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印度政府批準(zhǔn)戴爾、惠普等27家制造商參與PLI 2.0

2023/11/22
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本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合編輯部

20億美元能實(shí)現(xiàn)“印度制造”夢(mèng)嗎?

印度電子和信息技術(shù)部在一份新聞稿中表示,27 家 PC 制造商的申請(qǐng)已根據(jù)新的生產(chǎn)掛鉤激勵(lì) (PLI) 計(jì)劃獲得批準(zhǔn),政府將在六年內(nèi)向參與公司發(fā)放約 20 億美元。印度政府聲稱(chēng),PLI 2.0將創(chuàng)造多達(dá)20萬(wàn)個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)并產(chǎn)生3.6億美元的入境投資,從而對(duì)印度經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生巨大的推動(dòng)作用。印度政府還聲稱(chēng),該計(jì)劃下制造的硬件總價(jià)值將達(dá)到 420 億美元。

IT 部長(zhǎng)阿什維尼·維什諾 (Ashwini Vaishnaw) 在向全國(guó)媒體發(fā)表講話(huà)時(shí)聲稱(chēng),“27 個(gè)獲批申請(qǐng)人中的 23 個(gè)已準(zhǔn)備好在第 0 天開(kāi)始生產(chǎn)”,這表明印度可以盡早邁出成為 PC 制造中心的第一步。

幾周前,印度媒體報(bào)道稱(chēng),作為IT硬件PLI 2.0計(jì)劃的一部分,印度政府收到了 38 份在印度生產(chǎn)筆記本電腦的申請(qǐng),其中包括來(lái)自戴爾、惠普、富士康、華碩、宏碁和Flex等全球PC制造商的申請(qǐng),要求在該國(guó)制造筆記本電腦。為了獲得這筆資金,他們必須在印度境內(nèi)建立制造工廠(chǎng),并每年運(yùn)送規(guī)定數(shù)量的產(chǎn)品。值得注意的是,蘋(píng)果和三星并未申請(qǐng)加入新計(jì)劃。

?致力于印度IT硬件生產(chǎn)的PLI 2.0

印度政府在2023 年 5 月 29 日發(fā)布資訊科技硬件生產(chǎn)掛鉤激勵(lì)計(jì)劃2.0(PLI2.0)公告,該計(jì)劃提供了與生產(chǎn)相關(guān)的激勵(lì)措施,以促進(jìn)國(guó)內(nèi)制造業(yè)并吸引價(jià)值鏈的大量投資。

IT 硬件的 PLI 計(jì)劃 2.0 預(yù)計(jì)將通過(guò)鼓勵(lì)組件和子組件的本地化并允許更長(zhǎng)的時(shí)間在國(guó)內(nèi)發(fā)展供應(yīng)鏈來(lái)擴(kuò)大和深化制造生態(tài)系統(tǒng)。此外,該計(jì)劃為申請(qǐng)人提供了更大的靈活性和選擇,并與增量銷(xiāo)售和投資門(mén)檻掛鉤,以進(jìn)一步激勵(lì)增長(zhǎng)。

此外,半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、IC制造和封裝也被納入IT硬件PLI計(jì)劃2.0的激勵(lì)組成部分,該計(jì)劃應(yīng)將印度制造的商品的凈增量銷(xiāo)售額(超過(guò)基準(zhǔn)年)的平均獎(jiǎng)勵(lì)(超過(guò)基準(zhǔn)年)擴(kuò)大到符合條件的公司,為期六(6)年。PLI的目標(biāo)細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)包括(i)筆記本電腦(ii)平板電腦(iii)一體機(jī)(iv)服務(wù)器和超小型(USFF)。

該計(jì)劃下的支持應(yīng)根據(jù)規(guī)定的資格標(biāo)準(zhǔn)提供給在印度制造商品(涵蓋在目標(biāo)細(xì)分市場(chǎng)中)的公司。該計(jì)劃專(zhuān)注于 13 個(gè)行業(yè),包括汽車(chē)、航空、化工、食品加工、金屬、制藥、電信等。IT 硬件的 PLI 計(jì)劃于 2023 年 5 月宣布,預(yù)算支出從之前的 1700 億盧比增加到 2288 億盧比。該計(jì)劃旨在促進(jìn)IT硬件的國(guó)內(nèi)制造,包括筆記本電腦、平板電腦、一體機(jī)、服務(wù)器和超小型。

根據(jù)PLI 2.0,跨國(guó)公司需要在六年內(nèi)投資至少50億盧比,從第一年的5億盧比開(kāi)始,第二年為15億盧比,第三年為25億盧比,依此類(lèi)推。本土公司需要在六年內(nèi)累計(jì)投資20億盧比,從第一年的4億盧比開(kāi)始,第二年的8億盧比,依此類(lèi)推。

PLI計(jì)劃的第一版未能成功,在14家獲批公司中,只有戴爾和Micromax達(dá)到了第一年(22財(cái)年)的目標(biāo)。公司認(rèn)為 SOP 不足是 PLI 1.0 失敗的主要原因。之前的 PLI 計(jì)劃面臨的批評(píng)是,雖然它確實(shí)有助于該國(guó)出口的增加,但它也給用于生產(chǎn)出口商品的零部件的進(jìn)口帶來(lái)了壓力。前印度儲(chǔ)備銀行行長(zhǎng)拉古拉姆·拉詹 (Raghuram Rajan) 隨后表示,該計(jì)劃并不像其聲稱(chēng)的那么好。拉詹指出,有數(shù)據(jù)顯示半導(dǎo)體、PCBA、顯示器、相機(jī)和電池的進(jìn)口大幅增加,他認(rèn)為該計(jì)劃推出后,印度變得更加依賴(lài)進(jìn)口。

修訂后的PLI 2.0擴(kuò)大了約5%的平均激勵(lì)措施,是上一版本提供的2%激勵(lì)措施的兩倍多,用于在印度生產(chǎn)筆記本電腦、平板電腦、一體機(jī)、服務(wù)器和超小型產(chǎn)品。

新計(jì)劃還為參與者在任期和投資方面增加了靈活性。雖然該計(jì)劃的總期限為六年,但申請(qǐng)人可以選擇 2023 年、2024 年或 2025 年作為投資和計(jì)算增量銷(xiāo)售額的基準(zhǔn)年。新計(jì)劃還將允許沒(méi)有申請(qǐng)任何獎(jiǎng)勵(lì)的現(xiàn)有申請(qǐng)人(來(lái)自該計(jì)劃的上一版本)參與。已經(jīng)申請(qǐng)獎(jiǎng)勵(lì)的申請(qǐng)人可以從第二年開(kāi)始參加。

專(zhuān)家表示,針對(duì)IT硬件的PLI 2.0計(jì)劃預(yù)計(jì)將通過(guò)鼓勵(lì)組件和子組件的本地化,并允許在印度發(fā)展更長(zhǎng)的供應(yīng)鏈,從而擴(kuò)大和深化制造生態(tài)系統(tǒng)。

?印度制造的一些數(shù)據(jù)

2014年,當(dāng)時(shí)上任還不足半年的印度總理莫迪公布了一項(xiàng)新戰(zhàn)略,名為“在印度制造”(Make in India),莫迪政府的重點(diǎn)并不僅僅是國(guó)內(nèi)制造業(yè)和出口,而更多關(guān)注跨國(guó)企業(yè)面向印度的投資和生產(chǎn)。

“在印度制造”有三大主要目標(biāo)。首先,制造業(yè)年均產(chǎn)值增長(zhǎng)12%至14%。第二,到2022年,新增1億個(gè)制造業(yè)工作崗位。第三,到2020年,確保制造業(yè)對(duì)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)的貢獻(xiàn)率達(dá)到25%。后來(lái),第三個(gè)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)時(shí)間先后被改為2022年、2025年。

根據(jù)世界銀行的數(shù)據(jù),2014年到2021年間,印度制造業(yè)年增長(zhǎng)率只有2015年超過(guò)了12%,其他年份均低于10%;制造業(yè)占GDP的比重在2015年達(dá)到16%,此后一路下滑,2021年的數(shù)據(jù)為14%。印度2022年經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率達(dá)到6.7%;從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)看,制造業(yè)只占到15%。從出口貨物類(lèi)別來(lái)看,核心產(chǎn)品還是礦產(chǎn)和珠寶。

2016年開(kāi)始,莫迪推出了“分階段制造計(jì)劃”,希望利用印度巨大的智能手機(jī)市場(chǎng)推動(dòng)本土生產(chǎn)。該計(jì)劃不僅包括對(duì)手機(jī)征收關(guān)稅,還包括對(duì)手機(jī)充電器、電池、耳機(jī)和已經(jīng)預(yù)裝印刷電路板的零部件征收關(guān)稅。

從2017年12月開(kāi)始,印度政府將智能手機(jī)的基本關(guān)稅從10%提升到了15%,2018年2月又上升至20%,4月份又對(duì)包括電路板、攝像頭模塊在內(nèi)的電子元件征收了10%的關(guān)稅。這樣的政策,促使手機(jī)上游電子元件和整機(jī)在本地的生產(chǎn)。至2020 年,印度品牌平均關(guān)稅為 28%, 其它零配件平均關(guān)稅為 15%。

2020年,莫迪政府推出一項(xiàng)產(chǎn)業(yè)促進(jìn)計(jì)劃,全球智能手機(jī)品牌在印度設(shè)廠(chǎng)能夠獲得每種設(shè)備4%至6%的成本補(bǔ)貼獎(jiǎng)勵(lì)。另外,對(duì)于半導(dǎo)體、顯示器等電子元件制造企業(yè),印度政府也提出了相關(guān)激勵(lì)政策。這項(xiàng)計(jì)劃讓印度成為了智能手機(jī)全球第二大制造國(guó),美國(guó)蘋(píng)果公司、韓國(guó)三星公司等主要智能手機(jī)品牌都在印度設(shè)廠(chǎng)。

?結(jié)語(yǔ)

PLI 2.0 是在類(lèi)似的手機(jī)計(jì)劃取得“成功”的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的,PLI 2.0能否讓印度的其他制造業(yè)如印度政府期待的發(fā)展?

最后放上一些數(shù)據(jù):印度今年3月的總體失業(yè)率達(dá)到7.8%,是近三個(gè)月以來(lái)的新高。其中,城鎮(zhèn)失業(yè)率達(dá)到8.4%,鄉(xiāng)村失業(yè)率達(dá)到7.5%。有分析顯示,印度在制造業(yè)領(lǐng)域提出的多項(xiàng)政策并沒(méi)有取得預(yù)期的效果,無(wú)力為每年新增的1200萬(wàn)年輕勞動(dòng)人口提供工作崗位。印度工業(yè)用地供應(yīng)、稅收政策調(diào)整、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一等營(yíng)商成本仍持續(xù)增加。2021年,印度政府向議會(huì)提交的文件顯示,2014年以來(lái),近3000家外國(guó)企業(yè)關(guān)閉了在印度的業(yè)務(wù)。

或許印度制造的路,還有很長(zhǎng)。

*聲明:本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個(gè)人觀(guān)點(diǎn),我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論,不代表我方贊成或認(rèn)同,如有異議,請(qǐng)聯(lián)系后臺(tái)。

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