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“買買買”!芯片公司摩拳擦掌談并購

2023/12/19
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芯片巨頭博通(Broadcom)正式宣布完成對虛擬軟件服務商威睿(VMware)的收購,交易規(guī)模約為690億美元,其中包括610億美元的協(xié)約收購價和后者80億美元的債務。

這筆交易已在包括中國在內(nèi)的多個國家獲得了批準。待交易正式完成后,這將成為年內(nèi)半導體行業(yè)規(guī)模最大的并購案。

作為長周期內(nèi)極具成長性的賽道,半導體行業(yè)的投資熱情并未消失,企業(yè)間的并購也從未停止。在全球產(chǎn)業(yè)競爭加劇的形勢下,半導體行業(yè)新一輪并購重組潮似乎正在涌動。

英飛凌、AMD頻頻出手,爭相布局AI

自從去年5月,博通(Broadcom)公布收購威睿(VMware)的計劃后,由于涉及金額巨大,面臨各國審批,使得這樁收購案具有巨大的不確定性。直到今年11月底,這樁收購案才迎來結(jié)局。

在收購進行的18個月里,博通和威睿一直在AI賽道上“備戰(zhàn)”。

博通的PCle Switch芯片,被用于實現(xiàn)CPU、GPU等組件之間的互聯(lián),以構(gòu)建AI服務器。面向AI對高速信號傳輸效率的需求,博通推出了112Gbps解串器和重定時器,以支撐AI的網(wǎng)絡規(guī)模部署和網(wǎng)絡組件連接。

威睿基于在云計算和虛擬化軟件的積累,與英偉達合作推出了私有AI基礎架構(gòu)。該架構(gòu)將英偉達的AIGC軟件和加速器,與威睿針對AI進行優(yōu)化的云平臺結(jié)合起來,使企業(yè)能夠自定義模型并運行生成式 AI應用程序,包括智能聊天機器人、助手、智能搜索和智能摘要等。

所謂私有AI,可以被視為威睿多云能力的AI升級版。多云能力支持企業(yè)在公有、私有、邊緣等不同云空間部署應用和服務,而私有AI支持企業(yè)在不同云空間部署AI大模型,且能夠滿足用戶對大模型數(shù)據(jù)的隱私和控制需求。

這也意味著,博通基礎軟硬件架構(gòu)與威睿多云能力的協(xié)作模式——在雙方都進行了圍繞AI的升級和布局后,有望以私有AI為重點,繼續(xù)在AIGC時代發(fā)揮優(yōu)勢。

和博通一樣,英飛凌AMD等巨頭的錨點,也都指向了AI。

5月,英飛凌宣布收購微型機器學習領域的領導者Imagimob。Imagimob成立于2013年,在邊緣AI領域已深耕10年多,機器學習業(yè)務增長快速。英飛凌打算通過收購Imagimob來提升其微控制器傳感器上的TinyML邊緣AI功能。


圖片來自于英飛凌官網(wǎng)

8月,AMD收購AI初創(chuàng)公司Mipsology,以加強人工智能推理軟件能力。此次收購旨在挑戰(zhàn)英偉達在AI計算領域的主導地位,AMD董事長兼首席執(zhí)行官Lisa Su稱其為“用于AI推理和訓練的領先GPU、CPU和自適應計算解決方案”。

10月,AMD宣布收購人工智能開源公司Nod.ai,以增加在AI市場的競爭力。Nod.ai的開源軟件與AMD的軟件戰(zhàn)略完美契合。Nod.ai團隊的加入加快了AMD推進開源編譯器技術并在整個AMD產(chǎn)品組合中實現(xiàn)可移植、高性能AI解決方案的能力。如今,Nod.ai的技術已經(jīng)廣泛部署在云端、邊緣以及各種端點設備中。

國內(nèi)模擬芯片領域掀起整合浪潮

近年來,在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭激烈的背景下,中國半導體企業(yè)也正通過并購來拓展自身的技術能力和產(chǎn)品線。其中,模擬芯片領域也掀起一陣整合風潮。

相較于國際巨頭之間的整合,中國的并購規(guī)模相對較小,且主要呈現(xiàn)出“大吃小”的形式。這些并購主要發(fā)生在同類企業(yè)之間,其中先成長壯大的企業(yè)會聚集更多資源,去收購后面追趕的、遇到了一定成長瓶頸的企業(yè)。

6月,國產(chǎn)模擬芯片廠商思瑞浦(688536)宣布收購創(chuàng)芯微。創(chuàng)芯微也是一家模擬芯片設計公司,專注于高精度低功耗電池管理和高效率高密度電源管理芯片的研發(fā)、設計和銷售。由于兩家產(chǎn)品側(cè)重點不同,本次收購,思瑞浦可迅速拓寬產(chǎn)品種類,進一步豐富和完善產(chǎn)品線,實現(xiàn)技術優(yōu)勢互補。


圖片來自于思瑞浦官網(wǎng)

7月,納芯微(688052)公告擬以現(xiàn)金方式收購昆騰微的33.63%股權,昆騰微的主營業(yè)務為模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)、設計和銷售,主要產(chǎn)品包括音頻SoC芯片和信號鏈芯片。納芯微稱,該收購將有助于豐富公司相關技術及IP儲備,拓寬公司在無線連接、通用信號鏈、音頻方案等領域開發(fā)新產(chǎn)品的可能性,提升公司在戰(zhàn)略市場,包括汽車、泛能源等圍繞客戶開發(fā)更多品類、滿足客戶更多需求的能力。

民生證券指出,2023年下半年,模擬IC行業(yè)的并購整合大幕已開啟。

為什么并購多發(fā)生在模擬芯片市場

首先,就模擬芯片自身的特點來看,其產(chǎn)品迭代較慢、生命周期長,下游應用場景紛繁復雜,這也導致模擬芯片市場天生重經(jīng)驗、輕路徑依賴且人才至上,這些特點都決定了其并購發(fā)展的重要性。


圖片來自于國融證券

再看模擬芯片的市場現(xiàn)狀,模擬芯片已經(jīng)有超過50年的歷史,發(fā)展至今以德州儀器為首,ADI憑借領先的信號鏈能力緊隨其后,思佳訊、英飛凌、意法半導體、恩智浦等公司各自在功率器件、射頻產(chǎn)品市場中擁有一席之地,形成穩(wěn)定的“一超多強”格局。


圖片來自于國融證券

2023年上半年,模擬芯片行業(yè)龍頭德州儀器率先發(fā)起價格戰(zhàn),電源管理芯片和信號鏈芯片兩大類成為降價重災區(qū),將國內(nèi)模擬芯片企業(yè)拖入生存危機。在價格戰(zhàn)之下,不是融資或上市的問題,而是生死存亡的問題,這種情況下,企業(yè)并購和整合是必然之路。

未來半導體并購,走向何方?

整體來看,中國半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走上新發(fā)展階段,頭部企業(yè)已逐漸從不同環(huán)節(jié)、賽道和品類中脫穎而出,行業(yè)集中度初具規(guī)模;另一方面,隨著新進入者和已有的玩家進行競爭和發(fā)展,半導體的并購浪潮也將蓄勢待發(fā),出清資本泡沫,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。

并購對于中國的芯片市場來說,到底存在哪些利好關系?

第一,通過并購可以直接減少競爭對手的數(shù)量。目前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)存在“小而散”的情況,競爭尤其激烈,甚至是惡性競爭。通過并購,可以直接減輕競爭壓力,從而讓整個市場競爭更有序。

第二,并購和重組可以幫助公司剝離低毛利業(yè)務,以削減成本提高利潤率,前文提及的博通便是最經(jīng)典的案例。博通在收購后會立即進行重組,果斷賣掉非核心業(yè)務和裁員,專注提升公司利潤率。像LSI的企業(yè)級閃存和SSD控制器業(yè)務,原博通的IOT業(yè)務,博科的數(shù)據(jù)中心的路由、交換和分析業(yè)務等都是曾被博通收購后立刻出售的低毛利業(yè)務。

中國的半導體顯示龍頭TCL也有著類似的成長路徑,它通過多次的資產(chǎn)重組剝離了家電、通訊和IT服務等多項業(yè)務,這些業(yè)務雖然仍能貢獻高額的營收,但利潤較低,剝離后公司反而可以專攻賺錢的業(yè)務。

第三,擴充產(chǎn)品線,增強技術實力。以德州儀器為例,多年來其前前后后收購了Unitrode 、國家半導體等30多家半導體公司,先后剝離計算機微處理器、存儲、手機處理器等業(yè)務,走上專注模擬 IC 的道路。如今,TI已成為全球的模擬芯片龍頭。

所以說,盡管目前處于行業(yè)下行周期,半導體企業(yè)的并購熱情絲毫不減。未來,我們或許得以窺見,在暗潮洶涌的半導體寒潮周期里,半導體行業(yè)并購頻現(xiàn),“強者更強、弱者更弱”的局面更加明顯。

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