一起學(xué)習(xí)分析長(zhǎng)安深藍(lán)汽車(chē)的BMS控制板（下）之電路分析

2023年馬上結(jié)束了，這篇文章應(yīng)該是今年的最后一篇；年底大家都忙，不啰嗦了，直接開(kāi)始。

今天繼續(xù)學(xué)習(xí)長(zhǎng)安深藍(lán)汽車(chē)上使用的BMS控制板；此控制板整個(gè)電路的功能模塊劃分大概如下圖：這里只把關(guān)鍵模塊做了標(biāo)注，可以分成高低壓兩大電路模塊，其中高壓電路模塊中有高壓采樣功能、絕緣檢測(cè)功能，至于電流檢測(cè)功能粗略看沒(méi)有找到；低壓電路模塊中的功能也比較通用，像通信、供電、MCU、存儲(chǔ)等等，其中供電電路里面包括了好幾個(gè)電源芯片，這個(gè)后面仔細(xì)看下。

此控制板T面的關(guān)鍵器件型號(hào)羅列如下圖：選用的器件主要都是來(lái)自于國(guó)外主流大廠，其中共有2路CAN，2路冗余的菊花鏈，菊花鏈為NXP方案，單片機(jī)也來(lái)自NXP，但沒(méi)有搭配N(xiāo)XP的SBC哈。

控制板的B面如下圖，這里的芯片不多，同時(shí)發(fā)現(xiàn)B面也有一路CAN收發(fā)器，那么加起來(lái)一共有3路CAN。

整個(gè)控制板的電氣架構(gòu)大概如下，相信畫(huà)出來(lái)的一定有很多不完整與錯(cuò)誤的地方，大家學(xué)習(xí)領(lǐng)會(huì)下其設(shè)計(jì)理念就好哈，尤其是高壓采樣電路部分，實(shí)際高壓模塊兩個(gè)連接器上共有5個(gè)信號(hào)輸入，因?yàn)椴恢谰唧w定義，所以這里就畫(huà)的不準(zhǔn)確；這個(gè)控制板高壓采樣的特點(diǎn)是在高壓端沒(méi)有放置ADC或者AFE，而是通過(guò)低壓側(cè)來(lái)采集高壓信號(hào)，高壓信號(hào)經(jīng)過(guò)電阻分壓后連接到低壓端的ADC入口，這里使用了很多光MOS開(kāi)關(guān)，下圖畫(huà)時(shí)省略了。

接下來(lái)看幾個(gè)單獨(dú)的地方，先看下電源的拓?fù)?，板上的電源芯片挺多的，大概架?gòu)如下圖：里面沒(méi)畫(huà)出MCU的內(nèi)核供電，注意里面有給運(yùn)放供電的負(fù)電源。

然后看下這個(gè)SBC芯片TCAN4550-Q1，它不是通常意義的SBC，內(nèi)部集成了CANFD收發(fā)器、CANFD控制器，與MCU接口為SPI，但是它對(duì)外的供電電源軌比較少。

具體應(yīng)用電路如下，所以這里使用這個(gè)TCAN4550-Q1的原因可能是CANFD功能需求，而此MCU內(nèi)部不支持CANFD控制器功能，所以需要外置實(shí)現(xiàn)。

接著看下高低邊驅(qū)動(dòng)芯片，此單板使用了2顆來(lái)自英飛凌的L9026，共有8個(gè)通道，其中2個(gè)固定為HSD，另外6個(gè)可以配置成LSD或HSD，如果感興趣可以找下規(guī)格書(shū)，這個(gè)芯片我沒(méi)有用過(guò)。

最后看下高壓采樣電路，T面都是光MOS開(kāi)關(guān)，分壓電阻在B面，如下圖：有兩種電阻，一個(gè)是1206封裝的貼片電阻，還有一種是圓柱類(lèi)型電阻，這種電阻應(yīng)該是為了提高抗浪涌能力。

總結(jié)：

周末又感冒了，實(shí)在是太難受了，這兩天晚上坐下來(lái)寫(xiě)東西有點(diǎn)慢；以上所有，僅供參考。