市場數據里看器件市場對上游設備領域的影響

1月9號，我今年的第一堂課程就要上線了。在準備課件的同時，我也打算在這里和大家分享一些其中的內容這次想講的內容是關于下游半導體器件市場和上游制造設備市場的相關性話題

從市場邏輯上來講，下游器件市場的冷暖自然會反饋到上游制造領域的產能利用率，從而也影響了工廠的產能擴張計劃，進一步干預了上游設備的出貨情況

道理大家都懂，但目前似乎很少有人去分析過具體數據。這次我嘗試和大家分享一下我總結的一些結果

下圖是根據SIA和DrameXchange(TrendForce)公布的數據總結的邏輯器件（非存儲器件）和存儲器件的各自的市場規(guī)模變化趨勢由圖可知，兩者的走勢有著明顯的差異

以下是全球前四大設備供應商（ASML、AMAT、TEL、LAM）的半導體業(yè)務營收統計。當我也按照下游應用領域區(qū)分為邏輯市場和存儲市場以后，我們可以明顯看到它們的走勢和器件市場是高度吻合的

不過相對而言，全球前兩大測試機設備商的相關數據看起來就沒有這么高的關聯性了

首先針對邏輯市場，我分別做了一個歸一化的趨勢對比。我們可以明顯看到，隨著邏輯器件市場的增加，前道制造設備市場有著相近的趨勢，但增長速度明顯高于器件；

而測試設備的走勢幾乎和下游器件市場完全一致

這個原因主要在于：

1）隨著FinFET工藝的應用和滲透率提高，生產芯片的流程復雜程度大幅提升 -- 不僅工藝技術難度爆增，而且工序的數量也明顯增加，這就導致了生產單位芯片需要的設備性能（設備單價）和設備數量都明顯提升。所以前道制造設備的市場增量跑贏下游器件市場。而且這個趨勢在未來還會持續(xù)下去

2）測試設備的技術提升與制造工藝提升相關性不強，所以基本沒有吃到FinFET工藝帶來的紅利。所以其出貨量基本和下游芯片的出貨增量保持一致。從結果來看，上下游兩者市場規(guī)模的變化趨勢基本一致

同樣地，我把存儲器件和設備的市場數據也做了一個對比。由圖可見，制造設備和器件的市場規(guī)模走勢擬合度極高，而邏輯市場里設備跑贏器件的現象不存在。器件和設備的市場變化基本一致，且相位都是對齊的。由此可見，雖然存儲器的工藝技術也在不斷發(fā)展，但是由于器件架構沒有象FinFET那樣的革命性變化，所以對于上游設備的驅動力也就沒有邏輯市場大了

另外，存儲測試設備的走勢雖然也大體和器件市場一致，但吻合度沒有前道市場那么大。這樣一來，其市場的穩(wěn)定性反而好于前道設備不過總體而言，存儲相關的設備市場從長遠來看，其增長性是遠不如邏輯市場的?；蛟S未來HBM的爆發(fā)以及EUV光刻機在DRAM制造中的應用會給上游設備市場帶來一些變數吧

好了，以上就是我對于邏輯和存儲市場中器件和設備市場關聯性的一點簡單分析更多有趣的信息和話題，我會放在1月9號的線上課程里和大家分享：

課程內容：半導體前道設備大點兵課程時間：2024年1月9日 周二 19：00

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