增強(qiáng)戰(zhàn)略協(xié)同，長(zhǎng)電科技推進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新進(jìn)步

現(xiàn)代制造業(yè)的精細(xì)化分工模式,是對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈“合力”的考驗(yàn)。一方面,參與者可專注于特定專業(yè)任務(wù),將更多資源用于精進(jìn)技術(shù)和工藝;另一方面,當(dāng)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)品或工藝的重大迭代,也需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進(jìn)行步調(diào)一致的升級(jí)轉(zhuǎn)型,才能共享新技術(shù)、新市場(chǎng)的紅利。

在集成電路封測(cè)領(lǐng)域居于全球前列的長(zhǎng)電科技,近日召開(kāi)了全球供應(yīng)商大會(huì),可視作是為封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)釋放了明確的信號(hào)——集成電路產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生價(jià)值鏈重組,先進(jìn)封裝技術(shù),特別是異質(zhì)異構(gòu)集成的2.5D/3D封裝、高密度SiP等高性能封裝,既代表了產(chǎn)品性能演進(jìn)方向,也是未來(lái)市場(chǎng)主要增量。后道制造企業(yè)也正在加速發(fā)展模式升級(jí),獲得與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型相應(yīng)的價(jià)值創(chuàng)造能力。

從這個(gè)角度看,筆者認(rèn)為長(zhǎng)電科技這次供應(yīng)商大會(huì)的意義,除了與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴溝通公司業(yè)務(wù)布局和合作方向,更讓封測(cè)配套產(chǎn)業(yè)鏈參與者意識(shí)到:僅有“供”與“需”關(guān)系的合作模式已不夠,芯片成品制造與周邊產(chǎn)業(yè)之間需要在戰(zhàn)略目標(biāo)和步調(diào)上,打出更緊密的配合。

高性能封裝需要產(chǎn)業(yè)鏈的共同進(jìn)步

集成電路行業(yè)發(fā)展高性能封裝的必要性無(wú)需贅述。但要讓更精細(xì)、更高端的封裝工藝從圖紙轉(zhuǎn)變?yōu)榭墒褂玫漠a(chǎn)品,這一過(guò)程并非某一個(gè)環(huán)節(jié)能獨(dú)立完成。

先進(jìn)封裝的進(jìn)步,一直以來(lái)都在對(duì)供應(yīng)鏈上的設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)提出新的要求,并實(shí)現(xiàn)共同發(fā)展。例如在封裝材料方面,2.5D/3D封裝會(huì)增加垂直路徑熱阻,使封裝體內(nèi)總熱功耗提升,這就需要根據(jù)應(yīng)用端需求,進(jìn)行必要的材料升級(jí),或采用新的材料。此外,對(duì)高性能封裝的微系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試時(shí),也需要對(duì)每個(gè)裸片和整個(gè)系統(tǒng)都進(jìn)行測(cè)試,也增加了對(duì)測(cè)試設(shè)備的需求。

由此可見(jiàn),高性能封裝的發(fā)展是封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)共同進(jìn)步的結(jié)果。近幾年長(zhǎng)電科技的高性能封裝技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)取得的一系列成果,如多維異構(gòu)集成XDFOI、高密度SiP等解決方案都已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)及市場(chǎng)化;在此過(guò)程中,產(chǎn)業(yè)鏈的支持必不可少。

引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方向

從長(zhǎng)電科技已公開(kāi)的計(jì)劃來(lái)看,未來(lái)幾年公司的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及新增產(chǎn)能,將圍繞高性能封裝展開(kāi)。

長(zhǎng)電科技在提出“芯片成品制造”概念的同時(shí),一直著力推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)注協(xié)同創(chuàng)新。考慮到長(zhǎng)電科技的行業(yè)風(fēng)向標(biāo)意義,筆者認(rèn)為本次長(zhǎng)電科技供應(yīng)商大會(huì)對(duì)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生的意義主要有三點(diǎn):

首先,長(zhǎng)電科技在這次大會(huì)上與供應(yīng)商分享了高性能封裝市場(chǎng)前景,以及長(zhǎng)電科技未來(lái)的布局計(jì)劃。作為市場(chǎng)需求方,這些舉措無(wú)疑為供應(yīng)商引導(dǎo)了下一階段的創(chuàng)新及生產(chǎn)方向,有助于提升供應(yīng)鏈整體發(fā)展水平,并與供應(yīng)商共贏高性能封裝的市場(chǎng)增長(zhǎng);

其次,供應(yīng)商大會(huì)不僅是一次產(chǎn)業(yè)鏈上下游取得戰(zhàn)略一致的機(jī)會(huì),也有望創(chuàng)造可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)鏈溝通平臺(tái)。這不僅有利于長(zhǎng)電科技與供應(yīng)商之間的協(xié)同,也同樣會(huì)促進(jìn)各個(gè)供應(yīng)商之間的交流,使產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作實(shí)現(xiàn)“由線到面”,從單純供需轉(zhuǎn)向整體協(xié)同的局面。

最后,由于長(zhǎng)電科技的風(fēng)向標(biāo)意義,將促使封裝產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域向著有利于配合高性能封裝發(fā)展的方向轉(zhuǎn)型。這將有利于封測(cè)供應(yīng)鏈提升面向高性能封裝的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,間接促進(jìn)化工、材料等多個(gè)產(chǎn)業(yè)在此領(lǐng)域的整體水平發(fā)展。