半導(dǎo)體前道材料是目前半導(dǎo)體投資領(lǐng)域的又一個(gè)熱門話題。不過它的種類繁多,可謂是五花八門。僅僅一個(gè)CMP領(lǐng)域里也用到了好多種,而且供應(yīng)商也各不相同
之前我就已經(jīng)發(fā)布過幾個(gè)版本的數(shù)據(jù)了。不過后來又有行業(yè)朋友指點(diǎn)我還有不少重要的分類需要補(bǔ)充
目前我整理的數(shù)據(jù)里,CMP工藝環(huán)節(jié)用到的主要耗材有:
研磨液:Slurry
研磨墊:Pad
清洗液:pCMP Clean修正盤:Conditioner (這個(gè)是用來保持研磨墊表面粗糙度的一個(gè)金剛石研磨盤)
過濾器:Filter
保持環(huán):Retaining Ring (固定晶圓用的一種工程塑料制品)清潔刷:Brush
吸附膜:Membrane
其中后面三個(gè)品類應(yīng)該是我這一版里新增的。麻煩大家參考的同時(shí),也幫忙確認(rèn)一下。如果發(fā)現(xiàn)任何問題,歡迎和我交流,或者在公眾號(hào)里留言謝謝了
注)上面的表格中,有些公司的名字可能產(chǎn)生歧義,所以我在最后做個(gè)補(bǔ)充說明,避免大家誤解TWI: Thomas West AGC: Ashahi Glass Resonac力森諾科: Showa Denko?昭和電工 更名