漲價超7倍！多類電子元器件價格上漲

過去一年，受半導(dǎo)體周期性調(diào)整影響，電子元器件的庫存壓力越來越大。行業(yè)整體處于去庫存階段，真實需求仍有待恢復(fù)。不過，最新企業(yè)交期趨勢表明，電子元器件市場的好日子越來越近了。

以分立器件和被動元器件為例，據(jù)富昌電子數(shù)據(jù)，頭部企業(yè)的貨期大多表現(xiàn)為下降或持平態(tài)勢，行業(yè)庫存水平逐漸回落至健康水位，部分產(chǎn)品價格呈現(xiàn)上漲態(tài)勢。隨著周期性拐點漸進，行業(yè)也將迎來新的挑戰(zhàn)與機會。

經(jīng)過長時間的庫存調(diào)整和價格策略，行業(yè)整體銷售態(tài)勢是否有望實現(xiàn)強勁反彈？展望2024年，各類產(chǎn)品的價格走勢將呈現(xiàn)何種變化？哪些市場前景值得關(guān)注？今天，我們將結(jié)合2024中國被動元器件高峰論壇上透露的最新動態(tài)，來聊聊分立器件和被動元器件的市場發(fā)展趨勢。

01、被動元器件

核心Tips

薄膜電容、厚膜電阻、薄膜電阻、電流檢測電阻等產(chǎn)品價格呈上漲態(tài)勢

村田L(fēng)QH系列電感產(chǎn)品，價格上漲超7倍

部分MLCC價格有所上漲，但還在虧損

高容MLCC的供應(yīng)短缺現(xiàn)象仍然存在

“訂單保衛(wèi)戰(zhàn)”或?qū)⒊蔀?024年MLCC主旋律

針對被動元器件類別，芯師爺共統(tǒng)計33個品牌、117款產(chǎn)品交期。其中貨期呈穩(wěn)定狀態(tài)有77款產(chǎn)品，占比63.6%，呈下降狀態(tài)的有35款產(chǎn)品，占比28.9%；價格呈穩(wěn)定狀態(tài)的有105款，占比86.7%。

相較于年初，2023年被動元器件的貨期持續(xù)縮短，部分電阻器、濾波器的交貨時間有所延長，不同品牌的同類產(chǎn)品貨期有所差異。

價格方面，被動元器件整體保持穩(wěn)定；部分產(chǎn)品價格呈上漲態(tài)勢，如薄膜電容、厚膜電阻、薄膜電阻、電流檢測電阻等，交期最長達52周，涉及CDE、Paktron Capacitors、羅姆、TT Electronics - IRC、Vishay等品牌。

數(shù)據(jù)來源：富昌電子，制圖：芯師爺

聚焦具體產(chǎn)品品類，電感器和陶瓷電容器備受關(guān)注。其中，電感器的交貨時間趨于穩(wěn)定，整體為12-20周，部分品牌如Sumida、Würth Elektronik交期最高達40周；陶瓷電容器貨期整體處于8-20周，TDK、TDK EPCOS的汽車級產(chǎn)品貨期最長達42周。

電感產(chǎn)品近期迎來了一陣搶購潮，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，村田的電感產(chǎn)品LQH系列漲幅驚人，價格上漲超7倍，“除了LQH系列，DLW系列也在缺貨”。此前芯師爺也曾報道《MLCC龍頭緊急通知：停工近半年！》，受1月日本地震影響，MLCC龍頭廠村田宣布穴水村田制作所將繼續(xù)停工，并預(yù)計5月中旬之前都將無法恢復(fù)生產(chǎn)，其產(chǎn)品也因此受到市場追捧。

展望電感器的未來趨勢，國巨磁性元件事業(yè)群顧問、奇力新集團項目負責(zé)人顧文濤提出，VR/MR、新能源汽車、AI計算將成為電感行業(yè)未來的重要增長點，面對應(yīng)用端的高效率、低損耗等要求，行業(yè)將需要很多高階的功能電感和共模電感。

而在陶瓷電容器領(lǐng)域，多層陶瓷電容器（MLCC）市場規(guī)模占比約93%，是全球用量最大的被動電子元件之一，被喻為“電子工業(yè)大米”。該行業(yè)自2021年Q2進入下行周期，價格持續(xù)走跌，消費級MLCC價格幾乎全線倒掛，相關(guān)廠商庫存水位也不斷升高，紛紛開啟去庫存計劃。

2023年下半年開始，隨著大部分企業(yè)完成去庫存，MLCC市場逐漸回暖，價格基本趨于平穩(wěn)。此外，隨著需求的逐步回升，個別物料出現(xiàn)供需失衡現(xiàn)象，多家廠商發(fā)布漲價通知。一時間，行業(yè)周期的拐點似乎將要到來。

然而，對去庫存中起到重要緩沖、泄壓作用的經(jīng)銷商而言，行業(yè)下行態(tài)勢尚未終結(jié)。明利威董事長鐘源輝坦言，過去兩年間，MLCC價格倒掛現(xiàn)象的確存在。盡管2023年底至2024年1月，部分產(chǎn)品價格有所上漲，漲價集中在106系列和104系列，但實際上，多數(shù)MLCC代理商仍在承受虧損。不過長期來看，2024年MLCC行業(yè)整體看漲。

而在上游原廠看來，低迷的行情并未影響行業(yè)增長。三環(huán)集團事業(yè)部副總經(jīng)理孫鵬表示，盡管這兩年MLCC行業(yè)低迷，但是通訊、智能家居、新能源汽車等領(lǐng)域的發(fā)展促進了需求提升。過去四年里，MLCC全球市場規(guī)模持續(xù)增長，中國市場約占50%。

調(diào)研機構(gòu)的觀點與之一致。TrendForce認為，2023-2024年MLCC市場需求進入低速成長期，產(chǎn)業(yè)成長空間有限，2023全年MLCC需求量預(yù)估約41,930億顆，年增率僅約3%，主要應(yīng)用市場是智能手機、車用、PC等。

值得注意的是，盡管MLCC的整體市場狀況趨于穩(wěn)定，但高容MLCC的供應(yīng)短缺現(xiàn)象仍然存在。

孫鵬指出，此現(xiàn)象的主要成因可分為兩點：一是高端MLCC供應(yīng)鏈的垂直整合難度較大，行業(yè)壁壘較高，以疊層技術(shù)為例，行業(yè)龍頭村田可實現(xiàn)1600層，韓系廠商約為1200層，而我國廠商僅能達到1000層；二是高容產(chǎn)品的生產(chǎn)周期較長，相較于中低容產(chǎn)品，高容產(chǎn)品在流延膜片長度、印刷膜帶長度、疊層時間等方面存在近10倍的差距。

作為從2022年開始增速最快的細分市場，高容MLCC備受國內(nèi)外廠商的高度關(guān)注。高容市場的代表正是汽車應(yīng)用，據(jù)村田測算，隨著汽車電動化、智能化的加速滲透，未來五年高容MLCC用有望實現(xiàn)接近翻倍的增長，高可靠性的MLCC用量則會有近3倍的提升。

除了高容化，微型化、高可靠度、高頻化、高壓化都是MLCC公認的發(fā)展方向，包括村田、TDK、太陽誘電、三星等頭部的日韓廠商，以及三環(huán)集團、風(fēng)華高科、微容科技、宇陽科技等國內(nèi)廠商均圍繞這一趨勢積極布局。

針對未來發(fā)展趨勢，鐘源輝提出，過去行情低迷時，汽車和網(wǎng)通市場表現(xiàn)相對較好，2024年下半年消費類可能起量；而長遠來看，汽車產(chǎn)業(yè)是MLCC目前最確定的下一個增長點。隨著汽車產(chǎn)業(yè)的升級，車規(guī)級MLCC的需求量將持續(xù)上升。從頭部廠商的產(chǎn)業(yè)布局來看，諸如村田、三星、國巨等企業(yè)紛紛加大車用MLCC產(chǎn)能擴張力度，以拓展全球車用市場業(yè)務(wù)。

展望2024年，“訂單保衛(wèi)戰(zhàn)”或?qū)⒊蔀镸LCC行業(yè)主旋律。TrendForce預(yù)測，2024年在MLCC產(chǎn)業(yè)仍是低速成長的預(yù)期下，將更考驗各家供應(yīng)商的產(chǎn)品應(yīng)用廣度和財務(wù)運營韌性。

其中，村田計劃從2024年第一季議價活動，以主打高容、耐高溫、耐高壓產(chǎn)品的積極競價，為2024年訂單保衛(wèi)戰(zhàn)做出表態(tài)；而三星、國巨為確保訂單，也大幅降價消費級10u~47u X5R-X6S等高端MLCC產(chǎn)品價格。不過，有產(chǎn)業(yè)人士也表示，2024年不會有大規(guī)模的價格戰(zhàn)，僅有個別國產(chǎn)品牌和海外品牌下半年可能會出現(xiàn)短期價格戰(zhàn)。

02、分立器件

核心Tips

IGBT、寬帶隙MOSFET、高壓MOSFET等貨期最高50周

小信號器件或?qū)⒊霈F(xiàn)供應(yīng)短缺

MOSFET的競爭會更加“卷”

功率器件價格仍將繼續(xù)下行

真實市場需求有望提升至80%

在分立器件類別中，芯師爺共統(tǒng)計25個品牌、114款產(chǎn)品交期，因產(chǎn)品種類多，產(chǎn)品貨期差異比較大，落在4-54周之間。其中貨期呈穩(wěn)定狀態(tài)有64款產(chǎn)品，占比53.3%，呈下降狀態(tài)的有47款產(chǎn)品，占比39.1%；價格呈穩(wěn)定狀態(tài)或依市場調(diào)整的有110款，占比91.6%。

與2022年相比，2023年分立器件的貨期整體實現(xiàn)大幅下降，且產(chǎn)品的交貨時間仍在縮短，價格上整體保持穩(wěn)定。

不過，部分產(chǎn)品的貨期最高仍在50周以上，如IGBT、寬帶隙MOSFET、高壓MOSFET等，庫存去化仍將持續(xù)進行。

數(shù)據(jù)來源：富昌電子，制圖：芯師爺

依據(jù)功率和電流指標(biāo)劃分，分立器件可分為小信號器件（<1A以下）、二極管橋（≥1A）和功率器件，三者在生產(chǎn)工藝（芯片尺寸和封裝尺寸）、產(chǎn)品應(yīng)用等方面存在顯著差異。

與主流的芯片產(chǎn)品不同，由于技術(shù)難度和門檻較低，小信號器件的未來競爭將取決于規(guī)模大小以及封測產(chǎn)線的先進程度，因此，后建封測產(chǎn)線的廠商反而會更具優(yōu)勢。

“在過去幾年供應(yīng)緊張的時期，小信號器件亦未見大量擴產(chǎn)行動。因此，在正常市場行情下，預(yù)測可能在明年或市場反彈之際出現(xiàn)供應(yīng)短缺。”業(yè)內(nèi)人士向芯師爺透露，這類產(chǎn)品的封測產(chǎn)能遠大于市場真實需求，但wafer的結(jié)構(gòu)性短缺或須警惕。

晶導(dǎo)微集團銷售總經(jīng)理彭杰認為，二極管橋技術(shù)的發(fā)展主流趨勢為IDM模式，只有實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，才能確保企業(yè)具備持續(xù)競爭力。根據(jù)對當(dāng)前頭部廠商產(chǎn)能利用率的分析，預(yù)計到2024年，此類產(chǎn)品市場供應(yīng)仍將大于需求，且未來供應(yīng)成本相對穩(wěn)定。

在功率器件領(lǐng)域，IDM策略能夠為廠商帶來持續(xù)的技術(shù)和成本競爭優(yōu)勢，使其成為核心元器件的供應(yīng)商。而非IDM廠商則具備靈活性優(yōu)勢，能在產(chǎn)品覆蓋范圍上實現(xiàn)更廣泛的布局。

展望2024年，功率器件產(chǎn)品供應(yīng)將保持相對穩(wěn)定，其中MOSFET仍擁有大量額外產(chǎn)能，因此在這一領(lǐng)域的競爭會更加“卷”。

對于時下熱門的第三代半導(dǎo)體，有產(chǎn)業(yè)人士表示，當(dāng)前階段，僅專注于第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的企業(yè)無一盈利，皆需其他產(chǎn)品線的造血支持。

“我已經(jīng)觀察到許多此類企業(yè)，無論是芯片設(shè)計公司還是芯片制造商，都面臨著巨大的挑戰(zhàn)，甚至有一些已瀕臨破產(chǎn)?！币虼耍祟惼髽I(yè)的整體經(jīng)營能力或?qū)⒊蔀殛P(guān)鍵評估因素，而僅專注于第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司，大部分可能會面臨嚴(yán)重的經(jīng)營壓力。

在2024中國被動元器件高峰論壇上，多位業(yè)內(nèi)人士均指出，2023年下半年，分立器件的市場行情和價格壓力得到了顯著緩解。此外，2023年第四季度的相關(guān)訂單量和需求量均出現(xiàn)了明顯回升。

談及分立器件2024年的行情趨勢，行業(yè)人士表示總體需求將呈現(xiàn)上升態(tài)勢。但也強調(diào)，這并非源于市場需求或特定行業(yè)的變動，更多來自庫存去化后所釋放出的真實需求。“若將2023年的真實市場需求視為50%，那么2024年有望提升至80%?！?/strong>