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2023年，為提升國內芯片企業(yè)在全球范圍的影響力，促進和記錄國內芯片的技術、市場應用進程，芯師爺特別策劃《2023年硬核芯產業(yè)專題報告》。
在《2023年硬核芯產業(yè)專題報告》中，芯師爺對芯片IP、EDA、MCU、智能芯片、存儲芯片、射頻芯片、功率器件、通訊芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片、處理器芯片、傳感器等12類芯片產品領域進行調研，通過分析各芯片領域技術概況、市場格局、發(fā)展趨勢、代表企業(yè)、代表產品概述，以及應用方向等，力求展示現階段國內半導體產業(yè)發(fā)展情況。
本篇為系列專題報告之《射頻芯片：國產替代空間大，國內企業(yè)砥礪前行》，2023年國內射頻芯片產業(yè)報告及產品選型參考。以下為報告全文：
01、國內射頻芯片產品綜述
1.1 Number產品定義
射頻芯片是指將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的電子元器件。在無線系統中，一般包含天線、射頻前端、射頻收發(fā)機、基帶信號處理器，從廣義上講，這些元器件均屬于射頻領域，從狹義上講，射頻則只包含射頻前端和射頻收發(fā)機。
圖源：飛驤科技招股書
其中，射頻前端負責天線和射頻收發(fā)機之間的射頻信號放大、濾波、頻段選擇等處理，以滿足通信系統對無線電波發(fā)射和接收的需求，是該系統的核心部件，也是半導體技術集成最重要的部分。國內射頻芯片企業(yè)主要業(yè)務也集中于射頻前端。
1.2Number?射頻前端產品分類
按照功能，射頻前端可分為發(fā)射鏈路（TX）和接收鏈路（RX）
射頻前端簡化架構（圖源：唯捷創(chuàng)芯招股書）
（1）發(fā)射鏈路（TX）
在發(fā)射鏈路中，數字信號通過調制解調器（Modem）轉換成易于傳輸的連續(xù)模擬信號，隨后收發(fā)器（Transceiver）將模擬信號調制為不易受干擾的射頻信號，進入射頻前端進行射頻信號的功率放大、濾波、開關切換等信號處理，最后通過天線將信號對外發(fā)射。
（2）接收鏈路（RX）
接收鏈路則由天線接收到空間中傳輸的射頻信號，通過射頻前端對用戶需要的頻率和信道進行選擇，對接收到的射頻信號進行濾波和放大，最后輸入收發(fā)器和調制解調器得到數字信號。
按照組成器件，射頻前端包括功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器（Filter）、射頻開關（Switch）。
功率放大器負責發(fā)射通道的射頻信號放大；低噪聲放大器負責接收通道中的小信號放大；濾波器負責發(fā)射及接收信號的濾波，去除非信號頻率的雜波信號；射頻開關負責收發(fā)以及不同頻率通道之間的切換。
（1）功率放大器（PA）
功率放大器是射頻前端的核心部件，主要用于發(fā)射鏈路，通過把發(fā)射通道的微弱射頻信號放大，使信號成功獲得足夠高的功率，從而實現更高通信質量、更強電池續(xù)航能力、更遠通信距離。PA的性能可以直接決定通信信號的穩(wěn)定性和強弱。
（2）濾波器
濾波器是射頻前端中最重要的分立器件，使信號中特定頻率成分通過而極大衰減其他頻率成分，從而提高信號的抗干擾性及信噪比。目前在手機射頻市場中主要采用聲學濾波技術。
根據制造工藝的不同，市面上的聲學濾波器可分為聲表面波濾波器（SAW）和體聲波濾波器（BAW）兩大類。其中SAW濾波器制作工藝簡單，性價比高，主要應用于GHz以下的低頻濾波，而BAW濾波器插損低，性能優(yōu)秀，可以適用于高頻濾波，但工藝復雜，價格較高。
（3）雙工器
雙工器，又稱天線共用器，是一種特殊的濾波器，由兩組不同頻率的帶阻濾波器組成。利用高通、低通或帶通濾波器的分頻功能，使得同一天線或傳輸線可對兩條信號路徑進行使用，從而實現同一天線對兩種多種不同頻率信號的接收和發(fā)送。
（4）射頻開關
射頻開關通過將多路射頻信號中的任一路或幾路控制邏輯連通，實現不同信號路徑的切換，包括接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換等，以達到共用天線、共用通道，節(jié)省終端產品成本的目的。射頻開關主要包括移動通信傳導開關、WiFi開關、天線調諧開關等。
（5）低噪聲放大器（LNA）
低噪聲放大器是噪聲系數很小的放大器，功能是把天線接收到的微弱射頻信號放大，并盡量減少噪聲的引入，LNA能夠能有效提高接收機的接收靈敏度，
進而提高收發(fā)機的傳輸距離。因此低噪聲放大器的設計是否良好，關系到整個通信系統的通信質量?！?】
02、射頻芯片產品應用領域
射頻芯片能夠實現無線信號的發(fā)送、接收、放大、濾波、解調等功能，可廣泛應用于手機、電視、路由器、雷達系統、汽車中。按照產品類別分，射頻芯片應用領域基本可分為三大類：移動智能終端設備領域、WiFi領域、汽車電子和智慧醫(yī)療等領域。
2.1Number?移動智能終端設備領域
移動智能終端包括智能手機、平板電腦、可穿戴設備等，因智能手機具有在無線環(huán)境下復雜的通信應用功能，使其成為射頻前端芯片的主要應用市場。在移動終端設備中，射頻芯片用于處理和調制無線信號，使得數據能夠在不同頻率范圍內傳輸。這類應用主要出現在手機、無線網絡和衛(wèi)星通訊系統中。其中，以手機應用占比最為主要，隨著通訊技術的不斷迭代，手機對搭載射頻芯片的技術要求和數量要求都有不同程度提升。
根據Yole預測，全球移動終端的射頻前端市場規(guī)模將從2022年的192億美元增長到 2028年的269億美元，年均復合增長率約為5.8%，將在原始設備制造商和移動網絡運營商的推動下保持溫和增長；小米、vivo、OPPO（含Realme）、榮耀、華為等國產品牌在全球智能手機品牌中出貨量較大，2020年到2022年，上述品牌的全球市場份額合計為45.0%、44.0%、41.17%。通信基站方面，射頻前端市場規(guī)模將從2022年的32億美元增長到2028年的38億美元，年均復合增長率約為3%。
2.2NumberWi-Fi 領域
Wi-Fi作為一種無線聯網技術允許電子設備連接到一個無線局域網交互通信，被智能手機、平板和筆記本電腦、路由器等廣泛采用。Wi-Fi射頻前端模組據Wi-Fi通信技術協議要求設計，無法適用于蜂窩移動通信技術，是移動終端設備通過Wi-Fi聯網實現無線通訊必不可少的器件。
Wi-Fi 射頻前端器件及模組受益于Wi-Fi市場持續(xù)增長及結構變化。2021年全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模超過200億美元，2022-2028年，預計年均復合成長率為2.5%。國內Wi-Fi芯片市場2018-2025年將實現10.2%的復合增長率，到2025年，國內Wi-Fi芯片市場規(guī)模將超過43.8億美元，其中Wi-Fi6/7的市場規(guī)模將超過28.61億美元，占全部Wi-Fi市場的64%，實現56.9%復合增長率【2】。
2.3Number汽車電子、醫(yī)療健康等領域
汽車早已從簡單的交通運輸工具變?yōu)閺碗s的電子系統，目前，許多汽車實現一定程度的自主駕駛、網絡通信，并提供多元化的娛樂服務。汽車實現網絡通信功能離不開射頻前端的助力，根據 Strategy Analytics 的預測，汽車處理和線性高級駕駛員輔助系統射頻前端市場規(guī)模將大幅增長，2017年至2022年期間年均復合增長率達17%。
在汽車電子領域，國內射頻芯片企業(yè)面臨著來自國外大企業(yè)的競爭，如Infineon、Renesas等。但是，隨著汽車電子系統的不斷發(fā)展，國內射頻芯片企業(yè)也獲得了一些機會，如在汽車智能網聯、汽車安全等方面的應用。
此外，隨著科技的進步，遠程醫(yī)療逐步成為現實，遠程醫(yī)療的遠距離診斷、治療和咨詢需要借助高速的網絡連接得以實現，遠程醫(yī)療的不斷發(fā)展將有力促進健康醫(yī)療領域射頻前端的發(fā)展【3】。
03、射頻芯片關鍵產品市場格局
根據Yole Development的統計與預測，2022年模塊和射頻前端組件市場為192億美元，到2028年有望達到269億美元，2022-2029年年均復合增長率將達到5.8%。其中發(fā)射端模組市場規(guī)模預計12億美元，接收端模組預計45億美元，分立濾波器預計30億美元，分立傳導開關預計9億美元，天線開關預計19億美元，分立低噪聲放大器預計12億美元【4】。
從全球轉觀國內，雖然國內射頻前端廠商眾多，但以提供低價值量的單一分立器件或者低集成度模組產品為主。相對于全球產品需求，國內廠商的所占份額較低。2021年，招商電子統計不同器件的國產化率由高到低分別為：開關、低噪聲放大器LNA、功率放大器PA、SAW濾波器、BAW濾波器。統計圖如下：
數據來源：招商證券【5】
在上圖所列企業(yè)中，已上市企業(yè)包括卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、艾為電子、飛驤科技、慧智微、麥捷科技、富滿電子、韋爾股份、三安光電、信維通信、順絡電子，除韋爾股份、三安光電、信維通信、順絡電子射頻芯片業(yè)務占主營業(yè)務較少外，其他企業(yè)信息如下表：
3.1Number?PA （功率放大器）
PA市場主要由國外廠商主導。與射頻前端行業(yè)的整體市場格局相似，射頻功率放大器作為最重要的射頻前端芯片，亦呈現由國際領先企業(yè)占據絕大部分市場份額的格局。國內廠商2021年時所占PA市場份額約10%。
2019年時，射頻功率放大器模組的市場規(guī)模為53.76億美元，為射頻前端市場規(guī)模最大的細分產品領域；2019年至2025年，PA模組市場規(guī)模預計將保持11%的年均復合增長率，于2025年將達到89.31億美元，仍為射頻前端市場中規(guī)模占比最高的細分產品。
資料來源：Yole Development
在射頻功率放大器領域，國內企業(yè)大多采用Fabless模式，雖然數量眾多，但同質化比較嚴重，盈利能力較差。國內主要參與者包括慧智微、唯捷創(chuàng)芯、紫光展銳、飛驤科技、昂瑞微等。
3.2Number濾波器
從射頻前端分立器件市占比來看，濾波器為市場規(guī)模最大的器件。由于濾波器的重要性，基本所有射頻模組產品均會有濾波器器件的存在。據Qorvo預測，2023年，濾波器占全球射頻前端分立器件市場66%的份額，排在第二的是PA，占比在20%左右。
資料來源：Qorvo
濾波器行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，技術壁壘高，行業(yè)格局集中，目前被美日大廠壟斷，國產替代需求廣闊。全球SAW濾波器產品供給中，2021年時國內廠商份額約占3%，至2022年，國內市場份額占比也僅在10%左右，大部分由村田、TDK、太陽誘電等日系廠商占據。
而BAW濾波器由于在行業(yè)內興起更晚，且我國半導體能力還處于發(fā)展階段，國內廠商對BAW濾波器的專利布局較少，使得國內目前還未能出現有可以大批量供應的公司，整個BAW市場主要由博通、Qorvo等美系廠商牢牢占據主流供應地位【6】。
濾波器領域，國內有漢天下、無錫好達、麥捷科技、諾思、德清華瑩等企業(yè)具備一定產品優(yōu)勢。
3.3Number?開關
根據QYR Electronics Research Center 預測，2020年射頻開關市場規(guī)?？蛇_22.9億美元。隨著5G商業(yè)化迎來增速高峰，此后增長速度將逐漸放緩。射頻開關廠商主要包括Skyworks（33%）、Qorvo（20%）、Murata（14%）、Broadcom（10%）等，市場被海外公司所占領。
射頻開關和LNA是國產化率較高的射頻前端器件。在射頻開關和LNA領域，卓勝微憑借較早進入品牌客戶和自身實力優(yōu)勢，形成了和國際一流企業(yè)開展競爭的能力，在國內市場保持領先地位【7】。2021年時有券商統計，卓勝微已經占據了全球射頻開關（包含Switch和Tuner，分立式及模組中的開關）約15%市場份額，國內唯捷創(chuàng)芯、飛驤科技、韋爾股份、迦美信芯等廠商也具備開關生產能力，綜合國產占比約20%。
資料來源：QYR
資料來源：QYR
3.4Number? LNA（低噪聲放大器）
2018 年全球LNA市場規(guī)模14.2億美元，預計隨著5G商業(yè)化的不斷推進，2023年市場有望達到17.9億美元，增速較為平穩(wěn)。目前全球LNA市場格局較為分散，前五大廠商Broadcom、ON Semiconductor、Infineon、TI、NXP占比52%，市場競爭激烈。LNA的國產化程度相對較高，國內廠商中，卓勝微、紫光展銳、昂瑞微、艾為電子、飛驤科技、唯捷創(chuàng)芯均有LNA產品。國產LNA市場規(guī)模占比也相對較高，國內廠商份額接近15%。
資料來源：QYR
資料來源：QYR
04、射頻芯片市場現狀綜述
4.1Number全球射頻芯片市場
無線通信的發(fā)展離不開射頻前端的進化，射頻前端的變革始終追隨無線通信的演進。蜂窩移動通信技術從2G發(fā)展到5G時代，移動網絡速度越來越快，需要不斷增長的射頻前端芯片的支持。移動終端設備從手機到平板電腦、智能穿戴產品的不斷豐富，移動醫(yī)療、智能家居等新興應用領域的逐步發(fā)展，以及移動終端設備的單機射頻前端芯片價值量的提升，全方位促進全球射頻前端市場規(guī)模高速增長。
Yole的報告顯示，2022年內由于5G普及率低于預期以及全球宏觀經濟下行導致智能手機市場下滑，地緣政治緊張局勢導致市場低迷，全年消費數據未達預期。根據Yole預計，2028年以前智能手機市場將保持溫和的增長，整體市場規(guī)模將從2022年的192億美元提升至2028年的269億美元。鑒于5G滲透率的發(fā)展?jié)摿τ邢?，預計射頻前端市場的復合年增長率為5.8%【8】。
2022年，射頻前端市場全球前五大廠商Broadcom（19%）、Qualcomm（17%）、Qorvo（15%）、Skyworks（15%）、Murata（14%）合計占據了超過80%的市場份額，頭部廠商集中效應明顯。
資料來源：Yole Intelligence
4.2Number 國內射頻芯片市場
在市場規(guī)模方面，根據行業(yè)研究機構XYZ-Research整理統計，截止到2021年末，中國射頻前端芯片市場規(guī)模達到111億美元左右；到2022年，射頻前端芯片市場規(guī)模繼續(xù)呈現上升趨勢，已達125億美元左右，同比增長13%。
我國集成電路產業(yè)整體起步較晚，而射頻前端產業(yè)具有較高的技術、經驗、資金等各種壁壘，我國當前射頻前端的整體發(fā)展水平與國際先進水平仍存在一定
的差距。隨著我國集成電路需求的不斷增長、國家對集成電路產業(yè)日益重視，我國射頻前端產業(yè)有了高速發(fā)展，具有代表性的射頻前端企業(yè)不斷涌現。
報告將上文所述7家國內上市射頻芯片企業(yè)2022年營收與國際龍頭企業(yè)對比，可在一定程度上顯示國內廠商在全球市場中的產品份額。
05、國內射頻芯片行業(yè)發(fā)展
5.1 Number中國射頻芯片行業(yè)現狀
1）中國射頻芯片行業(yè)國產替代潛力大
射頻芯片行業(yè)在近年來呈現出快速發(fā)展的趨勢。從需求側來看，隨著5G等新興技術的普及，射頻芯片在移動通信、物聯網、汽車電子、軍工等領域的應用不斷擴大，市場需求持續(xù)增長。同時，隨著消費電子產品的不斷升級和更新換代，射頻芯片的需求也在不斷增加。這些因素共同推動著射頻芯片市場的規(guī)模不斷擴大。
從供給側來看，射頻芯片市場的主要廠商仍以歐美日等傳統大廠為主，但近年來國內射頻芯片企業(yè)也在逐步崛起，通過自主研發(fā)和技術創(chuàng)新，逐漸打破了國外企業(yè)的壟斷，成為射頻芯片市場的一股重要力量。
總體來說，市場規(guī)模將繼續(xù)擴大，國產射頻芯片的競爭力也在不斷提升，有望在未來市場中占據更大的份額，國產射頻前端產業(yè)發(fā)展空間較大。
2）國產產品多集中于中低端，競爭激烈且盈利能力差
雖然國內射頻芯片企業(yè)出現自主研發(fā)和創(chuàng)新，正逐漸打破國外壟斷局面，但不可否認的是，射頻芯片高端市場依然被國外壟斷，國內射頻芯片企業(yè)一般專注于通用芯片，覆蓋各種行業(yè)應用，產品多集中于中低端領域。
總體來看，國內射頻芯片企業(yè)內卷嚴重，產品同質化程度高，缺乏核心競爭力。部分企業(yè)產品質量低下，低價擾亂市場，導致產品毛利低，進而抑制了產品創(chuàng)新，形成惡行循環(huán)。當前由于市場需求急劇下滑，預期會有一批國產射頻芯片廠家因產品缺乏競爭力而無以為繼。
3）行業(yè)下行，射頻芯片產業(yè)投融資力度減弱
射頻芯片屬于半導體領域，與國內半導體市場投融資步調保持一致。2017年時，國內半導體投資圈剛剛起步，2018-2019年逐漸增長。在這幾年間，半導體的融資相對容易，資本對業(yè)界的要求較低。2020年至2021年時，全球半導體產業(yè)鏈斷裂，產品產出量驟降，市場呈現供不應求局面。半導體投資力度達到峰值。
相對其他行業(yè)而言，半導體的投資周期較長，往往需要五至十年。國內資本很少具備如此的耐心。因此，2022-2023年，由于投入產出周期不及預期，再加之后疫情時代半導體已呈現供過于求的態(tài)勢，半導體產業(yè)投資斷崖式下跌，新資本入局極端謹慎，市場內多數是已入局資本或政府投資在維持。
5.2Number?中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
1）通信技術變革驅動射頻前端產業(yè)技術升級
隨著通信技術和物聯網內容的豐富，其技術要求也回越來越高，不僅頻段和模式變得越來越豐富，在工作特性上，更高速率、更低延遲和更高穩(wěn)定性是基本要求，同時還需要兼顧降低功耗來延長設備續(xù)航時間和使用壽命。
為了滿足這些特點，射頻芯片多頻段多模支持會變得越來越普遍，來滿足更好的網絡覆蓋和更快數據傳輸要求。同時，芯片工作頻率會也來越高，越來越接近光波段，憑借更高頻、高速和大功率等性能，射頻芯片可以提供更高的數據傳輸速率和更低延遲。在不斷滿足市場越來越豐富和高性能的要求下，射頻前端芯片不斷更新迭代，進行產業(yè)技術升級。
2）射頻前端高度集成化成發(fā)展趨勢，將提高中高端市場的準入門檻
為滿足5G通信需求，射頻前端器件的數量大幅上升，在有限的智能手機空間下采用分立方案的難度越來越高，且手機終端廠商采用分立方案將帶來較長的終端調試周期和調試成本。隨著5G智能終端的射頻前端器件用量大幅增長，為滿足移動智能終端小型化、輕薄化、功能多樣化的需求，射頻前端芯片將逐漸從分立器件走向集成模組化【9】。
射頻前端的高度集成化將進一步增加其設計難度，需要綜合統籌考慮PA、濾波器、射頻開關、LNA等器件的特性，以及不同類型芯片的結合方式、干擾和共存等問題，設計難度指數化提升，進一步提高射頻前端企業(yè)中高端市場的準入門檻【10】。
3）資本退出市場，射頻芯片企業(yè)逐漸出現并購整合
半導體產業(yè)融資的黃金時代已經過去，市場中剩下了眾多產品同質化的中低端芯片企業(yè)，尤其射頻芯片領域，整體呈現“小而散”局面，在低毛利甚至負利潤市場惡性競爭一直未見改善。
業(yè)內預測，2024年將出現資本集體退出的局面，而解決股權投資退出問題，并購和上市是最好的方式。如今企業(yè)上市的門檻在不斷提高，投資人會更傾向于推動芯片企業(yè)進行并購或被收購。而且，在競爭惡劣、數量冗雜的射頻芯片領域更容易出現整合。
4）5G方案的復雜度提升推動新材料與新工藝應用
射頻前端芯片與數字芯片不同，數字芯片主要依靠不斷縮小線寬的制程實現技術升級，而射頻電路的技術升級主要依靠新工藝和新材料的結合。例如第一代射頻材料以硅（Si）為主要原料，工藝以RF CMOS為代表，到第三代時，射頻材料工藝以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表，其禁帶寬度更寬，擊穿電壓更高，飽和電子速率更快，能承受更高的工作溫度。
進入5G時代，手機射頻功率放大器所需的調制帶寬從4G時代的20MHz提升至160MHz，對線性度和效率的要求也相應提升，對PA的材料提出更高的要求。硅基功率放大器主要用于低端的2G手機和通信模塊中，GaAs主要用于智能手機、路由器和5G小基站中；GaN則是一種相對較新的技術，能實現更高的電壓，大幅簡化輸出合成器、減少損耗，因而可以提高效率，減小芯片尺寸，但由于開啟電壓較高和成本較高，GaN目前還主要用于5G基站中。下一代材料GaN在工作頻率、輸出功率等方面優(yōu)勢顯著，隨著其生產成本降低和低壓技術進一步完善，未來有望逐步滲入終端市場【11】。
06、國內射頻芯片選型參考
蘇州漢天下電子有限公司
蘇州漢天下電子有限公司專注于射頻前端芯片及模組的研發(fā)、生產和銷售，是國內首家以體聲波濾波器為核心，并擁有自有產線的射頻前端芯片及模組公司。公司核心產品為基于MEMS技術的高性能體聲波濾波器、雙工器、多工器及射頻前端模組，已進入100余家智能終端客戶的供應鏈體系，直接服務于移動通信、物聯網、通信基站、車聯網、可穿戴設備、導航定位等多個新興產業(yè)，覆蓋整個無線通信產業(yè)鏈。
HSQP1213
HSQP1213作為一款自研高性能射頻四工器，支持B1、B3兩個頻段的載波聚合，其典型插入損耗在1.5dB左右，不論是B1/B3 Tx和Rx之間的收發(fā)隔離度，還是B1與B3之間的交叉隔離度均能保持在60dB以上，使得收發(fā)通路間信號無干擾，提高了整機接收靈敏度及通信質量，產品指標達到優(yōu)秀水平，該款射頻器件在5G手機以及移動通訊模組等產品中有著廣泛的應用。
杭州左藍微電子技術有限公司
杭州左藍微電子技術有限公司是一家專注于高性能射頻濾波器、雙工器/多工器和射頻前端模組研發(fā)和銷售的國家高新技術企業(yè)，團隊集聚了國內外材料學、聲學、電學等方面的研發(fā)專家和營銷專家。公司搭建知識產權護城河，擁有超百件知識產權，通過國內知名廠商測試認證、并持續(xù)獲得訂單，實現批量交付，為客戶提供專業(yè)、高效、完整的射頻前端解決方案，滿足4G/5G通信需求。
PEBAW?濾波器
PEBAW?濾波器采用鍵合工藝獲得空氣腔，同時實現三明治結構的連續(xù)沉積，獲得了更優(yōu)的壓電層C軸取向、更高的晶體質量。此外，PEBAW?耐受功率比SAW更強，而且能夠適用5G及以上頻段。另外，隨著頻率的升高，PEBAW?諧振器的面積在不斷減小，這也提高了PEBAW?的價格競爭力。
泰凌微電子（上海）股份有限公司
泰凌微電子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯網SoC的芯片設計公司。泰凌微電子擁有高水平的芯片設計能力和豐富的系統實現經驗，是全球領先的多模物聯網芯片供應商。泰凌微電子致力于向客戶提供高性能高品質的芯片和相關技術，幫助客戶快速推出新產品，并建立長期穩(wěn)定互惠互利的合作關系。
TLSR8208
TLSR8208通過藍牙低功耗5.3認證，支持2.4G私有協議和藍牙低功耗協議，是泰凌最新推出的具有高性價比的多協議無線連接SoC芯片。該款芯片擁有精簡的外圍器件，可提供常用的外設接口及多種封裝選擇，支持Flash和OTP雙版本，主要應用于藍牙透傳和藍牙控制，是開發(fā)基礎物聯網設備及無線透傳模塊的理想選擇。
常州千米電子科技有限公司
常州千米電子科技有限公司成立于2015年9月，聚集了一些在通訊、集成電路設計領域有著豐富研發(fā)經驗的資深工程師，歷經五年時間，成功研發(fā)具有顛覆性創(chuàng)新意義的新技術——LaKi超低功耗實時廣域網技術，包括MAC層LaKiplus以及完美匹配的PHY層射頻SoC芯片LK2400系列和多種模組，創(chuàng)造了5.9mA的發(fā)射電流有效通訊1.5公里、空口速率1Mbps的性能。LaKi是目前唯一能夠同時實現廣要蓋、低時延和低功耗的無線技術，也是目前最符合泛在物聯網核心技術的無線技術，
最大化地提升了投資回報，從而實現物聯網建設的可持續(xù)。
LK2400A
LK2400A是一款高集成度的射頻SoC芯片，采用中芯國際55nm工藝，QFN封裝，40pin，5mm*5mm；集成了32bitMCU、2.4GHz RF、PMU、RTC、PA、AES128、Flash等模塊。LaKi射頻SoC芯片具備超低功耗，平均功耗不超過27mAh，有效通訊距離1.5km@5dBm，增強了數據安全性。采用創(chuàng)新方法，輕松實現雙向實時通訊，具備智慧物聯網的必需屬性。
上海富芮坤微電子有限公司
上海富芮坤微電子有限公司成立于2014年，是一家致力于射頻集成電路芯片的設計、研發(fā)及產品銷售的高新技術企業(yè)。公司擁有一支綜合素質高、實戰(zhàn)能力強，實踐經驗豐富的研發(fā)團隊，核心員工大多來自于清華、復旦、交大、哈工大等知名高校，能夠獨立完成從射頻、模擬、音頻、協議棧、應用軟件到應用產品開發(fā)的整體解決方案。
?雙模藍牙MCU FR3036D
雙模藍牙MCUFR3036D采用富芮坤芯片的創(chuàng)新技術，將射頻、基帶、32bitCPU內核、豐富的片上資源以及PMU集成在一個SOC芯片中，并提供完善的SDK和指導文檔、其具備有競爭力的功耗、藍牙多主多從功能等優(yōu)良特性。同時FR3036Dx內置ROM實現了藍牙的控制器功能，可以由其他MCU 或主機 AP實現的藍牙主機協議棧。完全兼容SIGV5.3(BR/EDR/LE 模式)協議，用戶也可以基于芯片集成的MCU和提供的SDK實現二次開發(fā)各種應用方案。
深圳市紐瑞芯科技有限公司
深圳市紐瑞芯科技有限公司由來自世界一流芯片廠商的海歸集成電路專家聯合創(chuàng)立，總部設于深圳天安云谷產業(yè)園，在北京、蘇州等均設有研發(fā)中心。公司專注于無線通信系統芯片的核心技術研發(fā)及產業(yè)化，為智能手機、智能汽車、物聯網及工業(yè)互聯網市場提供核心芯片和系統解決方案，至今已完成多系列數十項核心關鍵IP技術模塊的流片驗證、50余項發(fā)明專利及實用新型的申請。公司全正向自主研發(fā)的ursamajor“大熊座”UWB定位通信系統芯片已經量產進入市場，性能功能領先國際競品。
NRT81633
NRT81633是一款采用SiP系統封裝以及AiP（市面上第一款）天線封裝的UWB收發(fā)器，旨在實現高精度測距和安全數據通信。它主要設計用于物聯網應用，以實現整體系統級別的微型化和成本節(jié)約。結構上，AiP封裝的天線靠近射頻芯片，插入損耗降低，從而提高了發(fā)射機效率和接收機靈敏度。NRT81633還在 SiP中集成了一個 38.4MHz晶體（XO），以最小化外部組件的數量。NRT81633支持以各種數據速率進行安全數據通信，并提供了一種專有的高速模式，將其應用潛力擴展到測距和高數據速率同時進行的場景。
深圳市杰盛微半導體有限公司
深圳市杰盛微半導體有限公司是由業(yè)內資深專家以及留學歐美的海歸博士團隊創(chuàng)立的高科技公司，是業(yè)內能提供最全面的產品與解決方案的企業(yè)之一，產品種類覆蓋50 多種封裝形式和10000多種型號。公司擁有完整的自主研發(fā)體系并學握多項國內領先的關鍵核心技術研制開發(fā)了各類磁開關系列芯片，射頻接收發(fā)射讀寫芯片, 磁速度、方向傳感器芯片，線性傳感器芯片和磁編碼器芯片等產品。
刷卡芯片MFRC522
刷卡芯片MFRC522應用領域廣泛，在考勤簽到、門禁控制、公共交通、食堂就餐、水電氣充值、便攜式手持設備、各種會員系統等多方面的綜合應用，有很強的系統應用擴展性。讀寫器模式支持ISO/IEC 14443A標準和ISO/IEC14443B標準，擁有高度集成的解調和解碼模擬電路，只需很少的外部器件， 即可將輸出驅動連接至天線。芯片支持的主機接口包括I2C接口、UART接口、和SPI接口，具備靈活的中斷模式、低功耗的硬件掉電模式 、支持軟件掉電模式以及LPCD功能。
國民技術股份有限公司
國民技術股份有限公司（簡稱：國民技術）是通用MCU、安全芯片領先企業(yè)和國家高新技術企業(yè)，具備安全、SOC、射頻、電源四大技術領先優(yōu)勢，面向通用與安全領域提供工業(yè)級、車規(guī)級芯片及解決方案。2000年源于國家“909”集成電路專項工程成立，2010年創(chuàng)業(yè)板上市（股票代碼：300077），是中國上市公司協會副監(jiān)事長單位?？偛课挥谏钲冢诒本?、上海、武漢、西安、重慶、香港、新加坡、洛杉磯、日本等地設有分支機構。
N32WB031系列低功耗藍牙芯片
N32WB03x系列藍牙芯片是國民技術新一代高性能、超低功耗的藍牙5.1芯片，采用32位Arm?Cortex?-M0內核，最高工作主頻64MHz，片上集成48KBSRAM，256/512KBFlash。芯片集成先進的BLE5.1射頻收發(fā)器，符合藍牙BLE5.1規(guī)范，可配置為標準的1MbpsBLE模式，2Mbps增強BLE模式，125Kbps BLE遠程模式(S8)，500KbpsBLE遠程模式(S2)。支持AOA(到達角)和AOD(離去角)，支持RSS I ( 接 收器 信 號 強 度 指 示 )，同時 支 持 主 從 角 色，支 持 多 連 接，支 持 數 據 包長 度 擴 展，支 持 KEYSCAN，IRC，10位1.33MspsADC(可配置為16位16Ksps)，支持模擬MIC輸入，PGA放大，支持基本、通用、高級TIMER，RTC，WWDG，IWDG，LPUART，USART，SPI，I2C等外設。
注：因調研時間和篇幅限制，本報告“代表企業(yè)及產品選型參考”中僅展示由所列舉企業(yè)提供的官方資料，如有更多該領域未提及的企業(yè)和芯片選型，請將貴司簡介及聯系方式發(fā)至郵箱：news@gsi24.com。收到企業(yè)資料后，我們將在后續(xù)更新的系列報告中展示該領域更多“代表企業(yè)及產品選型參考”。
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