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    • 01、面向移動(dòng)端:三星計(jì)劃推出UFS 4.0 4通道產(chǎn)品
    • 02、面向PC端:準(zhǔn)備迎接PCIe 5.0時(shí)代
    • 03、面向數(shù)據(jù)中心:FDP時(shí)代到來
    • 04、三星半導(dǎo)體即將上市兩款CXL存儲(chǔ)模組
    • 05、寫在最后
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AI時(shí)代,三星半導(dǎo)體最新的存儲(chǔ)解決方案將如何掀起創(chuàng)新協(xié)作浪潮

03/22 08:48
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3月20日,2024年CFMS閃存市場峰會(huì)在深圳前海舉行,全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈及終端應(yīng)用企業(yè)匯聚于此,共同探討新市場形勢下的新機(jī)遇。

連月來,由于大廠減產(chǎn)及拉漲效果漸顯,存儲(chǔ)市場價(jià)格錄得連續(xù)上漲。不過,價(jià)格上漲背后,存儲(chǔ)市場供需關(guān)系仍不明確。

當(dāng)前業(yè)內(nèi)比較一致的共識(shí)是,AI應(yīng)用將為存儲(chǔ)企業(yè)開辟新的、龐大的增量市場。在這個(gè)新興市場,存儲(chǔ)廠商能否提供更高價(jià)值的存儲(chǔ)解決方案將決定他們的核心競爭力強(qiáng)弱。

新一輪存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)競賽開啟,存儲(chǔ)巨頭的動(dòng)作值得關(guān)注。作為一家提供全方位存儲(chǔ)解決方案的原廠以及全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)頭企業(yè),三星半導(dǎo)體在CFMS 2024上展示了其為迎接AI浪潮面向PC、移動(dòng)端和服務(wù)器推出的多樣化創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案。

同時(shí),三星電子執(zhí)行副總裁兼解決方案產(chǎn)品工程師團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人吳和錫(Hwaseok Oh),發(fā)表了題為“與客戶同行,共筑創(chuàng)新之路”的演講。

讓我們一起看一下三星半導(dǎo)體在各條存儲(chǔ)產(chǎn)品線上的創(chuàng)新性產(chǎn)品以及新技術(shù)如何助力人工智能時(shí)代技術(shù)的發(fā)展。

01、面向移動(dòng)端:三星計(jì)劃推出UFS 4.0 4通道產(chǎn)品

近年來,AI部署逐漸從云端走向移動(dòng)端(End-to-End)。輕量化移動(dòng)模型的迅速發(fā)展,也對移動(dòng)端存儲(chǔ)提出了新的需求。相較于UFS2.2和3.1,傳輸速度更快、功耗效率更優(yōu)的UFS 4.0更適合端側(cè)AI大模型。

不過,還有一個(gè)問題需要考慮,那就是相較AI的快速發(fā)展,與標(biāo)準(zhǔn)化工作“結(jié)伴而行”的接口技術(shù)進(jìn)展顯得相對緩慢。

對此,三星半導(dǎo)體的應(yīng)對之策有兩個(gè)。吳和錫在分享中提到,三星半導(dǎo)體計(jì)劃提升UFS接口速度,并正在研發(fā)一款使用UFS 4.0技術(shù)的新產(chǎn)品,將通道數(shù)量從目前的2路提升到4路。同時(shí),三星半導(dǎo)體也在積極參與UFS 5.0標(biāo)準(zhǔn)的討論,期望與移動(dòng)公司和AP公司共同促進(jìn)UFS 4.0 4通道和UFS 5.0的合作。

根據(jù)三星半導(dǎo)體的分享,UFS 4.0 4通道的傳輸速度和功耗效率相較UFS4.0會(huì)有兩倍的提升,UFS 5.0的提升則更大。這意味著之后模型載入時(shí)間能大幅縮短,對于強(qiáng)調(diào)用戶體驗(yàn)的移動(dòng)設(shè)備來說,這顯然很關(guān)鍵。

UFS產(chǎn)品方面,三星半導(dǎo)體在展區(qū)展出了面向移動(dòng)端的JEDEC最新技術(shù)規(guī)格的UFS 4.0存儲(chǔ)。另外,三星在2023年推出的業(yè)內(nèi)首個(gè)移動(dòng)端商用QLC UFS,現(xiàn)已準(zhǔn)備批量生產(chǎn)。

2024年被稱為AI手機(jī)元年,隨著大模型被裝進(jìn)手機(jī),更大容量的智能手機(jī)產(chǎn)品將成為標(biāo)配。UFS 4.0閃存所使用的新存儲(chǔ)技術(shù),容量高達(dá)1TB,有助于大存儲(chǔ)空間手機(jī)的推進(jìn)。

此外,綜合考慮到BOM成本以及為了加速AI在終端的應(yīng)用,存儲(chǔ)廠商確實(shí)是時(shí)候考慮讓UFS4.0在運(yùn)行端側(cè)大模型中扮演更重要的角色以減輕DRAM的負(fù)擔(dān)和成本。

當(dāng)然,UFS 4.0的價(jià)值并不局限于手機(jī)領(lǐng)域,還包括其他需要處理大量數(shù)據(jù)的虛擬現(xiàn)實(shí)場景以及自動(dòng)駕駛場景等。

02、面向PC端:準(zhǔn)備迎接PCIe 5.0時(shí)代

端側(cè)大模型要求PC端SSD產(chǎn)品能夠提供強(qiáng)勁性能,這將加速PCIe 5.0技術(shù)的普及。CFM閃存市場最新的報(bào)告顯示,PCIe5.0的市場份額將不斷擴(kuò)大。

三星半導(dǎo)體也預(yù)計(jì),PCIe5.0很快會(huì)應(yīng)用于PC端的SSD產(chǎn)品。為了迎接PCIe 5.0時(shí)代,三星表示已經(jīng)在服務(wù)器市場中積累了相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。吳和錫提到,在這個(gè)過程中,確保PCIe物理層信號(hào)完整性和控制因性能提升而產(chǎn)生的熱量非常重要。

事實(shí)上,PCIe5.0的規(guī)范早在5年前就已經(jīng)發(fā)布,不過散熱、信號(hào)損耗等問題一直是阻止PCIe5.0 SSD在PC市場推廣的重要原因。為此,三星半導(dǎo)體的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)及支持可以幫助客戶很好解決這方面的問題。

在面向PC端方面,三星半導(dǎo)體的存儲(chǔ)產(chǎn)品PM9C1a值得關(guān)注。PM9C1a不僅在PCIe4.0接口環(huán)境下表現(xiàn)優(yōu)異,而且具有強(qiáng)大的PCIe 5.0兼容性管理能力。

作為一種高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn),PCIe 5.0提供了兩倍于PCIe4.0的數(shù)據(jù)傳輸速率以及更低的延遲。PCIe接口的每一次升級,都會(huì)帶動(dòng)那些需要高帶寬、低延遲才能實(shí)現(xiàn)最佳工作的場景的升級。對于終端用戶來說,感受最深的就是玩游戲以及視頻剪輯、3D渲染等。對于企業(yè)來說,PCle 5.0接口可以增強(qiáng)人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載的性能,進(jìn)而提升效率。

03、面向數(shù)據(jù)中心:FDP時(shí)代到來

硬件功能固然重要,但管理所有數(shù)據(jù)的方式也很關(guān)鍵。針對服務(wù)器用SSD,吳和錫重點(diǎn)分享了三星半導(dǎo)體在推進(jìn)的FDP(靈活數(shù)據(jù)放置)技術(shù)。

在延長產(chǎn)品使用壽命上,有多種數(shù)據(jù)布局方法可供業(yè)界選擇。這些技術(shù)方法可以分為兩大類。一類是像OC-SSD和ZNS這樣的技術(shù),采用這類技術(shù),主機(jī)可以在決定存儲(chǔ)數(shù)據(jù)位置方面發(fā)揮更主動(dòng)的作用。另一類是像FDP這樣的技術(shù),通過接收設(shè)備上主機(jī)的提示來控制數(shù)據(jù)。考慮到實(shí)施難度和效率,近年來,F(xiàn)DP已被認(rèn)定為最佳解決方案。隨著OCP將FDP指定為技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),這種趨勢越發(fā)明顯。

為什么FDP是更優(yōu)的技術(shù)路線呢?這是因?yàn)镕DP已經(jīng)具備了構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)的三大要素。首先,F(xiàn)DP已被批準(zhǔn)為NVMe標(biāo)準(zhǔn)。其次,主機(jī)驅(qū)動(dòng)程序已被包含并部署在Linux內(nèi)核。第三,F(xiàn)DP已被證明在CacheLib應(yīng)用程序中是有效的。

據(jù)了解,三星是首家提供支持FDP驅(qū)動(dòng)的SSD制造商,與客戶在FDC POC領(lǐng)域開展合作的第一款產(chǎn)品是為加速服務(wù)器提供的SSD產(chǎn)品PM9D3a。基于這項(xiàng)技術(shù),三星半導(dǎo)體已經(jīng)與客戶展開合作,并計(jì)劃通過后續(xù)產(chǎn)品為提升性能、強(qiáng)化特點(diǎn)提供更大支持。

除了面向PC、移動(dòng)端和服務(wù)器市場持續(xù)推出多樣化創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案,三星還提供產(chǎn)品規(guī)劃到穩(wěn)定的端到端客戶支持服務(wù),并呼吁客戶積極參與高質(zhì)量的測試數(shù)據(jù)收集,共同推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。

04、三星半導(dǎo)體即將上市兩款CXL存儲(chǔ)模組

數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)方面,三星半導(dǎo)體提到兩款即將上市的CXL存儲(chǔ)模組,一款是已經(jīng)推出的第一代基于SoC的CXL2.0產(chǎn)品CMM-D,三星半導(dǎo)體計(jì)劃在2025年發(fā)布搭載第二代控制器、容量為128GB的新產(chǎn)品。與此同時(shí),三星還在不斷研發(fā)同時(shí)使用NAND和DRAM的混合式CXL存儲(chǔ)模組架構(gòu)CMM-H,該架構(gòu)針對AI和ML系統(tǒng)使用的。

CXL DRAM 利用處理器內(nèi)存互連共享技術(shù),能高效進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,有望在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等核心技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。目前市場上搭載了DRAM的CXL產(chǎn)品很受歡迎。據(jù)市場研究公司Yole Group預(yù)測,全球CXL市場在2028年將達(dá)到 150 億美元。雖然目前僅有不到 10%的CPU與CXL標(biāo)準(zhǔn)兼容,但預(yù)計(jì)到2027年,所有CPU都被設(shè)計(jì)為支持CXL接口。

作為CXL聯(lián)盟的董事會(huì)成員,三星電子在CXL技術(shù)上一直處于前沿地位。同時(shí),三星表示,希望與客戶共同開發(fā)CXL量產(chǎn)規(guī)范,加速新技術(shù)應(yīng)用。

05、寫在最后

作為全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的引領(lǐng)者,一直以來,三星都在積極參與初步標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范建議和標(biāo)準(zhǔn)化工作,同時(shí),三星不斷與客戶加強(qiáng)聯(lián)合驗(yàn)證工作,促進(jìn)新技術(shù)的各類生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建。

當(dāng)前,AI 技術(shù)的發(fā)展給存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)帶來了新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。在存儲(chǔ)市場占據(jù)重要份額的三星不僅在面向移動(dòng)、PC 以及服務(wù)器的各條存儲(chǔ)產(chǎn)品線上不斷推出創(chuàng)新性產(chǎn)品及著力研究下一代新技術(shù),而且注重與生態(tài)系統(tǒng)各方參與者攜手合作,致力于通過技術(shù)研發(fā),幫助客戶邁上新的臺(tái)階,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。

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