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羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設(shè)計, 配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品

03/28 16:04
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全球知名半導(dǎo)體制造羅姆(總部位于日本京都市)與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。該參考設(shè)計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品,其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅(qū)動器等產(chǎn)品。另外,還提供基于該參考設(shè)計的參考板“REF66004-EVK-00x”,參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關(guān)于參考板的更詳細(xì)信息,請通過銷售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁面進(jìn)行垂詢。

芯馳科技與羅姆于2019年開始技術(shù)交流,雙方建立了以智能座艙相關(guān)應(yīng)用開發(fā)為主的合作關(guān)系。芯馳智能座艙X9系列產(chǎn)品全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應(yīng)用場景,已完成百萬片量級出貨,量產(chǎn)經(jīng)驗豐富,生態(tài)成熟。2022年,雙方建立了汽車領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開發(fā)合作伙伴關(guān)系,同時作為雙方的第一項合作成果,在芯馳科技智能座艙SoC“X9H”的參考板上使用了羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品。該參考板有助于提高包括智能座艙在內(nèi)的各種車載應(yīng)用的性能,并已被眾多汽車制造商采用。此次,羅姆與芯馳科技又聯(lián)合開發(fā)出基于車載SoC“X9M”和“X9E”的參考設(shè)計“REF66004”,并有望在入門級座艙等進(jìn)一步擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域。另外,此次羅姆不僅提供了“X9H”參考板上所用的SerDes IC,還進(jìn)一步提供了為SoC供電的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降壓型轉(zhuǎn)換器IC“BD9SA01F80-C”、以及為SerDes IC供電的ADAS高級駕駛輔助系統(tǒng))用通用PMIC“BD39031MUF-C”。這使得該解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)多達(dá)3個顯示屏顯示并驅(qū)動4個ADAS或者環(huán)視攝像頭。未來,羅姆將繼續(xù)開發(fā)適用于汽車信息娛樂系統(tǒng)的產(chǎn)品,為提高汽車的便利性和安全性貢獻(xiàn)力量。

芯馳科技董事長 張強表示:“隨著汽車智能化的快速發(fā)展,對汽車電子和零部件的要求也越來越高。芯馳致力于為新一代汽車電子電氣架構(gòu)提供核心的車規(guī)SoC處理器MCU控制器。與擁有豐富的ADAS和座艙用半導(dǎo)體產(chǎn)品的羅姆合作,對于實現(xiàn)新一代座艙解決方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了羅姆模擬技術(shù)優(yōu)勢的SerDes IC和PMIC,是我們參考設(shè)計的基礎(chǔ)部件。今后,通過繼續(xù)與羅姆合作,我們希望能夠為更廣泛的車載領(lǐng)域提供創(chuàng)新型解決方案。”

羅姆董事 高級執(zhí)行官 CTO 立石 哲夫表示:“芯馳科技在車載SoC領(lǐng)域擁有豐碩的業(yè)績,我們非常高興能夠與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)參考設(shè)計。隨著ADAS的技術(shù)進(jìn)步、座艙的功能增加和性能提升,SerDes IC和PMIC等車載模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品的作用越來越重要。另外,此次羅姆新提供的SoC用PMIC是能夠靈活地應(yīng)用于新一代車載電源的新概念電源IC。今后,通過繼續(xù)加深與芯馳科技的交流與合作,我們將會進(jìn)一步加深對新一代座艙的了解,并加快各種相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)速度,為汽車行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展做出貢獻(xiàn)?!?/p>

<背景>

近年來,隨著汽車智能座艙和ADAS的普及,對汽車電子和零部件的要求也越來越高。PMIC和SerDes IC作為汽車電子系統(tǒng)中的核心器件,其性能會直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。在這種背景下,羅姆的PMIC和SerDes IC產(chǎn)品有望提高電源部分的集成度和數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

關(guān)于配備了“X9M”、“X9E”以及羅姆產(chǎn)品的參考設(shè)計“REF66004”

該參考設(shè)計不僅配備了芯馳科技的智能座艙用SoC“X9M”和“X9E”、以及羅姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC(顯示器用/攝像頭用)和LVDS分頻器IC,還搭載了車載顯示器用的LED驅(qū)動IC等器件。目前,該參考設(shè)計已在羅姆官網(wǎng)上公開發(fā)布。利用該參考設(shè)計,可提供實現(xiàn)多達(dá)3個顯示屏投影和驅(qū)動4個攝像頭的座艙解決方案。另外,羅姆進(jìn)一步提供SoC用PMIC,可使用內(nèi)部存儲器(OTP)進(jìn)行任意輸出電壓設(shè)置和時序控制,因此可根據(jù)具體的電路需求高效且靈活地供電。

此外,還可根據(jù)客戶的要求單獨提供基于該參考設(shè)計的參考板。該參考板利用芯馳科技自有的硬件虛擬化支持功能,支持在單個SoC上運行多個OS(操作系統(tǒng))。同時,利用硬件安全管理模塊,還可將來自O(shè)S的命令傳遞給SoC和GPU。此外,通過替換成引腳兼容的芯馳科技其他SoC,還可以在不更改電路的前提下快速更改規(guī)格。

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芯馳科技

芯馳科技

芯馳科技成立于2018年,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,在上海、北京、南京、深圳、大連擁有研發(fā)中心,同時在長春、武漢設(shè)有辦事處。芯馳是全場景智能車芯引領(lǐng)者,專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案,覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU,涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別,從而實現(xiàn) “四芯合一 賦車以魂”。

芯馳科技成立于2018年,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,在上海、北京、南京、深圳、大連擁有研發(fā)中心,同時在長春、武漢設(shè)有辦事處。芯馳是全場景智能車芯引領(lǐng)者,專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案,覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU,涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別,從而實現(xiàn) “四芯合一 賦車以魂”。收起

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