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隨著新能源汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能、充電樁等下游市場(chǎng)的快速爆發(fā)，中國(guó)的SiC產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)，而賽道的火熱，又吸引著資本的追逐。近日，SiC相關(guān)企業(yè)再獲融資。
01、融資企業(yè)數(shù)量+2
4月2日，匯智天使基金宣布，其參投企業(yè)萃錦半導(dǎo)體已完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資。據(jù)介紹，本輪融資由上海金浦投資領(lǐng)投，所獲資金主要用于萃錦半導(dǎo)體SiC產(chǎn)線搭建、設(shè)備購(gòu)買(mǎi)及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
據(jù)悉，萃錦半導(dǎo)體專業(yè)從事功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和應(yīng)用服務(wù)，產(chǎn)品主要包括 600V - 2200V 范圍的 SiC MOSFET、硅基超結(jié) Si SJ MOSFET等分立器件，主要應(yīng)用于新能源快速充電樁、光伏、儲(chǔ)能、風(fēng)電、工業(yè)驅(qū)動(dòng)、新能源乘用車(chē)等場(chǎng)景和領(lǐng)域。
項(xiàng)目方面，2023年1月，萃錦半導(dǎo)體年產(chǎn)120萬(wàn)只中高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品項(xiàng)目開(kāi)工。該項(xiàng)目總投資6.5億元，擬建設(shè)半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠房，產(chǎn)品包括SiC模塊等。
無(wú)獨(dú)有偶，安建半導(dǎo)體在今（8）日宣布其超2億元的C1輪融資圓滿收官。安建半導(dǎo)體指出，所獲融資主要用于開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)汽車(chē)級(jí)IGBT與SiC MOS產(chǎn)品平臺(tái)；擴(kuò)建汽車(chē)級(jí)IGBT及SiC模塊封裝產(chǎn)線；擴(kuò)充銷售及其他人才團(tuán)隊(duì)；增加營(yíng)運(yùn)現(xiàn)金流儲(chǔ)備等。
據(jù)悉，安建半導(dǎo)體是一家專門(mén)從事功率半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)及銷售的高科技公司，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三條產(chǎn)品線量產(chǎn)，并已推出具有完全自主產(chǎn)權(quán)的1200V-17mΩ SiC MOSFET，正在同步建設(shè)SiC模塊封裝產(chǎn)線和開(kāi)發(fā)新一代GaN技術(shù)和產(chǎn)品。
02、2024已發(fā)生23起
據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，自2024年以來(lái)，SiC賽道一直熱度不減，現(xiàn)已發(fā)生23起與SiC相關(guān)融資事項(xiàng)。
就融資金額已知的案例而言，共有安建半導(dǎo)體、中機(jī)新材、思銳智能、博雅新材、博湃半導(dǎo)體、中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體、邑文科技七家企業(yè)的融資超過(guò)億元，占比約為31.82%。其中，融資規(guī)模最大的是中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體，融資金額為6.3億元。
據(jù)悉，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體是時(shí)代電氣下屬全資子公司，是國(guó)際上少數(shù)同時(shí)掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術(shù)的IDM（集成設(shè)計(jì)制造）模式企業(yè)代表。邑文科技則獲得5億融資。該公司現(xiàn)已形成以刻蝕工藝設(shè)備和薄膜沉積工藝設(shè)備為核心的產(chǎn)品系列，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體前道工藝階段，尤其是以碳化硅、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體加工為首的特色工藝領(lǐng)域。
2023年，邑文科技共收獲了將近8個(gè)億的訂單。目前，邑文科技的設(shè)備已進(jìn)入泰科天潤(rùn)、三安光電、積塔半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、中電科、中科院微電子所、物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中心等國(guó)內(nèi)知名企業(yè)及科研院所。
值得一提的是，邑文科技現(xiàn)正處于IPO輔導(dǎo)期。另一方面，與邑文科技同樣謀劃上市的還有博雅新材。2023年8月，博雅新材在四川證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開(kāi)發(fā)行股票并在A股上市，輔導(dǎo)券商為中信建投證券，目前尚未結(jié)束上市輔導(dǎo)。
03、結(jié)語(yǔ)
材料、設(shè)備、功率器件、襯底/外延、芯片設(shè)計(jì)……融資企業(yè)類型幾乎覆蓋了SiC的全產(chǎn)業(yè)鏈。資本的熱情將助推本土供應(yīng)鏈的進(jìn)一步完善，中國(guó)的SiC產(chǎn)業(yè)正在快速成長(zhǎng)。但值得注意的是，國(guó)際企業(yè)在碳化硅領(lǐng)域具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，中國(guó)企業(yè)仍需在產(chǎn)能、技術(shù)上加以投資，才能持續(xù)強(qiáng)化中國(guó)在碳化硅領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。
集邦化合物半導(dǎo)體 Winter
下載ECAD模型
