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相當長一段時間，業(yè)內對清洗工藝的認識不夠充分。主要是因為以前PCBA組裝密度較低，助焊劑殘留等污染物對電氣性能的不良影響不易被察覺。如今，隨著PCBA的設計向小型化發(fā)展，器件尺寸和器件之間的間距變得更小，由微小顆粒殘留導致的短路、電化學遷移等失效故障已經引起了廣泛的關注。為了適應市場趨勢，提升產品的可靠性，越來越多的SMT生產制造商開啟了對清洗工藝的求知之旅。
清洗工藝即結合清洗劑的靜態(tài)清洗力和清洗設備的動態(tài)清洗力，最終將污染物去除的過程。PCBA清洗分為貼片（SMT）和插件（THT）兩個階段，通過清洗可以清除產品在加工過程中表面污染物的積累，減少產品受到表面污染而降低可靠性的風險。在電子制造和半導體加工行業(yè)，選擇正確的清洗劑搭配恰當的清洗設備非常重要。影響PCBA清洗工藝穩(wěn)定性的因素主要包括：清洗對象、清洗設備、清洗劑以及工藝控制。
清洗對象
一般情況下清洗對象的是錫膏和助焊劑殘留，這些殘留會引起電化學遷移、腐蝕和短路，給產品可靠性帶來極大的威脅，不過也不排除電路板表面有大顆粒污染、油漬和汗?jié)n。不同PCBA的材料性能和表面狀況也不同。ZESTRON技術中心每天都進行免費清洗測試，在很多情況下客戶的產品不能進水，因此不適合用浸沒式清洗工藝！另外有一些元器件由敏感金屬構成，非常脆弱，不能使用超聲波進行清洗，不然那些泡泡爆炸的時候會震碎元器件。還有一些元器件必須用pH中性清洗液來進行“溫柔”處理！通常線路板表面都有非常復雜的幾何結構，而且集成密度還非常高。當器件與基板之間的距離非常小，去離子水的水滴就無法鉆入細小的間隙，根本無力去除器件底部的污染物，這時候就需要化學清洗劑來幫忙。
清洗劑
選擇專門的清洗劑非常重要。ZESTRON數據庫存儲2500多種配方及相關原材料，針對不同的污染物設計了豐富的水基、半水基和溶劑型的產品組合。材料兼容性是清洗工藝中常常被忽視卻又至關重要的部分，比如：電源模塊封裝上有銅、鎳或鋁等多種金屬材料，不當的清洗工藝極易導致鋁芯片和銅表面出現(xiàn)腐蝕或氧化，有的還有字符脫落。因此，清洗劑與清洗對象之間、清洗劑與清洗設備之間的材料的不兼容可能導致產品報廢，或是引起設備管路的堵塞。
清洗液作為一種在生產線上使用且可能直接接觸人體的化學品，存在操作不當造成人身傷害和經濟損失風險。ZESTRON自1989年開發(fā)出第一款替代CFC的清洗劑，始終堅持做綠色安全的清洗產品。無論何時，ZESTRON承諾所有產品均符合REACH法規(guī)、RoHS指令和WEEE 指令。ZESTRON清洗劑不含ODS臭氧層破壞成分，VOC含量符合國家標準。
清洗設備
一套完整的清洗工藝通常包括清洗、漂洗和烘干這三道工序，在清洗過程中，清洗劑和污染物相互接觸，清洗劑將污染物從清洗對象的表面分離出來；漂洗和烘干過程主要是進一步去除污染物，還要確保元器件表面不存在清洗劑的殘留。ZESTRON技術中心內擁有100多臺來自世界著名清洗設備生產商的清洗設備。從離線批量清洗設備，諸如超聲波清洗設備、浸沒式清洗設備、離心清洗設備，到在線噴淋設備，客戶可在多種常用清洗機械力學中進行選擇。ZESTRON能夠以真實的生產條件測試您的產品，并根據客戶的需求，評估清洗應用、清洗設備，及各種清洗劑。
清洗工藝控制
隨著清洗時間的增加，清洗液中不斷進入的污染物將對清洗效率產生負面影響。何時該換液？最晚何時換液？環(huán)境/產品變了，清洗參數怎么調？這些問題直接關乎客戶的成本和產出，而找到答案的關鍵在于對清洗數據的采集，包括：時間、動作、濃度及溫度。其中清洗液在使用的過程中會受到諸多因素的影響，如：液體中殘留物、液體的蒸發(fā)、去離子水的添加等，其濃度往往會起伏不定。所以在電路清洗工序中，濃度的監(jiān)測直接關系到清洗效果的穩(wěn)定性。ZESTRON為濃度監(jiān)控提綱豐富的產品組合。包括創(chuàng)新型清洗工藝濃度管理系統(tǒng)ZESTRON? EYE CM；自動化濃度檢測系統(tǒng)ZESTRON ? EYE和便攜式的ZESTRON? EYE Mobile；以及全球首款不受助焊劑殘留影響的濃度測試包ZESTRON? Bath Analyze。
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