刷屏的清華AI光芯片，突破了什么？

?02、什么東西，有什么用？

電子芯片的瓶頸

當(dāng)電子通過晶體管和其他傳統(tǒng)集成電路元件時，會遇到阻力并產(chǎn)生熱量。隨著設(shè)計者不斷將各種元件添加到芯片上，芯片產(chǎn)生的熱量自然會升高。電子這一特性甚至成為了微型芯片性能提升的障礙，同時也是計算機能耗如此之高的主要原因。以電子為載體的技術(shù)發(fā)展已趨近物理極限，芯片尺寸降到極致時出現(xiàn)的“功耗墻”難題，訪存瓶頸下大量信息存儲不過來、計算不過來，以及電子芯片性能提升的同時性價比降低。在電路上，用光子替代電子的設(shè)想由來已久。20 世紀六七十年代，研究者就已經(jīng)開始開發(fā)光子芯片了。那時候，部分專家預(yù)計光子芯片會像傳統(tǒng)集成芯片一樣迅速微型化。電路能耗降低，還是歸功于光的性質(zhì)。光子芯片不存在電阻問題。因為由鐳射產(chǎn)生的光子能快速通過波導(dǎo)、調(diào)制器、反射器等原件陣列。因此，光子芯片產(chǎn)生熱量更少，能耗也更低。

光為載體的計算芯片

光計算，顧名思義是將計算載體從電變?yōu)楣?，利用光在芯片中的傳播進行計算。人工智能時代是由算力支撐起來的，從能耗的角度來看，硅光技術(shù)能夠有效提升GPU的整體性能、大幅降低其功耗，有效解決目前的算力瓶頸。也就是說，下一代算力很可能會是光子計算甚至量子計算。

問題在于，當(dāng)前的集成光子計算，特別是光學(xué)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（ONN），通常包含數(shù)百到數(shù)千個參數(shù)，其中數(shù)十個是可調(diào)參數(shù)，僅支持基本任務(wù)，如簡單的模式識別和元音識別。能夠進行一些簡單任務(wù)和淺層模型，無法支撐亟需高算力與高能效的復(fù)雜大模型智能計算。

光計算對于集成度的要求會更高，但其技術(shù)難點其實并不只在集成，在計算單元循環(huán)使用和非線性處理方面挑戰(zhàn)更大。據(jù)了解，一個巨大的AI模型中，每一層網(wǎng)絡(luò)都需要進行矩陣運算，一個大矩陣還可能需要拆成幾個小矩陣進行計算。也就是說，在大模型中，矩陣乘加運算是一個反復(fù)、循環(huán)的計算過程，每次循環(huán)，矩陣上的元素權(quán)重都會被更新。

與電子相比，光的矩陣乘加運算非?？?，但一涉及到權(quán)重的更新，光的速度就會變慢。要實現(xiàn)大規(guī)模、高能效的光子計算，簡單地擴大現(xiàn)有的光子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片是不現(xiàn)實的，因為隨著神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)層數(shù)的增加，不可避免的模擬噪聲會呈指數(shù)級擴大。放大現(xiàn)有架構(gòu)的規(guī)模并不能成比例地提高性能。

新架構(gòu)：分布式衍射-干涉混合光子計算架構(gòu)

清華團隊進行了架構(gòu)方面的研究，“從0到1”重新設(shè)計適合光計算的新架構(gòu)。根據(jù)論文介紹，清華團隊為采用分布式計算的太極，構(gòu)建了一個深度較淺但寬度較廣的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。與為深度計算堆疊一系列層的傳統(tǒng)方法不同，Taichi 將計算資源分布到多個獨立的集群中，為子任務(wù)分別組織集群，并最終合成這些子任務(wù)，從而完成復(fù)雜的高級任務(wù)。具體地說，光學(xué)衍射層的完全連通特性，可以提供比傳統(tǒng)DNN中的卷積層更大的變形能力。這意味著光學(xué)網(wǎng)絡(luò)有可能用比電子系統(tǒng)更少的層數(shù)實現(xiàn)相同的變換。

圖中（B）中展示了「太極」芯片，包括用于大規(guī)模輸入和輸出數(shù)據(jù)的雙衍射單元，以及用于可重構(gòu)特征嵌入和硬件多路復(fù)用的MZI陣列的可調(diào)矩陣乘法。論文第一作者、電子系博士生徐智昊介紹：“在“太極”架構(gòu)中，自頂向下的編碼拆分-解碼重構(gòu)機制，將復(fù)雜智能任務(wù)化繁為簡，拆分為多通道高并行的子任務(wù)，構(gòu)建的分布式‘大感受野’淺層光網(wǎng)絡(luò)對子任務(wù)分而治之，突破物理模擬器件多層深度級聯(lián)的固有計算誤差。”

AI光芯片：干涉-衍射融合計算芯片

在這項工作中，團隊設(shè)計了一種具有靈活分布式計算架構(gòu)的大規(guī)模衍射-干涉混合型光子AI芯片——「太極」。據(jù)論文報道：“太極”光芯片具備879 T MACS/mm2的面積效率與160 TOPS/W的能量效率，實現(xiàn)了高達兩個數(shù)量級的能效提升。首次賦能光計算實現(xiàn)自然場景千類對象識別、跨模態(tài)內(nèi)容生成等人工智能復(fù)雜任務(wù)。

?03、國內(nèi)光芯片企業(yè)情況如何？

在面向“后摩爾時代”的潛在顛覆性技術(shù)里，光子芯片已進入人們的視野。其所具有的高速度、低能耗、工藝技術(shù)相對成熟等優(yōu)勢，能夠有效突破傳統(tǒng)集成電路物理極限上的瓶頸，滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等產(chǎn)業(yè)對信息獲取、傳輸、計算、存儲、顯示的技術(shù)需求。

目前，全球光子芯片產(chǎn)業(yè)剛剛起步，作為獨立于電子集成技術(shù)的新集成技術(shù)，其技術(shù)壁壘還沒有形成。我國光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與世界處于并跑階段，在光子基礎(chǔ)理論研究和技術(shù)發(fā)展方面具有一定的優(yōu)勢。目前中國本土的高功率激光芯片、部分高速率激光芯片（10G、25G等）等已處于國產(chǎn)化加速突破階段，而光探測芯片、25G以上高速率激光芯片剛剛起步。

值得注意的是，光芯片方面華為也有所布局。今年3月，華為公布了一項“光芯片及其制備方法、通信設(shè)備”發(fā)明專利。申請公布號為：CN117616316A，該專利申請日期為2021年9月18日。摘要顯示，本申請的實施例提供一種光芯片及其制備方法、通信設(shè)備，涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，解決現(xiàn)有的光芯片中光波導(dǎo)在制備過程中尖端易斷裂的問題。

光芯片企業(yè)利潤下降

國內(nèi)光芯片廠商有源杰科技、長光華芯和炬光科技等。在2023年度業(yè)績快報中，這三家企業(yè)均提到宏觀環(huán)境、行業(yè)發(fā)展的影響，導(dǎo)致產(chǎn)品需求減少和價格降低。源杰科技是國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片 IDM 廠商，產(chǎn)品涵蓋從2．5G到50G 磷化銦激光器芯片。從源杰科技2023年的業(yè)績來看，營業(yè)收入共計約1．44億元，與去年同期相比下降48．96%，全年歸屬凈利潤盈利 0.195 億元，同比減少 80.58%。長光華芯發(fā)布的業(yè)績報告來看，也同樣處于虧損狀態(tài)。

營業(yè)收入約2.92億元，同比減少24.2%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損8610.17萬元。2023年1至6月份，長光華芯的營業(yè)收入構(gòu)成為：高功率單管系列占比90.16%，高功率巴條系列占比8.24%，其他業(yè)務(wù)占比0.9%，VCSEL芯片系列占比0.7%。炬光科技業(yè)務(wù)覆蓋上游“產(chǎn)生光子”“調(diào)控光子”及中游汽車、泛半導(dǎo)體、醫(yī)療健康領(lǐng)域，與多家業(yè)內(nèi)知名公司達成合作。炬光科技發(fā)布2023年度業(yè)績快報，營業(yè)收入約5.61億元，同比增加1.69%；歸屬于上市公司股東的凈利潤8968萬元，同比減少29.44%

源杰科技表示“電信市場及數(shù)據(jù)中心銷售不及預(yù)期”；長光華芯稱“受宏觀經(jīng)濟環(huán)境等因素的影響，市場信心不足，激光器市場需求持續(xù)疲軟，同時行業(yè)競爭加劇”，炬光科技稱“公司部分上游元器件產(chǎn)品價格降低，綜合毛利率下降”。