電源管理芯片企業(yè)分析之六——希狄微

電源管理芯片企業(yè)分析繼續(xù)，今天為大家?guī)淼氖枪臼窍５椅?，核心團隊來自于仙童半導體。希荻微的成長路徑與國內同業(yè)普遍從低端向高端滲透的方式不同，一開始便高舉高打，所推出的 DCDC 芯片進入高通、聯(lián)發(fā)科平臺參考設計，并率先于國內推出電荷泵芯片等，所聚焦均是價值量高、壁壘高、天花板高的產(chǎn)品，于藍海市場與海外龍頭直面競爭。

一、發(fā)展歷程

希荻微電子集團股份有限公司成立于2012年，2022年1月21日于科創(chuàng)板掛牌上市，是國內領先的電源管理及信號鏈芯片供應商之一。希荻微的產(chǎn)品達到了國際領先的水平，具備了與國內外龍頭廠商相競爭的性能，獲得了海內外眾多知名品牌客戶的認可。

1.1、五大事業(yè)部

公司擁有具備國際化背景的行業(yè)高端研發(fā)及管理團隊，設立了CPM、ACC、PC、IVS、MAS五大事業(yè)部。

CPM 事業(yè)部專注于中國區(qū)便攜式通信設備 (手機、平板等)、可穿戴設備 (手表、手環(huán)、耳機等、IoT (物聯(lián)網(wǎng)) 設備等領域。主要產(chǎn)品包括：鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片、 超級快充 (電荷泵）芯片、消費類 DC-DC 芯片、負載切換開關芯片等產(chǎn)品。

ACC 事業(yè)部專注于汽車、云服務器、筆記本、計算設備等領域。主要產(chǎn)品包括：車規(guī)級電源芯片、云服務器電源芯片。

PC 事業(yè)部專注于工業(yè)電源、電動工具等電機驅動產(chǎn)品領域， 提供馬達驅動和直流無刷電機解決方案。主要產(chǎn)品包括：三相IPM、單相IPM 、功率器件柵極驅動器等多款產(chǎn)品。

IVS 事業(yè)部專注于手機等消費電子領域。 主要產(chǎn)品包括：攝像頭音圈馬達開環(huán)/閉環(huán)驅動芯片、 攝像頭 OIS 光學防抖音圈馬達、SMA 記憶金屬馬達驅動芯片。

MAS 事業(yè)部專注于海外便攜式移動通訊設備(手機)等領域。 主要產(chǎn)品包括： 針對海外客戶需求開發(fā)的消費類電源芯片。

1.2、產(chǎn)品種類

現(xiàn)有產(chǎn)品布局覆蓋高性能DC/DC 芯片、鋰電池充電管理芯片、端口保護和信號切換芯片、電源開關、電源轉換芯片等，具備高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，2023年中期，增加了新的產(chǎn)品線——自動對焦 (AF) 和光學防抖 (OIS)技術相關的音圈馬達驅動芯片。

圖|希狄微產(chǎn)品類別

來源：希狄微公告

黑色字體表示公司已經(jīng)推向市場的產(chǎn)品，灰色字體代表正在開發(fā)及擬開發(fā)的新產(chǎn)品， 灰色加粗斜體代表擬進入應用領域。

圖|希狄微主要產(chǎn)品在終端設備上的應用

來源：希狄微招股書

1.2.1、DC/DC 芯片

DC/DC 芯片的主要功能為實現(xiàn)直流電源的升壓或降壓，由于電子設備中各單元均需對輸入電源進行電壓轉換，因此 DC/DC 芯片的應用場景十分普及。

希狄微的 DC/DC 芯片涵蓋了 Buck 降壓型芯片和 Boost 升壓型芯片，在手機、筆記本電腦、可穿戴設備、智能家居等消費電子終端中具備廣泛的應用，同時部分型號還能應用于汽車電子領域。

2015 年和 2020年，公司的手機端 DC/DC 芯片產(chǎn)品分別通過了 Qualcomm 驍龍平臺和 MTK 平臺的測試驗證并應用于其“芯片組”產(chǎn)品，在國際一流主芯片平臺廠商供應鏈中實現(xiàn)了突破。

1.2.2、超級快充芯片

超級快充芯片主要指充電功率在30W以上的產(chǎn)品，主要搭載于手機等消費電子終端設備中。與普通鋰電池快充芯片相比，超級快充芯片利用電容而非電感作為儲能元件，能夠實現(xiàn)更安全、更高效率的功率轉換。

公司基于電荷泵的快充方案已應用于華為、OPPO 等品牌的高端機型中，能夠在40W 的高功率充電場景下實現(xiàn)超過 90%的電能轉化效率。超級快充芯片領域的主要市場參與者包括 TI、 NXP 及發(fā)行人等，發(fā)行人在其中的高壓電荷泵市場占據(jù)了相對領先的地位。

1.2.3、鋰電池快充芯片

鋰電池快充芯片在電子設備中提供了充電方案及相關支持性職能，其主要功能包括充電過程中的電壓轉換、快速充電過程控制、電池保護、電量顯示及電池數(shù)據(jù)通信等。希狄微的充電管理芯片涵蓋了單節(jié)、多節(jié)電池，低壓、高壓，微電流、大電流等多種應用場景，主要搭載于手機、筆記本電腦、可穿戴設備等消費電子終端設備中。

2015 年起，公司的多款鋰電池充電芯片進入 MTK平臺參考設計，成為了主芯片平臺廠商向手機終端廠商出售硬件生態(tài)系統(tǒng)時所推薦使用的 配套產(chǎn)品。

1.2.4、端口保護和信號切換芯片

端口保護和信號切換芯片主要承擔對移動終端設備充電接口的過溫保護、過壓保護等充電保護功能，并實現(xiàn)音頻、數(shù)據(jù)等信號的切換，能夠應用于各類電子 設備中。希狄微提供包括音頻和數(shù)據(jù)切換芯片、負載開關芯片、USB Type-C 接口保護芯片等，主要應用于手機、筆記本電腦等消費電子設備中。

手機領域端口保護和信號切換芯片仍主要由歐美廠商主導。公司推出了集成音頻和數(shù)據(jù)切換功能的 Type-C 產(chǎn)品，在相關市場實現(xiàn)了一定的客戶資源積累。

1.3、產(chǎn)品應用領域

1.3.1、消費電子

在手機等消費電子領域，公司產(chǎn)品取得了高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MTK）等主芯片平臺廠商參考設計，已廣泛應用于三星、小米、榮耀、OPPO、vivo、傳音、TCL、谷歌、羅技等品牌客戶的消費電子設備中，覆蓋包括中高端旗艦機型在內的多款移動智能終端設備。

圖|電源管理芯片手機市場競爭情況

來源：希狄微招股書

1.3.2、車載電子

在車載電子領域，公司自主研發(fā)的車規(guī)級電源管理芯片產(chǎn)品達到了AEC-Q100標準，且DC/DC芯片已進入Qualcomm的全球汽車級平臺參考設計。2018年開始正式通過 YuraTech向韓國現(xiàn)代、起亞車型大批量出貨車規(guī)級DC/DC芯片，希荻微車規(guī)級產(chǎn)品目前已應用于奧迪、現(xiàn)代、起亞、小鵬、紅旗、問界、長安等品牌汽車中。

二、財務分析

2.1、營收和利潤變化

圖|營業(yè)收入（億元）及同比增速（%）

來源：choice、與非研究院整理

圖|扣非凈利（億元）及同比增速（%）

來源：choice、與非研究院整理

公司營業(yè)收入自2018年開始至2022年逐年保持增長，由0.68億元增長至5.59億元。2019年至2022年增速分別為69.18%、98.05%、102.68%、20.86%，2023年出現(xiàn)下降。2018年至2023年凈利潤基本都是為負，只有2021年盈利0.15億元。

持續(xù)虧損主要以下原因：（1）產(chǎn)品推廣存在一定的驗證及試用周期，銷售規(guī)模呈現(xiàn)逐步攀升的過程，收入規(guī)模達到較高水平需要一定時間；（2）芯片設計需要通過持續(xù)的研發(fā)投入實現(xiàn)產(chǎn)品線的升級與拓展，報告期內公司研發(fā)投入較大，產(chǎn)生了較高的研發(fā)費用；（3） 2018年、2019年、2020年和2021年，公司因股權激勵等原因分別確認股份支付費用 50.50 萬元、806.52 萬元、13,907.07 萬元和 2,176.31 萬元，扣除股份支付費用后的凈利潤分別為-487.90 萬元、-151.01 萬元、-580.18 萬元和 4,093.80 萬元。

2023年業(yè)績下滑和虧損的原因：以智能手機、PC 為代表的消費電子市場景氣度下降， 消費電子產(chǎn)品需求疲軟，導致公司業(yè)務收入下滑。公司在研發(fā)投入、股份支付、管理和銷售等方面的支出有所增加。公司持續(xù)在汽車、工業(yè)、通訊應用領域布局，增加車規(guī)、工規(guī)項目的研發(fā)投入；其次，公司積極擴充以研發(fā)為主的高端人才，加強人才招聘；為持續(xù)吸引和留住優(yōu)秀人才，公司實施了期權激勵計劃和三期限制性股票激勵計劃，導致股份支付費用 1,896.08 萬元。

圖|分產(chǎn)品收入占比（%）

來源：choice、與非研究院整理

2018年至2021年公司產(chǎn)品結構每年也不斷變化。2018年主營DC/DC芯片占比65.11%，充電管理芯片33.45%，其他占比1.44%。2019年主營DC/DC芯片占比76.75%，充電管理芯片22.96%，端口保護芯片占比0.29%。2020年主營DC/DC芯片59.90%，充電管理芯片29.75%，端口保護和信號切換芯片占比提升至10.28%。2021年主營DC/DC芯片71.37%，充電管理芯片16.34%，端口保護和信號切換芯片占比11.84%，其他占比0.45%。

2.2、毛利和凈利變化

圖|毛利與凈利率變化（%）

來源：choice、與非研究院整理

2018年至2021年公司整體毛利率持續(xù)攀升，分別為28.59%、42.19%、47.46%、54.01%，2022年下滑至50.20%，2023年進一步下滑至40.2%。凈利率除2021年外，都維持負的水平，23年下滑至-44.1%。

圖|分產(chǎn)品毛利率（%）

來源：choice、與非研究院整理

分產(chǎn)品毛利率來看，DC/DC芯片2018至2021年毛利逐步攀升，由42.69%提升至54.11%。充電管理芯片2018年2.65%，后2019年提升至40.91%，2020年為38.75,2021年又提升至58.65。端口保護和信號切換芯片2019至2021年分別為36.8%、51.50%、47.13%。

2.3、研發(fā)投入情況

圖|研發(fā)費用及占收入比例（%）

來源：choice、與非研究院整理

公司研發(fā)投入逐年攀升，2018至2019年分別為1449.08萬、3425.56萬，占營收比例分別為21.26%、29.71%。2020年開始大幅度攀升至18142.41萬，增幅達到429%，占營收比例達到79.44%；2021年為14973.26萬，占營收32.25%；2022年突破20249.32萬，占營收36.19%；2023年半年度為11445.10，占營收比例達到64.68%。

圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比（%）

來源：choice、與非研究院整理

2023 年 6 月 30 日，公司共有員工 256 人，實現(xiàn)員工人數(shù)增長率 15.84%；研發(fā)人員 155 人，占員工總數(shù)量的 60.55%，其中 14 名研發(fā)人員擁有博士學歷、50 名擁有碩士學歷，充分體現(xiàn)了公司對于海內外行業(yè)優(yōu)秀人才的吸引力。

公司通過股權與薪酬激勵有效結合，將員工個人利益與公司長遠發(fā)展緊密綁定，充分調動公 司核心團隊的積極性。自上市以來，公司實施了三期限制性股票激勵計劃，向公司技術及業(yè)務骨干員工授予限制性股票。實現(xiàn)了對多部門、多地區(qū)員工的有效覆蓋。

三、總結

綜合來看，希狄微在電源管理芯片領域的研發(fā)和技術實力在國內遙遙領先。因為面向未來的研發(fā)投入較大，對員工的股權激勵較為充分，公司短期犧牲了一定的利潤也在情理之中。隨著消費電子的回暖，汽車電子的布局持續(xù)加深，未來營收還會繼續(xù)維持增長，凈利潤也有望轉正。