高通智駕生意經：簡單賣個硬件罷了

作者 | 褚萬博，編輯 | 章漣漪

相比英偉達、地平線和Mobileye，高通在智駕圈子里長期是一個比較“神秘”的存在，傳聞很多，但幾乎不見落地。只是在2022年8月，毫末智行宣布其城市高階智能駕駛采用高通Snapdragon Ride 計算平臺，隨后很長時間都再沒有更多消息，且這套方案落地之路也是歷經波折。

不過最近，情勢反轉，Snapdragon Ride計算平臺定點捷報頻傳，高通智駕業(yè)務似乎一夜之間又支棱起來了。消息顯示，僅北京車展前后，高通就與Momenta、大疆傳來合作的消息，涉及車企有豐田、一汽、比亞迪等；航盛電子、哪吒汽車也與高通傳來合作的消息。牽手頭部軟件方案供應商，若干全球/本土知名車企落地，不管定點能否順利轉換為訂單，高通這波曝光度都賺足了。

在這個過程中我們發(fā)現(xiàn)，與地平線、Mobileye或者是英偉達不同之處在于，高通更傾向于向軟件供應商供貨，而非直接與車企進行合作。以Momenta為例，有接近高通的人士向《賽博汽車》透露，對于芯片的選型主要由Momenta決定，車企直接對接的也是Momenta，購買整包的智能駕駛解決方案。高通向外輸出的，是“簡單賣芯片的生意”。順著這條線索，我們借此拆解高通智駕業(yè)務。

01高通智駕業(yè)務，守得云開見月明？

從近期高通Snapdragon Ride計算平臺傳來的定點信息來看，守得云開見月明不算虛言，后綴一個問號，也是因為從定點到實打實的訂單，還差了好幾個環(huán)節(jié)。即便如此，相比過去只搭上一個毫末且項目命運多舛，這次合作伙伴多點開花，定點車型覆蓋全球頭部車企，高通智能駕駛業(yè)務算是向前邁了一大步了。最先傳來消息的是與大疆的合作。今年年初的國際消費電子展（2024 CES）上，高通與大疆車載聯(lián)合展示了一套基于第二代Snapdragon Ride計算平臺（高通SA8650P）的城市領航駕駛解決方案，在100 TOPS智能駕駛芯片上實現(xiàn)城市開放道路的領航駕駛功能。

到4月份，一汽集團第五屆科技大會上，大疆與一汽簽署智能駕駛合作協(xié)議。從市場公開大消息來看，大疆給一汽的方案，正是大疆與高通的合作成果。幾乎在同期，有消息顯示，大疆與高通的方案也進入比亞迪的供應體系中，其中大疆負責軟件算法，高通提供SA8650P智能駕駛芯片，智駕域控制器則由比亞迪來主導。根據(jù)官方公布的消息來看，搭載大疆+高通智能駕駛解決方案的車型將會在今年亮相，除了上述提到的比亞迪與一汽，大眾也是定點車企之一。

之后是Momenta與高通聯(lián)合發(fā)布的捷報，4月下旬，雙方宣布，Momenta將基于高通Snapdragon Ride?平臺（SA8620P和SA8650P）的可擴展、高能效架構，在36-100TOPS的算力上開發(fā)多款可擴展的汽車智能駕駛解決方案。正式公布之前，雙方的合作在4月初已有很多版本傳出，不過可以確定的是，Momenta聯(lián)手高通的方案最終將落地到豐田的全球車型上，至于豐田國內合資車型，高通也有一定的概率落地。另外，Momenta與高通的合作除了SA8620P和SA8650P之外，高通最新的高算力艙駕融合平臺Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）也在雙方的合作之內。

到了今年北京車展，高通出現(xiàn)的頻率更加頻繁，幾乎在同一天，航盛電子和哪吒汽車，都宣布將基于高通Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）以及Snapdragon Ride?平臺開發(fā)解決方案。其中哪吒汽車的項目將在明年第二季度落地。地（平線）大（疆）華（為）魔（Momenta）頭部4家智能駕駛軟件供應商，沒有計算硬件業(yè)務的兩家全被高通拿下，定點落地的車企也都是豐田、大眾、比亞迪以及一汽這樣的主流頭部。從這些已經宣布合作或者敲定的案例來看，與英偉達、地平線或者是Mobileye略有不同的是，高通所有的合作中，更傾向于站在軟件供應商背后做硬件生意，而非與車企直接進行聯(lián)系。

這是一種更偏向傳統(tǒng)汽車行業(yè)供應鏈條的模式（Tier 2-Tier 1-車企單線供貨模式），而非當下汽車智能化開發(fā)更流行的，供應商層級模糊，合作定制模式。以Momenta為例，有接近高通的人士向《賽博汽車》透露，對于芯片的選型主要由Momenta決定，車企直接對接的也是Momenta，購買整包的智能駕駛解決方案。高通向外輸出的，也都是簡單賣芯片的生意。所以，高通在這樣的鏈條中，堅定的作為純硬件Tier 2角色存在。其他對標玩家，基本都是軟硬件靈活組合售賣，Tier 1和Tier 2集于一身。

02高通智駕生意經

高通智能駕駛生意，以Tier 2的角色，短期內迎來一個大的爆發(fā)期，很大程度上可以看作是其找對了適合自己的商業(yè)模式：即純硬件生意，開放的開發(fā)生態(tài)，以及性價比路線。

高通Snapdragon Ride平臺純硬件，就是只賣芯片，不碰算法。有知情人士表示，高通在智能駕駛業(yè)務上主要以芯片以及周邊的開發(fā)工具鏈、底軟為主。相比之下，英偉達正在吳新宙的帶領下開發(fā)自己的算法，地平線則是軟硬一體的靈活組合售賣模式，Mobileye更為封閉，軟硬打包一塊售賣。這也就注定，高通無法向大部分缺乏自研能力，或者是自研能力不夠強大的主機廠提供硬件之外的服務。

這種軟件能力上的短板，可以從早期的手機業(yè)務和座艙業(yè)務找到根源。有業(yè)內人士認為，在手機、座艙的開發(fā)模式上，軟硬件分工比較明確，上層的應用主要交給軟件公司，芯片公司將主要的精力放在處理器的性能上，比如能耗、散熱等等。

到智能座艙業(yè)務上，車企也更愿意自己開發(fā)定義座艙應用級別的軟件，所以我們能看到，高通從8155到8295，幾乎成為座艙芯片的不二選擇。但智能駕駛與座艙不同，更強調軟硬一體，而軟件能力積累比較弱的高通，在短期內無法為車企提供相關的服務，自然也無法獨自為車企提供服務。

高通并購Arriver不過，高通也曾在軟件算法方面有過布局，2021年，高通斥巨資收購Arriver，意在健全其智能駕駛算法軟件能力，此后不久，高通與寶馬就傳來合作，其中包括為寶馬開發(fā)智能駕駛解決方案。但知情人士表示，這筆收購從結果上看實際上算是一筆失敗的投資，與寶馬的合作并不順利，高通自己后續(xù)也沒有再接過與算法軟件方面的項目。

此路不通，那就聯(lián)手專業(yè)的人干專業(yè)的事，專業(yè)的人，自然就是自動駕駛軟件算法公司了。至于硬件，也就是芯片本身，高通的優(yōu)勢也非常明顯。業(yè)內人士認為，相比于其他玩家，高通芯片的優(yōu)勢在于生態(tài)足夠開放，比如軟件算法、場景功能上的生態(tài)更加開放（英偉達更多的是圖形圖像處理的工具鏈）。作為第三方軟件算法開發(fā)者，Momenta們也在選擇芯片時更傾向于此類部署算法更為靈活的產品。最后，相對高性價比的優(yōu)勢也讓高通智駕芯片更合第三方供應商的口味。當智能駕駛進入到現(xiàn)在這個階段，下游車企的性價比要求，以及15-20萬元左右中低端車型智能駕駛下沉趨勢，傳導到供應鏈上，為中低算力的智駕芯片帶來需求。高通的Snapdragon Ride?平臺正好在這一區(qū)間上。芯片價格方面，據(jù)市場消息，相比英偉達的Orin，高通的產品能夠便宜30%左右。綜合之下，高通最近的定點爆發(fā)，就顯得比較合理了。

03高通智駕NEXT，大算力

對于中低算力智能駕駛芯片的應用效果，當下市場的爭議比較大，爭議的核心，是中低算力芯片能否滿足高階智能駕駛，尤其是城市開放道路智能駕駛的需求。這個問題根據(jù)屁股坐在哪邊，大概有兩方辨友：一方認為，城市開放道路環(huán)境復雜，系統(tǒng)對數(shù)據(jù)的處理和計算速度要求更甚，場景更為簡單的高速場景之下中低算力或許夠用，但城市開放道路會力不從心，就算系統(tǒng)能做出來并最終上車，最后呈現(xiàn)出來的體驗和可靠性恐怕難以保證。

英偉達Orin這方辨友大多以自研主機廠，尤其是以英偉達Orin為計算平臺的玩家為代表。另一方認為，英偉達這類通用型計算芯片，在智能駕駛的應用上算力利用率上比不上專為自動駕駛設計的ASIC芯片架構相比（地平線、高通等玩家為后者），中低算力專用芯片同樣能達到Orin的效果。

關于這一點的爭議，有業(yè)內人士表示，與芯片本身關系不大，關鍵之處在于軟件供應商對算力的汲取能力，他認為，隨著智能駕駛行業(yè)軟件算法越來越成熟，開發(fā)者對于算力的汲取能力在不斷提升，這是中低算力芯片應用越來越廣泛的原因，同時也是英偉達Orin在智能駕駛研發(fā)早期受歡迎的原因。

誰更有理我們暫且不去評價，畢竟中低算力的方案目前能夠進行驗證的時機還不成熟，方案也大多在路上，但不可否認的是，越來越多的主機廠和算法供應商青睞中低算力芯片的現(xiàn)象是越來越清晰的，市場也會越來越大，畢竟連英偉達都拿出了80 TOPS的Orin-N。對于高通來說，比Mobileye更開放的生態(tài)，比地平線更國際化的市場機會，都是其未來立足的優(yōu)勢。

但如此就夠了嗎？顯然不是，就趨勢看，大算力芯片仍然是各方下一代平臺爭奪的焦點。究其原因，一方面，駕艙融合的趨勢已不可擋，同時支撐智駕和智艙，芯片功能區(qū)隔設計做優(yōu)的同時，大算力也是需求；另一方面，大模型的應用對算力要求越來越高，這在業(yè)內也形成共識。所以我們能見到，英偉達的Thor，地平線的征程6，當然也有高通的Snapdragon Ride Flex，大算力和駕艙融合都是基本要求。只不過，在這個階段的比拼中，軟件能力或許是高通再也繞不開的一環(huán)，畢竟神經網(wǎng)絡大模型與芯片架構設計具有非常大的耦合度。到了那時，硬件或許好掙錢，但軟硬結合成為主流時，高通算法缺的課，是不是還得補一補？