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作者?|??程茜
編輯?|??Panken
國產(chǎn)存儲芯片企業(yè)聯(lián)蕓科技三年營收超20億，擬募資15億。
芯東西6月7日報道，今年新“國九條”出臺后，科創(chuàng)板第一家過會且迄今唯一一家過會的公司，是一家浙江半導體公司！
5月31日，聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（簡稱“聯(lián)蕓科技”）在科創(chuàng)板成功過會。從過會到提交注冊，聯(lián)蕓科技僅用時3天，于6月3日公開注冊稿。
聯(lián)蕓科技成立于2014年，主要提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片，2023年其營收突破10億元，近三年營收復合增長率超過30%。國內(nèi)“安防龍頭”?？低暈槁?lián)蕓科技第二大股東，并擁有董事會層面的一票否決權(quán)。
該公司已先后推出了近十款具有競爭力的固態(tài)硬盤主控芯片產(chǎn)品，實現(xiàn)了從SATA到PCIe固態(tài)硬盤主控芯片的完整布局，產(chǎn)品覆蓋消費級、工業(yè)級、企業(yè)級固態(tài)硬盤主控芯片。根據(jù)招股書，2023年全球獨立SSD主控芯片廠商中，聯(lián)蕓科技出貨量全球排名第二，占比達到22%。
目前，其數(shù)據(jù)存儲主控芯片出貨量累計接近9000萬顆，AIoT信號處理及傳輸芯片實現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，累計形成數(shù)億元營收。該公司已量產(chǎn)的芯片達到15款。
值得一提的是，聯(lián)蕓科技高度依賴晶圓供應(yīng)商臺積電，2021年-2023年，其向臺積電采購比例均超過總數(shù)的50%。
此次IPO，聯(lián)蕓科技擬募資15.2億元，投資于新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、聯(lián)云科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目。
01.三年營收超20億元去年扭虧為盈
聯(lián)蕓科技主要布局的兩大領(lǐng)域是數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片，主要營收也來自于這兩大領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
2021-2023年間，該公司的營收分別為5.79億元、5.73億元、10.34億元，年均復合增長率達到33.65%。凈利潤為4512.39萬元、-7916萬元、5222.96萬元。
招股書提到，聯(lián)蕓科技在2022年的業(yè)績波動主要受營業(yè)收入變化和研發(fā)費用持續(xù)增加等因素影響。聯(lián)蕓科技2022年的研發(fā)投入為2.53億元，在營收與2021年相差無幾的情況下增加了近1億元投入。
三年間，該公司的研發(fā)投入分別為1.55億元、2.53億元、3.8億元，占營收的比例為26.74%、44.1%、36.73%。
聯(lián)蕓科技的主營業(yè)務(wù)中，2021年-2023年芯片產(chǎn)品收入分別為5.7億元、5.53億元、8.78億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例為100.00%、100.00%和86.41%。技術(shù)服務(wù)收入前兩年營收為0，2023年營收1.38億元占營收的13.59%，主要由于前兩年期項目執(zhí)行尚未交付，2023年6月項目完成驗收。
聯(lián)蕓科技主營業(yè)務(wù)以境內(nèi)銷售為主，2023年境外收入增加主要與佰維（香港）采購MAP160X系列產(chǎn)品相關(guān)。
該公司的主營業(yè)務(wù)毛利率分別為36.07%、38.71%和45.29%，與同行業(yè)可比公司相比，2021年、2022年，聯(lián)蕓科技的平均綜合毛利率相對較低，主要因為部分企業(yè)在經(jīng)營規(guī)模和市場競爭力有一定優(yōu)勢，以及部分企業(yè)的產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域不同，所以綜合毛利率存在差異。2023年毛利率增高是因為高毛利率產(chǎn)品PCIe SSD主控芯片MAP120X系列和MAP160X系列營收增長。
值得一提的是，政府補助占聯(lián)蕓科技營收比例相對較高，2021年、2022年、2023年分別達到6.77%、2.98%、3.17%，金額為3919.72萬元、1706.92萬元和3280.97萬元。如果未來政府對集成電路行業(yè)和研發(fā)創(chuàng)新的支持力度減弱，政府補助減少可能對該公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生一定影響。
02.10年布局兩大領(lǐng)域已量產(chǎn)芯片15款
2014年成立至今，聯(lián)蕓科技就瞄準了數(shù)據(jù)存儲主控芯片領(lǐng)域，彼時，3D NAND技術(shù)迸發(fā)出商業(yè)化潛力，看到這一技術(shù)窗口以及未來固態(tài)存儲市場的增長機遇，聯(lián)蕓科技開始了產(chǎn)品布局。
成立三年后，該公司推出了首款自研的SATA接口SSD主控芯片產(chǎn)品MAS090X系列，這一系列產(chǎn)品可適配全球主流NAND閃存顆粒。
聯(lián)蕓科技在SSD主控芯片上不斷深耕，2019年推出首款PCIe接口SSD主控芯片MAP100X系列，實現(xiàn)SSD主控芯片品類全覆蓋，全面覆蓋消費級、工業(yè)級和企業(yè)級固態(tài)硬盤應(yīng)用場景。
目前，其數(shù)據(jù)存儲主控芯片主要包括固態(tài)硬盤主控芯片、嵌入式存儲芯片，主要應(yīng)用于消費電子、服務(wù)器、工業(yè)控制等領(lǐng)域，固態(tài)硬盤主控芯片已經(jīng)在客戶E、江波龍、長江存儲、威剛、宇瞻、宜鼎、佰維、金泰克、時創(chuàng)意、金勝維等客戶中獲得規(guī)?；慨a(chǎn)應(yīng)用。
第二大業(yè)務(wù)布局就是AIoT信號處理及傳輸芯片，2017年聯(lián)蕓科技開始進入感知信號處理芯片領(lǐng)域，2021年成功量產(chǎn)首款千兆以太網(wǎng)PHY芯片。
截至目前，其AIoT信號處理及傳輸芯片可應(yīng)用于交通出行、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧辦公等領(lǐng)域，這類芯片也是AIoT設(shè)備的核心之一，聯(lián)蕓科技量產(chǎn)的感知信號處理芯片和有線通信芯片，能搭載于攝像機、智能網(wǎng)關(guān)、機頂盒等設(shè)備上，實現(xiàn)數(shù)據(jù)信號處理與傳輸功能。
該公司首款AIoT信號處理及傳輸芯片于2021年開始批量出貨，目前量產(chǎn)芯片共5款。還有多款芯片正處于研發(fā)階段，計劃在2-3年內(nèi)逐步量產(chǎn)。
從芯片產(chǎn)品的銷售數(shù)量上看，其芯片銷售數(shù)量合計在2021年-2023年分別為3534.15萬顆、3362.19萬顆及4400.03萬顆，復合增長率為11.58%。2023年度數(shù)據(jù)存儲主控芯片產(chǎn)銷率達到114.13%，固態(tài)硬盤為109.84%，AIoT信號處理及傳輸芯片為120.11%。
除了芯片產(chǎn)品外，聯(lián)蕓科技會結(jié)合客戶需求，提供中后端、芯片、軟件工具、硬件參考、解決方案等方面的開發(fā)服務(wù)。
03.核心技術(shù)營收占比98.3%營收研發(fā)人員超500人
目前，聯(lián)蕓科技已構(gòu)建起SoC芯片架構(gòu)設(shè)計、算法設(shè)計、數(shù)字IP設(shè)計、模擬IP設(shè)計、 中后端設(shè)計、封測設(shè)計、系統(tǒng)方案開發(fā)等全流程的芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺。
在專利方面，其擁有24項核心技術(shù)、71項已授權(quán)專利、109項正在申請中的專利、25項集成電路布圖設(shè)計和41項計算機軟件著作權(quán)。2023年，核心技術(shù)占總收入的比例為98.3%。
從研發(fā)人員數(shù)量來看，聯(lián)蕓科技的研發(fā)人員數(shù)量達到527人，占總員工比例為83.78%。其中核心技術(shù)人員有6位，分別是許偉、王英、陳軍、王琛鑾、陳正亮和朱建銀，除許偉畢業(yè)于復旦大學外，其余五人均畢業(yè)于浙江大學。
王英、陳軍、王琛鑾曾在三星半導體研究所任職。
04.客戶供應(yīng)商集中2023年向臺積電采購占比超60%
聯(lián)蕓科技的主要銷售模式是“直銷為主、經(jīng)銷為輔”。一方面，該公司直接向終端設(shè)備廠商、模組品牌廠商等客戶銷售芯片產(chǎn)品，另一方面，經(jīng)銷商向該公司采購芯片后銷售給終端設(shè)備廠商或模組品牌廠商。
聯(lián)蕓科技的前五大客戶銷售金額為4.39億元、4.36億元、7.56億元，占銷售總額比例為75.91%、76.11%、73.12%，客戶較為集中。且三年間第一大客戶均為客戶E及其關(guān)聯(lián)方，銷售金額占比達到38.44%、37.57%、30.73%。
該公司采購的原材料主要包括晶圓、封裝測試服務(wù)、NAND閃存顆粒，前五大供應(yīng)商采購金額達到4.71億元、4.82億元、3.65億元，占比為85.29%、92.1%、93.3%。其中，聯(lián)蕓科技的晶圓供應(yīng)商臺積電也是其第一大供應(yīng)商，向臺積電采購的金額占當年采購總額的比例分別為55.77%、61.20%、63.62%。
05.實控人合計持股45.22%海康威視擁有一票否決權(quán)
招股書顯示，聯(lián)蕓科技的實際控制人為董事長方小玲，無控股股東。
方小玲直接持有聯(lián)蕓科技8.41%股份，通過其控制的持股平臺弘菱投資、同進投資、芯享投資合計控制45.22%的股份。其中，弘菱投資、同進投資、芯享投資的執(zhí)行事務(wù)合伙人均為聆奇科技，聆奇科技是方小玲的個人獨資公司。
方小玲出生于1963年，1984年和1987年畢業(yè)于浙江大學科儀系，分別獲得學士和碩士學位。1995年博士畢業(yè)于美國猶他大學電子工程系，1995年至2001年在Sonic Innovations擔任主任工程師；2001年至2016年，共同創(chuàng)辦JMicron并擔任JMicron USA總經(jīng)理。
此外，持有聯(lián)蕓科技5%股份的股東還包括弘菱投資（24.28%）、?？低暎?2.43%）、?？悼萍迹?4.95%）、同進投資（8.41%）。
?？低暫秃？悼萍际锹?lián)蕓科技的兩名國有股東，?？低曄碛卸聲用娴囊黄狈駴Q權(quán)。
聯(lián)蕓科技的董事會由7名董事組成，包括孫玲玲、婁賀統(tǒng)、朱欣三名獨立董事。報告期內(nèi)，聯(lián)蕓科技董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術(shù)人員的薪酬總額分別占其各期利潤總額的比重為18.9%、-12.91%、20.69%。
06.結(jié)語：數(shù)據(jù)存儲主控芯片市場機遇期已來國產(chǎn)玩家需持續(xù)加大研發(fā)投入
當下，受益于PC、服務(wù)器、手機等下游需求驅(qū)動，數(shù)據(jù)存儲芯片市場規(guī)?？焖贁U張，在AI、智能汽車等領(lǐng)域的驅(qū)動下未來存儲需求將步入下一輪成長周期，這也將帶動數(shù)據(jù)存儲主控芯片市場規(guī)模的進一步增長。
但隨著主控芯片接口速度、NAND閃存顆粒、工藝制程的演進等，SSD對主控芯片的要求不斷提高，使得聯(lián)蕓科技等廠商在新一代主控芯片的技術(shù)突破上研發(fā)難度激增。因此，作為芯片設(shè)計企業(yè)，聯(lián)蕓科技必須持續(xù)進行大量研發(fā)投入才能保證技術(shù)領(lǐng)先、實現(xiàn)芯片商業(yè)化，才能進一步提升在國內(nèi)外市場的競爭力。
下載ECAD模型
