加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專(zhuān)業(yè)用戶(hù)
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 1.概述
    • 2. 物理層
    • 3. I2C協(xié)議
    • 4. I2C高級(jí)議題
    • 4. 小結(jié)
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

FPGA入門(mén)基礎(chǔ)之I2C接口設(shè)計(jì)(一)

06/19 10:50
4637
閱讀需 18 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

引言:本文從I2C協(xié)議的概述開(kāi)始,描述協(xié)議的歷史、不同速度模式、物理層和數(shù)據(jù)幀結(jié)構(gòu),最后介紹I2C混合電壓系統(tǒng)中電平兼容性以及上拉電阻大小計(jì)算。

1.概述

1.1 I2C協(xié)議歷史

I2C,通常被稱(chēng)為I'two'C,代表集成電路間協(xié)議。I2C由飛利浦半導(dǎo)體公司(現(xiàn)為恩智浦半導(dǎo)體公司)于1982年開(kāi)發(fā),是一種低速通信協(xié)議,用于連接微控制器處理器等控制器設(shè)備與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和其他外圍設(shè)備等目標(biāo)設(shè)備。

I2C是使用串行數(shù)據(jù)線(xiàn)(SDA)和串行時(shí)鐘線(xiàn)(SCL)的雙線(xiàn)串行通信協(xié)議。該協(xié)議支持通信總線(xiàn)上的多個(gè)目標(biāo)設(shè)備,還可以支持發(fā)送和接收命令和數(shù)據(jù)的多個(gè)控制器。

圖1:I2C總線(xiàn)典型應(yīng)用

由于該協(xié)議只需要兩條通信線(xiàn)路,I2C在很多工程中有廣泛的應(yīng)用,如數(shù)據(jù)采集領(lǐng)域的串行ADC、DAC、攝像頭配置,X射線(xiàn)管配置等。除此之外,由于I2C協(xié)議占用引腳特別少,硬件實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單,可擴(kuò)展型強(qiáng),現(xiàn)在被廣泛地使用在系統(tǒng)內(nèi)多個(gè)集成電路(IC)間的通信。

1.2 I2C的速度模式

I2C有5種速度模式,從標(biāo)準(zhǔn)模式(Sm),快速模式(Fm),快速模式+(Fm+)模式。這三種模式相對(duì)相似,使用相同的通信結(jié)構(gòu)。然而,所有模式都具有不同的時(shí)序規(guī)范,并且設(shè)備中I2C的硬件實(shí)現(xiàn)方式不同以適應(yīng)不同的速度。

I2C還具有用于更高數(shù)據(jù)速率的另外兩種模式。高速模式(Hs模式)和超快模式(UFm)是最快的操作模式。表1-1顯示了不同的I2C模式及其各自的數(shù)據(jù)速率。

表1:不同I2C模式的最大傳輸速率

2. 物理層

2.1 2線(xiàn)通信

I2C系統(tǒng)的特點(diǎn)是為總線(xiàn)上的所有設(shè)備提供兩條共享通信線(xiàn)路。這兩條線(xiàn)路用于雙向半雙工通信。I2C允許多個(gè)控制器和多個(gè)目標(biāo)設(shè)備。這兩條線(xiàn)路上都需要上拉電阻器。圖2顯示了I2C物理層的典型實(shí)現(xiàn)。

圖2:典型的I2C實(shí)現(xiàn)

第一條線(xiàn)是SCL,它是主要由控制器設(shè)備控制的串行時(shí)鐘。SCL用于將數(shù)據(jù)同步地時(shí)鐘輸入或輸出目標(biāo)設(shè)備。

第二條線(xiàn)是SDA,它是串行數(shù)據(jù)線(xiàn)。SDA用于將數(shù)據(jù)傳輸到目標(biāo)設(shè)備或從目標(biāo)設(shè)備傳輸數(shù)據(jù)。

I2C控制器設(shè)備啟動(dòng)和停止通信,這消除了總線(xiàn)爭(zhēng)用的潛在問(wèn)題。通過(guò)總線(xiàn)上的唯一地址發(fā)送與目標(biāo)設(shè)備的通信。這允許I2C總線(xiàn)上的多個(gè)控制器和多個(gè)目標(biāo)設(shè)備。

SDA和SCL線(xiàn)路具有到總線(xiàn)上所有設(shè)備的開(kāi)漏連接。這需要一個(gè)上拉電阻到一個(gè)公共電壓源。

2.2 漏極開(kāi)路連接

漏極開(kāi)路連接用于SDA和SCL線(xiàn)路,并連接到NMOS晶體管。該漏極開(kāi)路連接控制I2C通信線(xiàn)路并將線(xiàn)路拉低或釋放線(xiàn)路高。漏極開(kāi)路指的是NMOS關(guān)閉時(shí)的NMOS總線(xiàn)連接。圖3顯示了NMOS打開(kāi)時(shí)的漏極開(kāi)路連接。

圖3:當(dāng)NMOS導(dǎo)通時(shí),開(kāi)路漏極連接將線(xiàn)路拉低

要設(shè)置SDA或SCL線(xiàn)的電壓電平,需將NMOS設(shè)置為打開(kāi)或關(guān)閉。當(dāng)NMOS打開(kāi)時(shí),設(shè)備通過(guò)電阻器將電流拉到地。這將打開(kāi)的NMOS拉低。通常,當(dāng)NMOS在SDA或SCL上下拉時(shí),I2C從高到低的轉(zhuǎn)變是快速轉(zhuǎn)變。轉(zhuǎn)變的速度由NMOS驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度和SDA或SCL上的任何總線(xiàn)電容決定。

當(dāng)NMOS關(guān)閉時(shí),器件停止拉電流,上拉電阻器將SDA或SCL線(xiàn)拉至VDD。圖2-3顯示了NMOS關(guān)閉時(shí)漏極開(kāi)路。上拉電阻器將線(xiàn)路拉高。開(kāi)路漏極線(xiàn)的轉(zhuǎn)變較慢,因?yàn)榫€(xiàn)是相對(duì)于總線(xiàn)電容上拉的,并且不是主動(dòng)驅(qū)動(dòng)的。

圖4:NMOS關(guān)斷時(shí)上拉電阻器將線(xiàn)路拉高

通過(guò)控制該漏極開(kāi)路連接,SDA和SCL都可以設(shè)置為高電平和低電平,從而實(shí)現(xiàn)I2C通信。

由于I2C通信線(xiàn)路上的電容,SDA和SCL線(xiàn)路以指數(shù)穩(wěn)定RC時(shí)間常數(shù)放電,這取決于上拉電阻器的大小和I2C總線(xiàn)上的電容。更高的電容限制了I2C通信的速度、設(shè)備的數(shù)量以及總線(xiàn)上設(shè)備之間的物理距離。較小的上拉電阻器具有更快的上升時(shí)間,但需要更多的功率用于通信。較大的上拉電阻器具有較慢的上升時(shí)間,導(dǎo)致較慢的通信,但需要較少的功率。

2.3 非破壞性總線(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)

使用開(kāi)放漏極的I2C的好處之一是總線(xiàn)爭(zhēng)用不會(huì)使總線(xiàn)進(jìn)入破壞狀態(tài)。通過(guò)開(kāi)漏輸出,許多設(shè)備可以連接在一起,而不會(huì)發(fā)生破壞性爭(zhēng)用。對(duì)于該連接上的任何輸出,如果任何輸出將線(xiàn)路拉低,則線(xiàn)路為低。這種連接被稱(chēng)為有線(xiàn)AND連接。當(dāng)連接在一起時(shí),輸出是所有輸出的邏輯AND。

圖5:推挽式與開(kāi)漏輸出的比較

如果輸出是推挽式的,那么在沒(méi)有破壞狀態(tài)的可能性的情況下,輸出就不能連接在一起。推挽輸出(通常用于SPI通信)具有互補(bǔ)的NMOS和PMOS晶體管,它們驅(qū)動(dòng)輸出為高或低。圖5顯示了在爭(zhēng)用中開(kāi)漏和推挽輸出之間的比較。

采用開(kāi)放式漏極連接,任何設(shè)備都可以隨時(shí)將連接拉低。每當(dāng)任何設(shè)備將線(xiàn)路拉低時(shí),線(xiàn)路都會(huì)顯示為低電平,但不會(huì)顯示為破壞性爭(zhēng)用。

在推挽輸出中,輸出也被連接在一起。如果總線(xiàn)上有兩個(gè)設(shè)備處于活動(dòng)狀態(tài),并且一個(gè)輸出為高,另一個(gè)輸出低,則此總線(xiàn)爭(zhēng)用具有未確定的狀態(tài),可能在中間供電點(diǎn)處解決。此外,一個(gè)器件具有NMOS導(dǎo)通電流,而另一個(gè)器件則具有PMOS導(dǎo)通電流。這些器件通過(guò)非常低的阻抗路徑將電流從VDD供應(yīng)到GND,傳導(dǎo)晶體管允許的盡可能多的電流。這種爭(zhēng)用的結(jié)果可能是大量的電流,可能會(huì)損壞設(shè)備。

3. I2C協(xié)議

3.1 I2C起始和停止協(xié)議

I2C通信是在I2C啟動(dòng)條件下從控制器設(shè)備啟動(dòng)的。如果總線(xiàn)開(kāi)路,I2C控制器通過(guò)發(fā)送I2C START來(lái)請(qǐng)求總線(xiàn)進(jìn)行通信。為此,控制器設(shè)備首先將SDA拉低,然后將SCL拉低。此序列表示控制器設(shè)備正在請(qǐng)求I2C總線(xiàn)進(jìn)行通信,從而迫使總線(xiàn)上的其他控制器設(shè)備保持其通信。

圖6:I2C啟動(dòng)和停止協(xié)議

當(dāng)控制器設(shè)備已經(jīng)完成通信時(shí),SCL釋放高電平,然后SDA釋放高電平。這表示I2C停機(jī)狀態(tài)。這釋放了總線(xiàn)以允許其他控制器通信或允許同一控制器與另一設(shè)備通信。圖6顯示了I2C啟動(dòng)和停止的協(xié)議。

3.2 邏輯“1”和邏輯“0”

I2C使用1和0的序列進(jìn)行串行通信。SDA用于數(shù)據(jù)位,而SCL是對(duì)位序列進(jìn)行計(jì)時(shí)的串行時(shí)鐘。當(dāng)SDA釋放線(xiàn)路時(shí),發(fā)送一個(gè)邏輯1,允許上拉電阻器將線(xiàn)路拉至高電平。當(dāng)SDA在線(xiàn)路上下拉時(shí),將發(fā)送一個(gè)邏輯零,在接地附近設(shè)置一個(gè)低電平。圖7顯示了I2C通信的數(shù)字1和0的表示。

圖7:I2C數(shù)據(jù)邏輯“1”和邏輯“0”

當(dāng)SCL被脈沖化時(shí),1和0被接收。對(duì)于有效位,SDA不會(huì)在該位的SCK的上升沿和下降沿之間變化。SDA在SCL的上升沿與下降沿之間的變化可以解釋為I2C總線(xiàn)上的START或STOP條件。

3.3 I2C通信幀格式

I2C協(xié)議被分解為多個(gè)幀。通信開(kāi)始于控制器設(shè)備在START之后發(fā)送地址幀。地址幀后面跟著一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)幀,每個(gè)數(shù)據(jù)幀由一個(gè)字節(jié)組成。每個(gè)幀還具有一個(gè)確認(rèn)比特(ACK),以提醒控制器目標(biāo)設(shè)備或控制器設(shè)備已經(jīng)接收到通信。圖8顯示了兩個(gè)I2C通信幀的示意圖。

圖8:I2C地址和數(shù)據(jù)幀

在地址幀的開(kāi)始,控制器設(shè)備啟動(dòng)START條件??刂破髟O(shè)備首先將SDA拉低,然后將SCL拉低用于START。這允許控制器設(shè)備在沒(méi)有來(lái)自總線(xiàn)上的其他控制器設(shè)備的爭(zhēng)用的情況下請(qǐng)求總線(xiàn)。每個(gè)I2C目標(biāo)設(shè)備都具有相關(guān)聯(lián)的I2C地址。當(dāng)開(kāi)始與特定目標(biāo)設(shè)備通信時(shí),控制器使用目標(biāo)設(shè)備地址在I2C幀中發(fā)送或接收數(shù)據(jù)。I2C地址由I2C總線(xiàn)上的7個(gè)位和R/Wn組成,每個(gè)設(shè)備在總線(xiàn)上都有一個(gè)唯一的地址。

7位地址意味著128個(gè)唯一地址。然而,有幾個(gè)保留的I2C地址限制了可能的設(shè)備的數(shù)量。發(fā)送地址時(shí),SDA作為數(shù)據(jù),SCL作為串行時(shí)鐘。

該幀地址后面的第8位是讀寫(xiě)(R/W)位。如果該位為1,則控制器要求從目標(biāo)設(shè)備讀取數(shù)據(jù)。如果該位為0,則控制器要求將數(shù)據(jù)寫(xiě)入目標(biāo)設(shè)備。

在任何通信字節(jié)之后,額外的第9位用于驗(yàn)證通信是否成功。在地址字節(jié)通信結(jié)束時(shí),目標(biāo)設(shè)備在SCL脈沖期間下拉SDA,以向控制器指示地址已被接收。這被稱(chēng)為確認(rèn)(ACK)比特。如果該比特為高,則沒(méi)有目標(biāo)設(shè)備接收到該地址,并且通信不成功。如果比特是高的,這被稱(chēng)為NACK,并且沒(méi)有ACK。

地址幀后面跟著一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)幀。這些幀一次發(fā)送一個(gè)字節(jié)。在每個(gè)數(shù)據(jù)字節(jié)被傳輸之后,會(huì)有另一個(gè)ACK。如果數(shù)據(jù)字節(jié)是對(duì)設(shè)備的寫(xiě)入,則目標(biāo)設(shè)備將SDA拉低以確認(rèn)傳輸。如果數(shù)據(jù)字節(jié)是從設(shè)備讀取的,則控制器將SDA拉低以確認(rèn)數(shù)據(jù)已被接收。ACK是一個(gè)有用的調(diào)試工具。該位的缺失可以指示目標(biāo)外圍設(shè)備沒(méi)有接收到用于通信的適當(dāng)I2C地址,或者控制器外圍設(shè)備沒(méi)有收到期望的數(shù)據(jù)。

通信完成后,控制器發(fā)出I2C STOP條件。首先釋放SCL,然后釋放SDA??刂破魇褂肧TOP指示通信已完成,I2C總線(xiàn)已釋放。

這是控制器設(shè)備和目標(biāo)設(shè)備之間的任何I2C通信的基本協(xié)議。通信可以由多個(gè)字節(jié)的數(shù)據(jù)組成。在目標(biāo)設(shè)備具有多個(gè)數(shù)據(jù)和配置寄存器的某些情況下,從設(shè)備的讀取可以從對(duì)設(shè)備的寫(xiě)入開(kāi)始,以指示要讀取哪個(gè)寄存器。

4. I2C高級(jí)議題

4.1 電壓電平轉(zhuǎn)換

設(shè)計(jì)大型系統(tǒng)的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是系統(tǒng)內(nèi)不同電壓電平的混合。這些不同的電壓可以為不同的I2C控制器和目標(biāo)設(shè)備供電。電源中不匹配的電壓可能會(huì)中斷通信,甚至損壞設(shè)備。

圖9:PCA3906 I2C電壓電平轉(zhuǎn)換器

對(duì)于不匹配的電源電壓,最好的選擇是使用特殊設(shè)備橋接兩個(gè)電源電壓。圖9顯示了使用I2C電壓電平轉(zhuǎn)換器橋接兩個(gè)不同電源電壓之間通信的示例。有兩組上拉,每個(gè)電壓電平一組。作為一個(gè)通用的電壓轉(zhuǎn)換器,PCA9306允許不同電源電平之間的通信。

4.2 上拉電阻大小計(jì)算

為了設(shè)計(jì)系統(tǒng),使總線(xiàn)速度足夠快,以滿(mǎn)足協(xié)議總線(xiàn)速度,本節(jié)介紹如何計(jì)算上拉電阻的值。

對(duì)于SDA和SCL的漏極開(kāi)路連接,從這些線(xiàn)路從高到低以及從低到高的轉(zhuǎn)換取決于器件漏極開(kāi)路的電流吸收、總線(xiàn)電容和上拉電阻值?;谶@些不同的參數(shù),可以計(jì)算I2C總線(xiàn)速度的最小和最大電阻。

圖10:影響上拉電阻大小的因素

推薦的正常上拉電阻為1kΩ至10kΩ。電阻越高,I2C通信越慢。由于電阻較低,I2C通信需要更多的功率。基于幾個(gè)不同的參數(shù),可以計(jì)算I2C總線(xiàn)速度的最小和最大電阻。

表2列出了I2C總線(xiàn)的比特率、總線(xiàn)的最大上升時(shí)間以及總線(xiàn)上的最大電容負(fù)載。所有這些參數(shù)都用于確定最小和最大上拉電阻值。
表2:I2C總線(xiàn)參數(shù)特性

除了這些參數(shù)外,還考慮了I2C輸入和輸出電壓的最小值和最大值。表3描述了這些電壓。
表3:I2C總線(xiàn)參數(shù)特性

(1)最小上拉電阻計(jì)算

圖11顯示了I2C總線(xiàn)的漏極開(kāi)路連接以及SDA或SCL的輸出波形。SDA和SCL總線(xiàn)從設(shè)備的電流拉低轉(zhuǎn)換為低電平。

圖11:基于下拉電流的最小上拉電阻

當(dāng)設(shè)備釋放SDA或SCL時(shí),總線(xiàn)連接到VCC電壓。當(dāng)激活時(shí),器件漏極將總線(xiàn)輸出拉到接近接地的位置。輸出必須下降到輸出低電平電壓VOL。該設(shè)備用電流IOL將總線(xiàn)拉低。VOL和IOL(3mA電流匯點(diǎn))如表3所示。根據(jù)該電流,計(jì)算上拉所需的最小電阻。如果電阻較小,則輸出電流不能將總線(xiàn)的輸出電壓拉低到足以被識(shí)別為數(shù)字低。這如下公式所示。

求出最小上拉電阻,從3.3 V的電源電壓中減去0.4 V的輸出低電壓。然后除以3 mA的總線(xiàn)所拉的電流。這導(dǎo)致最小電阻為967Ω。

(2)最大上拉電阻計(jì)算

漏極開(kāi)路連接釋放輸出電流后,上拉電阻將總線(xiàn)連接拉高??偩€(xiàn)輸出波形具有指數(shù)穩(wěn)定。當(dāng)電阻器將電壓從地上拉時(shí),電壓穩(wěn)定時(shí)間基于總線(xiàn)電容(CB)。由于I2C標(biāo)準(zhǔn)上升時(shí)間規(guī)范,最大上拉電阻受到總線(xiàn)電容的限制。對(duì)于更高的電阻,上拉輸出上升得太慢,并且沒(méi)有足夠快地達(dá)到邏輯高位。

圖12:最大上拉電阻計(jì)算

隨時(shí)間的指數(shù)方程如下公式所示:

上升時(shí)間基于從電源電壓的0.3倍的數(shù)字輸入低電壓(VIL)到電源電壓的0.7倍的數(shù)字輸出高電壓(VIH)的轉(zhuǎn)變。上升時(shí)間如表2所示,而VIL和VIH如表3所示。

根據(jù)上述方程,可以根據(jù)最大上拉電阻和總線(xiàn)電容來(lái)求解上升時(shí)間。在這個(gè)例子中,計(jì)算是針對(duì)400pF的總線(xiàn)電容(針對(duì)最大總線(xiàn)電容)和3.3V的電源電壓。根據(jù)上升時(shí)間,然后求解最大上拉電阻。

上升時(shí)間取決于I2C模式。對(duì)于此示例,可以使用標(biāo)準(zhǔn)模式。取1000ns的上升時(shí)間,除以0.8473乘以400pF的量。這給出了2.95kΩ的最大電阻。

最小電阻為967Ω,最大電阻為2.95kΩ,這些值的電阻范圍似乎很窄。然而,這個(gè)小范圍是因?yàn)樯侠娮杵鞯拇笮∈窃谧畲髽?biāo)準(zhǔn)模式總線(xiàn)電容為400pF的情況下計(jì)算的??偩€(xiàn)電容量異常大,尤其是對(duì)于板上的寄生電容而言。如果設(shè)計(jì)具有較低的總線(xiàn)電容(很可能),則可以增加最大電阻,從而減少I(mǎi)2C總線(xiàn)上的功耗。

4. 小結(jié)

I2C是一種常見(jiàn)的通信協(xié)議,本文對(duì)I2C協(xié)議的歷史、速度模式、物理層、數(shù)據(jù)幀結(jié)構(gòu)以及混合電壓系統(tǒng)中電平兼容性以及上拉電阻大小計(jì)算均進(jìn)行了詳細(xì)介紹,后續(xù)將基于本文I2C理論知識(shí)學(xué)習(xí),利用FPGA實(shí)現(xiàn)EEPROM器件I2C接口驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),敬請(qǐng)關(guān)注。

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
EPM2210F256C5N 1 Altera Corporation Flash PLD, 11.2ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256
$423.74 查看
ATF1508ASV-15AU100-T 1 Microchip Technology Inc 15NS 100 TQFP IND TEMP GREEN
$38.21 查看
EP4CE22F17C8N 1 Altera Corporation Field Programmable Gate Array, 1395 CLBs, 472.5MHz, 22320-Cell, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

ECAD模型

下載ECAD模型
$45.52 查看

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜

專(zhuān)注FPGA技術(shù)開(kāi)發(fā),涉及Intel FPGA、Xilinx FPGA技術(shù)開(kāi)發(fā),開(kāi)發(fā)環(huán)境使用,代碼風(fēng)格、時(shí)序收斂、器件架構(gòu)以及軟硬件項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā),個(gè)人公眾號(hào):FPGA技術(shù)實(shí)戰(zhàn)。