布局B端和C端，詳解康盈產(chǎn)品及戰(zhàn)略布局

日前，康盈半導體在2024中國閃存市場峰會（CFMS 2024）上展示了其多規(guī)格、多系列的存儲產(chǎn)品及解決方案，還展現(xiàn)了其產(chǎn)品在智能終端、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)控制等領(lǐng)域的廣泛應用和市場認可。

康盈半導體創(chuàng)始人兼CEO馮若昊

在會議期間，康盈半導體創(chuàng)始人兼CEO馮若昊接受了與非網(wǎng)記者的采訪，就產(chǎn)品策略、市場動向及技術(shù)創(chuàng)新等方面，對存儲市場的未來趨勢進行了詳細展望，表達了對行業(yè)未來發(fā)展的樂觀態(tài)度。馮若昊強調(diào)，康盈半導體憑借高標準的產(chǎn)品實力和超可靠的定制化服務，已成功塑造了一個鮮明的品牌形象，并在市場上獲得顯著關(guān)注。此外，馮若昊還指出，公司全面的產(chǎn)品線和不斷的創(chuàng)新努力，已明確地加強了其市場競爭力，并顯著提升了品牌知名度和影響力。通過協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)資源，康盈半導體不僅推動了行業(yè)的整體發(fā)展，還為用戶帶來了更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品體驗。

存儲市場或?qū)⒂瓉矶虝夯嘏?/h2>

 

受到市場下行大環(huán)境的影響，去年存儲行業(yè)整體表現(xiàn)不佳，但今年可能迎來轉(zhuǎn)機。馮若昊認為，這一轉(zhuǎn)變主要是由于上一年度的供應過剩，而今年通過減產(chǎn)達到市場平衡。然而，馮若昊表示需求端的增長并不明顯，所以市場的回暖可能是短暫的，持續(xù)時間可能在六到九個月。

“實際的終端出貨需求并不旺盛，主要是備貨需求較為活躍?！瘪T若昊表示，過去幾個月，許多客戶進行了大量備貨，目前市場呈現(xiàn)出觀望和博弈的態(tài)度。盡管客戶對持續(xù)的價格上漲表示不接受，但從上游供應商的角度看，他們在經(jīng)歷了幾個月的大量出貨后，庫存水位較低，因此在價格問題上持堅定立場。他們甚至愿意積壓六到九個月的庫存，直到市場需求恢復。

 

馮若昊同時表示，由于去年第三季度開始的上游減產(chǎn)，存儲器價格經(jīng)歷了顯著的上漲。從去年三季度起，存儲器價格的增長速度加快，漲幅在二季度明確表現(xiàn)為20%到30%，預計這一趨勢將在第三季度和第四季度持續(xù)。上游減產(chǎn)不僅提高了市場成本，也推動了價格上漲。至今，某些產(chǎn)品的價格已增加至原價的兩到三倍。

 

整體來看，康盈半導體的市場策略應對上游成本上漲和技術(shù)發(fā)展的雙重挑戰(zhàn)。長遠來看，受訪人認為存儲行業(yè)將繼續(xù)強勁發(fā)展。隨著人類對數(shù)據(jù)需求的增加以及數(shù)據(jù)處理速度的需求上升，存儲行業(yè)的發(fā)展前景看好。這種需求的增加不僅來源于傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級市場，還可能來自新興的智能家居和工業(yè)控制市場。

 

馮若昊表示，在DRAM領(lǐng)域，隨著傳統(tǒng)PC升級需求的飽和，市場主要集中于高性能PC和游戲玩家。盡管這部分市場相對飽和，但由于技術(shù)進步和消費者需求的持續(xù)，它仍舊保持一定的活力。個人存儲需求的增加，特別是對高清視頻和圖片的需求，為閃存市場的增長提供了強大動力。工業(yè)級產(chǎn)品，特別是嵌入式存儲解決方案，已被廣泛應用于各種工業(yè)控制場景，顯示出公司在這一細分市場的強大實力。智能家居領(lǐng)域雖然存儲需求相對較少，但隨著技術(shù)的進步，預計將會有新技術(shù)取代當前的存儲解決方案，為市場帶來新的增長點。據(jù)介紹，目前康盈半導體已經(jīng)在工業(yè)級產(chǎn)品和智能家居領(lǐng)域取得了顯著進展。

 

值得一提的是AI領(lǐng)域，隨著AI技術(shù)的迅速發(fā)展和應用廣泛，存儲需求預計將會顯著增長。AI的各種應用，如機器學習、深度學習等，對數(shù)據(jù)處理和存儲的要求極高，這將直接推動存儲技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。馮若昊預計，AI的應用將在未來幾年內(nèi)成為推動存儲市場增長的關(guān)鍵因素之一。此外，康盈半導體也關(guān)注于消費電子領(lǐng)域的新興市場，如可通話的智能手表等可穿戴設(shè)備。公司在這些細分市場中已取得領(lǐng)先地位。

從B到C，詳解康盈半導體產(chǎn)品及戰(zhàn)略布局

成立4年多來，康盈半導體在B端和C端存儲產(chǎn)品上快速實現(xiàn)了深度布局，展現(xiàn)了其全面的市場適應性和技術(shù)創(chuàng)新。目前康盈半導體的主要產(chǎn)品線包括eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、memory Card、內(nèi)存條等。這些產(chǎn)品覆蓋了從消費電子到工業(yè)應用的廣泛領(lǐng)域，同時也滿足了年輕個性化新消費群體的需求。

在整體戰(zhàn)略布局上，康盈半導體與康佳集團及其它半導體業(yè)務協(xié)同發(fā)展，在閃存資源、主控技術(shù)和封測服務方面形成了緊密的聯(lián)動。鹽城康佳半導體封測產(chǎn)業(yè)園和徐州康盈半導體測試產(chǎn)業(yè)園的技術(shù)和設(shè)施強化了其在存儲領(lǐng)域的競爭力。

據(jù)介紹，康盈半導體的產(chǎn)品策略著重于滿足從高端企業(yè)到普通消費者的多樣化需求。例如，其B端存儲產(chǎn)品專為小體積、低功耗、高品質(zhì)和高可靠性的應用設(shè)計，而其C端產(chǎn)品則致力于提供個性化需求高的存儲選項?？涤雽w在存儲產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)過程中，不斷追求技術(shù)上的突破，如在UFS產(chǎn)品中實現(xiàn)了更高的讀寫速度，以適應智能手機市場對高速數(shù)據(jù)處理的需求。

為了進一步提升產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭力，康盈半導體投入大量資源進行市場研究，以便更好地理解和預測市場趨勢。公司還與多家頂尖高校和研究機構(gòu)合作，共同開發(fā)前沿技術(shù)，這些合作有助于康盈半導體在存儲技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。

AI+家電將產(chǎn)生哪些存儲新機會？

在技術(shù)創(chuàng)新方面，康盈半導體非常重視每一個細分領(lǐng)域，確保能夠滿足各種客戶群的多樣化需求?？涤雽w嵌入式存儲產(chǎn)品采用高質(zhì)量的閃存顆粒，并支持LDPC引擎糾錯技術(shù)，通過軟硬件雙重解碼算法，不僅提高了數(shù)據(jù)的準確性和完整性，還增強了產(chǎn)品的可靠性。此外，所有產(chǎn)品都經(jīng)過了嚴苛的可靠性測試，確保在極端環(huán)境下的穩(wěn)定運行。

在技術(shù)討論中，馮若昊詳細闡述了他對將來人工智能（AI）與家電結(jié)合，對存儲技術(shù)產(chǎn)生影響的看法。他預見了一個由AI驅(qū)動的智能家居環(huán)境，其中不僅單個家電設(shè)備智能化，而且整個家庭的AI需求可能通過一個集中式的計算中心來管理，這種設(shè)施能夠統(tǒng)一控制家中各種智能設(shè)備，并可能通過專門的AI盒子與電視及其他媒體設(shè)備交互。

隨著家電加入AI的趨勢，存儲系統(tǒng)需要能夠處理更高的數(shù)據(jù)載量和更快的訪問速度。目前，存儲技術(shù)主要依賴層疊技術(shù)來提升存儲密度和帶寬，例如，高帶寬存儲器（HBM）技術(shù)雖然主要應用于數(shù)據(jù)中心，但其在本地設(shè)備上的應用也在逐漸增加。馮若昊提到，盡管目前的技術(shù)進步主要集中在提升存儲容量和速度上，但未來可能會有新技術(shù)突破，以滿足不斷增長的帶寬需求。

馮若昊對于存儲技術(shù)的未來趨勢持樂觀態(tài)度，預計2024年存儲市場將繼續(xù)向著支持高帶寬和大容量的方向發(fā)展。他認為，隨著技術(shù)的不斷進步，未來的存儲解決方案將需要適應越來越復雜的數(shù)據(jù)處理需求，特別是在AI的驅(qū)動下。為了應對這些挑戰(zhàn)，康盈半導體已經(jīng)開始布局新的技術(shù)方向，專注于AI應用的存儲產(chǎn)品開發(fā)。

據(jù)介紹，目前康盈半導體主要在B端和C端布局，尤其從去年8月開始加強對C端的拓展，通過多個電商平臺，如亞馬遜，來接觸和服務消費者。首要目標市場是歐美，未來可能擴展至中東、東南亞等市場。

總的來看，康盈半導體在全球存儲市場的戰(zhàn)略既多元又具有前瞻性。不僅專注于現(xiàn)有市場的深耕，還積極開拓新的增長領(lǐng)域。盡管面臨市場短期波動，公司仍對中長期的行業(yè)前景持樂觀態(tài)度，并準備利用其技術(shù)和市場優(yōu)勢應對未來的挑戰(zhàn)和機遇。