2024年終盤點(diǎn)：座艙芯片回歸群雄混戰(zhàn)

引言

2024年，智能座艙芯片行業(yè)迎來了技術(shù)革新和市場擴(kuò)展的關(guān)鍵一年。伴隨著新能源汽車的普及、汽車智能化水平的提升，以及消費(fèi)者對車內(nèi)體驗(yàn)的高期望，智能座艙芯片市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。國內(nèi)外廠商通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級與市場拓展，加速了行業(yè)發(fā)展，推動智能座艙逐步從“輔助工具”邁向“智能生態(tài)”。

2024智能座艙芯片年度新聞TOP7

TOP7 新能源車與智能座艙融合度加深

新聞事件：主流新能源車企（如蔚來、理想、小鵬、比亞迪）在2024年新款車型中全面集成高性能座艙SoC，與自動駕駛芯片協(xié)同實(shí)現(xiàn)跨域算力共享。

影響解讀：智能座艙與電動化趨勢深度融合，推動汽車從傳統(tǒng)交通工具向“移動智能空間”轉(zhuǎn)變，為用戶創(chuàng)造全新出行體驗(yàn)。

TOP6 多家國際科技巨頭加碼汽車SoC領(lǐng)域

新聞事件：AMD、英特爾等國際科技巨頭在2024年積極布局車規(guī)級處理器，推出針對高性能座艙及自動駕駛的嵌入式處理器產(chǎn)品線。

影響解讀：科技巨頭入局使得市場競爭進(jìn)一步升溫，多元化芯片方案為車企帶來更多選擇空間，國際市場格局愈發(fā)復(fù)雜。

TOP5 國產(chǎn)廠商崛起：芯馳科技X9H 2.0G量產(chǎn)與Canalys榜首

新聞事件：2024年，芯馳科技X9H 2.0G芯片開始量產(chǎn)，并躋身Canalys發(fā)布的《中國智能座艙SoC廠商領(lǐng)導(dǎo)力矩陣》冠軍位置。

影響解讀：國產(chǎn)廠商在核心技術(shù)與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性上快速提升，與國際巨頭競爭態(tài)勢愈發(fā)激烈，為自主品牌提升底層“芯”實(shí)力打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

TOP4 資本熱潮：三家車規(guī)芯片企業(yè)沖刺港股IPO

新聞事件：2024年第一季度，智能駕駛和座艙芯片供應(yīng)商地平線（3月26日）、黑芝麻智能（3月27日）相繼向港交所遞交招股書，芯擎科技（3月28日）完成數(shù)億元B輪融資并計(jì)劃明年上市。

影響解讀：三大國產(chǎn)座艙芯片廠商密集沖刺資本市場，引發(fā)投資者廣泛關(guān)注。此舉凸顯國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)崛起勢頭，預(yù)示未來幾年市場生態(tài)將進(jìn)一步多元化。

TOP3 蔚來NOMI GPT正式上線，AI大模型賦能座艙

新聞事件：2024年初，蔚來NOMI GPT首度亮相，這是業(yè)內(nèi)首個純端側(cè)部署的多模態(tài)感知大模型，為車內(nèi)人機(jī)交互提供更自然智能的體驗(yàn)。

影響解讀：AI大模型與座艙芯片的融合推動智能座艙從傳統(tǒng)信息顯示系統(tǒng)向高度智能化的交互助理演進(jìn)，成為2024年智能座艙的一大亮點(diǎn)。

TOP2 高通第四代驍龍座艙平臺亮相CES 2024

新聞事件：高通在CES 2024上展示第四代驍龍座艙平臺，包括性能級、旗艦級及至尊級芯片，為車企提供多檔次選項(xiàng)。

影響解讀：高通持續(xù)引領(lǐng)座艙SoC技術(shù)迭代，其8295系列在2024年依然被多家國際與國產(chǎn)車企廣泛應(yīng)用，強(qiáng)化高通在市場的主流地位。

TOP1 聯(lián)發(fā)科CT-X1 3nm旗艦芯片重磅發(fā)布

新聞事件：2024年10月，聯(lián)發(fā)科推出全球首款3nm制程的智能座艙芯片CT-X1，其性能全面超越高通8295，將于2025年量產(chǎn)。

影響解讀：CT-X1在AI算力、多屏并發(fā)、視頻處理、連接性能等多個維度實(shí)現(xiàn)突破，為高端智能座艙樹立新標(biāo)桿。

2024智能座艙芯片年度產(chǎn)品TOP

TOP 8：杰發(fā)科技AC8025

上榜理由： AC8025已實(shí)現(xiàn)百萬級量產(chǎn)，滿足多家車企中量級車型需求，強(qiáng)調(diào)快速啟動、HMI優(yōu)化與廣泛兼容性。

影響解讀： 在中端市場扎穩(wěn)腳跟，有助于國產(chǎn)芯片廠商鞏固本土供應(yīng)鏈優(yōu)勢。

TOP 7：芯馳科技X9H 2.0G

上榜理由： X9H 2.0G CPU主頻提升25%，滿足中高端座艙應(yīng)用需求，加快國產(chǎn)中端市場智能化普及。

影響解讀： 性價比與量產(chǎn)靈活性助推國產(chǎn)品牌快速導(dǎo)入智能座艙功能。

TOP 6：芯馳科技X9CC

上榜理由： X9CC CPU算力約200K DMIPS，NPU 40TOPS，在AI計(jì)算力方面有優(yōu)勢，接近高通8295水準(zhǔn)，為國產(chǎn)替代方案提供強(qiáng)勁實(shí)力。

影響解讀： X9CC為自主品牌車型提供高性能座艙解決方案，強(qiáng)化本土產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定性和供應(yīng)多元化。

TOP 5：AMD V2000A系列

上榜理由： AMD以7nm Zen2+Vega架構(gòu)加入車規(guī)賽道，提供高性能計(jì)算與GPU能力，滿足高級娛樂與可視化需求。

影響解讀： AMD的加入給車企在高端娛樂化座艙方案上提供更多選擇，推動市場多元發(fā)展。

TOP 4：芯擎科技“龍鷹一號”

上榜理由： “龍鷹一號”是國產(chǎn)高端智能座艙芯片的里程碑之作。7nm制程，88億晶體管，8核CPU（90K DMIPS）、14核GPU（900 GFLOPS）、獨(dú)立NPU 8 TOPS，支持7屏顯示和12路視頻信號，滿足ASIL-D安全標(biāo)準(zhǔn)和國密算法，已在吉利、一汽等主流車企車型量產(chǎn)，2024年出貨量有望達(dá)百萬級。

影響解讀： “龍鷹一號”在性能、安全、規(guī)?；慨a(chǎn)方面取得突破，提升國產(chǎn)芯片國際競爭力。

TOP 3：英特爾SDV SoC系列

上榜理由： 英特爾在2024年CES展示其首款A(yù)I增強(qiáng)型軟件定義汽車SoC（SDV SoC），是全球首款采用Chiplet架構(gòu)的車規(guī)級芯片，可配備多達(dá)12核，支持8K分辨率顯示、AI加速、AEC-Q100認(rèn)證，并將率先由極氪品牌車型搭載。

影響解讀： 英特爾以SDV SoC為載體，將PC級AI與可擴(kuò)展的Chiplet技術(shù)帶入車規(guī)領(lǐng)域，支持生成式AI、高清視頻通話、電子后視鏡和PC游戲等多種場景，豐富智能座艙生態(tài)。

TOP 2：聯(lián)發(fā)科CT-X1

上榜理由： CT-X1作為全球首款3nm車規(guī)座艙芯片，CPU算力約260K DMIPS，NPU 46+TOPS，可支持10屏并發(fā)和130億參數(shù)的大語言模型，性能較高通8295提升約30%。

影響解讀： CT-X1樹立了旗艦性能新標(biāo)桿，為2025年大規(guī)模量產(chǎn)鋪路，體現(xiàn)聯(lián)發(fā)科在AI與制程上的領(lǐng)先布局。

TOP 1：高通驍龍8295

上榜理由： 高通驍龍8295在2024年成為智能座艙芯片主流標(biāo)配。5nm工藝、CPU/GPU/AI性能大幅提升，相較前代8155 CPU算力提升2倍，GPU提升2-3倍，AI算力提升8倍，被廣泛應(yīng)用于奔馳E級、吉利銀河E8、小鵬X9、蔚來ET9、小米SU7、極越01、零跑C10等多款車型。

影響解讀： 8295的成熟度與廣泛應(yīng)用，為高分辨率多屏座艙和生成式AI應(yīng)用奠定基礎(chǔ)，是艙駕一體化應(yīng)用的開端。

2024主流座艙芯片參數(shù)對比，來源：與非研究院整理

2024年，智能座艙芯片市場呈現(xiàn)國際巨頭（高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、AMD）與國產(chǎn)新銳（芯擎、芯馳、杰發(fā)）多強(qiáng)角逐態(tài)勢。高通8295在廣泛落地中穩(wěn)居主流地位，聯(lián)發(fā)科CT-X1以更先進(jìn)制程與AI性能領(lǐng)跑旗艦水準(zhǔn)，芯擎“龍鷹一號”實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端崛起，英特爾SDV SoC利用Chiplet架構(gòu)與AI增強(qiáng)技術(shù)提供全新可擴(kuò)展方案。多元化的芯片選擇為車企構(gòu)建智能座艙生態(tài)帶來更多可能，加速智能駕艙融合與個性化人機(jī)交互體驗(yàn)的全面升級。

2024座艙芯片年度市場數(shù)據(jù)

2023-2024年期間，中國與全球智能座艙芯片市場快速增長。高通在中高端市場中繼續(xù)保持領(lǐng)先，而國產(chǎn)廠商（如芯擎科技、芯馳科技、華為海思）市場份額正快速提升。2024年德賽西威在中國座艙域控制器市場中獨(dú)占鰲頭，高通在座艙域控芯片中仍為斷層第一。據(jù)恒州博智（QYResearch）報(bào)告，2023年全球智能座艙域控制芯片市場銷售額約為225億元，預(yù)計(jì)到2030年增長至627.1億元，年復(fù)合增長率（CAGR）為16.2%。

2024座艙域控制器排名，來源：蓋世汽車、與非研究院整理

2024座艙芯片市占排名（1~8月），來源：蓋世汽車、與非研究院整理

全球范圍內(nèi)，高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等國際廠商主導(dǎo)高端市場。中國市場中，高通市場份額約七成，但隨著國產(chǎn)芯片（芯馳科技、芯擎科技、華為海思、晶晨股份、瑞芯微等）的崛起，本土廠商快速提升市占率。芯馳科技X9系列已在40多款車型量產(chǎn)，并獲“強(qiáng)芯中國2024卓越產(chǎn)品獎”，在中國市場領(lǐng)導(dǎo)力矩陣中表現(xiàn)突出。芯擎科技的“龍鷹一號”7nm制程座艙SoC體現(xiàn)國產(chǎn)高端芯片技術(shù)突破，2024年1-8月在中國乘用車座艙域控制器市占率排名第四，僅次于高通、AMD和瑞薩。

2024座艙芯片年度技術(shù)趨勢

TOP 9：虛擬化底座與RISC-V等新架構(gòu)探索

隨著座艙功能愈加多元化，虛擬化底座技術(shù)與新型指令集（如RISC-V）的探索為座艙SoC架構(gòu)創(chuàng)新創(chuàng)造條件。虛擬化讓多個系統(tǒng)在同一芯片上高效、安全并行運(yùn)行，RISC-V為未來定制化、輕量化方案提供更多選擇。

這種架構(gòu)創(chuàng)新將幫助車企快速迭代軟件與功能模塊，并在滿足安全與實(shí)時要求的同時，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的資源調(diào)配與性能釋放。

TOP 8：高清顯示與3D-HMI普及

4K/8K及3D-HMI廣泛應(yīng)用，使高精度顯示成為座艙標(biāo)配。高性能GPU和NPU協(xié)同渲染，實(shí)現(xiàn)流暢、細(xì)膩的圖形界面和可交互3D場景。

高分辨率及立體化的HMI設(shè)計(jì)讓導(dǎo)航、娛樂、儀表、AR-HUD等信息層次更加清晰，駕駛者可在更豐富視覺信息下獲得更高安全性和舒適度。

TOP 7：情感智能與多模態(tài)設(shè)計(jì)進(jìn)階

智能座艙的體驗(yàn)升級不再只局限于人機(jī)命令和機(jī)器反饋，而是朝著情感智能方向拓展。

生成式AI及大模型的加入，為車載語音交互、表情識別、情感感知帶來新可能。多模態(tài)設(shè)計(jì)（圖像、動效、視頻、音效）協(xié)同呈現(xiàn)，讓功能表達(dá)更直觀友好。座艙不僅是信息載體，更是陪伴與理解用戶情緒的“伙伴”，從而構(gòu)建更人性化的人機(jī)交互關(guān)系。

TOP 6：AI本地化與多模態(tài)感知

隨著車內(nèi)需求從簡單信息顯示走向全方位智感交互，本地AI算力的重要性提升。本地化AI無需過分依賴云端，減少延遲與網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn)定因素影響。

高通驍龍8295的30TOPS AI算力與國產(chǎn)芯馳X9SP的8TOPS為代表的本地AI加速器，讓座艙能快速識別語音指令、手勢動作及面部特征，實(shí)現(xiàn)DMS（駕駛員監(jiān)測）、Face ID、全時語音喚醒、手勢控制等功能，使交互更加自然迅捷。

TOP 5：Chiplet技術(shù)助推高性能與降成本

在摩爾定律放緩和制程成本高企的背景下，Chiplet技術(shù)成為解決高算力與成本矛盾的新路徑。

Chiplet通過將SoC拆分為具有特定功能的模塊（Chiplet）進(jìn)行獨(dú)立制造與組裝，使芯片設(shè)計(jì)靈活度提高，研發(fā)周期縮短，IP復(fù)用率增加。瑞薩計(jì)劃推出的第五代R-Car SoC以及英特爾相關(guān)方案都在驗(yàn)證Chiplet在座艙SoC中的潛力。這一技術(shù)將為滿足日益攀升的算力需求提供新思路。

TOP 4：AR/VR與多屏沉浸式交互

AR-HUD、全艙多屏顯示以及4K/8K超高清分辨率在2024年愈發(fā)普及，結(jié)合3D-HMI（Human Machine Interface）技術(shù)，為用戶提供沉浸式的人機(jī)交互體驗(yàn)。

AR-HUD可將導(dǎo)航、車況信息以增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)形式呈現(xiàn)于駕駛視野中，多屏并發(fā)則滿足了副駕娛樂、后排觀影、儀表信息同時驅(qū)動的需求。在生成式AI輔助下，車內(nèi)視覺體驗(yàn)更加智能，可根據(jù)場景動態(tài)調(diào)整交互界面。

TOP 3：艙駕融合與One Chip方案

2024年座艙與駕駛芯片的邊界更加模糊。廠商正推進(jìn)艙駕一體化的SoC方案，將智能座艙和ADAS/AD集成于單一芯片平臺，從而提升算力利用率、降低成本與整車布線復(fù)雜度。

高通、英偉達(dá)、英特爾等公司加速推出跨域整合的SoC平臺。預(yù)計(jì)到2026年，艙行泊一體化的One Chip方案將大規(guī)模落地，實(shí)現(xiàn)硬件共享、算法協(xié)同、數(shù)據(jù)融合的整車智能進(jìn)階。

TOP 2：生成式AI賦能與大模型普及

生成式AI和大模型技術(shù)的加入，使智能座艙從傳統(tǒng)的信息顯示平臺進(jìn)化為具備智理解讀的“第三生活空間”。

小鵬XGPT、吉利星睿AI座艙等基于大模型的方案為用戶帶來自然語言對話、智能推薦、場景化服務(wù)等深度體驗(yàn)。生成式AI的廣泛應(yīng)用不但優(yōu)化人車交互的自然度，還使座艙具備了情境理解與動態(tài)適應(yīng)的能力。

TOP 1：算力全面升級與先進(jìn)制程導(dǎo)入

2024年智能座艙SoC芯片最顯著的趨勢是算力大幅攀升與先進(jìn)制程技術(shù)的快速導(dǎo)入。隨著多屏顯示、復(fù)雜圖形渲染以及語音、手勢等多模態(tài)交互需求增加，CPU與NPU的算力需求快速增長：CPU算力較2021年提升逾3倍，NPU算力更是達(dá)到2021年的10倍。

先進(jìn)制程（5nm、4nm、3nm）為這一趨勢提供技術(shù)基礎(chǔ)。高通驍龍8295、聯(lián)發(fā)科CT-X1等產(chǎn)品通過先進(jìn)制程實(shí)現(xiàn)更佳的性能和能效，為車內(nèi)更豐富的應(yīng)用場景提供支持。

2024座艙芯片技術(shù)趨勢，來源：與非研究院

2024年智能座艙芯片的技術(shù)趨勢集中于算力提升、生成式AI賦能、艙駕融合、AR/VR與多屏沉浸體驗(yàn)、Chiplet降本增效、本地AI多模態(tài)感知、情感智能、高清3D界面以及架構(gòu)創(chuàng)新。這些趨勢推動智能座艙從“信息中心”向“智慧空間”轉(zhuǎn)變，為車企與用戶創(chuàng)造全新價值。

總結(jié)：回歸群雄混戰(zhàn)，2025年支持生成式AI成為關(guān)鍵

對于座艙芯片，筆者曾經(jīng)先后在2022年的《不講武德的高通，能否在自動駕駛領(lǐng)域再續(xù)輝煌？》http://m.wlkxw.cn/article/515350.html

，以及2023年的《高通座艙力推驍龍8295，能否重演8155壓倒性優(yōu)勢？》http://m.wlkxw.cn/article/1535396.html 兩篇文章中先后分析過高通為什么要從座艙芯片領(lǐng)域進(jìn)入自動駕駛芯片，而英偉達(dá)又為什么要從自動駕駛芯片殺入座艙芯片領(lǐng)域。

最終殊途同歸，兩家都推出了“艙駕合一”的SOC，DRIVE Thor和snapdragon Flex。相比高通，英偉達(dá)由于在AI服務(wù)器領(lǐng)域的生意太過成功，以至于車載芯片相對來說成為了小生意，因此筆者認(rèn)為對于英偉達(dá)來說，智能座艙并非其主要業(yè)務(wù)方向，可以將DRIVE Thor主動融合座艙域看作一種進(jìn)攻性防御，對高通的Snapdragon Ride系列進(jìn)行一定的牽制。

此外，高通8155由于是智能座艙市場的開拓者，以至于8295盡管也很成功，但成功的程度依然沒法跟當(dāng)年的高通8155相比，這可能跟市場環(huán)境的變化有關(guān)。

如果說以往的座艙芯片市場是高通一家獨(dú)大，那么2024年則有越來越多的巨頭加入進(jìn)來，呈現(xiàn)群雄混戰(zhàn)的局面。

比如英特爾的回歸，以及聯(lián)發(fā)科的高調(diào)宣傳。

筆者認(rèn)為，英特爾之所以回歸汽車SOC領(lǐng)域，主要是在業(yè)績下滑、現(xiàn)金流危機(jī)與代工業(yè)務(wù)虧損等壓力下，亟需新的增長點(diǎn)。英特爾認(rèn)為AI變量將推動汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新階段，突破高通先發(fā)優(yōu)勢的市場格局。英特爾希望通過銳炫獨(dú)立顯卡與軟件定義汽車平臺，提供高算力、低時延的本地AI部署，來打破高通的先發(fā)優(yōu)勢。這一個思路其實(shí)與英偉達(dá)也是不謀而合的。

如果說英特爾的回歸還需要時間檢驗(yàn)，那么聯(lián)發(fā)科在2024年則打破了一直以來的跟隨策略，在座艙芯片領(lǐng)域開始進(jìn)行超車。2024年聯(lián)發(fā)科高調(diào)宣布推出CT-X1，將座艙芯片的工藝標(biāo)準(zhǔn)一下推進(jìn)到了3nm。一下子開始了座艙芯片的工藝軍備競賽，有臺積電的支持就是豪橫！這也讓眾多被限制工藝的國產(chǎn)座艙芯片廠商不由得留下了羨慕的口水。

官宣支持AI大模型的座艙芯片平臺，來源：與非研究院整理

最后，筆者也預(yù)測一下2025年的座艙芯片競爭，將從傳統(tǒng)的對多屏的支持性能競爭，轉(zhuǎn)變?yōu)閷I大模型的支持的競爭。對于自然語言處理、大規(guī)模數(shù)據(jù)推理、圖像生成與處理等應(yīng)用的需求，使得傳統(tǒng)的座艙芯片需要增加性能參數(shù)和功耗表現(xiàn)。在這種背景下，英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等具有工藝領(lǐng)先優(yōu)勢的廠商將繼續(xù)保持優(yōu)勢。

相對來說，國產(chǎn)座艙芯片廠商可能會面臨工藝受到限制的困境，在這種情況下，一方面要進(jìn)一步推動本土代工產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，另一方面通過生態(tài)合作加強(qiáng)研發(fā)創(chuàng)新。