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    • 什么是碳化硅半導(dǎo)體?
    • 用于電動汽車的SiC
    • 可持續(xù)發(fā)電用碳化硅
    • 半導(dǎo)體生產(chǎn)面臨的挑戰(zhàn)
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左手電動汽車右手光伏,大規(guī)模采用SiC還有哪些挑戰(zhàn)?

07/12 10:33
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本文作者:Didier Balocco,安森美(onsemi)市場營銷工程師

毋庸置疑,從社會發(fā)展的角度,我們必須轉(zhuǎn)向采用可持續(xù)的替代方案。日益加劇的氣候異常和極地冰蓋的不斷縮小,清楚地證明了氣候變化影響的日益加劇。但有一個不幸的事實是,擺脫化石燃料正被證明極其困難,向綠色技術(shù)的轉(zhuǎn)變也帶來了一系列技術(shù)挑戰(zhàn)。無論是生產(chǎn)要跟上快速擴張的市場步伐,還是新解決方案努力達(dá)到現(xiàn)有系統(tǒng)產(chǎn)出水平,如果我們要讓化石燃料成為過去,這些難題都必須被克服。

對于電動汽車(EV)和太陽能電池板等應(yīng)用,工程師面臨著更多的挑戰(zhàn),因為敏感的電子元件必須在惡劣的環(huán)境中持續(xù)可靠地運行。為了進(jìn)一步推動這些可持續(xù)解決方案,我們需要在元件層面進(jìn)行創(chuàng)新,以幫助提高整個系統(tǒng)的效率,同時提供更強的穩(wěn)健性。碳化硅SiC半導(dǎo)體作為一種能夠?qū)崿F(xiàn)這些必要進(jìn)步的技術(shù),正迅速成為人們關(guān)注的焦點。

什么是碳化硅半導(dǎo)體?

作為第三代半導(dǎo)體技術(shù)的一部分,SiC解決方案具有寬禁帶(WBG)特性,并提供了更高水平的性能。與前幾代半導(dǎo)體相比,價帶頂部和導(dǎo)帶底部之間更大的禁帶增加了半導(dǎo)體從絕緣到導(dǎo)電所需的能量。相比之下,第一代和第二代半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換所需的能量值在0.6 eV 至1.5 eV 之間,而第三代半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)換所需的能量值在2.3 eV 至3.3 eV 之間。就性能而言,WBG半導(dǎo)體的擊穿電壓高十倍,受熱能激活的程度也更低。這意味著更高的穩(wěn)定性、更強的可靠性、通過減少功率損耗實現(xiàn)更好的效率以及更高的溫度上限。

對于需要出色的高功率、高溫和高頻率性能的電動汽車和逆變器制造商來說,SiC半導(dǎo)體代表著令人興奮的前景。但實際上,這種性能如何體現(xiàn),半導(dǎo)體行業(yè)又如何做好準(zhǔn)備以滿足潛在需求呢?

用于電動汽車的SiC

在電動汽車及其配套充電網(wǎng)絡(luò)中,高性能半導(dǎo)體是AC-DC充電站、DC-DC快速充電樁、電機逆變器系統(tǒng)和汽車高壓直流至低壓直流變壓器的核心。SiC半導(dǎo)體將致力于優(yōu)化這些系統(tǒng),提供更高的效率、更高的性能上限和更快的開關(guān)速度,從而縮短充電時間,更好地利用電池容量。這可以增加電動汽車的續(xù)航里程或縮小電池體積,從而減輕車輛重量和并降低生產(chǎn)成本,同時提高性能,促進(jìn)更廣泛的普及。

盡管比內(nèi)燃機驅(qū)動的同類產(chǎn)品運行溫度低,電動汽車對電力電子器件來說仍然是一個極為嚴(yán)苛的環(huán)境,熱管理是設(shè)計人員必須考慮的關(guān)鍵因素。對于許多早期的硅和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)器件來說,電動汽車內(nèi)的運行條件可能會導(dǎo)致其在車輛使用壽命內(nèi)發(fā)生故障。碳化硅解決方案的熱極限要高得多,熱傳導(dǎo)率平均高出3倍,因此更容易將熱量傳遞到周圍環(huán)境中。這就提高了可靠性,降低了冷卻要求,進(jìn)一步減輕了重量并消除了封裝方面的顧慮。

碳化硅技術(shù)所帶來的峰值額定電壓和浪涌電容的提高,也為旨在縮短充電時間和減輕汽車重量的制造商提供了支持。通常情況下,大多數(shù)電動汽車基礎(chǔ)設(shè)施的電壓范圍在200 V 至450 V 之間,但汽車制造商正在通過將電壓范圍提高到800 V 來進(jìn)一步提高性能。首款實現(xiàn)這一轉(zhuǎn)變的是高端車型保時捷Taycan ,但越來越多的制造商正在效仿現(xiàn)代汽車最近發(fā)布的Ioniq 5,該車目前采用800 V 充電電壓,而且零售價大大降低。

但這一轉(zhuǎn)變背后的原因是什么呢?800V系統(tǒng)具有多種優(yōu)勢,例如充電時間更快、電纜尺寸減?。ㄓ捎?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E7%94%B5%E6%B5%81/">電流更?。┮约皩?dǎo)通損耗減少,所有這些都有助于節(jié)省生產(chǎn)成本并提高性能。

目前,快速充電系統(tǒng)依賴于昂貴的水冷電纜,而這種電纜可以被淘汰,同時,在車輛內(nèi)部,較小規(guī)格的電纜可以大大減輕重量,增加車輛的續(xù)航里程。對一些制造商而言,要想獲得所需的性能提升以說服消費者采用電動汽車,就必須將電壓提升到800V,但這一發(fā)展只有通過使用碳化硅半導(dǎo)體才能實現(xiàn)。現(xiàn)有的第二代半導(dǎo)體根本不具備在電動汽車及其充電基礎(chǔ)設(shè)施的惡劣環(huán)境中以如此高電壓工作所需的性能和可靠性。

可持續(xù)發(fā)電用碳化硅

除電動汽車外,新一代碳化硅半導(dǎo)體的性能還將惠及更多不斷增長的行業(yè)。可再生能源正在迅速擴張,因此依賴于半導(dǎo)體技術(shù)的太陽能/風(fēng)能發(fā)電場逆變器及分布式儲能解決方案(ESS)預(yù)計將迎來復(fù)合年增長率(CAGR)分別為13%和17%的快速增長。(來源:《2022-2026年全球太陽能集中式逆變器市場報告》)

與電動汽車行業(yè)中提高車輛電壓類似,SiC技術(shù)也使太陽能發(fā)電場能夠提高組串電壓。現(xiàn)有裝置的工作電壓通常在1000 V 至1100 V 之間,但采用SiC 半導(dǎo)體的新型集中逆變器的工作電壓可達(dá)1500V。這樣就可以減少組串電纜的尺寸(因為電流更低)和逆變器的數(shù)量。因為每臺設(shè)備都可以支持更多的太陽能電池板,作為太陽能發(fā)電場中一項較大的硬件支出,減少逆變器數(shù)量和電纜尺寸可顯著降低整體項目成本。

SiC技術(shù)為可再生能源應(yīng)用帶來的好處不僅限于支持更高的電壓。例如,安森美的1200 V EliteSiC M3S MOSFET與行業(yè)領(lǐng)先的競爭對手相比,光伏逆變器等硬開關(guān)應(yīng)用中可減少高達(dá)20% 的功率損耗。如果考慮到運營規(guī)模(僅在歐洲就有208.9 GW的太陽能發(fā)電場),這種節(jié)省就會產(chǎn)生相當(dāng)大的影響。(來源:2022-2026年全球集中式光伏逆變器市場報告)

就可靠性而言,太陽能發(fā)電場和海上風(fēng)力發(fā)電對電氣元件而言是極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境,而正是在這些環(huán)境中,碳化硅技術(shù)將再次超越現(xiàn)有解決方案。通過支持更高的溫度、電壓和功率密度,工程師可以設(shè)計出比現(xiàn)有硅解決方案更可靠、更小、更輕的系統(tǒng)。逆變器的外殼可以縮小,周圍的許多電子和熱管理元件也可以省去。而碳化硅支持更高頻率運行,可使用更小的磁體,從而進(jìn)一步降低了系統(tǒng)成本、重量和尺寸。

半導(dǎo)體生產(chǎn)面臨的挑戰(zhàn)

很明顯,對于電動汽車和可持續(xù)能源發(fā)電而言,SiC半導(dǎo)體在幾乎所有方面都代表著一種進(jìn)步。使用良好的碳化硅MOSFET和二極管可以提高整個系統(tǒng)的運行效率,同時減少設(shè)計方面的考慮,并在許多情況下降低整個項目的成本。但是,與任何先驅(qū)技術(shù)一樣,將會產(chǎn)生巨大的需求。許多電子工程師面臨的一個問題是,SiC制造是否已做好廣泛采用的準(zhǔn)備,以及隨著數(shù)量的增加,生產(chǎn)是否仍然可靠。

從根本上說,碳化硅面臨的主要問題之一是其制備過程。碳化硅在太空中大量存在,但在地球上卻非常稀少。因此,碳化硅需要在石墨電爐中以1600°C 至2500°C的溫度將硅砂和碳合成。這一過程會生成碳化硅晶體塊,然后需要進(jìn)一步加工,最終形成碳化硅半導(dǎo)體。每個生產(chǎn)步驟都需要極其嚴(yán)格的質(zhì)量控制,以確保最終產(chǎn)品符合嚴(yán)格的測試標(biāo)準(zhǔn)。為了保證質(zhì)量,安森美采用了一種獨特的方法。作為業(yè)內(nèi)唯一一家端到端碳化硅制造商,他們掌握著從襯底到最終模塊的每一個生產(chǎn)步驟(圖2)。

在他們的工廠中,硅和碳在熔爐中結(jié)合,然后通過數(shù)控機床加工成圓柱形圓盤,再切成薄晶圓片。根據(jù)所需的擊穿電壓,在將晶片切割成單個裸片并封裝之前,會生長出特定的外延晶片層(圖3)。通過從頭到尾控制整個流程,安森美已經(jīng)能夠創(chuàng)建一個非常有效的生產(chǎn)系統(tǒng),為日益增長的碳化硅需求做好準(zhǔn)備。

盡管安森美利用了其在硅基技術(shù)生產(chǎn)中獲得的經(jīng)驗,但要保證最終產(chǎn)品的高質(zhì)量和穩(wěn)健性,SiC材料還面臨許多特有的挑戰(zhàn)。例如,為了生產(chǎn)出可靠的最終產(chǎn)品,需要超越為硅技術(shù)設(shè)計的現(xiàn)有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的許多方面。通過與大學(xué)和研究中心的廣泛合作,安森美得以確定碳化硅在各種條件下的特性和可靠性。研究成果是一套全面的綜合方法,可應(yīng)用于安森美所有的SiC生產(chǎn)工藝中。

碳化硅--適時的正確技術(shù)?

要使可持續(xù)技術(shù)對現(xiàn)實世界產(chǎn)生必要的影響,幫助我們實現(xiàn)全球氣候目標(biāo),能效、可靠性和成本效益是關(guān)鍵因素。過去要找到能同時滿足這三個目標(biāo)的元件級解決方案幾乎是不可能的,但對于許多應(yīng)用來說,這正是SiC技術(shù)所能提供的。雖然全球供應(yīng)短缺在一定程度上延緩了碳化硅半導(dǎo)體的普及,但很明顯,我們現(xiàn)在將看到該技術(shù)的快速發(fā)展。

大規(guī)模采用SiC仍將面臨一些挑戰(zhàn),例如半導(dǎo)體廠商要跟上需求的步伐,并確保可靠性。但通過合作和研究(如安森美所開展的研究),業(yè)界應(yīng)能確保保持高標(biāo)準(zhǔn)并優(yōu)化制造效率。在部署方面,重要的是要記住第一代和第二代半導(dǎo)體仍有其用武之地。對于一些邏輯IC和射頻芯片等應(yīng)用,SiC的高性能可能并不適用,但對于電動汽車和太陽能等應(yīng)用,SiC技術(shù)將被證明是具變革性的。

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安森美

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歷史安森美半導(dǎo)體前身是摩托羅拉集團的半導(dǎo)體元件部門,于1999年獨立上市,繼續(xù)生產(chǎn)摩托羅拉的分立晶體管,標(biāo)準(zhǔn)模擬和標(biāo)準(zhǔn)邏輯等器件。并購紀(jì)錄2000年四月,完成收購Cherry Semiconductor。2006年,完成收購位于美國俄勒岡州Gresham的LSI Logic設(shè)計和制造設(shè)施。2008年一月,以184M美元完成收購美國模擬器件公司的穩(wěn)壓及熱管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部門。2008年三月,以915M美元完成收購AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收購Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收購PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收購California Micro Devices。2010年六月,完成收購Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收購日本三洋電機的子公司三洋半導(dǎo)體(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收購賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor)的CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)部門。2014年五月,完成收購Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半導(dǎo)體和富士通半導(dǎo)體宣布戰(zhàn)略合作(包括晶圓代工服務(wù)協(xié)議,及日本會津若松市富士通的8吋晶圓廠的10%權(quán)益。)2014年八月,以4億美元完成收購總部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半導(dǎo)體完成收購Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥資24億美元現(xiàn)金收購飛兆半導(dǎo)體公司。2016年八月,安森美半導(dǎo)體宣布已就出售點火IGBT業(yè)務(wù)給 Littelfuse 達(dá)成協(xié)議,出售其瞬態(tài)電壓抑制二極管和開關(guān)型晶閘管產(chǎn)品線,售價共1.04億美元現(xiàn)金。2016年九月,安森美半導(dǎo)體完成收購飛兆半導(dǎo)體公司。產(chǎn)品安森美半導(dǎo)體制造以下的各種產(chǎn)品:定制:ASIC;定制代工服務(wù);定制ULP存儲器;定制CMOS圖像傳感器;集成無源器件分立:雙極晶體管;二極管和整流器;IGBT和FET;晶閘管;可調(diào)諧組件電源管理:AC-DC控制器和穩(wěn)壓器;DC-DC控制器、轉(zhuǎn)換器和穩(wěn)壓器;熱管理;驅(qū)動器;電壓和電流管理邏輯:時鐘產(chǎn)生;時鐘及數(shù)據(jù)分配;存儲器;微控制器;標(biāo)準(zhǔn)邏輯信號管理:放大器和比較器;模擬開關(guān);音頻/視頻的ASSP;數(shù)字電位計;EMI/RFI濾波器;接口;光電、圖像及觸摸傳感器產(chǎn)品部安森美半導(dǎo)體的各個產(chǎn)品部門:模擬方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高騰博),執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理圖像傳感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高級副總裁兼總經(jīng)理電源方案部(PSG) – Bill Hall(賀彥彬),執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理解決方案工程中心日本:大阪; 東京中國:上海德國:慕尼黑中國臺灣:臺北美國:加州圣荷西; 俄勒岡州波特蘭; 底特律韓國:首爾設(shè)計中心美國:亞利桑那州鳳凰城(Phoenix)、亞利桑那州錢德勒(Chandler)、得州奧斯?。ˋustin)、得州普萊諾(Plano)、羅德島州東格林尼治(East Greenwich)、科羅拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、愛達(dá)荷州波卡特洛(Pocatello)、賓夕法尼亞州Lower Gwynedd、猶他州林頓(Lindon)、愛達(dá)荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯靈頓(Burlington), 滑鐵盧(Waterloo)比利時:梅赫倫(Mechelen),奧德納爾德(Oudenaarde),菲爾福爾德(Vilvoorde)法國:圖盧茲(Toulouse)德國:慕尼黑羅馬尼亞:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉發(fā)(Bratislava)愛爾蘭:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布爾諾(Brno)韓國:首爾中國臺灣:臺北印度:班加羅爾(Bangalore),諾伊達(dá)(Noida)日本:岐阜市,群馬菲律賓:德拉克市(Tarlac City)制造工廠美國:亞利桑那州鳳凰城、亞利桑那州錢德勒、俄勒岡州Gresham、愛達(dá)荷州波卡特洛、愛達(dá)荷州楠帕、緬因州南波特蘭加拿大:伯靈頓 (安大略省)比利時:奧德納爾德捷克:Roznov中國:樂山、深圳、蘇州日本:群馬縣、埼玉縣羽生市、新潟縣新潟市韓國:富川菲律賓:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿霧市馬來西亞:森美蘭州芙蓉市越南:邊和市、順安市社

歷史安森美半導(dǎo)體前身是摩托羅拉集團的半導(dǎo)體元件部門,于1999年獨立上市,繼續(xù)生產(chǎn)摩托羅拉的分立晶體管,標(biāo)準(zhǔn)模擬和標(biāo)準(zhǔn)邏輯等器件。并購紀(jì)錄2000年四月,完成收購Cherry Semiconductor。2006年,完成收購位于美國俄勒岡州Gresham的LSI Logic設(shè)計和制造設(shè)施。2008年一月,以184M美元完成收購美國模擬器件公司的穩(wěn)壓及熱管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部門。2008年三月,以915M美元完成收購AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收購Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收購PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收購California Micro Devices。2010年六月,完成收購Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收購日本三洋電機的子公司三洋半導(dǎo)體(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收購賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor)的CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)部門。2014年五月,完成收購Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半導(dǎo)體和富士通半導(dǎo)體宣布戰(zhàn)略合作(包括晶圓代工服務(wù)協(xié)議,及日本會津若松市富士通的8吋晶圓廠的10%權(quán)益。)2014年八月,以4億美元完成收購總部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半導(dǎo)體完成收購Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥資24億美元現(xiàn)金收購飛兆半導(dǎo)體公司。2016年八月,安森美半導(dǎo)體宣布已就出售點火IGBT業(yè)務(wù)給 Littelfuse 達(dá)成協(xié)議,出售其瞬態(tài)電壓抑制二極管和開關(guān)型晶閘管產(chǎn)品線,售價共1.04億美元現(xiàn)金。2016年九月,安森美半導(dǎo)體完成收購飛兆半導(dǎo)體公司。產(chǎn)品安森美半導(dǎo)體制造以下的各種產(chǎn)品:定制:ASIC;定制代工服務(wù);定制ULP存儲器;定制CMOS圖像傳感器;集成無源器件分立:雙極晶體管;二極管和整流器;IGBT和FET;晶閘管;可調(diào)諧組件電源管理:AC-DC控制器和穩(wěn)壓器;DC-DC控制器、轉(zhuǎn)換器和穩(wěn)壓器;熱管理;驅(qū)動器;電壓和電流管理邏輯:時鐘產(chǎn)生;時鐘及數(shù)據(jù)分配;存儲器;微控制器;標(biāo)準(zhǔn)邏輯信號管理:放大器和比較器;模擬開關(guān);音頻/視頻的ASSP;數(shù)字電位計;EMI/RFI濾波器;接口;光電、圖像及觸摸傳感器產(chǎn)品部安森美半導(dǎo)體的各個產(chǎn)品部門:模擬方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高騰博),執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理圖像傳感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高級副總裁兼總經(jīng)理電源方案部(PSG) – Bill Hall(賀彥彬),執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理解決方案工程中心日本:大阪; 東京中國:上海德國:慕尼黑中國臺灣:臺北美國:加州圣荷西; 俄勒岡州波特蘭; 底特律韓國:首爾設(shè)計中心美國:亞利桑那州鳳凰城(Phoenix)、亞利桑那州錢德勒(Chandler)、得州奧斯?。ˋustin)、得州普萊諾(Plano)、羅德島州東格林尼治(East Greenwich)、科羅拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、愛達(dá)荷州波卡特洛(Pocatello)、賓夕法尼亞州Lower Gwynedd、猶他州林頓(Lindon)、愛達(dá)荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯靈頓(Burlington), 滑鐵盧(Waterloo)比利時:梅赫倫(Mechelen),奧德納爾德(Oudenaarde),菲爾福爾德(Vilvoorde)法國:圖盧茲(Toulouse)德國:慕尼黑羅馬尼亞:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉發(fā)(Bratislava)愛爾蘭:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布爾諾(Brno)韓國:首爾中國臺灣:臺北印度:班加羅爾(Bangalore),諾伊達(dá)(Noida)日本:岐阜市,群馬菲律賓:德拉克市(Tarlac City)制造工廠美國:亞利桑那州鳳凰城、亞利桑那州錢德勒、俄勒岡州Gresham、愛達(dá)荷州波卡特洛、愛達(dá)荷州楠帕、緬因州南波特蘭加拿大:伯靈頓 (安大略省)比利時:奧德納爾德捷克:Roznov中國:樂山、深圳、蘇州日本:群馬縣、埼玉縣羽生市、新潟縣新潟市韓國:富川菲律賓:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿霧市馬來西亞:森美蘭州芙蓉市越南:邊和市、順安市社收起

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