移遠推出“MCU+Wi-Fi 6+藍牙5.2”模組，加速照明電工智能化

智能家居產(chǎn)品給我們的生活帶來了不少便利和驚喜，但隨著設(shè)備數(shù)量和類型的增加，品牌與生態(tài)之間的不互通性導(dǎo)致用戶在后期連接和使用過程中都備受阻礙，同時對整個智能家居的發(fā)展都產(chǎn)生重要影響。

2023年，CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟中國區(qū)代表Laura接受采訪時談到Matter發(fā)展進程：“2019年CSA聯(lián)盟聯(lián)合Amazon、Google、Apple、Samsung、Verizon、Philips、IKEA等全球領(lǐng)導(dǎo)者共同發(fā)布Matter標(biāo)準(zhǔn)。Matter雖然是全新的標(biāo)準(zhǔn)，但它做到了兼顧已經(jīng)上市或在使用中的智能家居產(chǎn)品，自標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布以來的短短3個月時間，Matter的認證產(chǎn)品數(shù)量已經(jīng)突破了700款，相信大家會逐步看到Matter產(chǎn)品上市。從認證產(chǎn)品類型的數(shù)量來看，照明、插座、控制類產(chǎn)品和窗簾幕簾將會是首先落地的產(chǎn)品。”

針對照明電工場景 移遠發(fā)布“Wi-Fi 6+藍牙5.2”模組

而就在今年的MWC上海展期間，移遠通信就面向智能家居應(yīng)用持續(xù)發(fā)力，聯(lián)合亞馬遜及上海博通現(xiàn)場發(fā)布了兩款MCU“Wi-Fi 6+藍牙5.2”模組FLM163D和FLM263D。其中FLM163D適用于智能插座，采用直插封裝，擁有8路GPIO口，工作溫度范圍為-40℃-+85℃；FLM263D適用于智能球泡等照明設(shè)備，采用貼片封裝，擁有5路GPIO口，工作溫度范圍為-40℃-+105℃。

上海移遠通信技術(shù)股份有限公司副總經(jīng)理孫延明表示：“這兩款模組在設(shè)計上都比較緊湊，不僅符合智能家居小型化的發(fā)展趨勢，更是驅(qū)動照明電工設(shè)備智能化的理想選擇?！?/p>

圖 | FLM163D & FLM263D 模組規(guī)格，來源：移遠通信

據(jù)悉，F(xiàn)LM163D和FLM263D模組均內(nèi)置了上海博通集成基于RISC-V內(nèi)核的BK7235芯片，處理器主頻高達320 MHz，支持Wi-Fi 6 2.4G單頻和低功耗藍牙BLE 5.2協(xié)議，內(nèi)置512 KB SRAM和4 MB Flash，內(nèi)置板載天線，符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。

更值得一提的是，FLM263和FLM163支持Amazon ACK SDK的方案，可輕松創(chuàng)建支持Matter協(xié)議的設(shè)備，與Amazon Alexa、Google Home、Samsung SmartThings和Apple HomeKit等主流智能音箱相互兼容，對于前面提到的Matter將起到重要的促進作用。

為什么選擇支持Amazon ACK SDK？

提到Amazon ACK SDK，Amazon高級BD經(jīng)理邱意表示：“隨著時間的推移，消費者對智能家居產(chǎn)品的期望在逐步提升，從而提高了制造商的開發(fā)門檻，設(shè)備商需要在各個環(huán)節(jié)上都進行升級，包括設(shè)備設(shè)置，設(shè)置的成本和復(fù)雜性是影響消費者選用智能家居的兩大關(guān)鍵因素。面對這些挑戰(zhàn)，在標(biāo)準(zhǔn)Matter規(guī)范上打造的Amazon ACK SDK解決方案可以為智能家居制造商提供簡化的商業(yè)路徑，解決行業(yè)痛點?！?/p>

前面提到FLM263和FLM163支持Amazon ACK SDK的方案，那么為什么移遠通信要在眾多可選方案中選擇Amazon ACK SDK呢？

對此，移遠通信產(chǎn)品經(jīng)理陸常貴表示：“ACK（Alexa Connect Kit）是Amazon提供的一套Alexa連接套件，開發(fā)者無需編寫 Alexa技能(Alexa skill)、管理云服務(wù)或開發(fā)復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)和安全固件，僅需要使用集成了ACK協(xié)議的FLM263和FLM163模組即可輕松將產(chǎn)品連接到 Alexa。而ACK SDK for Matter是基于ACK能力和標(biāo)準(zhǔn)Matter規(guī)范，Amazon聯(lián)合移遠、Beken等合作伙伴共同開發(fā)的一套Matter產(chǎn)品開發(fā)協(xié)議?！?/p>

值得一提的是，零接觸配網(wǎng)是ACK SDK for Matter中最顯著的一個優(yōu)勢，此外ACK 管理服務(wù)支持設(shè)備OTA升級，以及設(shè)備數(shù)據(jù)管理和日志診斷，這對不管是B端客戶還是C端用戶都是非常關(guān)鍵的，因為它可以提供可持續(xù)的服務(wù)。

除硬件模組外，還提供一站式的用戶支持

當(dāng)前，越來越多的芯片廠商同時扮演著方案廠商的角色，而模組廠商則是向提供軟硬件服務(wù)的一站式解決方案商演進。

以FLM163D和FLM263D模組為例，移遠通信在模組設(shè)計早期就充分考慮到了適配性和兼容性問題，因此針對三孔插座和A60球泡燈等設(shè)計針對性地推出了直插封裝的FLM163D和貼片封裝的FLM263D，同時在兼容性方面，與市場主流產(chǎn)品實現(xiàn)了pin-to-pin兼容，從而提高B端用戶和開發(fā)者的開發(fā)效率。

圖 | Demo展示，來源：移遠通信

同時，移遠通信作為Amazon ACK的授權(quán)解決方案提供商，其照明/電工 Matter 一站式解決方案（又稱零代碼開發(fā)、turnkey solution），可提供包括 IoT 模組、App 手機應(yīng)用、開發(fā)者平臺、Matter 認證及證書轉(zhuǎn)讓、生產(chǎn)線升級改造等系列服務(wù)，直擊當(dāng)下行業(yè)面臨的技術(shù)與服務(wù)痛點，幫助客戶更快開發(fā)出支持 Matter 協(xié)議的產(chǎn)品。

從用戶角度出發(fā)，針對B端照明電工客戶，基于上述模組的移遠新一代Matter方案除提供Matter程序開發(fā)、Wi-Fi 6模組生產(chǎn)交付外，還支持一整套測試和認證增值服務(wù)，包括整機Matter轉(zhuǎn)認證、亞馬遜安全認證、WWA認證、MSS認證和整機射頻認證。通過一站式解決方案和更高要求的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，提升B端用戶的產(chǎn)品競爭能力、保障高效快速的整機產(chǎn)品開發(fā)和上市銷售。

針對全球C端用戶，此Matter方案，通過集成亞馬遜ACK的基礎(chǔ)能力和移遠方案的差異化能力，提供“上電即配網(wǎng)”的零接觸配網(wǎng)模式以及產(chǎn)品生命周期內(nèi)設(shè)備OTA升級服務(wù)，以打造差異化、便捷化、更愉悅、更智能的用戶體驗。

寫在最后

2023年是Matter 商業(yè)化的元年，今年則有望成為Matter 快速上量突破的一年。Matter達成了智能產(chǎn)品跨通信協(xié)議，跨品牌，進而跨生態(tài)的互聯(lián)互通，讓設(shè)備開發(fā)者可以開發(fā)一款產(chǎn)品連接多個支持Matter的生態(tài)，不用再花費時間和精力與不同生態(tài)一一對接，雙方都可以節(jié)約大量資源。

以移遠通信為首的通信模組廠商則可以為下游設(shè)備廠商提供一站式的Matter方案和服務(wù)體驗；此時，設(shè)備廠商可以更注重產(chǎn)品本身的功能開發(fā)、外觀設(shè)計、品牌優(yōu)勢，打造更耐用、更美觀、功能更強大的產(chǎn)品；而用戶可以選擇將產(chǎn)品接入不同的生態(tài)，勢必會促使生態(tài)發(fā)揮各自的優(yōu)勢，以創(chuàng)新的應(yīng)用場景和服務(wù)來吸引更多用戶，從而實現(xiàn)更大的良性循環(huán)和商業(yè)閉環(huán)。