汽車半導體，花無百日紅

作者：米樂

自 2021 年以來，汽車半導體行業(yè)表現(xiàn)出了強勁增長的態(tài)勢。然而，“花無百日紅”，最近汽車半導體市場卻有了放緩的跡象。曾經(jīng)一路高歌猛進的發(fā)展勢頭，如今似乎有所收斂。

湍急河流中突然出現(xiàn)的平緩水域，讓人不禁深思其背后的緣由。

?01大廠信號燈：綠燈轉(zhuǎn)黃

汽車制造商的需求減弱更直接的反映在了大廠的規(guī)劃里。臺積電下調(diào)2024年汽車芯片需求預期，引發(fā)市場對汽車芯片前景的擔憂。

在經(jīng)濟環(huán)境不明朗的情況下，汽車銷量必然走弱，汽車芯片滲透率提升帶來的動能似乎已經(jīng)減弱到無法持續(xù)正增長的地步。臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在財報電話會議中表示終端應(yīng)用的前景和 3 月前預期基本相同，不過此前預測全年汽車行業(yè)會增長，但現(xiàn)在預測會下降。

出現(xiàn)上述預測的主要原因是成熟工藝應(yīng)用和汽車需求的復蘇速度放緩。八寸晶圓代工廠高塔半導體也提出相同看法，雖然高塔財報優(yōu)于分析師預期，并預期下半年復蘇，不過高塔半導體CEO Russell Ellwanger 表示，市場整體需求下滑，尤其是對于電源管理和車用芯片的需求顯著下降。

高塔半導體首季財報營收較去年同期下降8% 至3.2724 億美元，但超過分析師預期的3.2452 億美元；每股收益為0.46 美元，超過分析師預期的0.39 美元。高塔半導體預估今年第二季收入為3.5 億美元，上下浮動范圍為5%，與分析師預期的3.3484 億美元相比接近。高塔預計第二季度將實現(xiàn)超過7% 的季增長，并在下半年實現(xiàn)顯著增長。Russell Ellwanger 指出，以色列和巴勒斯坦哈馬斯武裝分子之間的沖突對Tower 的運營沒有實質(zhì)性影響。

而全球不確定性則導致的消費者購買行為疲軟，市場整體下滑，尤其是對于電源管理和汽車芯片的需求顯著下降。不過，Russell Ellwanger 也表示，盡管目前汽車銷售放緩和數(shù)據(jù)中心因過度囤貨而減少芯片購買，但對于第一季度之后的其余領(lǐng)域恢復成長樂觀。高塔半導體并在4Q23 財報中公布，將其6 吋Fab 1 生產(chǎn)整合到8 吋Fab 2 當中，并逐步淘汰某些低獲利產(chǎn)品。

英飛凌報告稱，2022 年和 2023 年初增長強勁，但在 2023 年第二季度達到頂峰，此后一直在下降。2024財年第二季度業(yè)績（對應(yīng)2024年1-3月）保持穩(wěn)健，主要目標市場需求長期疲軟，公司下調(diào)了2024財年的營收增長預期，并啟動了加強自身競爭力的計劃。今年2月，英飛凌股價均下滑了10%左右，另一家頭部廠商Wolfspeed下滑了30%。

股價下滑的邏輯是，汽車芯片正從供不應(yīng)求變?yōu)楣┙o過剩。2023年前三季度，頭部汽車芯片公司意法半導體、恩智浦存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)分別較2022年同期增加了15.2天，37.3天。如果與芯片短缺前的2020年同期相比，兩者的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)依然增加了0.5天，28.5天。從汽車行業(yè)整體行情來看，數(shù)據(jù)表現(xiàn)也低于行業(yè)預期。比如，2024年第一季度全球汽車產(chǎn)量略有下滑，同比下降約1%。其中，歐洲市場更是同比下降3%。好在北美、中國市場穩(wěn)住陣腳，同比小幅上漲1%和4%。不過，相比于早幾年的高增速紅利，英飛凌主力汽車業(yè)務(wù)之一的功率半導體（IGBT、SiC）產(chǎn)品線，也受到了新能源細分市場增速放緩的沖擊。

同時，市場供過于求，同行競爭白熱化，也進一步加劇行情波動。官方數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，中國市場新能源汽車產(chǎn)銷累計完成211.5萬輛和209萬輛，同比分別增長28.2%和31.8%；相比而言，2023年新能源產(chǎn)銷量分別同比增長35.8%和37.9%。其中，以英飛凌主要的中國汽車客戶之一比亞迪為例，今年一季度，比亞迪新能源汽車銷量累計達到62.63萬輛，同比增長13.44%；而上年同期增速則是高達92.81%。

中國本土功率半導體頭部供應(yīng)商斯達半導，2023年公司實現(xiàn)營收同比增長35.39%，其中，汽車業(yè)務(wù)更是實現(xiàn)同比增長48.09%；而今年一季度，營收同比增速大幅下滑至3.17%，同時，毛利率則由于行業(yè)供需變化出現(xiàn)回調(diào)，帶來利潤承壓。而作為全球主要的汽車功率半導體供應(yīng)商安森美，在去年四季度更是宣布，受汽車市場變化及未來業(yè)績預期的影響，決定裁員約900人。公司仍預計電動汽車需求將增長，但速度會放緩，這樣的判斷，幾乎成為行業(yè)的共識。

意法半導體公司在最新發(fā)布的2024年第一季度財報中顯示，由于汽車半導體市場的需求減弱及消費電子產(chǎn)品的需求萎縮，公司不得不下調(diào)了全年的營收預期。根據(jù)意法半導體發(fā)布的數(shù)據(jù)，第一季度凈營收為34.65億美元，相比去年同期下降了18.4%，與上個季度相比，下降了19.1%。毛利為14.44億美元，同比減少31.6%，環(huán)比減少26%，毛利率為41.7%。凈利潤方面，公司錄得5.13億美元，較去年同期大幅縮水50.9%，較上季度減少52.4%。

?02數(shù)據(jù)見真知

不同類型半導體產(chǎn)品（如傳感器、處理器、駕駛輔助系統(tǒng)等）的市場表現(xiàn)。從意法半導體的財報來看，模擬器件、MEMS和傳感器部門的收入同比下滑了13.1%。這似乎不是個例。

除了傳感器，ADAS廠Mobileye預警，股價大跌24%創(chuàng)一年新低。Mobileye預估，2024會計年度調(diào)整后營業(yè)利潤將介于2.7億至3.6億美元（中間值3.15億美元），較2023會計年度初估調(diào)整后營業(yè)利潤（6.87億至6.93億美元，中間值6.9億美元）下跌54.4%。

慧甚（FactSet）匯集整理市場共識值，分析師預期Mobileye 2024會計年度營收將年增23%，營業(yè)利潤達7.52億美元。分析師預期Mobileye 2024會計年度營收達25.8億美元。Mobileye指受一線客戶庫存過剩影響，2024會計年度第一季營收預估將較2023年第一季4.58億美元縮減約50%，2024年第二至四季總營收與2023年同期相比介于持平至個位數(shù)中段增幅之間，客戶庫存今年底回到正常水準。

?03放緩的原因

盡管汽車產(chǎn)量增長放緩，但汽車半導體市場的增長是由每輛汽車半導體含量的增加推動的。增長的兩個關(guān)鍵驅(qū)動因素是電動汽車（EV）和駕駛員輔助系統(tǒng)。

電動汽車，包括電池電動汽車（BEV）和插電式混合動力汽車（PHEV），具有比其它車輛更高的半導體含量，從而推動了汽車半導體市場的增長。電動汽車在過去幾年中發(fā)展迅速。Autovista24 估計2022 年電動汽車銷量增長54%，2023年增長35%。然而，預計未來6年的增長將放緩至17%~22%的區(qū)間。

駕駛輔助系統(tǒng)也是半導體產(chǎn)品的關(guān)鍵驅(qū)動力。駕駛輔助系統(tǒng)的最終目標是自動駕駛汽車或完全自動駕駛。然而，自動駕駛汽車距離普及還有幾年的時間。麥肯錫公司估計，到2030年，12%的乘用車將安裝全自動駕駛技術(shù)（L4級技術(shù)）。到2035年，這一比例可能達到37%。S&P Global Mobility則更為悲觀，預計到2035年，只有6%的輕型汽車將安裝4級自動駕駛。

因此，自動駕駛汽車對半導體市場的影響在未來幾年內(nèi)不太可能具有重大意義。在2021年疫情強勁復蘇增長26%之后，過去兩年整體半導體市場一直疲軟。根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，半導體市場在2022年僅增長3.3%，在2023年下降 8.2%。WSTS在2024年5月的預測是 2024和2025年的強勁增長分別為 16.0% 和 12.5%。正如我們在 2023 年 3 月的時事通訊中所說，在過去兩年中，汽車一直是半導體市場的唯一亮點。

IDC 估計，汽車半導體在 2022 年增長 17%，在2023年增長10%。IDC在2004年5月的預測稱，未來三年汽車半導體市場的增長將放緩至5% ~7%的區(qū)間。目前，已經(jīng)有企業(yè)公開承認汽車芯片過剩，Mobileye提到，EyeQ高級駕駛輔助芯片供應(yīng)過剩，庫存高達600萬至700萬片。此外，瑞薩、安森美等部分汽車芯片廠，也已經(jīng)開始削減芯片測試訂單。

汽車芯片過剩，短期是因為供需錯配。以前汽車生產(chǎn)商大多奉行零庫存理念，所有零部件只預留一個“安全庫存”，以提高整體周轉(zhuǎn)效率。但新能源車市場爆發(fā)后，芯片需求激增，車企開始提高芯片庫存，瘋狂備貨。這也刺激了汽車芯片的擴產(chǎn)，2021年英飛凌、意法半導體等主流汽車芯片廠開始投資新晶圓產(chǎn)線。

這些新產(chǎn)線的產(chǎn)能投產(chǎn)大致需要1-1.5年時間，也就是大約在2023年前后開始釋放產(chǎn)能。而產(chǎn)能釋放的時間正好撞上汽車廠商芯片庫存累計到高位，開始去庫存。汽車芯片公司OnSemi在2023年三季度電話會議上提到，歐洲Tier 1客戶正在處理芯片庫存。