SoC大廠漲價(jià)，拉開下半年芯片牛市序幕

作者：暢秋

近期，有消息傳出，聯(lián)發(fā)科最新的5G旗艦手機(jī)SoC天璣9400要漲價(jià)。

看參數(shù)，天璣9400的AI效能、能耗、NPU算力等均有所提升，將與高通驍龍8 Gen4競(jìng)爭(zhēng)，首發(fā)機(jī)種為vivo X200系列產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科對(duì)天璣9400寄予很高期望，該公司在法說(shuō)會(huì)上提到，今年，天璣9300系列已應(yīng)用于多款5G AI手機(jī)，下一代旗艦芯片天璣9400預(yù)計(jì)10月上市，采用3nm制程生產(chǎn)，搭配全大核架構(gòu)，將帶來(lái)性能和能耗上的顯著提升。

天璣9400要漲價(jià)，一個(gè)很重要的原因是采用了3nm制程，制造成本提高，售價(jià)自然跟著漲。另外，還有一個(gè)原因，那就是下半年是傳統(tǒng)手機(jī)旺季，再加上全球電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇跡象越來(lái)越明顯，給了手機(jī)SoC大廠提價(jià)的信心。

?01芯片市場(chǎng)的復(fù)蘇和增長(zhǎng)軌跡

8月初，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布了一份報(bào)告，2024年第二季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)1499億美元，與2023年第二季度相比增長(zhǎng)了18.3%，比2024年第一季度增長(zhǎng)6.5%。

2024年6月的銷售額為500億美元，與2024年5月的491億美元相比增長(zhǎng)1.7%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年第二季度增長(zhǎng)強(qiáng)勁，季度銷售額自2023年第四季度以來(lái)首次出現(xiàn)增長(zhǎng)。6月份的銷售額環(huán)比和同比都有所增長(zhǎng)，與2023年6月相比，美洲市場(chǎng)以42.8%的增長(zhǎng)處于領(lǐng)先地位。”從地區(qū)來(lái)看，除了美洲的同比增長(zhǎng)外，中國(guó)（21.6%）和亞太地區(qū)（12.7%）的銷售額都有明顯增長(zhǎng)，但日本（-5.0%）和歐洲（-11.2%）的銷售額有所下降。美洲（6.3%）、日本（1.8%）和中國(guó)（0.8%）6月份的月度銷售額有所增長(zhǎng)，但歐洲（-1.0%）和亞太地區(qū)（-1.4%）的月度銷售額有所下降。據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2024年第一季度，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1377億美元，比2023年第四季度下降5.7%，比去年同期增長(zhǎng)15.2%。

從2023年第四季度到2024年第一季度，各大芯片公司的收入也呈現(xiàn)出明顯變化，例如，存儲(chǔ)芯片大廠美光科技增長(zhǎng)了23%，意法半導(dǎo)體則下降了19%，英偉達(dá)增長(zhǎng)最為顯眼，收入達(dá)到260億美元?？傮w來(lái)看，存儲(chǔ)芯片廠商增長(zhǎng)了12%，非存儲(chǔ)廠商下降了2%。

IDC全球季度個(gè)人計(jì)算設(shè)備跟蹤的初步結(jié)果顯示，2024年第二季度，全球個(gè)人計(jì)算設(shè)備出貨量同比增長(zhǎng)3%，達(dá)到6490萬(wàn)臺(tái)。IDC表示，除商用市場(chǎng)更新周期外，面向消費(fèi)者的品牌和渠道的促銷活動(dòng)也推動(dòng)了消費(fèi)領(lǐng)域的發(fā)展，市場(chǎng)已經(jīng)擺脫了去年因庫(kù)存過(guò)剩而帶來(lái)的低價(jià)，這表明由于配置多樣化和折扣減少，平均銷售價(jià)格也將有所增長(zhǎng)。

PC方面，2024年第二季度，聯(lián)想電腦出貨量為1470萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)3.52%，惠普電腦出貨量同比增長(zhǎng)2.24%，達(dá)到1370萬(wàn)臺(tái)，戴爾電腦出貨量同比下降1.94%至1010萬(wàn)臺(tái)，蘋果電腦出貨量同比增長(zhǎng)21.28%，達(dá)到570萬(wàn)臺(tái)，宏碁電腦出貨量同比增長(zhǎng)12.82%，達(dá)到440萬(wàn)臺(tái)。手機(jī)方面，多家機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)繼續(xù)顯示出回暖跡象。

IDC發(fā)布的報(bào)告顯示，第二季度，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到2.854億部，較去年同期增長(zhǎng)6.5%，連續(xù)4個(gè)季度出貨量上升，Counterpoint智能手機(jī)月度追蹤報(bào)告的初步數(shù)據(jù)也顯示，全球智能手機(jī)銷量同比增長(zhǎng)6％，創(chuàng)3年來(lái)最高的同比增長(zhǎng)率，Canalys的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)3個(gè)季度增長(zhǎng)，出貨量同比增長(zhǎng)12%。

基于PC和手機(jī)這兩大消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)的明顯回暖，帶動(dòng)相關(guān)芯片元器件市場(chǎng)升溫。從芯片交期來(lái)看，6月，全球芯片交期進(jìn)一步縮減，車規(guī)級(jí)芯片和功率器件改善尤為明顯。從 6 月各芯片供應(yīng)商情況來(lái)看，模擬芯片、傳感器交期和價(jià)格趨穩(wěn)，但模擬芯片產(chǎn)品價(jià)格倒掛現(xiàn)象仍很明顯；分立器件交期進(jìn)一步縮減，價(jià)格波動(dòng)減小；汽車MCU交期持續(xù)縮減，價(jià)格趨穩(wěn)；消費(fèi)類MCU價(jià)格有小幅波動(dòng)；存儲(chǔ)芯片和高端無(wú)源器件價(jià)格持續(xù)回升。6月，消費(fèi)類芯片訂單緩慢增長(zhǎng)，庫(kù)存穩(wěn)定，汽車芯片庫(kù)存較高，訂單穩(wěn)定，工業(yè)類訂單有所改善，庫(kù)存降幅明顯，通信類芯片訂單及庫(kù)存未見改善，AI芯片訂單需求強(qiáng)勁。

從6月的情況來(lái)看，有行情不好的，但總體穩(wěn)中有升，表現(xiàn)最優(yōu)秀的是AI芯片，特別是高性能AI處理器和存儲(chǔ)器。英偉達(dá)發(fā)布了全新的H200 GPU和GH200（采用CPU+GPU架構(gòu)），H200首次搭載最新一代的高帶寬內(nèi)存HBM3e。HBM的高帶寬讓數(shù)據(jù)可以快速流通，面對(duì)AI大模型千億、萬(wàn)億級(jí)別的參數(shù)，服務(wù)器中負(fù)責(zé)計(jì)算的GPU必須搭載HBM。

在處理 Meta 的大語(yǔ)言模型 Llama2（700億參數(shù)）時(shí)，H200的推理速度比H100提高了兩倍，處理高性能計(jì)算的應(yīng)用程序時(shí)有 20%以上的提升，采用HBM3e，可實(shí)現(xiàn)1.4倍內(nèi)存帶寬和1.8倍內(nèi)存容量的提升。展望第三季度，AI依然是最大驅(qū)動(dòng)力。眾多企業(yè)持續(xù)投資服務(wù)器建設(shè)，將繼續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)器市場(chǎng)增長(zhǎng)，特別是DRAM，不止AI，通用型服務(wù)器需求在復(fù)蘇，加上DRAM供應(yīng)商的HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高，漲價(jià)難以避免，第三季度，DRAM均價(jià)將持續(xù)上漲，漲幅有望達(dá)到8%~13%。

SSD方面，AI應(yīng)用訂單會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)，但消費(fèi)類電子需求相對(duì)較少，加上原廠下半年會(huì)加大增產(chǎn)幅度，使得第三季度NAND Flash均價(jià)漲幅會(huì)收窄至季增5%~10%。就全年來(lái)看，來(lái)自閃存市場(chǎng)的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2024年存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將比去年提升42%以上，產(chǎn)能方面，預(yù)計(jì)DRAM比去年增長(zhǎng)15%，將達(dá)到2370億Gb當(dāng)量，NAND Flash增長(zhǎng)20%，將超過(guò)8000億Gb當(dāng)量。

回顧2019~2023年這一輪周期，經(jīng)歷了供過(guò)于求、疫情、缺貨、庫(kù)存、超跌，最終以原廠主動(dòng)減產(chǎn)結(jié)束，截止到2023年第四季度，原廠獲利都有非常可觀的改善，到2024年第一季度，經(jīng)歷再次大漲之后，預(yù)計(jì)大部分公司的利潤(rùn)率都會(huì)全面扭轉(zhuǎn)，今年下半年的存儲(chǔ)器價(jià)格將保持平穩(wěn)向上的趨勢(shì)。在應(yīng)用端，2024年，PC和智能手機(jī)等關(guān)鍵終端市場(chǎng)會(huì)出現(xiàn)穩(wěn)健的增長(zhǎng)，不過(guò)，一些在過(guò)去幾年增長(zhǎng)的市場(chǎng)，如汽車和工業(yè)，正在降溫。

從芯片品類看，WSTS預(yù)計(jì)，2024年增速最快的前三名是存儲(chǔ)、邏輯芯片和處理器，分別增長(zhǎng)44.8%、9.6%和7.0%。其它品類中，光電子產(chǎn)品增速約1.7%，模擬芯片受去庫(kù)存和需求低迷影響，增速約為3.7%?？偟膩?lái)看，存儲(chǔ)產(chǎn)品將成為2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇的關(guān)鍵，銷售額有望恢復(fù)到2022年的水平。

?02晶圓代工有喜有憂

以上介紹的是各種芯片及其應(yīng)用市場(chǎng)情況，下面看一下產(chǎn)業(yè)鏈中上游的晶圓代工。隨著電子產(chǎn)品銷售的增長(zhǎng)、庫(kù)存的穩(wěn)定和晶圓廠產(chǎn)能的增加，2024年第一季度，全球半導(dǎo)體制造業(yè)顯示出改善的跡象。

摩根大通（小摩）證券在其研究報(bào)告中指出，晶圓代工廠去庫(kù)存將結(jié)束，產(chǎn)業(yè)活力將在2024下半年恢復(fù)，并于2025年進(jìn)一步增強(qiáng)。據(jù)小摩研究主管哈戈谷（Gokul Hariharan）分析，AI需求持續(xù)上升，非AI需求也逐漸恢復(fù)，更重要的是急單開始出現(xiàn)，包括大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC（LDDIC）、電源管理IC（PMIC）、WiFi 5和WiFi 6芯片等，都顯示出晶圓代工產(chǎn)業(yè)已經(jīng)觸底反彈，轉(zhuǎn)向復(fù)蘇。

值得注意的是，中國(guó)大陸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率恢復(fù)速度較快，主要是因?yàn)橹袊?guó)IC設(shè)計(jì)公司較早開始調(diào)整庫(kù)存，經(jīng)過(guò)6個(gè)季度去庫(kù)存后，正逐漸正?；?。非AI需求方面，3C領(lǐng)域的消費(fèi)、通信、計(jì)算等細(xì)分應(yīng)用也在今年第一季度觸底，不過(guò)，汽車、工業(yè)需求可能要等到2024年底、2025年初恢復(fù)。SEMI坦言，總體來(lái)看，晶圓廠產(chǎn)能利用率仍偏低，特別是成熟制程，仍然令人擔(dān)憂，2024上半年沒有復(fù)蘇的跡象。

?03封測(cè)訂單持續(xù)增加

2024上半年，封測(cè)行業(yè)訂單持續(xù)改善，先進(jìn)封裝供不應(yīng)求，一直在擴(kuò)產(chǎn)。行業(yè)龍頭日月光預(yù)計(jì)，下半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將加速增長(zhǎng)，該公司要擴(kuò)建高雄K28廠先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能。

臺(tái)積電表示，先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求，報(bào)價(jià)最高漲幅達(dá)到20%。今年6月，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)能利用率約為70%~80%，下半年增長(zhǎng)預(yù)期樂觀，同期，通富微電的產(chǎn)能利用率達(dá)到70%~80%，今年一季度以來(lái)，訂單呈現(xiàn)改善態(tài)勢(shì)。今年一季度以來(lái)，市場(chǎng)對(duì)AI服務(wù)器的需求不斷增長(zhǎng)，加上英偉達(dá)GPU的火爆，使得臺(tái)積電的CoWoS封裝成為熱門話題。英偉達(dá)、博通、谷歌、亞馬遜、AMD等公司已廣泛采用CoWoS技術(shù)產(chǎn)品，臺(tái)積電表示，因?yàn)锳I需求增加，有很多訂單來(lái)到臺(tái)積電，且都需要先進(jìn)封裝，這個(gè)需求遠(yuǎn)大于現(xiàn)在的產(chǎn)能。

根據(jù)頭部封測(cè)企業(yè)2023年第三、第四季度的報(bào)告，可以發(fā)現(xiàn)各公司營(yíng)收都有環(huán)比改善，歸母凈利潤(rùn)環(huán)比改善或跌幅收窄，整體呈現(xiàn)緩慢復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。2024年第一季度營(yíng)收受周期性淡季影響，環(huán)比下降，但下降幅度比2023年第一季度收窄了，同比營(yíng)收與歸母凈利潤(rùn)有所上升。

?04半導(dǎo)體設(shè)備要破紀(jì)錄

下面看一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備市場(chǎng)表現(xiàn)。SEMI指出，今年，半導(dǎo)體設(shè)備全球總銷售額有望達(dá)到1090億美元，同比增長(zhǎng)3.4%，將創(chuàng)下新的紀(jì)錄。在2023年實(shí)現(xiàn)960億美元銷售額后，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模版設(shè)備在內(nèi)的半導(dǎo)體前端設(shè)備銷售額在今年將比先前預(yù)測(cè)的930億美元有所增加，2024年有望迎來(lái)2.8%的增長(zhǎng)，達(dá)到980億美元。

報(bào)告指出，后端設(shè)備市場(chǎng)在經(jīng)歷了兩年的萎縮后，有望在2024下半年開始復(fù)蘇。預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的銷售額將增長(zhǎng)7.4%，達(dá)到67億美元，封裝設(shè)備銷售額將增長(zhǎng)10.0%，達(dá)到44億美元。

此外，后端細(xì)分市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將在2025年加速，測(cè)試設(shè)備銷售額將激增30.3%，封裝設(shè)備銷售額將激增34.9%。高性能計(jì)算（HPC）用半導(dǎo)體器件復(fù)雜性不斷增加，以及汽車、工業(yè)和消費(fèi)類電子終端市場(chǎng)需求復(fù)蘇，支撐這些細(xì)分市場(chǎng)增長(zhǎng)。

此外，隨著新晶圓廠產(chǎn)線的增加，后端設(shè)備需求也將隨之增加。SEMI指出，由于成熟制程市場(chǎng)疲軟，以及2023年先進(jìn)制程銷售額高于預(yù)期，2024年，預(yù)計(jì)用于邏輯芯片制造的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將同比收縮2.9%至572億美元。由于對(duì)先進(jìn)技術(shù)需求增加、新設(shè)備架構(gòu)引入以及產(chǎn)能擴(kuò)張，預(yù)計(jì)2025年該細(xì)分市場(chǎng)將增長(zhǎng)10.3%，達(dá)到630億美元。報(bào)告稱，預(yù)計(jì)與存儲(chǔ)芯片相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將在2024年出現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，并在2025年繼續(xù)增長(zhǎng)。

隨著供需正常化，預(yù)計(jì)NAND Flash芯片制造設(shè)備銷售額在2024年將增長(zhǎng)1.5%，達(dá)到93.5億美元，并于2025年增長(zhǎng)55.5%至146億美元。DRAM，特別是HBM制造設(shè)備銷售額將在2024年增長(zhǎng)24.1%。

?05結(jié)語(yǔ)

業(yè)內(nèi)多家機(jī)構(gòu)都比較看好2024年的半導(dǎo)體行情。WSTS表示，因生成式AI普及，帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增，且存儲(chǔ)器需求將大幅復(fù)蘇，因此，2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng) 13.1%，金額達(dá)到5,883.64億美元，創(chuàng)歷史新高。IDC認(rèn)為，2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到6328億美元，同比增長(zhǎng)20.20%。Gartner認(rèn)為，2024年全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)幅度將達(dá)到16.80%。

在不同時(shí)間，多家機(jī)構(gòu)的增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值有所調(diào)整。根據(jù)2024年第一季度WSTS的數(shù)據(jù)，F(xiàn)uture Horizons將2024年的預(yù)測(cè)從1月份的16%下調(diào)至5月份的4.9%，Semiconductor Intelligence將預(yù)期增長(zhǎng)率從2月份的18%下調(diào)至5月份的11%。

2024上半年波動(dòng)，下半年除了少數(shù)應(yīng)用（如汽車和工業(yè)）還有待觀察之外，其它多數(shù)應(yīng)用市場(chǎng)都將呈現(xiàn)出不同程度的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，從而帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)回暖。