HBM3E時(shí)代到來，三星電子依然焦慮

進(jìn)入8月，有傳聞稱，韓國存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子（以下簡稱“三星”）的8層HBM3E內(nèi)存（高帶寬內(nèi)存新一代產(chǎn)品）已通過英偉達(dá)測(cè)試。對(duì)此，三星回應(yīng)：與事實(shí)相距甚遠(yuǎn)。其相關(guān)人員表示：“我們不能證實(shí)與我們客戶相關(guān)的傳聞，但這個(gè)報(bào)道不是真的。正如我們上個(gè)月電話會(huì)議上所說的，質(zhì)量測(cè)試還在進(jìn)行中，在那之后還沒有取得更多進(jìn)展?！边@番解釋中，依然能看到HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品是三星打入英偉達(dá)產(chǎn)品鏈的“敲門磚”。

英偉達(dá)CEO黃仁勛曾公開表示：“我們需要的HBM數(shù)量非常龐大，目前正在與三星、SK海力士和美光洽談，已經(jīng)收到這三家公司的產(chǎn)品?！庇ミ_(dá)作為HBM廠商的最大客戶，三大存儲(chǔ)芯片廠商都在盡全力爭(zhēng)取其訂單，而現(xiàn)在最先進(jìn)的HBM產(chǎn)品就是HBM3E。

HBM3E時(shí)代到來

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Mordor Intelligence預(yù)測(cè)，從2024年到2029年，HBM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從約25.2億美元激增至79.5億美元，期間年復(fù)合增長率高達(dá)25.86%。為搶占這一增量市場(chǎng)，三星、SK海力士、美光等廠商正在加速推動(dòng)HBM的規(guī)格迭代。

從2015年HBM技術(shù)發(fā)布至今，HBM已經(jīng)從HBM1升級(jí)到了HBM3E。HBM3E作為新一代高帶寬內(nèi)存技術(shù)，可以提供高達(dá)9.6Gb/s的擴(kuò)展數(shù)據(jù)速率，相比前一代HBM3的6.4Gb/s有顯著提升。這一提升使得HBM3E能夠提供更高的內(nèi)存帶寬，滿足高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度的需求。在功耗方面，HBM3E也有顯著優(yōu)化，相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品，其功耗可降低30%。這得益于其先進(jìn)的電源管理技術(shù)，如降低內(nèi)核電壓和I/O信號(hào)電壓等。HBM3E的容量也得到了提升。例如，三星電子開發(fā)的36GB HBM3E 12H DRAM，其性能和容量均比前代產(chǎn)品提升50%以上。

HBM3E憑借其出色的帶寬、高容量和低功耗特性，已成為AI訓(xùn)練硬件的首選。隨著AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)集的不斷增長，需要支持TB級(jí)帶寬的加速器來加速訓(xùn)練過程。HBM3E正是滿足這一需求的理想解決方案。此外，HBM3E還廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算（HPC）、圖形處理等領(lǐng)域。

企業(yè)各顯神通搶先機(jī)

在HBM賽道，SK海力士力壓三星成為龍頭老大，市場(chǎng)研究公司集邦咨詢報(bào)告顯示，2023年，SK海力士以53%的市場(chǎng)份額在HBM市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先，第二名和第三名分別為占據(jù)市場(chǎng)份額38%的三星電子和占據(jù)市場(chǎng)份額9%的美光。從技術(shù)到產(chǎn)量再到訂單，SK海力士目前掌握著HBM領(lǐng)域的絕對(duì)話語權(quán)，更是英偉達(dá)的“心頭好”。雖然此次三星的HBM3E產(chǎn)品還沒有通過英偉達(dá)的應(yīng)用測(cè)試，但也從側(cè)面說明，三星正在沖擊SK海力士的訂單。

此前有消息稱，三星自去年以來一直在尋求通過英偉達(dá)對(duì)HBM3型號(hào)的測(cè)試，但由于一些問題并未通過檢測(cè)。但近日，三星的HBM3芯片成功認(rèn)證了英偉達(dá)，進(jìn)入供應(yīng)階段，可用于為中國市場(chǎng)開發(fā)的不太復(fù)雜的處理器，也證明英偉達(dá)開始慢慢接受三星產(chǎn)品融入產(chǎn)品線。

三星也為此做了全面的努力，計(jì)劃今年開始量產(chǎn)HBM3E產(chǎn)品，預(yù)計(jì)HBM3E占其HBM整體的銷售額比例將實(shí)現(xiàn)大幅增長。今年第二季度該比例略高于10%，預(yù)計(jì)到今年第四季度將增長到60%。三星預(yù)計(jì)今年下半年HBM的銷量將比上半年增長3.5倍，存儲(chǔ)產(chǎn)品供應(yīng)量將在2025年翻一番。三星存儲(chǔ)銷售和營銷負(fù)責(zé)人Kim Jaejune表示，三星將為幾家客戶供貨，但未透露客戶姓名。另外，就目前三星對(duì)其下半年的業(yè)績預(yù)測(cè)也能看出，三星相信自己的HBM3E產(chǎn)品能在今年內(nèi)通過英偉達(dá)的應(yīng)用測(cè)試，并拿到大訂單。

至于三星的訂單有可能拿到多大，還得看其產(chǎn)品質(zhì)量和價(jià)格能不能持平或超過其同樣來自韓國的競(jìng)品公司SK海力士。

SK海力士自然也感受到了壓力，近期也表示，根據(jù)截至今年年底的生產(chǎn)能力，該公司已經(jīng)完成了對(duì)2025年HBM內(nèi)存產(chǎn)能的分配。并且，為了滿足市場(chǎng)對(duì)HBM3E的旺盛需求，SK海力士計(jì)劃大幅增加1bnm制程DRAM內(nèi)存產(chǎn)能。目標(biāo)在今年年底前將1bnm內(nèi)存晶圓投片量增至9萬片，明年上半年進(jìn)一步增加到14萬~15萬片。為此，SK海力士計(jì)劃將其位于京畿道利川市的M16內(nèi)存晶圓廠升級(jí)至1bnm工藝。在下一代技術(shù)方面，SK海力士計(jì)劃將HBM新產(chǎn)品的供應(yīng)周期從2年縮短至1年，在2025年和2026年完成HBM4（第6代）和HBM4E（第7代）的技術(shù)開發(fā)和量產(chǎn)。

英偉達(dá)對(duì)這位合作伙伴的供應(yīng)能力也十分滿意，此前還宣布將與臺(tái)積電和SK海力士一起組建“三角聯(lián)盟”，共同研究下一代HBM技術(shù)。

綜上所述，三星的HBM3E產(chǎn)品如果在年內(nèi)平穩(wěn)通過測(cè)試，很有可能獲得英偉達(dá)的訂單，但英偉達(dá)恐怕會(huì)將訂單的大頭留給合作更加密切的“老伙伴”SK海力士，除非三星能提供更具性價(jià)比的產(chǎn)品。

作者丨許子皓編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東