前面講了串?dāng)_的分類和飽和長度,以及其對信號的影響,那么影響串?dāng)_的因素有哪些?
線間距
近端串?dāng)_,線間距越大,不管是表層走線還是內(nèi)層走線,串?dāng)_越小。
遠(yuǎn)端串?dāng)_,線間距越大,串?dāng)_越小。
在實(shí)際產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中,相對于串行信號,DDR并行信號是需要更多關(guān)注線間距影響串?dāng)_
介質(zhì)厚度和介電常數(shù)
介質(zhì)厚度
通過相關(guān)的仿真,先量化一下介質(zhì)厚度對互容互感的影響。
介質(zhì)厚度為3mil:
介質(zhì)厚度為6mil:
仿真結(jié)果說明:介質(zhì)厚度變大,互容和互感變大,就本例數(shù)據(jù)來說,互容:0.00992-->0.08674,互感:0.01015-->0.19291。
說完介質(zhì)厚度對互容互感的影響,還可以通過仿真來量化串?dāng)_的噪聲幅度。為了便于比較,介質(zhì)厚度取值為3mil,6mil,9mil,其他參數(shù)保持一致,修改阻抗值,保證入射電壓的相同,只關(guān)注介質(zhì)厚度對串?dāng)_的影響。
仿真得出相關(guān)的結(jié)果如下:
近端串?dāng)_--微帶線
近端串?dāng)_--帶狀線
遠(yuǎn)端串?dāng)_--微帶線
近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_的仿真結(jié)果說明,介質(zhì)厚度越大,串?dāng)_越大。所以產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中,盡量使用薄介質(zhì)。介質(zhì)厚度和阻抗成正比,線寬和阻抗成反比。介質(zhì)厚度變薄,為了保證阻抗,就需要將信號線變細(xì)。
常規(guī)工藝的線寬一般控制在≥2.5mil,介質(zhì)的厚度一般控制在≥2mil。一般成熟的產(chǎn)品設(shè)計(jì)板厚是固定的,比如1.6mm,2.0mm 等,信號層和電源層數(shù)也是相對固定的,在這種情況下介質(zhì)厚度也是相對比較固定的,所以,介質(zhì)厚度對串?dāng)_是有影響,但可調(diào)的空間不大。
介電常數(shù)Er
將介質(zhì)常數(shù)取值為3.3和4.5,其他參數(shù)保持一致,修改阻抗值,保證入射電壓的相同,只是比較介質(zhì)常數(shù)對串?dāng)_的影響。
需要說明的是,這里介電常數(shù)取值3.3和4.5是基于常見的不同等級材料的數(shù)值。比如M6等級材料的介電常數(shù),最小值在3.3左右。如下圖:
FR4等級材料的介電常數(shù),最大值在4.5左右,如下圖:
相關(guān)仿真的波形與數(shù)據(jù)如下:
微帶線
帶狀線
仿真的結(jié)果說明,介電常數(shù)對串?dāng)_的影響比較小。微帶線差別在0.001mv,帶狀線的串?dāng)_是相等的。
之所以把介質(zhì)厚度和介電常數(shù)放在一起作為串?dāng)_的影響因素,是因?yàn)樵诋a(chǎn)品的疊層設(shè)計(jì)中,這兩者是相互影響的。介電常數(shù)和阻抗成反比,介質(zhì)厚度和阻抗成正比,板材好的材料相對介電常數(shù)就會小,阻抗變大,為了保證阻抗不變,介質(zhì)厚度就要變小,串?dāng)_變小。
耦合區(qū)域長度
關(guān)于耦合長度,不管是近端串?dāng)_還是遠(yuǎn)端串?dāng)_,需要注意是否飽和的情況:
未飽和時(shí),耦合長度越長,串?dāng)_越大
飽和時(shí),耦合長度與串?dāng)_無關(guān)
還要注意的是,近端串?dāng)_很容易飽和,遠(yuǎn)端串?dāng)_不容易飽和。
上升邊時(shí)間
近端串?dāng)_
未飽和時(shí),上升邊越小,串?dāng)_越大
飽和時(shí),上升邊時(shí)間與串?dāng)_無關(guān)
遠(yuǎn)端串?dāng)_
上升邊越小,串?dāng)_越大,針對的是微帶線情況。
減小串?dāng)_的措施
增大信號之間的間距,常見的就是3W或者3H,高速信號常見就是5H或者7H
減小耦合區(qū)域長度,未飽和時(shí),串?dāng)_噪聲與耦合長度成比例,產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)范會明確并行長度范圍來控制耦合
盡量選擇帶狀線,帶狀線介質(zhì)材料相對均勻,串?dāng)_管控相對比較容易
介質(zhì)厚度盡量薄,也就是盡量靠近返回平面