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顯卡魔方拆解報(bào)告:WIKO Hi GT Cube顯卡魔方

10/05 10:55
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通過雷電接口或者USB4接口外接顯卡,是核顯筆記本電腦提升圖形性能的一種方式,傳統(tǒng)外接方式使用臺(tái)式機(jī)顯卡搭配顯卡塢,并使用臺(tái)式機(jī)電源為顯卡供電,體積巨大完全不具備攜帶條件,只適用于在家里或者辦公室固定場(chǎng)合使用。

HUAWEI MateBook GT 14筆記本電腦支持連接外接顯卡魔方WIKO Hi GT Cube,這款顯卡魔方既是高性能顯卡塢,又是240W大功率氮化鎵電源,USB4接口支持100W充電輸出。通過連接顯卡魔方為筆記本電腦提升圖形性能,暢玩大型3A游戲。

顯卡魔方內(nèi)置AMD Radeon RX7600M XT高性能顯卡,采用RDNA3架構(gòu),6nm制程工藝,搭配8GB GDDR6顯存。顯卡塢整體尺寸為139*110*41mm,可以輕松放入電腦包中,外出時(shí)隨身攜帶,既可作為電源為筆記本電腦供電,又能大幅提升圖形性能。

顯卡魔方整體采用輕巧鋁合金外殼,搭配立體散熱設(shè)計(jì),增進(jìn)性能釋放。顯卡魔方設(shè)有DP1.4a和HDMI2.1接口,可外接顯示器充分發(fā)揮性能,進(jìn)一步提升使用體驗(yàn)。下面充電頭網(wǎng)就帶來WIKO Hi GT Cube顯卡魔方的拆解,一起看看內(nèi)部的設(shè)計(jì)和用料。

WIKO Hi GT Cube顯卡魔方開箱

 

顯卡魔方包裝盒為白色底色,右上角印有顯卡魔方、240W氮化鎵電源、輕巧金屬機(jī)身字樣。

 

 

背面印有Hi GT Cube字樣。

 

 

包裝盒底部粘貼信息標(biāo)簽。

 

 

包裝內(nèi)含電源線、USB4數(shù)據(jù)線、顯卡魔方、使用指南和說明書。

 

 

顯卡魔方側(cè)面外殼大面積開孔用于空氣流通進(jìn)行散熱。

 

 

側(cè)面上方為散熱出風(fēng)口,下方為DP1.4接口、HDMI2.0a接口和電源插座。

 

 

電源插座為三插,需連接帶有接地線的插座使用。

 

 

另一側(cè)設(shè)有USB-C接口,用于連接筆記本電腦。

 

 

中間印有連接的GT字樣。

 

 

靠近底部的USB-C插座和工作指示燈特寫。

 

 

顯卡魔方頂部為鋁合金面板。

 

 

在機(jī)身底部粘貼蓋板和橡膠防滑圈。

 

 

產(chǎn)品型號(hào):Moyuan-7XH

輸入:200-240V~50/60Hz 2A Max

唯科終端技術(shù)(深圳)有限公司 中國(guó)制造

 

 

附帶的電源線和USB-C線固定在一起。

 

 

測(cè)得附帶的電源線長(zhǎng)度約為148cm。

 

 

附帶的USB-C線長(zhǎng)度約為37cm。

 

 

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測(cè)得線纜帶有E-Marker芯片,電力傳輸能力為50V5A,數(shù)據(jù)傳輸能力為USB4 Gen3(40Gbps)。

 

 

使用游標(biāo)卡尺測(cè)得顯卡魔方長(zhǎng)度約為138.7mm。

 

 

顯卡魔方高度約為110.95mm。

 

 

顯卡魔方寬度約為41.66mm。

 

 

顯卡魔方與330ml罐裝百事可樂對(duì)比。

 

 

顯卡魔方拿在手上的大小直觀感受。

 

 

測(cè)得顯卡魔方重量約為640.2g。

 

 

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測(cè)得USB-C口支持PD3.0充電協(xié)議。

 

 

PDO報(bào)文顯示USB-C口具備5V3A、9V3A、15V3A、20V5A四組固定電壓檔位。

 

 

筆記本電腦連接顯卡魔方外接顯示器使用場(chǎng)景一覽。

 

 

顯卡魔方一側(cè)連接電源線和HDMI線。

 

另一側(cè)連接USB-C線,白色指示燈亮起。

WIKO Hi GT Cube顯卡魔方拆解

看完了Hi GT Cube顯卡魔方的外觀展示,下面就進(jìn)行拆解,一起看看內(nèi)部的設(shè)計(jì)和用料。

 

首先撕下機(jī)身底部的蓋板,蓋板通過雙面膠粘貼固定。

 

 

外殼通過螺絲固定。

 

 

固定螺絲粘貼防拆貼紙?zhí)貙憽?/p>

 

 

擰下固定螺絲,從外殼中取出機(jī)芯。

 

 

機(jī)芯內(nèi)部一覽,在上方設(shè)有散熱風(fēng)扇,右側(cè)為散熱格柵,底部為氮化鎵電源模塊,粘貼石墨導(dǎo)熱貼紙散熱。

 

 

側(cè)面電源接口,HDMI接口,DP接口和散熱格柵特寫。

 

 

機(jī)身上方設(shè)有離心散熱風(fēng)扇,側(cè)吹出風(fēng)。

 

 

風(fēng)扇接線端子特寫。

 

 

顯卡供電接線端子特寫。

 

 

另一側(cè)設(shè)有LED電源指示燈和USB-C接口。

 

 

塑料框架與鋁合金外殼之間粘貼絕緣麥拉片。

 

 

撕下絕緣麥拉片。

 

 

塑料框架對(duì)應(yīng)元件進(jìn)行鏤空處理,降低厚度。

 

 

撕下接口處粘貼的麥拉片,內(nèi)部插座采用螺絲固定,電源線包裹纖維管絕緣。

 

 

擰下固定螺絲,取下金屬壓板。

 

 

頂部的鋁合金蓋板通過雙面膠粘貼。

 

 

擰下固定螺絲,取出顯卡魔方內(nèi)部240W氮化鎵電源模塊。

 

 

在電源模塊下方設(shè)有散熱片,通過螺絲固定。

 

 

電源模塊整體使用散熱片包裹,粘貼石墨導(dǎo)熱貼加強(qiáng)散熱。

 

 

另一面為黃銅外殼。

 

 

散熱片之間通過卡扣固定。

 

 

拆下顯卡散熱風(fēng)扇,顯卡核心采用均熱板散熱。

 

 

散熱風(fēng)扇來自ELEPEAK昆山品岱電子,型號(hào)B6025BSHNF2400TD,規(guī)格為12V0.5A,為四線PWM風(fēng)扇。

 

 

風(fēng)扇轉(zhuǎn)子進(jìn)行了動(dòng)平衡點(diǎn)膠。

 

 

離心風(fēng)扇扇葉特寫。

 

 

均熱板通過背面螺絲固定。

 

 

擰下固定螺絲,拆下均熱板。

 

 

均熱板右側(cè)焊接散熱格柵。

 

 

均熱板對(duì)應(yīng)顯卡核心位置涂有導(dǎo)熱硅脂,顯存和DrMOS位置設(shè)有灰色導(dǎo)熱墊,供電電感涂有粉色導(dǎo)熱凝膠。均熱板上粘貼導(dǎo)電布,接觸到PCB板金屬屏蔽罩,起到屏蔽作用。

 

 

再拆下顯卡PCBA模塊下方的散熱片。

 

 

散熱片貼有導(dǎo)熱貼,為供電芯片和合金電感散熱。

 

 

在顯卡PCBA模塊底部?jī)蓚?cè)設(shè)有排線插座,通過排線連接接口小板。

 

 

拆下顯示接口擴(kuò)展小板。

 

 

小板上焊接DP和HDMI接口。

 

 

拆下USB-C接口小板,并取出顯卡PCBA模塊。

 

 

USB-C接口小板通過兩條排線連接到顯卡PCBA模塊。

 

 

顯卡PCBA模塊一覽,在左側(cè)和下方設(shè)有GPU供電電路,為6+4相組合,下方設(shè)有USB-C接口控制器。右側(cè)中間位置設(shè)有顯卡核心,上方和右側(cè)設(shè)有四顆顯存芯片。

 

 

顯卡PCBA模塊貼有屏蔽貼紙。

 

 

在屏蔽貼紙下方為核心與顯存的連接走線。

 

 

在顯卡PCBA模塊背面設(shè)有為核心供電的濾波電容和供電控制芯片。

 

 

GPU核心與四顆顯存芯片特寫。

 

 

AMD Radeon RX 7600M XT核心特寫,采用RDNA3架構(gòu),6nm制程工藝,內(nèi)置32個(gè)計(jì)算單元,內(nèi)置32MB高速緩存,功耗為120W,在核心四周封膠加固。搭配使用的顯存容量為8GB,顯存類型為GDDR6,顯存位寬為128-bit。

 

 

顯存芯片來自三星,型號(hào)K4ZAF325BC-SC20,單顆容量為2GB,四顆組成8GB容量。

 

 

顯存底部封膠加固,邊緣焊接金屬屏蔽罩,連接到均熱板的導(dǎo)電布接地。

 

 

顯卡核心邊緣的貼片晶振特寫。

 

 

VBIOS芯片來自GigaDevice兆易創(chuàng)新,型號(hào)GD25Q16ETIG,容量為2MB,采用SOP8封裝。

 

 

為顯卡核心供電的降壓電路一覽。

 

 

顯卡核心供電芯片來自MPS芯源半導(dǎo)體,絲印MP2858。

 

 

1mΩ取樣電阻用于檢測(cè)顯卡的輸入電流。

 

 

用于降壓供電的6顆DrMOS來自MPS芯源半導(dǎo)體,絲印M86959。

 

 

6顆0.15μH合金電感用于供電降壓。

 

 

輸入濾波電容來自松下,規(guī)格為25V15μF,共計(jì)7顆。

 

 

貼片濾波電容來自鈺邦,規(guī)格為470μF2V,共11顆并聯(lián),用于顯卡核心供電濾波。

 

 

顯卡核心背面的MLCC濾波電容特寫。

 

 

另一路降壓控制器來自MPS芯源半導(dǎo)體,絲印MP2945A,用于為顯存和IO供電。

 

 

用于降壓供電的2顆DrMOS來自MPS芯源半導(dǎo)體,絲印8694。

 

 

搭配使用的0.15μH合金電感特寫。

 

 

輸入濾波電容規(guī)格為25V15μF。

 

 

PCBA模塊底部的USB-C接口控制器和降壓電路特寫。

 

 

另外兩顆絲印8694的DrMOS特寫。

 

 

搭配使用的0.15μH合金電感特寫。

 

 

兩顆輸入濾波電容規(guī)格為25V15μF。

 

 

四顆470μF2V貼片電容用于輸出濾波。

 

 

三顆同步降壓芯片來自MPS芯源半導(dǎo)體,絲印FFS。

 

 

三顆1μH合金電感特寫。

 

 

USB-C接口控制器來自TI德州儀器,型號(hào)TPS65987DDJ,芯片通過了PD3.0認(rèn)證,TID:1067,適用于雷電3設(shè)備。芯片內(nèi)部集成兩個(gè)20V/5A雙向開關(guān),并具備完善的保護(hù)功能。芯片支持交替模式,支持GPIOI2C接口控制,采用QFN56封裝。

 

 

另一顆USB-C接口告示板芯片來自TI德州儀器,型號(hào)TPS65982BB,通過I2C接口連接到控制器,啟用并更新存儲(chǔ)的告示板字符串。內(nèi)部集成5V負(fù)載開關(guān),采用BGA96封裝。

 

 

時(shí)鐘發(fā)生器來自DIODES,型號(hào)PI6CG33201C,是一顆超低功耗雙輸出PCIe時(shí)鐘生成器,采用24-TQFN封裝

 

 

外置25MHz時(shí)鐘晶振特寫。

 

 

MCU來自芯海科技,型號(hào)CS32F035K6U6,芯片內(nèi)置32位ARM Cortex-M0 CPU,主頻為48MHz,內(nèi)置32KB閃存和4KB SRAM,芯片內(nèi)部集成ADC,具備SPI、USART、I2C接口,采用QFN32封裝。

 

 

同步升壓轉(zhuǎn)換器來自MPS芯源半導(dǎo)體,型號(hào)MP9184,芯片內(nèi)部集成10mΩ升壓開關(guān)管,外置同步整流管,支持3-20V輸入電壓,輸入電流限制為17A,采用QFN22封裝。

 

 

3.3μH合金電感特寫。

 

 

外置的同步整流管來自Nexperia安世,絲印9AF,型號(hào)PXN6R7-30QL,NMOS,耐壓30V,導(dǎo)阻5.7mΩ,采用MLPAK33封裝。

 

 

兩顆濾波電容規(guī)格為25V15μF。

 

 

濾波電容規(guī)格為33μF25V。

 

 

背面焊接一顆同規(guī)格的濾波電容。

 

 

同步降壓轉(zhuǎn)換器來自MPS芯源半導(dǎo)體,絲印BAX,型號(hào)為MP2491C,芯片內(nèi)置開關(guān)管,具備可編程的電流限制,最高輸入電壓為32V,最高輸出電流6A,采用QFN-13封裝。

 

 

同步降壓轉(zhuǎn)換器來自矽力杰,絲印R9,型號(hào)SY8388B3,芯片內(nèi)部集成開關(guān)管,輸入電壓24V,輸出電流8A,輸出電壓為3.338V。芯片內(nèi)置3.3V LDO,輸出電流為100mA,具備逐周期谷底電流和峰值過電流保護(hù),具備輸出欠壓和過壓保護(hù)等保護(hù)功能,采用QFN16封裝。

 

 

1.5μH降壓電感特寫。

 

 

同步降壓轉(zhuǎn)換器來自矽力杰,絲印B3,型號(hào)SY8388A,芯片內(nèi)部集成開關(guān)管,輸入電壓24V,輸出電流8A,輸出電壓可調(diào)。芯片內(nèi)置3.3V LDO,具備逐周期谷底電流和峰值過電流保護(hù),具備輸出欠壓和過壓保護(hù)等保護(hù)功能,采用QFN16封裝。

 

 

1.5μH降壓電感特寫。

 

 

25V15μF濾波電容特寫。

 

 

一顆絲印W2GIA的芯片特寫。

 

 

過流保護(hù)芯片來自杰華特,絲印JWCS,型號(hào)JW7111S,是一顆單通道過流保護(hù)芯片,具備精確的電流限制,并具備反向電流阻斷和反向電流限制,具備快速短路保護(hù),支持2.7~5.5V供電電壓,具備過電流保護(hù),短路保護(hù)和過熱保護(hù),采用DFN2*2-6封裝。

 

 

杰華特 JW7111S 資料信息。

 

 

另一顆過流保護(hù)芯片型號(hào)相同。

 

 

絲印A05Y的芯片特寫。

 

 

一顆絲印3AGOA的芯片特寫。

 

 

DP和HDMI接口小板通過排線連接。

 

 

排線通過螺絲和壓板固定。

 

 

Parade普瑞科技PS8419 Retimer芯片用于HDMI接口中繼,采用QFN46封裝。

 

 

Parade普瑞科技PS8463E Retimer芯片用于DP接口中繼,采用QFN46封裝。

 

 

DP接口設(shè)有杰華特JW7111S用于過電流保護(hù)。

 

 

HDMI接口也設(shè)有杰華特JW7111S用于過電流保護(hù)。

 

 

排線接口處設(shè)有杰華特JW7111S用于過電流保護(hù)。

 

 

雷電接口也通過排線連接,設(shè)有USB-C母座,雷電控制器,降壓電感和LED指示燈。

 

 

背面焊接一顆存儲(chǔ)器,切換開關(guān)和TVS二極管。

 

 

Intel JHL7440雷電控制器特寫。

 

 

雷電控制器外置時(shí)鐘晶振特寫。

 

 

雷電控制器外置降壓電感特寫。

 

 

存儲(chǔ)器來自華邦,型號(hào)W25Q80DVNIG,容量為1MB,采用SOIC封裝。

 

 

一顆絲印55078的芯片特寫。

 

 

模擬開關(guān)來自SGMICRO圣邦,絲印ND,型號(hào)SGM7229,為DPDT,適用于USB2.0應(yīng)用,采用UTQFN10封裝。

 

 

TVS二極管來自LRC樂山無線電,絲印24A,型號(hào)LTVS20H24AT5G,采用DFN2020-3封裝。

 

 

最后是顯卡魔方的電源拆解,打開卡扣固定的散熱片,PCBA模塊使用塑料外殼絕緣。

 

 

PCBA模塊粘貼導(dǎo)熱墊加強(qiáng)散熱。

 

 

繼續(xù)拆下PCBA模塊背面的散熱片和塑料外殼,發(fā)熱器件使用導(dǎo)熱墊加強(qiáng)散熱。

 

 

PCBA模塊背面設(shè)有貼片保險(xiǎn)絲,貼片Y電容,中間位置設(shè)有整流橋,整流二極管,LLC控制器和氮化鎵開關(guān)管,右側(cè)設(shè)有貼片Y電容和反饋光耦。顯卡魔方內(nèi)部電源模塊來自惠州三華工業(yè)有限公司,產(chǎn)品主要為電源類產(chǎn)品,涵蓋多個(gè)行業(yè),種類豐富。

 

 

PCBA模塊正面對(duì)應(yīng)PFC升壓電感、諧振電感和變壓器位置粘貼導(dǎo)熱墊。

 

 

輸出導(dǎo)線焊接連接,并設(shè)有連接器連接到顯卡PCBA模塊。

 

 

電源PCBA模塊側(cè)面一覽,焊接濾波固態(tài)電容、諧振電容、諧振電感和高壓濾波電容。高壓濾波電容粘貼膠帶絕緣,并設(shè)有橡膠帽絕緣。

 

 

另一側(cè)焊接共模電感,安規(guī)X2電容,PFC控制器小板和輸出濾波電容。

 

 

電源輸入端采用導(dǎo)線冷壓端子焊接,端子外套熱縮管絕緣。

 

 

貼片保險(xiǎn)絲來自貝特電子,規(guī)格為3.15A 250V。

 

 

輸入端焊接壓敏電阻和安規(guī)X2電容,壓敏電阻外套熱縮管絕緣。右側(cè)設(shè)有共模電感。

 

 

共模電感采用磁環(huán)繞制,纏繞膠帶絕緣。

 

 

另一顆共模電感采用扁銅線繞制。

 

 

兩顆貼片Y電容來自WEIDY緯迪。

 

 

整流橋來自揚(yáng)杰科技,型號(hào)YBS3010,規(guī)格為3A 1000V,采用YBS封裝。

 

 

圖騰柱PFC控制器來自安森美,型號(hào)NCP1680,內(nèi)置兩個(gè)半橋,一個(gè)半橋以PWM開關(guān)頻率驅(qū)動(dòng),用于PFC升壓,另外一個(gè)半橋以交流電頻率進(jìn)行同步整流,從而消除傳統(tǒng)整流電路中的整流橋損耗,提高轉(zhuǎn)換效率,并降低散熱需求,采用SOIC16封裝。

 

 

兩顆GS5M二極管特寫,規(guī)格為5A 1000V。

 

 

高壓濾波電容來自承興電子,規(guī)格為180μF420V。

 

 

LLC控制器來自安森美,型號(hào)NCP13992AB,是一款用于半橋諧振轉(zhuǎn)換器的高性能電流模式控制器??刂破鲀?nèi)置600V門極驅(qū)動(dòng)器,用于半橋驅(qū)動(dòng),簡(jiǎn)化布局,并減少外部元件數(shù)量,并具備PFC開關(guān)控制,采用SOIC16封裝。

 

 

LLC開關(guān)管來自英諾賽科,型號(hào)INN700DA240A,是一顆耐壓700V的增強(qiáng)型氮化鎵開關(guān)管,額定耐壓為700V,導(dǎo)阻240mΩ,具備開爾文源極,采用DFN5*6封裝。

 

英諾賽科氮化鎵開關(guān)管具有極低的柵極電荷和輸出電荷,符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)應(yīng)用要求,內(nèi)置ESD保護(hù),符合RoHS、無鉛、歐盟REACH法規(guī)。適用于圖騰柱PFC,快充電源,高功率密度以及高能效開關(guān)電源應(yīng)用。

 

 

英諾賽科 INN700DA240A 資料信息。

 

 

LLC諧振電容來自WEIDY緯迪,規(guī)格為0.015μF。

 

 

LLC變壓器特寫,磁芯纏繞膠帶絕緣,并打膠加強(qiáng)散熱。

 

 

兩顆68μF35V固態(tài)電容用于為初級(jí)主控芯片供電濾波。

 

 

貼片Y電容來自WEIDY緯迪。

 

 

光耦來自光寶,型號(hào)LTV1004,用于輸出電壓反饋和保護(hù)功能。

 

 

輸出同步整流小板垂直焊接,并使用塑料外殼絕緣。

 

 

輸出濾波電容規(guī)格為1000μF35V,兩顆并聯(lián)。

 

全部拆解一覽,來張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

WIKO Hi GT CUBE顯卡魔方內(nèi)置RX7600M XT顯卡和240W氮化鎵電源,支持100W輸出為筆記本電腦供電。機(jī)身采用鋁合金外殼,配合堆疊設(shè)計(jì),小巧精致便于攜帶。顯卡魔方通過USB-C接口連接到筆記本電腦,并具備DP和HDMI接口,支持外接大型顯示器視頻輸出,更進(jìn)一步提升游戲體驗(yàn)。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到,WIKO Hi GT CUBE顯卡魔方內(nèi)部由顯卡PCBA模塊和氮化鎵電源模塊組成,其中顯卡PCBA模塊采用MPS多相供電控制器搭配DrMOS為顯卡核心和顯存供電。顯存來自三星,單顆容量為2GB,使用4顆組成8GB容量,VBIOS芯片來自兆易創(chuàng)新。

顯卡USB-C接口采用英特爾雷電控制器搭配德州儀器USB-C接口控制器,DP和HDMI視頻輸出接口采用普瑞中繼芯片。內(nèi)置氮化鎵電源采用模塊化設(shè)計(jì),來自惠州三華。采用安森美圖騰柱PFC控制器和LLC控制器,并使用英諾賽科氮化鎵開關(guān)管,同步整流。電源采用多塊小板垂直焊接,設(shè)計(jì)緊湊,空間利用率高。

顯卡魔方內(nèi)部采用離心風(fēng)扇,顯卡核心采用均熱板散熱,對(duì)應(yīng)顯存和供電芯片采用導(dǎo)熱墊散熱,供電電感采用導(dǎo)熱凝膠散熱,并使用鈺邦貼片電容濾波。顯卡魔方內(nèi)部PCBA模塊均使用螺絲固定在塑料框架中,外套鋁合金外殼。內(nèi)部接口數(shù)據(jù)線均設(shè)有ESD二極管進(jìn)行靜電保護(hù),提升產(chǎn)品的可靠性。

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電子產(chǎn)業(yè)圖譜

充電頭網(wǎng)作為國(guó)內(nèi)較早進(jìn)行數(shù)碼設(shè)備充電技術(shù)及其周邊配件(充電頭,充電線材,移動(dòng)電源及電芯,USB插排)評(píng)測(cè)、拆解的專業(yè)機(jī)構(gòu),長(zhǎng)期以來以期對(duì)行業(yè)的專注,對(duì)產(chǎn)品測(cè)評(píng)、拆解的專業(yè)和客觀性,在充電頭行業(yè)中有著極好形象和強(qiáng)大影響力。充電頭網(wǎng)原創(chuàng)的優(yōu)質(zhì)內(nèi)容吸引了涵蓋大中華區(qū)數(shù)碼充電行業(yè)從業(yè)者和發(fā)燒友為主的粉絲群體100000人會(huì)員,其中超過80%的讀者為手機(jī)發(fā)燒友、工程師、騎行愛好者、商務(wù)人士、行業(yè)從業(yè)人員,并與大中華區(qū)眾多充電行業(yè)知名企業(yè)有著緊密的合作。