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通過雷電接口或者USB4接口外接顯卡，是核顯筆記本電腦提升圖形性能的一種方式，傳統(tǒng)外接方式使用臺(tái)式機(jī)顯卡搭配顯卡塢，并使用臺(tái)式機(jī)電源為顯卡供電，體積巨大完全不具備攜帶條件，只適用于在家里或者辦公室固定場(chǎng)合使用。
HUAWEI MateBook GT 14筆記本電腦支持連接外接顯卡魔方WIKO Hi GT Cube，這款顯卡魔方既是高性能顯卡塢，又是240W大功率氮化鎵電源，USB4接口支持100W充電輸出。通過連接顯卡魔方為筆記本電腦提升圖形性能，暢玩大型3A游戲。
顯卡魔方內(nèi)置AMD Radeon RX7600M XT高性能顯卡，采用RDNA3架構(gòu)，6nm制程工藝，搭配8GB GDDR6顯存。顯卡塢整體尺寸為139*110*41mm，可以輕松放入電腦包中，外出時(shí)隨身攜帶，既可作為電源為筆記本電腦供電，又能大幅提升圖形性能。
顯卡魔方整體采用輕巧鋁合金外殼，搭配立體散熱設(shè)計(jì)，增進(jìn)性能釋放。顯卡魔方設(shè)有DP1.4a和HDMI2.1接口，可外接顯示器充分發(fā)揮性能，進(jìn)一步提升使用體驗(yàn)。下面充電頭網(wǎng)就帶來WIKO Hi GT Cube顯卡魔方的拆解，一起看看內(nèi)部的設(shè)計(jì)和用料。
WIKO Hi GT Cube顯卡魔方開箱
顯卡魔方包裝盒為白色底色，右上角印有顯卡魔方、240W氮化鎵電源、輕巧金屬機(jī)身字樣。
背面印有Hi GT Cube字樣。
包裝盒底部粘貼信息標(biāo)簽。
包裝內(nèi)含電源線、USB4數(shù)據(jù)線、顯卡魔方、使用指南和說明書。
顯卡魔方側(cè)面外殼大面積開孔用于空氣流通進(jìn)行散熱。
側(cè)面上方為散熱出風(fēng)口，下方為DP1.4接口、HDMI2.0a接口和電源插座。
電源插座為三插，需連接帶有接地線的插座使用。
另一側(cè)設(shè)有USB-C接口，用于連接筆記本電腦。
中間印有連接的GT字樣。
靠近底部的USB-C插座和工作指示燈特寫。
顯卡魔方頂部為鋁合金面板。
在機(jī)身底部粘貼蓋板和橡膠防滑圈。
產(chǎn)品型號(hào)：Moyuan-7XH
輸入：200-240V~50/60Hz 2A Max
唯科終端技術(shù)（深圳）有限公司 中國(guó)制造
附帶的電源線和USB-C線固定在一起。
測(cè)得附帶的電源線長(zhǎng)度約為148cm。
附帶的USB-C線長(zhǎng)度約為37cm。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測(cè)得線纜帶有E-Marker芯片，電力傳輸能力為50V5A，數(shù)據(jù)傳輸能力為USB4 Gen3（40Gbps）。
使用游標(biāo)卡尺測(cè)得顯卡魔方長(zhǎng)度約為138.7mm。
顯卡魔方高度約為110.95mm。
顯卡魔方寬度約為41.66mm。
顯卡魔方與330ml罐裝百事可樂對(duì)比。
顯卡魔方拿在手上的大小直觀感受。
測(cè)得顯卡魔方重量約為640.2g。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測(cè)得USB-C口支持PD3.0充電協(xié)議。
PDO報(bào)文顯示USB-C口具備5V3A、9V3A、15V3A、20V5A四組固定電壓檔位。
筆記本電腦連接顯卡魔方外接顯示器使用場(chǎng)景一覽。
顯卡魔方一側(cè)連接電源線和HDMI線。
另一側(cè)連接USB-C線，白色指示燈亮起。
WIKO Hi GT Cube顯卡魔方拆解
看完了Hi GT Cube顯卡魔方的外觀展示，下面就進(jìn)行拆解，一起看看內(nèi)部的設(shè)計(jì)和用料。
首先撕下機(jī)身底部的蓋板，蓋板通過雙面膠粘貼固定。
外殼通過螺絲固定。
固定螺絲粘貼防拆貼紙?zhí)貙憽?/p>
擰下固定螺絲，從外殼中取出機(jī)芯。
機(jī)芯內(nèi)部一覽，在上方設(shè)有散熱風(fēng)扇，右側(cè)為散熱格柵，底部為氮化鎵電源模塊，粘貼石墨導(dǎo)熱貼紙散熱。
側(cè)面電源接口，HDMI接口，DP接口和散熱格柵特寫。
機(jī)身上方設(shè)有離心散熱風(fēng)扇，側(cè)吹出風(fēng)。
風(fēng)扇接線端子特寫。
顯卡供電接線端子特寫。
另一側(cè)設(shè)有LED電源指示燈和USB-C接口。
塑料框架與鋁合金外殼之間粘貼絕緣麥拉片。
撕下絕緣麥拉片。
塑料框架對(duì)應(yīng)元件進(jìn)行鏤空處理，降低厚度。
撕下接口處粘貼的麥拉片，內(nèi)部插座采用螺絲固定，電源線包裹纖維管絕緣。
擰下固定螺絲，取下金屬壓板。
頂部的鋁合金蓋板通過雙面膠粘貼。
擰下固定螺絲，取出顯卡魔方內(nèi)部240W氮化鎵電源模塊。
在電源模塊下方設(shè)有散熱片，通過螺絲固定。
電源模塊整體使用散熱片包裹，粘貼石墨導(dǎo)熱貼加強(qiáng)散熱。
另一面為黃銅外殼。
散熱片之間通過卡扣固定。
拆下顯卡散熱風(fēng)扇，顯卡核心采用均熱板散熱。
散熱風(fēng)扇來自ELEPEAK昆山品岱電子，型號(hào)B6025BSHNF2400TD，規(guī)格為12V0.5A，為四線PWM風(fēng)扇。
風(fēng)扇轉(zhuǎn)子進(jìn)行了動(dòng)平衡點(diǎn)膠。
離心風(fēng)扇扇葉特寫。
均熱板通過背面螺絲固定。
擰下固定螺絲，拆下均熱板。
均熱板右側(cè)焊接散熱格柵。
均熱板對(duì)應(yīng)顯卡核心位置涂有導(dǎo)熱硅脂，顯存和DrMOS位置設(shè)有灰色導(dǎo)熱墊，供電電感涂有粉色導(dǎo)熱凝膠。均熱板上粘貼導(dǎo)電布，接觸到PCB板金屬屏蔽罩，起到屏蔽作用。
再拆下顯卡PCBA模塊下方的散熱片。
散熱片貼有導(dǎo)熱貼，為供電芯片和合金電感散熱。
在顯卡PCBA模塊底部?jī)蓚?cè)設(shè)有排線插座，通過排線連接接口小板。
拆下顯示接口擴(kuò)展小板。
小板上焊接DP和HDMI接口。
拆下USB-C接口小板，并取出顯卡PCBA模塊。
USB-C接口小板通過兩條排線連接到顯卡PCBA模塊。
顯卡PCBA模塊一覽，在左側(cè)和下方設(shè)有GPU供電電路，為6+4相組合，下方設(shè)有USB-C接口控制器。右側(cè)中間位置設(shè)有顯卡核心，上方和右側(cè)設(shè)有四顆顯存芯片。
顯卡PCBA模塊貼有屏蔽貼紙。
在屏蔽貼紙下方為核心與顯存的連接走線。
在顯卡PCBA模塊背面設(shè)有為核心供電的濾波電容和供電控制芯片。
GPU核心與四顆顯存芯片特寫。
AMD Radeon RX 7600M XT核心特寫，采用RDNA3架構(gòu)，6nm制程工藝，內(nèi)置32個(gè)計(jì)算單元，內(nèi)置32MB高速緩存，功耗為120W，在核心四周封膠加固。搭配使用的顯存容量為8GB，顯存類型為GDDR6，顯存位寬為128-bit。
顯存芯片來自三星，型號(hào)K4ZAF325BC-SC20，單顆容量為2GB，四顆組成8GB容量。
顯存底部封膠加固，邊緣焊接金屬屏蔽罩，連接到均熱板的導(dǎo)電布接地。
顯卡核心邊緣的貼片晶振特寫。
VBIOS芯片來自GigaDevice兆易創(chuàng)新，型號(hào)GD25Q16ETIG，容量為2MB，采用SOP8封裝。
為顯卡核心供電的降壓電路一覽。
顯卡核心供電芯片來自MPS芯源半導(dǎo)體，絲印MP2858。
用于降壓供電的6顆DrMOS來自MPS芯源半導(dǎo)體，絲印M86959。
6顆0.15μH合金電感用于供電降壓。
輸入濾波電容來自松下，規(guī)格為25V15μF，共計(jì)7顆。
貼片濾波電容來自鈺邦，規(guī)格為470μF2V，共11顆并聯(lián)，用于顯卡核心供電濾波。
顯卡核心背面的MLCC濾波電容特寫。
另一路降壓控制器來自MPS芯源半導(dǎo)體，絲印MP2945A，用于為顯存和IO供電。
用于降壓供電的2顆DrMOS來自MPS芯源半導(dǎo)體，絲印8694。
搭配使用的0.15μH合金電感特寫。
輸入濾波電容規(guī)格為25V15μF。
PCBA模塊底部的USB-C接口控制器和降壓電路特寫。
另外兩顆絲印8694的DrMOS特寫。
搭配使用的0.15μH合金電感特寫。
兩顆輸入濾波電容規(guī)格為25V15μF。
四顆470μF2V貼片電容用于輸出濾波。
三顆同步降壓芯片來自MPS芯源半導(dǎo)體，絲印FFS。
三顆1μH合金電感特寫。
USB-C接口控制器來自TI德州儀器，型號(hào)TPS65987DDJ，芯片通過了PD3.0認(rèn)證，TID：1067，適用于雷電3設(shè)備。芯片內(nèi)部集成兩個(gè)20V/5A雙向開關(guān)，并具備完善的保護(hù)功能。芯片支持交替模式，支持GPIO或I2C接口控制，采用QFN56封裝。
另一顆USB-C接口告示板芯片來自TI德州儀器，型號(hào)TPS65982BB，通過I2C接口連接到控制器，啟用并更新存儲(chǔ)的告示板字符串。內(nèi)部集成5V負(fù)載開關(guān)，采用BGA96封裝。
時(shí)鐘發(fā)生器來自DIODES，型號(hào)PI6CG33201C，是一顆超低功耗雙輸出PCIe時(shí)鐘生成器，采用24-TQFN封裝。
外置25MHz時(shí)鐘晶振特寫。
MCU來自芯海科技，型號(hào)CS32F035K6U6，芯片內(nèi)置32位ARM Cortex-M0 CPU，主頻為48MHz，內(nèi)置32KB閃存和4KB SRAM，芯片內(nèi)部集成ADC，具備SPI、USART、I2C接口，采用QFN32封裝。
同步升壓轉(zhuǎn)換器來自MPS芯源半導(dǎo)體，型號(hào)MP9184，芯片內(nèi)部集成10mΩ升壓開關(guān)管，外置同步整流管，支持3-20V輸入電壓，輸入電流限制為17A，采用QFN22封裝。
3.3μH合金電感特寫。
外置的同步整流管來自Nexperia安世，絲印9AF，型號(hào)PXN6R7-30QL，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻5.7mΩ，采用MLPAK33封裝。
兩顆濾波電容規(guī)格為25V15μF。
濾波電容規(guī)格為33μF25V。
背面焊接一顆同規(guī)格的濾波電容。
同步降壓轉(zhuǎn)換器來自MPS芯源半導(dǎo)體，絲印BAX，型號(hào)為MP2491C，芯片內(nèi)置開關(guān)管，具備可編程的電流限制，最高輸入電壓為32V，最高輸出電流6A，采用QFN-13封裝。
同步降壓轉(zhuǎn)換器來自矽力杰，絲印R9，型號(hào)SY8388B3，芯片內(nèi)部集成開關(guān)管，輸入電壓24V，輸出電流8A，輸出電壓為3.338V。芯片內(nèi)置3.3V LDO，輸出電流為100mA，具備逐周期谷底電流和峰值過電流保護(hù)，具備輸出欠壓和過壓保護(hù)等保護(hù)功能，采用QFN16封裝。
1.5μH降壓電感特寫。
同步降壓轉(zhuǎn)換器來自矽力杰，絲印B3，型號(hào)SY8388A，芯片內(nèi)部集成開關(guān)管，輸入電壓24V，輸出電流8A，輸出電壓可調(diào)。芯片內(nèi)置3.3V LDO，具備逐周期谷底電流和峰值過電流保護(hù)，具備輸出欠壓和過壓保護(hù)等保護(hù)功能，采用QFN16封裝。
1.5μH降壓電感特寫。
25V15μF濾波電容特寫。
一顆絲印W2GIA的芯片特寫。
過流保護(hù)芯片來自杰華特，絲印JWCS，型號(hào)JW7111S，是一顆單通道過流保護(hù)芯片，具備精確的電流限制，并具備反向電流阻斷和反向電流限制，具備快速短路保護(hù)，支持2.7~5.5V供電電壓，具備過電流保護(hù)，短路保護(hù)和過熱保護(hù)，采用DFN2*2-6封裝。
杰華特 JW7111S 資料信息。
另一顆過流保護(hù)芯片型號(hào)相同。
絲印A05Y的芯片特寫。
一顆絲印3AGOA的芯片特寫。
DP和HDMI接口小板通過排線連接。
排線通過螺絲和壓板固定。
Parade普瑞科技PS8419 Retimer芯片用于HDMI接口中繼，采用QFN46封裝。
Parade普瑞科技PS8463E Retimer芯片用于DP接口中繼，采用QFN46封裝。
DP接口設(shè)有杰華特JW7111S用于過電流保護(hù)。
HDMI接口也設(shè)有杰華特JW7111S用于過電流保護(hù)。
排線接口處設(shè)有杰華特JW7111S用于過電流保護(hù)。
雷電接口也通過排線連接，設(shè)有USB-C母座，雷電控制器，降壓電感和LED指示燈。
背面焊接一顆存儲(chǔ)器，切換開關(guān)和TVS二極管。
Intel JHL7440雷電控制器特寫。
雷電控制器外置時(shí)鐘晶振特寫。
雷電控制器外置降壓電感特寫。
存儲(chǔ)器來自華邦，型號(hào)W25Q80DVNIG，容量為1MB，采用SOIC封裝。
一顆絲印55078的芯片特寫。
模擬開關(guān)來自SGMICRO圣邦，絲印ND，型號(hào)SGM7229，為DPDT，適用于USB2.0應(yīng)用，采用UTQFN10封裝。
TVS二極管來自LRC樂山無線電，絲印24A，型號(hào)LTVS20H24AT5G，采用DFN2020-3封裝。
最后是顯卡魔方的電源拆解，打開卡扣固定的散熱片，PCBA模塊使用塑料外殼絕緣。
PCBA模塊粘貼導(dǎo)熱墊加強(qiáng)散熱。
繼續(xù)拆下PCBA模塊背面的散熱片和塑料外殼，發(fā)熱器件使用導(dǎo)熱墊加強(qiáng)散熱。
PCBA模塊背面設(shè)有貼片保險(xiǎn)絲，貼片Y電容，中間位置設(shè)有整流橋，整流二極管，LLC控制器和氮化鎵開關(guān)管，右側(cè)設(shè)有貼片Y電容和反饋光耦。顯卡魔方內(nèi)部電源模塊來自惠州三華工業(yè)有限公司，產(chǎn)品主要為電源類產(chǎn)品，涵蓋多個(gè)行業(yè)，種類豐富。
PCBA模塊正面對(duì)應(yīng)PFC升壓電感、諧振電感和變壓器位置粘貼導(dǎo)熱墊。
輸出導(dǎo)線焊接連接，并設(shè)有連接器連接到顯卡PCBA模塊。
電源PCBA模塊側(cè)面一覽，焊接濾波固態(tài)電容、諧振電容、諧振電感和高壓濾波電容。高壓濾波電容粘貼膠帶絕緣，并設(shè)有橡膠帽絕緣。
另一側(cè)焊接共模電感，安規(guī)X2電容，PFC控制器小板和輸出濾波電容。
電源輸入端采用導(dǎo)線冷壓端子焊接，端子外套熱縮管絕緣。
貼片保險(xiǎn)絲來自貝特電子，規(guī)格為3.15A 250V。
輸入端焊接壓敏電阻和安規(guī)X2電容，壓敏電阻外套熱縮管絕緣。右側(cè)設(shè)有共模電感。
共模電感采用磁環(huán)繞制，纏繞膠帶絕緣。
另一顆共模電感采用扁銅線繞制。
兩顆貼片Y電容來自WEIDY緯迪。
整流橋來自揚(yáng)杰科技，型號(hào)YBS3010，規(guī)格為3A 1000V，采用YBS封裝。
圖騰柱PFC控制器來自安森美，型號(hào)NCP1680，內(nèi)置兩個(gè)半橋，一個(gè)半橋以PWM開關(guān)頻率驅(qū)動(dòng)，用于PFC升壓，另外一個(gè)半橋以交流電頻率進(jìn)行同步整流，從而消除傳統(tǒng)整流電路中的整流橋損耗，提高轉(zhuǎn)換效率，并降低散熱需求，采用SOIC16封裝。
兩顆GS5M二極管特寫，規(guī)格為5A 1000V。
高壓濾波電容來自承興電子，規(guī)格為180μF420V。
LLC控制器來自安森美，型號(hào)NCP13992AB，是一款用于半橋諧振轉(zhuǎn)換器的高性能電流模式控制器?？刂破鲀?nèi)置600V門極驅(qū)動(dòng)器，用于半橋驅(qū)動(dòng)，簡(jiǎn)化布局，并減少外部元件數(shù)量，并具備PFC開關(guān)控制，采用SOIC16封裝。
LLC開關(guān)管來自英諾賽科，型號(hào)INN700DA240A，是一顆耐壓700V的增強(qiáng)型氮化鎵開關(guān)管，額定耐壓為700V，導(dǎo)阻240mΩ，具備開爾文源極，采用DFN5*6封裝。
英諾賽科氮化鎵開關(guān)管具有極低的柵極電荷和輸出電荷，符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)應(yīng)用要求，內(nèi)置ESD保護(hù)，符合RoHS、無鉛、歐盟REACH法規(guī)。適用于圖騰柱PFC，快充電源，高功率密度以及高能效開關(guān)電源應(yīng)用。
英諾賽科 INN700DA240A 資料信息。
LLC諧振電容來自WEIDY緯迪，規(guī)格為0.015μF。
LLC變壓器特寫，磁芯纏繞膠帶絕緣，并打膠加強(qiáng)散熱。
兩顆68μF35V固態(tài)電容用于為初級(jí)主控芯片供電濾波。
貼片Y電容來自WEIDY緯迪。
光耦來自光寶，型號(hào)LTV1004，用于輸出電壓反饋和保護(hù)功能。
輸出同步整流小板垂直焊接，并使用塑料外殼絕緣。
輸出濾波電容規(guī)格為1000μF35V，兩顆并聯(lián)。
全部拆解一覽，來張全家福。
充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)
WIKO Hi GT CUBE顯卡魔方內(nèi)置RX7600M XT顯卡和240W氮化鎵電源，支持100W輸出為筆記本電腦供電。機(jī)身采用鋁合金外殼，配合堆疊設(shè)計(jì)，小巧精致便于攜帶。顯卡魔方通過USB-C接口連接到筆記本電腦，并具備DP和HDMI接口，支持外接大型顯示器視頻輸出，更進(jìn)一步提升游戲體驗(yàn)。
充電頭網(wǎng)通過拆解了解到，WIKO Hi GT CUBE顯卡魔方內(nèi)部由顯卡PCBA模塊和氮化鎵電源模塊組成，其中顯卡PCBA模塊采用MPS多相供電控制器搭配DrMOS為顯卡核心和顯存供電。顯存來自三星，單顆容量為2GB，使用4顆組成8GB容量，VBIOS芯片來自兆易創(chuàng)新。
顯卡USB-C接口采用英特爾雷電控制器搭配德州儀器USB-C接口控制器，DP和HDMI視頻輸出接口采用普瑞中繼芯片。內(nèi)置氮化鎵電源采用模塊化設(shè)計(jì)，來自惠州三華。采用安森美圖騰柱PFC控制器和LLC控制器，并使用英諾賽科氮化鎵開關(guān)管，同步整流。電源采用多塊小板垂直焊接，設(shè)計(jì)緊湊，空間利用率高。
顯卡魔方內(nèi)部采用離心風(fēng)扇，顯卡核心采用均熱板散熱，對(duì)應(yīng)顯存和供電芯片采用導(dǎo)熱墊散熱，供電電感采用導(dǎo)熱凝膠散熱，并使用鈺邦貼片電容濾波。顯卡魔方內(nèi)部PCBA模塊均使用螺絲固定在塑料框架中，外套鋁合金外殼。內(nèi)部接口數(shù)據(jù)線均設(shè)有ESD二極管進(jìn)行靜電保護(hù)，提升產(chǎn)品的可靠性。
