新增5起SiC合作，供貨蔚來(lái)/極氪/零跑等車(chē)企？

近期，行業(yè)內(nèi)新增了幾項(xiàng)重要的合作，旨在通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和資源共享，加速SiC技術(shù)在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用：

●?英飛凌&零跑汽車(chē)：為零跑C16智能電動(dòng)汽車(chē)供應(yīng)SiC模塊和MCU等多款產(chǎn)品。

●?鈞聯(lián)電子&博世：深化汽車(chē)電子領(lǐng)域合作，共同推動(dòng)SiC功率芯片在新能源汽車(chē)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)等領(lǐng)域的應(yīng)用。

●?羅姆&極氪：羅姆的第四代SiC MOSFET芯片被用于極氪品牌的三款電動(dòng)車(chē)型。

●?基本半導(dǎo)體&賀利氏：簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，加強(qiáng)車(chē)規(guī)SiC模塊封裝合作。

●?麥德美愛(ài)法&蔚來(lái)：加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新交流，包括PCB表面處理、直接電鍍金屬化技術(shù)等。

英飛凌&零跑汽車(chē)：SiC模塊搭載于零跑C16

9月4日，英飛凌官微宣布，他們將為零跑汽車(chē)最新發(fā)布的C16智能電動(dòng)汽車(chē)供應(yīng)碳化硅 (SiC) HybridPACK? Drive G2 CoolSiC?功率模塊和AURIX? 微控制器等多款產(chǎn)品。

據(jù)介紹，HybridPACK Drive是英飛凌市場(chǎng)領(lǐng)先的電動(dòng)汽車(chē)功率模塊系列，英飛凌此次為零跑C16供應(yīng)的是1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模塊，搭載英飛凌CoolSiC功率模塊的牽引逆變器可進(jìn)一步提升電動(dòng)汽車(chē)整車(chē)性能和系統(tǒng)可靠性。

此外，英飛凌還為零跑汽車(chē)供應(yīng)滿(mǎn)足不同車(chē)型需求的多款A(yù)URIX?微控制器產(chǎn)品，助力零跑汽車(chē)為國(guó)內(nèi)外客戶(hù)提供高品質(zhì)的智能電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)品和服務(wù)。

零跑汽車(chē)副總裁、供應(yīng)鏈負(fù)責(zé)人舒春成表示，與英飛凌的合作不僅有助于零跑汽車(chē)的碳化硅器件的供應(yīng)穩(wěn)定，還能幫助他們以?xún)r(jià)值最大化為導(dǎo)向，為客戶(hù)提供卓越的產(chǎn)品和服務(wù)。

值得一提的是，英飛凌在剛剛落幕的PCIM Asia上展示了他們的全系列產(chǎn)品線；三菱電機(jī)/合盛硅業(yè)/南砂晶圓等200+國(guó)內(nèi)外SiC相關(guān)企業(yè)的新產(chǎn)品也一一亮相，更多動(dòng)態(tài)回顧可點(diǎn)→（.點(diǎn)這里.）。

羅姆&極氪：3款車(chē)型搭載SiC芯片

8月29日，羅姆宣布，其第四代SiC MOSFET芯片已被應(yīng)用于極氪品牌的三款電動(dòng)車(chē)型中，包括ZEEKR X、009小型貨車(chē)和旗艦車(chē)型001。

具體來(lái)看，羅姆的SiC MOSFET被集成到三款車(chē)型的牽引逆變器中，實(shí)現(xiàn)了更長(zhǎng)的續(xù)航能力和更高的性能：

●?ZEEKR X：緊湊型 SUV，最大輸出功率超過(guò)300kW，續(xù)航里程超過(guò)400公里；

●?009 MPV：配備智能駕駛艙和140kWh大電池，最大續(xù)航里程為822公里;

●?旗艦車(chē)型001：通過(guò)雙電機(jī)提供超過(guò)400kW的最大輸出功率，續(xù)航里程超過(guò)580公里，并配備四輪獨(dú)立控制系統(tǒng)。

雙方的合作始于2018年，于2021年正式建立了關(guān)于SiC功率器件的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。在這些電動(dòng)汽車(chē)中，羅姆以SiC MOSFET為中心的電源解決方案在延長(zhǎng)續(xù)航里程和提高整體性能方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

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鈞聯(lián)電子&博世：深化車(chē)規(guī)SiC芯片合作

9月3日，據(jù)“鈞聯(lián)電子”官微消息，他們與博世在PCIM Asia 2024展覽會(huì)上就最新的技術(shù)與產(chǎn)品、戰(zhàn)略合作等內(nèi)容進(jìn)行了深入交流。

消息稱(chēng)，鈞聯(lián)電子作為博世在SiC功率芯片領(lǐng)域的合作伙伴，雙方未來(lái)將進(jìn)一步推動(dòng)SiC功率芯片在新能源汽車(chē)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)等領(lǐng)域的應(yīng)用，以提供高效、可靠、增值的解決方案。

鈞聯(lián)電子董事長(zhǎng)陳兆銀與博世汽車(chē)電子事業(yè)部中國(guó)區(qū)總裁Norman Roth博士的會(huì)面，進(jìn)一步探討了戰(zhàn)略合作的可能性，以實(shí)現(xiàn)雙方在技術(shù)和市場(chǎng)上的共贏。

右4-鈞聯(lián)電子董事長(zhǎng)陳兆銀 ?右3-博世汽車(chē)電子事業(yè)部中國(guó)區(qū)總裁Norman Roth博士

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基本半導(dǎo)體&賀利氏：加強(qiáng)車(chē)規(guī)SiC模塊封裝合作

8月29日，基本半導(dǎo)體&賀利氏在PCIM Asia 2024上舉行了戰(zhàn)略合作備忘錄簽約儀式。此次簽約，標(biāo)志著雙方在碳化硅領(lǐng)域的合作邁入新階段。

基本半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)碳化硅功率器件的創(chuàng)新企業(yè)，與賀利氏電子在材料及匹配材料解決方案方面的專(zhuān)長(zhǎng)相結(jié)合，共同推動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革新與價(jià)值提升。此次合作將有助于雙方在電動(dòng)汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能等市場(chǎng)領(lǐng)域創(chuàng)造更大的價(jià)值。

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麥德美愛(ài)法&蔚來(lái)：進(jìn)行技術(shù)交流

8月26日，據(jù)“麥德美愛(ài)法”官微消息，他們于6月21日應(yīng)邀參與蔚來(lái)內(nèi)部舉辦的技術(shù)交流會(huì)，同蔚來(lái)溝通探討線路板的關(guān)鍵制程：表面處理，金屬化和電鍍，從而進(jìn)一步加深產(chǎn)業(yè)上下游之間的理解與合作。

在蔚來(lái)舉辦的技術(shù)交流會(huì)上，麥德美愛(ài)法分享了其在電子線路解決方案方面的創(chuàng)新技術(shù)，包括PCB表面處理、直接電鍍金屬化技術(shù)以及車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用的電鍍鍍銅制程方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。這些技術(shù)對(duì)于提升汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的綠色、智能和創(chuàng)新水平至關(guān)重要。

會(huì)議結(jié)束后，雙方均期待以此為起點(diǎn)，進(jìn)一步溝通和協(xié)作，為汽車(chē)電子供應(yīng)鏈提供全面的專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品解決方案和服務(wù)，助力新能源汽車(chē)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。