AMD 面向 ADAS 和數(shù)字座艙推出尺寸更小、成本優(yōu)化的車規(guī)級 FPGA 系列

在汽車傳感器和數(shù)字座艙中，尺寸更小的芯片器件正越來越盛行。根據(jù)咨詢機構(gòu)?Yole Intelligence?的數(shù)據(jù)，高級駕駛輔助系統(tǒng)（?ADAS?）攝像頭市場規(guī)模在?2023?年估計為?20?億美元，預計到?2029?年將達到?27?億美元。

為了滿足這些市場需求，AMD?推出了?AMD?汽車車規(guī)級（ XA ）系列的最新成員：Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優(yōu)化的?FPGA?符合車規(guī)標準，并針對?ADAS?傳感器應用和車載信息娛樂系統(tǒng)（?IVI?）進行了優(yōu)化。

新款?Artix UltraScale+ XA AU7P?采用?9x9?毫米封裝，是?AMD 16?納米?FPGA?或自適應?SoC?中最小的封裝。這款輕薄的器件非常適合攝像頭視覺或車載顯示應用。它還采用芯片尺寸封裝（ chip-scale package ），旨在提升?I/O?的路由/信號密度、提高焊點可靠性以及增強電氣性能。

Artix UltraScale+?器件是安全且高度可擴展的?AMD 車規(guī)級 FPGA 和自適應 SoC 產(chǎn)品組合的最新系列，該產(chǎn)品組合還包括?AMD Spartan 7、Zynq 7000?和?Zynq UltraScale+?產(chǎn)品系列。

AMD?汽車部門高級營銷總監(jiān)?Wayne Lyons?表示：“伴隨汽車市場的擴大，優(yōu)化尺寸規(guī)格、功率和媒體處理對于汽車?OEM?和一級供應商來說變得更加重要。隨著這款新型小尺寸規(guī)格?Artix UltraScale+?器件的推出，AMD?將持續(xù)致力于打造能夠?qū)崿F(xiàn)?ADAS?和?IVI?協(xié)同的器件?！?/p>

客戶已將?Artix UltraScale+ AU7P FPGA?設(shè)計到其?ADAS?邊緣設(shè)備中，例如熱像儀和紅外攝像頭。汽車設(shè)計人員可以利用這些器件進行邊緣傳感器的數(shù)據(jù)采集和圖像/視頻處理。此外，這些器件還可以連接到車載顯示器，以增強信息娛樂功能。

AMD Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA 以 AMD 汽車產(chǎn)品組合中最小的尺寸規(guī)格提供了高信號計算密度和優(yōu)化的 I/O。Artix UltraScale+ 器件能助力客戶通過高 DSP 帶寬最大限度提升系統(tǒng)性能，適用于成本敏感且低功耗的 ADAS 邊緣應用，包括聯(lián)網(wǎng)、視覺和視頻處理以及實現(xiàn)安全連接的安全功能。

AMD 在汽車領(lǐng)域

隨著汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新步伐不斷加快，對高性能計算加速和圖形技術(shù)的需求也在走強。憑借業(yè)界豐富的高性能 CPU、GPU、FPGA 和自適應 SoC 產(chǎn)品線，AMD 正處于這一轉(zhuǎn)折點的最前沿。從車載信息娛樂系統(tǒng)到高級駕駛輔助系統(tǒng)、自動駕駛和車聯(lián)網(wǎng)應用等功能安全關(guān)鍵型應用，AMD 能為汽車制造商提供芯片和軟件解決方案一站式服務。