AMD 面向嵌入式系統(tǒng)推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列

AMD?憑借其?EPYC??嵌入式處理器不斷樹立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為網(wǎng)絡(luò)、存儲和工業(yè)應(yīng)用提供卓越的性能、效率、連接與創(chuàng)新。今天，我們正以第四代?AMD EPYC?嵌入式?8004?系列處理器擴(kuò)展這一領(lǐng)先地位。

AMD EPYC?嵌入式?8004?系列處理器專為計(jì)算密集型嵌入式系統(tǒng)所設(shè)計(jì)，可為高需求工作負(fù)載提供卓越性能，同時以緊湊的尺寸規(guī)格最大限度為空間和功率受限型應(yīng)用提升能效。它還集成了一整套嵌入式功能，以進(jìn)一步強(qiáng)化系統(tǒng)性能與可靠性。AMD EPYC?嵌入式?8004?系列專為在最嚴(yán)苛的嵌入式環(huán)境中表現(xiàn)出色而打造，非常適合網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、路由器、安全設(shè)備、企業(yè)和云溫/冷存儲以及工業(yè)邊緣應(yīng)用，從而確保無縫處理動態(tài)工作負(fù)載。

突破性性能與能效

AMD EPYC?嵌入式?8004?系列處理器利用?AMD?“Zen 4c”核心的優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)了全新水平的核心密度和每瓦性能。EPYC?嵌入式?8004?是?AMD?嵌入式產(chǎn)品組合中首款集成這些核心的處理器系列，為平臺效率和創(chuàng)新樹立了新標(biāo)桿。如此先進(jìn)性令硬件提供商能夠設(shè)計(jì)差異化、節(jié)能的平臺，較之上一代（“Zen 3”）每瓦性能可提高至多?30%①。

該系列處理器提供?1P?配置，范圍從?12?到?64?核心(?24 至?128?線程），支持至高?1.152TB DDR5?內(nèi)存容量（每通道?2?個?DIMM，DIMM?大小為?96GB），熱設(shè)計(jì)功率（?TDP?）范圍從?70W?至?225W，旨在滿足多樣化應(yīng)用需求。

豐富的?I/O?和功能融于緊湊的空間

AMD EPYC?嵌入式?8004?系列處理器經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，可輕松處理數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載，這得益于其高速?I/O?連接性（?96?通道?PCIe? Gen 5?）和擴(kuò)展的存儲器帶寬（?6?通道?DDR5-4800?）。這些功能使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠輕松連接?SSD、網(wǎng)卡和更多組件，以創(chuàng)建靈活且可擴(kuò)展的系統(tǒng)配置。

它們采用緊湊型?SP6?插槽尺寸規(guī)格，比?AMD EPYC?嵌入式?9004?系列處理器小了?19%②，占用空間更少，同時節(jié)能。這些器件享有長達(dá)七年的生命周期支持，可助力系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員維持平臺使用壽命。

增強(qiáng)的嵌入式功能

AMD EPYC?嵌入式?8004?系列處理器在數(shù)據(jù)傳輸能力、系統(tǒng)可靠性和數(shù)據(jù)保存方面表現(xiàn)出色。主要集成的功能包括：

• 直接存儲器訪問（第四代?AMD EPYC DMA?）：旨在通過卸載?CPU 的數(shù)據(jù)傳輸提升系統(tǒng)效率和性能，使核心能夠?qū)Ｗ⒂陉P(guān)鍵應(yīng)用任務(wù)。
• 非透明橋（?NTB ）：通過?PCI Express（ PCIe? ）在活動-活動（ active-active ）配置中實(shí)現(xiàn)兩個?CPU 之間的數(shù)據(jù)交換，從而增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性，確保在發(fā)生故障時仍能繼續(xù)運(yùn)行。
• DRAM 刷新至 NVMe：斷電時將關(guān)鍵數(shù)據(jù)從?DRAM 刷新至非易失性存儲器，幫助確保關(guān)鍵數(shù)據(jù)得到保存。
• 雙 SPI 支持：支持使用兩個 SPI ROM，一個用于 BIOS 映像，另一個用于安全引導(dǎo)加載程序，提供額外的安全保障。
• 器件身份證明：通過允許對處理器進(jìn)行加密認(rèn)證，助力防范未經(jīng)授權(quán)的?CPU 升級。
• Yocto 框架支持：賦能客戶為嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)建輕量級、優(yōu)化的?Linux 操作系統(tǒng)。

AMD EPYC?嵌入式?8004?系列處理器非常適合尋求強(qiáng)大性能、同時又對能源效率、熱靈活性和平臺密度有著頗高要求的市場領(lǐng)域。AMD EPYC?嵌入式?8004?系列處理器針對在惡劣環(huán)境下承擔(dān)嚴(yán)苛工作負(fù)載的網(wǎng)絡(luò)、存儲和工業(yè)邊緣系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化，可提供客戶所需的突破性每瓦性能優(yōu)勢和先進(jìn)功能。

尾注：

①?所述的每瓦性能結(jié)果基于超威半導(dǎo)體于 2024 年 8 月進(jìn)行的測試，使用 SPECrate? 2017?Integer?吞吐量和 SPECrate? 2017?Floating Point?吞吐量基準(zhǔn)來測量在?AMD 參考平臺上配置的 AMD 第四代 EPYC 嵌入式 8534P?處理器（?64C/128T/200W TDP?）、雙列 DDR5 4800MT/s?存儲器、16x64GB、Ubuntu 22.043 操作系統(tǒng)的每瓦性能，對比在?AMD 參考平臺上配置的第三代 EPYC 嵌入式 7713P?處理器（?64C/128T/225W TDP?）、雙列 3200MT/s?存儲器、16x32GB、Ubuntu 20.04 操作系統(tǒng)。對于兩個測試系統(tǒng)：BIOS?設(shè)置?ACPI SRAT、L3?緩存、域設(shè)置為啟用、內(nèi)存交叉和?DRAM 清理時間設(shè)置為禁用。結(jié)果將根據(jù)系統(tǒng)配置、設(shè)置、使用情況和其他因素而有所不同。SPECrate? 2017 是 SPEC的注冊商標(biāo)（?EMB-211?）。

②?SP5 封裝尺寸 72 mm x 75.4 mm，SP6 封裝尺寸 58.5 mm x 75.4 mm。