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知識星球（星球名：芯片制造與封測技術(shù)社區(qū)，星球號：63559049）里的學(xué)員問：圖形反轉(zhuǎn)膠兼具了正膠和負(fù)膠的作用，請問如何實(shí)現(xiàn)兩種功能的轉(zhuǎn)換？原理是什么？
什么是正負(fù)反轉(zhuǎn)膠？
在一款光刻膠中既可以實(shí)現(xiàn)正膠功能，也可以實(shí)現(xiàn)負(fù)膠功能。主要功能以負(fù)膠為主，用于晶圓制造的lift off制程。關(guān)于lift off，詳見文章：《什么是Lift off工藝？》
最常見的正負(fù)反轉(zhuǎn)膠要數(shù)AZ5214E,固含量28%左右，勻膠厚度在1-2um之間。
正負(fù)反轉(zhuǎn)膠實(shí)現(xiàn)正負(fù)膠功能的工藝差異？
正膠工藝流程：
涂膠?→烘烤?→ 曝光 → 顯影。曝光的區(qū)域在顯影過程中被去除，未曝光區(qū)域保留。得到的圖形與掩膜上的圖形一致。
負(fù)膠工藝流程：
涂膠?→烘烤 → 曝光?→反轉(zhuǎn)烘烤?→全局曝光?→ 顯影兩個工藝的不同點(diǎn)在于，負(fù)膠工藝增加了曝光后烘烤與全局曝光，這兩個步驟的作用是把本來要在顯影液中溶解的曝光部分，轉(zhuǎn)變?yōu)樵陲@影液中不能溶解。
正負(fù)轉(zhuǎn)換膠的原理？
在反轉(zhuǎn)烘烤之前，曝光區(qū)域的光刻膠發(fā)生了光化學(xué)反應(yīng)，而未曝光區(qū)域仍保持其原始狀態(tài)，變得容易溶解。反轉(zhuǎn)烘烤后，曝光區(qū)域的光刻膠中的光引發(fā)劑在高溫下發(fā)生熱分解，從而變得不溶于顯影液。而未曝光區(qū)域仍保持其原始狀態(tài)。
反轉(zhuǎn)烘烤之后，會進(jìn)行一次全局曝光。全局曝光即不使用光刻掩膜版，對整個晶圓進(jìn)行無差別曝光。這次曝光的目的是讓之前未曝光的區(qū)域曝光，從而能溶解在顯影液中。而第一次曝光的光刻膠區(qū)域已經(jīng)不再感光。因此實(shí)現(xiàn)了正負(fù)反轉(zhuǎn)的功能。
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