什么是Lift off工藝？

Tom以后的文章，難度系數(shù)可能要提升一些了，不會(huì)再對(duì)具體的工藝進(jìn)行講解，而是針對(duì)工藝問題和工藝整合進(jìn)行解讀，基礎(chǔ)薄弱的朋友可以翻看一下之前的文章，惡補(bǔ)一下！

知識(shí)星球里有朋友問：Lift off工藝是什么？

Lift?off工藝是晶圓廠中的常見工藝，它是制作金屬互連、導(dǎo)線和其他結(jié)構(gòu)時(shí)的一種替代光刻和蝕刻過程的方法。見下圖：

上圖是一個(gè)典型的Lift off工藝，工藝步驟為：

1，準(zhǔn)備晶圓基板

2，做光刻圖形：在晶圓上涂覆一層光刻膠。接著進(jìn)行光刻過程，利用掩膜版曝光光刻膠，然后將未被曝光的部分的光刻膠通過顯影去除，留下所需圖案的光刻膠。

3，材料沉積：在整個(gè)晶圓表面包括光刻膠模板覆蓋區(qū)域和暴露區(qū)域沉積所需的薄膜材料，如金屬，非金屬等。

4，Lift-off：最后，將晶圓浸入溶劑中，溶劑會(huì)溶解光刻膠并lift-off掉覆蓋在其上的薄膜材料，只留下直接沉積在晶圓暴露區(qū)域的材料，形成期望的圖案。

5，得到想要的薄膜圖形。為什么可以去除光刻膠上的金屬層，卻無法去除直接鍍?cè)诰A表面的薄膜？

皮之不存，毛將焉附？下面的光刻膠被攻擊除去，其上的金屬層肯定也保持不住。但是直接鍍膜的結(jié)合力比光刻膠與基板的結(jié)合力要強(qiáng)的多，藥液是無法將直接鍍膜的部分也洗掉。

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