炬芯科技周正宇博士獲評(píng)”2024全球電子成就獎(jiǎng)之年度亞太創(chuàng)新人物”

2024年11月5日，國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen 2024）在深圳盛大開幕，炬芯科技股份有限公司董事長兼CEO 周正宇博士受邀出席2024 全球 CEO 峰會(huì)發(fā)表主題演講。同期，Aspencore 2024年度全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮隆重舉行，數(shù)十個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)結(jié)果重磅揭曉。

憑借卓越的領(lǐng)導(dǎo)力和創(chuàng)新精神，炬芯科技董事長兼CEO周正宇博士榮獲“2024全球電子成就獎(jiǎng)之年度亞太創(chuàng)新人物”的榮譽(yù)，成就炬芯科技團(tuán)隊(duì)的榮耀。

周正宇博士

· 國家高層次人才及珠海市高層次人才一級(jí)

· 2014年度中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年度企業(yè)家

· 2022中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度中國IC產(chǎn)業(yè)杰出人物

· 珠海市2021年度科技創(chuàng)新風(fēng)云人物

· 珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)智庫專家、軟件和集成電路行業(yè)20年突出貢獻(xiàn)企業(yè)家

· 珠海高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦公室技術(shù)組專家、半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)杰出人才

過去在瞬息萬變的國際大變局之下，芯片行業(yè)發(fā)展的節(jié)奏被嚴(yán)重打亂，周正宇博士憑借自身深厚的專業(yè)底蘊(yùn)及二十余年的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，以國際化的視野在群雄逐鹿中抓準(zhǔn)機(jī)遇，勤于創(chuàng)新，一步一個(gè)腳印的穩(wěn)步經(jīng)營發(fā)展。在消費(fèi)電子領(lǐng)域歷經(jīng)坎坷的階段，炬芯科技經(jīng)過7年風(fēng)雨兼程，歷經(jīng)磨礪，最終成功登陸A股上市。自2021年上市以來，炬芯公司實(shí)現(xiàn)了營收和利潤的穩(wěn)步增長，并持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子行業(yè)發(fā)展，貢獻(xiàn)創(chuàng)新力量。

周正宇博士帶領(lǐng)下的炬芯科技取得了顯著的成就，盡管在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)的背景下，炬芯科技在2023年度及2024年前三季度均取得了營收及凈利雙雙增長的顯著表現(xiàn)。2023年實(shí)現(xiàn)了營業(yè)收入5.20億元，同比增長25.41%；凈利潤6,505.86萬元，同比增長21.04%；在2024年三季報(bào)中顯示，2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營收4.67億元，同比增長24.05%；凈利潤7,091.27萬元，同比增長51.12%。其中，第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.86億元，同比增長18.66%，創(chuàng)下單季度營業(yè)收入歷史新高。

除了取得出色的經(jīng)營成果外，周正宇博士特別注重人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新，積極推動(dòng)公司人才組織培養(yǎng)以及技術(shù)平臺(tái)建設(shè)，大幅提高公司運(yùn)營管理效率及創(chuàng)新能力。在2023年期間，公司新增34項(xiàng)發(fā)明專利和12項(xiàng)軟件著作權(quán)；截止到2023年年底，炬芯科技共計(jì)擁有280項(xiàng)發(fā)明專利、23項(xiàng)實(shí)用新型專利、15項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專利、93項(xiàng)軟件著作權(quán)登記和89項(xiàng)集成電路設(shè)計(jì)布圖登記。

作為炬芯科技的領(lǐng)航者，周正宇博士積極推進(jìn)公司場景化產(chǎn)品布局以及發(fā)展，從手機(jī)、電腦周邊的便攜式產(chǎn)品出發(fā)，衍生至電視周邊的Soundbar為主體的沉浸式無線家庭影院平臺(tái)，炬芯科技以低延遲高音質(zhì)技術(shù)為無線音頻解決方案注入新活力，實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)外頭部品牌客戶導(dǎo)入及市場表現(xiàn)的持續(xù)突破和快速攀升。

而且，為滿足用戶日益增加的低延遲無線音頻傳輸和音頻AI化的需求，周正宇博士提出“Actions Intelligence:端側(cè)AI音頻芯未來”的AI戰(zhàn)略，旨在讓AI隨處可及。帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)持續(xù)加大研發(fā)專用低延遲高帶寬無線音頻傳輸技術(shù)，推動(dòng)炬芯科技在存內(nèi)計(jì)算（Computing-in-Memory, CIM）這一新型計(jì)算架構(gòu)下創(chuàng)新性地采用基于SRAM的模數(shù)混合CIM技術(shù)路徑，追求低功耗大算力的端側(cè)AI技術(shù)，致力于提供適合新一代端側(cè)AI音頻的芯片平臺(tái)。周正宇博士希望通過不斷地創(chuàng)新，為用戶打造更具有個(gè)性、豐富、活力的AIoT芯片產(chǎn)品，能夠持續(xù)助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級(jí)發(fā)展，讓AI技術(shù)真正實(shí)現(xiàn)隨處可及。