全球晶圓減薄、切割設(shè)備供應(yīng)商統(tǒng)計

一直想發(fā)布一些封裝領(lǐng)域的設(shè)備數(shù)據(jù)。之前已經(jīng)發(fā)布了鍵合設(shè)備，這次就按照工序的順序，發(fā)布一下晶圓背面減薄和芯片切割設(shè)備的數(shù)據(jù)吧芯片切割（Dicing）的技術(shù)手段大體分三種：

刀片/Blade激光/Laser等離子/Plasma

這三種技術(shù)的差異很大，所以在最新整理的表格里我把這三種設(shè)備的供應(yīng)商進(jìn)行了區(qū)分，方便大家更加深入細(xì)致了解如果大家看到有任何問題，歡迎給我留言交流。謝謝

完整半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商數(shù)據(jù)表格的原始EXCEL文檔，我已經(jīng)放到了知識星球的云盤上供會員下載

我收集了近十年的行業(yè)數(shù)據(jù)已經(jīng)覆蓋了大半個產(chǎn)業(yè)鏈，還有大量的原創(chuàng)行業(yè)景氣度數(shù)據(jù)分析和研報?，F(xiàn)在所有數(shù)據(jù)原始文檔都貢獻(xiàn)出來，給你個一鍋端走的機(jī)會（云盤直接同步我電腦硬盤，隨時更新）；同時還有新增的半導(dǎo)體行業(yè)知識線上課程原價2198元，折后僅需要1598元（特別說明：平臺可以開發(fā)票）