尼得科精密檢測(cè)科技將亮相SEMICON Japan 2024

尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社將參展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于東京國際會(huì)展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”（2024日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)）。

在本屆展覽會(huì)上，尼得科精密檢測(cè)科技將展出針對(duì)IGBT/SiC功率半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備、EV/HEV等驅(qū)動(dòng)電機(jī)測(cè)試臺(tái)以及晶圓檢測(cè)夾具“探針卡”等新的解決方案。

同時(shí)，還將介紹體現(xiàn)公司核心“測(cè)量”理念的半導(dǎo)體封裝基板電氣檢測(cè)系統(tǒng)“GATS系列”以及用于2D/3D測(cè)量微小凸點(diǎn)的光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。

基于公司長期積累的檢測(cè)技術(shù)，我們將提供新的檢測(cè)解決方案以及為未來做出貢獻(xiàn)的新產(chǎn)品和新技術(shù)。

〈參展概要〉

• 展期：2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)
• 地點(diǎn)：東京國際會(huì)展中心展示棟
• 展位：2Hall2011
• 官網(wǎng)：https://www.semiconjapan.org/jp/

〈主要參展內(nèi)容〉

• 針對(duì)IGBT/SiC模塊的絕緣/靜態(tài)特性/動(dòng)態(tài)特性檢測(cè)設(shè)備“NATS-1000/1700系列”
• EV驅(qū)動(dòng)電機(jī)測(cè)試臺(tái)“TDAS系列”
• 晶圓凸點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)“RWi系列”
• 半導(dǎo)體封裝基板電氣檢測(cè)系統(tǒng)“GATS系列”
• AC/DC多功能測(cè)試儀“R-700系列”
• 半導(dǎo)體Wafer檢測(cè)用探針卡
• 超高精度檢測(cè)用探針
• KGD測(cè)試設(shè)備“NATS-1300系列”
• 功率半導(dǎo)體模塊用動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試設(shè)備“NATS-8000系列”
• 基準(zhǔn)逆變器
• ３D光學(xué)檢測(cè)設(shè)備“NSW系列