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TDK 為下一代技術(shù)而創(chuàng)新

2015/03/30
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TDK在剝離了光盤業(yè)務(wù)以后,經(jīng)營日漸好轉(zhuǎn),2013年扭虧,2014年的凈利潤是2013年13倍多。TDK 把更多的精力放在被動元件、磁性產(chǎn)品和薄膜產(chǎn)品上,重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域聚焦于信息和通信技術(shù)以及消費(fèi)、汽車和工業(yè)電子市場領(lǐng)域。

在2015年慕尼黑上海電子展上,TDK派出強(qiáng)大的陣容參展,TDK和EPCOS(愛普科斯)、TDK-Lambda(TDK集團(tuán)的品牌)展出的產(chǎn)品包括電容器、電感器、聲表面波和體聲波元件、射頻模塊、電子保護(hù)元件等。


用于LTE智能手機(jī)的高級RF集成模塊

新4G移動通信標(biāo)準(zhǔn)LTE的引入提升了RF模塊的重要性。RF模塊是RF結(jié)構(gòu)的重要組件,使智能手機(jī)進(jìn)一步小型化,還能提升其性能。對載波聚合、包絡(luò)檢測、多模式及多頻帶功放等新功能的支持是對RF集成和各種RF組件性能的新挑戰(zhàn)。此外,頻帶數(shù)量的不斷增加也對RF結(jié)構(gòu)提出了更高要求。


TDK旗下的愛普科斯工程師講解用于LTE智能手機(jī)的高度集成RF模塊

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迄今為止,雙工器和功率切換模塊等RF模塊的設(shè)計本質(zhì)上都只集成具有相同功能的組件。這些解決方案正日益被集成了特定頻率所需RF組件(包括雙工器、RF開關(guān)和功放)的模塊所取代。這些高度集成的RF模塊不僅需要準(zhǔn)確模擬電磁、結(jié)構(gòu)、熱響應(yīng)和熱機(jī)屬性,還特別需要相關(guān)微聲、封裝和模塊集成等技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的支撐。TDK集團(tuán)提供了以上三個領(lǐng)域的一系列技術(shù),從而促成了滿足未來智能手機(jī)應(yīng)用的高度集成的RF模塊的誕生。

TDK集團(tuán)使用SAW/BAW微聲技術(shù)生產(chǎn)了適合所有常用頻帶的溫度補(bǔ)償應(yīng)用的愛普科斯(EPCOS)雙工器。這些元件即便在集成了功率放大器的高熱壓環(huán)境下也能確保模塊具有最大頻率穩(wěn)定性。目前,技術(shù)發(fā)展的焦點(diǎn)集中在頻率溫度系數(shù)進(jìn)一步降低頻率溫度系數(shù)及RF損耗以實(shí)現(xiàn)更寬帶的微聲RF濾波器。

TFAP?(薄膜聲學(xué)封裝)是用于微聲濾波器和雙工器的最新一代封裝技術(shù),其封裝大小等于芯片尺寸,不僅最大限度降低了插入高度,包括隆起僅為200 μm,同時減小了RF模塊組件的高度(<0.8 mm)。這種新型TFAP技術(shù)兼容所有常用的封裝技術(shù),能承受壓力高達(dá)80 bar的制模工藝。此外,TFAP工藝不會影響RF濾波器組件和模塊的電氣和電磁性能。

TDK集團(tuán)提供多種組合的模塊集成平臺。比如,LTCC允許由電容器和電感器等被動元件組成的低損、小型化匹配電路直接集成到模塊基材。多層薄片基材還允許電感器直接集成到基材材料,從而誕生了目前最細(xì)小的RF模塊的設(shè)計。SESUB技術(shù)(半導(dǎo)體嵌入基材)通過使超薄元件直接嵌入到模塊基材為實(shí)現(xiàn)更高集成度鋪平了道路。這種小型化3D集成不僅縮短了RF引線,從而改進(jìn)了RF屬性,還優(yōu)化了熱管理(承受熱高壓的RF模塊尤其需要)。


TDK在移動通信領(lǐng)域的產(chǎn)品還有愛普科斯MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器、Wi-Fi和藍(lán)牙的前端模塊,以及可以用于手機(jī)和平板電腦等設(shè)備的無線SAW/BAW雙工器等。

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TDK的無線充電方案


TDK的無線充電方案也很吸引眼球,TDK是較早提供無線供電方案的廠商,其無線供電方案已經(jīng)應(yīng)用在一些手機(jī)制造廠商的產(chǎn)品中,此外TDK還提供超小尺寸的無線充電解決方案,可以用于可穿戴式設(shè)備例如手表的充電。從Tx輸入到Rx輸出,總體充電效率可達(dá)70%至74%。

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LeaXield有源濾波器,最大限度降低漏電流
在傳統(tǒng)的變頻器電機(jī)電纜較長的驅(qū)動系統(tǒng)中,標(biāo)準(zhǔn)三相工業(yè)電網(wǎng)會產(chǎn)生很高的漏地電流。這種高漏地電流通常是由于PE和EMC輸入濾波器、變頻器、電機(jī)電纜及電機(jī)本身等系統(tǒng)元件之間的容性耦合引起。此外,漏地電流包含一系列高頻成分,這些不同頻率的漏地電流的集合會導(dǎo)致RCD(殘余電流檢測裝置)動作,甚至可能造成代價昂貴的生產(chǎn)停機(jī)。

愛普科斯 (EPCOS) LeaXield?是一個創(chuàng)新性的解決方案,采用專業(yè)設(shè)計,可最大限度降低漏地電流。附加模塊連接在電網(wǎng)和EMC輸入濾波器之間。LeaXield通過電流感應(yīng)變壓器檢測負(fù)載側(cè)的共模電流,然后通過放大器和電容器網(wǎng)將這些電流的反相饋入電源線,從而幾乎完全抵消漏地電流。LeaXield 適用于因變頻器產(chǎn)生的漏電流導(dǎo)致RCD故障的所有應(yīng)用,尤其是頻率為1kHz至約500kHz。


TDK旗下的愛普科斯工作人員講解LeaXield有源濾波器

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LeaXield專為頻率為50/60Hz,額定電壓為520 V AC,額定電流高達(dá)150 A的3相電網(wǎng)而設(shè)計。目前,新型LeaXield有源濾波器適用于漏地電流高達(dá)1000 mA的系統(tǒng),適合更高漏地電流和更高額定電流的型號正在積極開發(fā)中。此外,LeaXield有源濾波器模塊無需額外的電源。


LeaXield對于共模電流抑制效果非常好,降低共模電流可帶來更多積極效益,如系統(tǒng)的電磁兼容EMC特性,如傳導(dǎo)干擾(頻率為150 kHz至30 MHz)的性能可顯著改善,尤其是當(dāng)頻率大于500 kHz時,。因此,在典型測試條件下,LeaXield 能將變頻系統(tǒng)的EMC性能從C2類增強(qiáng)至C1類 (EN 61800-3:2004+A1:2012),即使頻率低于150 kHz時(4 kHz時衰減高達(dá)30 dB,10 kHz時衰減高達(dá)40 dB),LeaXield 依然有效。

用戶還可基于現(xiàn)有的變頻器的安裝,增加愛普科斯LeaXield模塊,從而改善變頻系統(tǒng)的EMC和RCD兼容性。此外,LeaXield可集成至新型EMC濾波器解決方案,以減少共模電感的尺寸。

除了在移動通信方面的應(yīng)用,TDK的工程師還為與非網(wǎng)介紹了TDK在汽車電子領(lǐng)域方面的引擎管理、車載導(dǎo)航和車規(guī)通訊以及電動交通(包括EV, HEV及PHEV)的電子元件解決方案,以及電梯驅(qū)動及牽引、高壓直流電力傳輸、智能電表、風(fēng)能和太陽能用的電子元件以及其解決方案。

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TDK用于電梯、驅(qū)動和牽引用電容器

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采用TDK無線充電方案的智能手表

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TDK的電子元件應(yīng)用于工業(yè)伺服驅(qū)動系統(tǒng)

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TDK

TDK

TDK于1935年12月7日在日本創(chuàng)立,生產(chǎn)當(dāng)時剛由加藤與五郎博士與武井武博士發(fā)明的鐵氧體磁芯。TDK這一名稱即“東京電氣化學(xué)”(Tokyo Denki Kagaku)的縮寫,而兩名創(chuàng)始人均屬于東京工業(yè)大學(xué)電氣化學(xué)科。1951年開始生產(chǎn)陶瓷電容,1953年發(fā)明了磁性錄音帶,1959年在東京場外交易市場上市,1961年在東京股票交易所主板市場上市,1966年開始生產(chǎn)卡式錄音帶。于1965年在美國紐約市設(shè)立辦事處開展美國業(yè)務(wù);TDK生產(chǎn)的錄音帶于1969年由美國國家航空航天局NASA做為記錄人類首度登陸月球談話用的錄音帶。1970年在西德法蘭克福設(shè)立辦事處開展歐洲業(yè)務(wù)。除了電子零件,TDK亦有廣泛的磁性及光學(xué)媒體生產(chǎn)業(yè)務(wù),包括多種格式錄像帶、空白CD-R及可錄寫DVD光碟比較為末端消費(fèi)者熟悉,也曾經(jīng)出過電腦用喇叭。業(yè)界趨勢令該公司轉(zhuǎn)移到新形式儲存媒體2004年TDK成為首家加入開發(fā)藍(lán)光光碟的媒體生產(chǎn)商。Imation于2007年7月31日并購TDK的儲存媒體事業(yè),擁有TDK Life on Record品牌的全球獨(dú)家使用權(quán)。TDK在日本秋田縣仁賀保市平澤工廠營運(yùn)一家展示與其相關(guān)的科技博物館。亦有贊助如倫敦中部The Cross夜總會的各種活動與事件,以及曾于1996至1999年期間贊助水晶宮足球會。自1983年以來,TDK已連續(xù)贊助十五屆世界田徑錦標(biāo)賽。主要分公司TDK(Malaysia)Sdn.Bhd.TDK(Thailand) Co. Ltd.SAE Magnetics (H.K.) Ltd.TDK Xiamen Co., Ltd.TDK Taiwan CorporationQingdao TDK Electronics Co., Ltd.TDK (Suzhou) Co., Ltd.TDK FUJITSU Philippines CorporationTDK Dalian CorporationKorea TDK Co.,Ltd.Headway Technologies,Inc.TDK Ferrites CorporationTDK RF Solutions IncTDK Components U.S.A., Inc.TDK Innoveta Inc.TDK Recording Media Europe S.A.BT Magnet-Technologie GmbHTDK Electronics Hungary Ltd.

TDK于1935年12月7日在日本創(chuàng)立,生產(chǎn)當(dāng)時剛由加藤與五郎博士與武井武博士發(fā)明的鐵氧體磁芯。TDK這一名稱即“東京電氣化學(xué)”(Tokyo Denki Kagaku)的縮寫,而兩名創(chuàng)始人均屬于東京工業(yè)大學(xué)電氣化學(xué)科。1951年開始生產(chǎn)陶瓷電容,1953年發(fā)明了磁性錄音帶,1959年在東京場外交易市場上市,1961年在東京股票交易所主板市場上市,1966年開始生產(chǎn)卡式錄音帶。于1965年在美國紐約市設(shè)立辦事處開展美國業(yè)務(wù);TDK生產(chǎn)的錄音帶于1969年由美國國家航空航天局NASA做為記錄人類首度登陸月球談話用的錄音帶。1970年在西德法蘭克福設(shè)立辦事處開展歐洲業(yè)務(wù)。除了電子零件,TDK亦有廣泛的磁性及光學(xué)媒體生產(chǎn)業(yè)務(wù),包括多種格式錄像帶、空白CD-R及可錄寫DVD光碟比較為末端消費(fèi)者熟悉,也曾經(jīng)出過電腦用喇叭。業(yè)界趨勢令該公司轉(zhuǎn)移到新形式儲存媒體2004年TDK成為首家加入開發(fā)藍(lán)光光碟的媒體生產(chǎn)商。Imation于2007年7月31日并購TDK的儲存媒體事業(yè),擁有TDK Life on Record品牌的全球獨(dú)家使用權(quán)。TDK在日本秋田縣仁賀保市平澤工廠營運(yùn)一家展示與其相關(guān)的科技博物館。亦有贊助如倫敦中部The Cross夜總會的各種活動與事件,以及曾于1996至1999年期間贊助水晶宮足球會。自1983年以來,TDK已連續(xù)贊助十五屆世界田徑錦標(biāo)賽。主要分公司TDK(Malaysia)Sdn.Bhd.TDK(Thailand) Co. Ltd.SAE Magnetics (H.K.) Ltd.TDK Xiamen Co., Ltd.TDK Taiwan CorporationQingdao TDK Electronics Co., Ltd.TDK (Suzhou) Co., Ltd.TDK FUJITSU Philippines CorporationTDK Dalian CorporationKorea TDK Co.,Ltd.Headway Technologies,Inc.TDK Ferrites CorporationTDK RF Solutions IncTDK Components U.S.A., Inc.TDK Innoveta Inc.TDK Recording Media Europe S.A.BT Magnet-Technologie GmbHTDK Electronics Hungary Ltd.收起

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