?
TDK在剝離了光盤業(yè)務(wù)以后,經(jīng)營日漸好轉(zhuǎn),2013年扭虧,2014年的凈利潤是2013年13倍多。TDK 把更多的精力放在被動元件、磁性產(chǎn)品和薄膜產(chǎn)品上,重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域聚焦于信息和通信技術(shù)以及消費(fèi)、汽車和工業(yè)電子市場領(lǐng)域。
在2015年慕尼黑上海電子展上,TDK派出強(qiáng)大的陣容參展,TDK和EPCOS(愛普科斯)、TDK-Lambda(TDK集團(tuán)的品牌)展出的產(chǎn)品包括電容器、電感器、聲表面波和體聲波元件、射頻模塊、電子保護(hù)元件等。
新4G移動通信標(biāo)準(zhǔn)LTE的引入提升了RF模塊的重要性。RF模塊是RF結(jié)構(gòu)的重要組件,使智能手機(jī)進(jìn)一步小型化,還能提升其性能。對載波聚合、包絡(luò)檢測、多模式及多頻帶功放等新功能的支持是對RF集成和各種RF組件性能的新挑戰(zhàn)。此外,頻帶數(shù)量的不斷增加也對RF結(jié)構(gòu)提出了更高要求。
TDK旗下的愛普科斯工程師講解用于LTE智能手機(jī)的高度集成RF模塊
?
迄今為止,雙工器和功率切換模塊等RF模塊的設(shè)計本質(zhì)上都只集成具有相同功能的組件。這些解決方案正日益被集成了特定頻率所需RF組件(包括雙工器、RF開關(guān)和功放)的模塊所取代。這些高度集成的RF模塊不僅需要準(zhǔn)確模擬電磁、結(jié)構(gòu)、熱響應(yīng)和熱機(jī)屬性,還特別需要相關(guān)微聲、封裝和模塊集成等技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的支撐。TDK集團(tuán)提供了以上三個領(lǐng)域的一系列技術(shù),從而促成了滿足未來智能手機(jī)應(yīng)用的高度集成的RF模塊的誕生。
TDK集團(tuán)使用SAW/BAW微聲技術(shù)生產(chǎn)了適合所有常用頻帶的溫度補(bǔ)償應(yīng)用的愛普科斯(EPCOS)雙工器。這些元件即便在集成了功率放大器的高熱壓環(huán)境下也能確保模塊具有最大頻率穩(wěn)定性。目前,技術(shù)發(fā)展的焦點(diǎn)集中在頻率溫度系數(shù)進(jìn)一步降低頻率溫度系數(shù)及RF損耗以實(shí)現(xiàn)更寬帶的微聲RF濾波器。
TFAP?(薄膜聲學(xué)封裝)是用于微聲濾波器和雙工器的最新一代封裝技術(shù),其封裝大小等于芯片尺寸,不僅最大限度降低了插入高度,包括隆起僅為200 μm,同時減小了RF模塊組件的高度(<0.8 mm)。這種新型TFAP技術(shù)兼容所有常用的封裝技術(shù),能承受壓力高達(dá)80 bar的制模工藝。此外,TFAP工藝不會影響RF濾波器組件和模塊的電氣和電磁性能。
TDK集團(tuán)提供多種組合的模塊集成平臺。比如,LTCC允許由電容器和電感器等被動元件組成的低損、小型化匹配電路直接集成到模塊基材。多層薄片基材還允許電感器直接集成到基材材料,從而誕生了目前最細(xì)小的RF模塊的設(shè)計。SESUB技術(shù)(半導(dǎo)體嵌入基材)通過使超薄元件直接嵌入到模塊基材為實(shí)現(xiàn)更高集成度鋪平了道路。這種小型化3D集成不僅縮短了RF引線,從而改進(jìn)了RF屬性,還優(yōu)化了熱管理(承受熱高壓的RF模塊尤其需要)。
TDK在移動通信領(lǐng)域的產(chǎn)品還有愛普科斯MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器、Wi-Fi和藍(lán)牙的前端模塊,以及可以用于手機(jī)和平板電腦等設(shè)備的無線SAW/BAW雙工器等。
?
?
TDK的無線充電方案
TDK的無線充電方案也很吸引眼球,TDK是較早提供無線供電方案的廠商,其無線供電方案已經(jīng)應(yīng)用在一些手機(jī)制造廠商的產(chǎn)品中,此外TDK還提供超小尺寸的無線充電解決方案,可以用于可穿戴式設(shè)備例如手表的充電。從Tx輸入到Rx輸出,總體充電效率可達(dá)70%至74%。
?
LeaXield有源濾波器,最大限度降低漏電流
在傳統(tǒng)的變頻器且電機(jī)電纜較長的驅(qū)動系統(tǒng)中,標(biāo)準(zhǔn)三相工業(yè)電網(wǎng)會產(chǎn)生很高的漏地電流。這種高漏地電流通常是由于PE和EMC輸入濾波器、變頻器、電機(jī)電纜及電機(jī)本身等系統(tǒng)元件之間的容性耦合引起。此外,漏地電流包含一系列高頻成分,這些不同頻率的漏地電流的集合會導(dǎo)致RCD(殘余電流檢測裝置)動作,甚至可能造成代價昂貴的生產(chǎn)停機(jī)。
愛普科斯 (EPCOS) LeaXield?是一個創(chuàng)新性的解決方案,采用專業(yè)設(shè)計,可最大限度降低漏地電流。附加模塊連接在電網(wǎng)和EMC輸入濾波器之間。LeaXield通過電流感應(yīng)變壓器檢測負(fù)載側(cè)的共模電流,然后通過放大器和電容器網(wǎng)將這些電流的反相饋入電源線,從而幾乎完全抵消漏地電流。LeaXield 適用于因變頻器產(chǎn)生的漏電流導(dǎo)致RCD故障的所有應(yīng)用,尤其是頻率為1kHz至約500kHz。
TDK旗下的愛普科斯工作人員講解LeaXield有源濾波器
?
LeaXield專為頻率為50/60Hz,額定電壓為520 V AC,額定電流高達(dá)150 A的3相電網(wǎng)而設(shè)計。目前,新型LeaXield有源濾波器適用于漏地電流高達(dá)1000 mA的系統(tǒng),適合更高漏地電流和更高額定電流的型號正在積極開發(fā)中。此外,LeaXield有源濾波器模塊無需額外的電源。
LeaXield對于共模電流抑制效果非常好,降低共模電流可帶來更多積極效益,如系統(tǒng)的電磁兼容EMC特性,如傳導(dǎo)干擾(頻率為150 kHz至30 MHz)的性能可顯著改善,尤其是當(dāng)頻率大于500 kHz時,。因此,在典型測試條件下,LeaXield 能將變頻系統(tǒng)的EMC性能從C2類增強(qiáng)至C1類 (EN 61800-3:2004+A1:2012),即使頻率低于150 kHz時(4 kHz時衰減高達(dá)30 dB,10 kHz時衰減高達(dá)40 dB),LeaXield 依然有效。
用戶還可基于現(xiàn)有的變頻器的安裝,增加愛普科斯LeaXield模塊,從而改善變頻系統(tǒng)的EMC和RCD兼容性。此外,LeaXield可集成至新型EMC濾波器解決方案,以減少共模電感的尺寸。
除了在移動通信方面的應(yīng)用,TDK的工程師還為與非網(wǎng)介紹了TDK在汽車電子領(lǐng)域方面的引擎管理、車載導(dǎo)航和車規(guī)通訊以及電動交通(包括EV, HEV及PHEV)的電子元件解決方案,以及電梯驅(qū)動及牽引、高壓直流電力傳輸、智能電表、風(fēng)能和太陽能用的電子元件以及其解決方案。
?
TDK用于電梯、驅(qū)動和牽引用電容器
?
采用TDK無線充電方案的智能手表
?
TDK的電子元件應(yīng)用于工業(yè)伺服驅(qū)動系統(tǒng)
?
更多內(nèi)容,請訪問與非網(wǎng)TDK專區(qū)
與非網(wǎng)原創(chuàng),未經(jīng)許可,請勿轉(zhuǎn)載!