TDK 為下一代技術(shù)而創(chuàng)新

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TDK在剝離了光盤業(yè)務(wù)以后，經(jīng)營日漸好轉(zhuǎn)，2013年扭虧，2014年的凈利潤是2013年13倍多。TDK 把更多的精力放在被動元件、磁性產(chǎn)品和薄膜產(chǎn)品上，重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域聚焦于信息和通信技術(shù)以及消費(fèi)、汽車和工業(yè)電子市場領(lǐng)域。

在2015年慕尼黑上海電子展上，TDK派出強(qiáng)大的陣容參展，TDK和EPCOS（愛普科斯）、TDK-Lambda（TDK集團(tuán)的品牌）展出的產(chǎn)品包括電容器、電感器、聲表面波和體聲波元件、射頻模塊、電子保護(hù)元件等。

用于LTE智能手機(jī)的高級RF集成模塊

新4G移動通信標(biāo)準(zhǔn)LTE的引入提升了RF模塊的重要性。RF模塊是RF結(jié)構(gòu)的重要組件，使智能手機(jī)進(jìn)一步小型化，還能提升其性能。對載波聚合、包絡(luò)檢測、多模式及多頻帶功放等新功能的支持是對RF集成和各種RF組件性能的新挑戰(zhàn)。此外，頻帶數(shù)量的不斷增加也對RF結(jié)構(gòu)提出了更高要求。

TDK旗下的愛普科斯工程師講解用于LTE智能手機(jī)的高度集成RF模塊

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迄今為止，雙工器和功率切換模塊等RF模塊的設(shè)計(jì)本質(zhì)上都只集成具有相同功能的組件。這些解決方案正日益被集成了特定頻率所需RF組件（包括雙工器、RF開關(guān)和功放）的模塊所取代。這些高度集成的RF模塊不僅需要準(zhǔn)確模擬電磁、結(jié)構(gòu)、熱響應(yīng)和熱機(jī)屬性，還特別需要相關(guān)微聲、封裝和模塊集成等技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的支撐。TDK集團(tuán)提供了以上三個(gè)領(lǐng)域的一系列技術(shù)，從而促成了滿足未來智能手機(jī)應(yīng)用的高度集成的RF模塊的誕生。

TDK集團(tuán)使用SAW/BAW微聲技術(shù)生產(chǎn)了適合所有常用頻帶的溫度補(bǔ)償應(yīng)用的愛普科斯（EPCOS）雙工器。這些元件即便在集成了功率放大器的高熱壓環(huán)境下也能確保模塊具有最大頻率穩(wěn)定性。目前，技術(shù)發(fā)展的焦點(diǎn)集中在頻率溫度系數(shù)進(jìn)一步降低頻率溫度系數(shù)及RF損耗以實(shí)現(xiàn)更寬帶的微聲RF濾波器。

TFAP?（薄膜聲學(xué)封裝）是用于微聲濾波器和雙工器的最新一代封裝技術(shù)，其封裝大小等于芯片尺寸，不僅最大限度降低了插入高度，包括隆起僅為200 μm，同時(shí)減小了RF模塊組件的高度(＜0.8 mm)。這種新型TFAP技術(shù)兼容所有常用的封裝技術(shù)，能承受壓力高達(dá)80 bar的制模工藝。此外，TFAP工藝不會影響RF濾波器組件和模塊的電氣和電磁性能。

TDK集團(tuán)提供多種組合的模塊集成平臺。比如，LTCC允許由電容器和電感器等被動元件組成的低損、小型化匹配電路直接集成到模塊基材。多層薄片基材還允許電感器直接集成到基材材料，從而誕生了目前最細(xì)小的RF模塊的設(shè)計(jì)。SESUB技術(shù)（半導(dǎo)體嵌入基材）通過使超薄元件直接嵌入到模塊基材為實(shí)現(xiàn)更高集成度鋪平了道路。這種小型化3D集成不僅縮短了RF引線，從而改進(jìn)了RF屬性，還優(yōu)化了熱管理（承受熱高壓的RF模塊尤其需要）。

TDK在移動通信領(lǐng)域的產(chǎn)品還有愛普科斯MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器、Wi-Fi和藍(lán)牙的前端模塊，以及可以用于手機(jī)和平板電腦等設(shè)備的無線SAW/BAW雙工器等。

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TDK的無線充電方案

TDK的無線充電方案也很吸引眼球，TDK是較早提供無線供電方案的廠商，其無線供電方案已經(jīng)應(yīng)用在一些手機(jī)制造廠商的產(chǎn)品中，此外TDK還提供超小尺寸的無線充電解決方案，可以用于可穿戴式設(shè)備例如手表的充電。從Tx輸入到Rx輸出，總體充電效率可達(dá)70%至74%。

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LeaXield有源濾波器，最大限度降低漏電流
在傳統(tǒng)的變頻器且電機(jī)電纜較長的驅(qū)動系統(tǒng)中，標(biāo)準(zhǔn)三相工業(yè)電網(wǎng)會產(chǎn)生很高的漏地電流。這種高漏地電流通常是由于PE和EMC輸入濾波器、變頻器、電機(jī)電纜及電機(jī)本身等系統(tǒng)元件之間的容性耦合引起。此外，漏地電流包含一系列高頻成分，這些不同頻率的漏地電流的集合會導(dǎo)致RCD（殘余電流檢測裝置）動作，甚至可能造成代價(jià)昂貴的生產(chǎn)停機(jī)。

愛普科斯 (EPCOS) LeaXield?是一個(gè)創(chuàng)新性的解決方案，采用專業(yè)設(shè)計(jì)，可最大限度降低漏地電流。附加模塊連接在電網(wǎng)和EMC輸入濾波器之間。LeaXield通過電流感應(yīng)變壓器檢測負(fù)載側(cè)的共模電流，然后通過放大器和電容器網(wǎng)將這些電流的反相饋入電源線，從而幾乎完全抵消漏地電流。LeaXield 適用于因變頻器產(chǎn)生的漏電流導(dǎo)致RCD故障的所有應(yīng)用，尤其是頻率為1kHz至約500kHz。

TDK旗下的愛普科斯工作人員講解LeaXield有源濾波器

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LeaXield專為頻率為50/60Hz，額定電壓為520 V AC，額定電流高達(dá)150 A的3相電網(wǎng)而設(shè)計(jì)。目前，新型LeaXield有源濾波器適用于漏地電流高達(dá)1000 mA的系統(tǒng)，適合更高漏地電流和更高額定電流的型號正在積極開發(fā)中。此外，LeaXield有源濾波器模塊無需額外的電源。

LeaXield對于共模電流抑制效果非常好，降低共模電流可帶來更多積極效益，如系統(tǒng)的電磁兼容EMC特性，如傳導(dǎo)干擾（頻率為150 kHz至30 MHz）的性能可顯著改善，尤其是當(dāng)頻率大于500 kHz時(shí)，。因此，在典型測試條件下，LeaXield 能將變頻系統(tǒng)的EMC性能從C2類增強(qiáng)至C1類 (EN 61800-3:2004+A1:2012)，即使頻率低于150 kHz時(shí)（4 kHz時(shí)衰減高達(dá)30 dB，10 kHz時(shí)衰減高達(dá)40 dB），LeaXield 依然有效。

用戶還可基于現(xiàn)有的變頻器的安裝，增加愛普科斯LeaXield模塊，從而改善變頻系統(tǒng)的EMC和RCD兼容性。此外，LeaXield可集成至新型EMC濾波器解決方案，以減少共模電感的尺寸。

除了在移動通信方面的應(yīng)用，TDK的工程師還為與非網(wǎng)介紹了TDK在汽車電子領(lǐng)域方面的引擎管理、車載導(dǎo)航和車規(guī)通訊以及電動交通(包括EV, HEV及PHEV)的電子元件解決方案，以及電梯驅(qū)動及牽引、高壓直流電力傳輸、智能電表、風(fēng)能和太陽能用的電子元件以及其解決方案。

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TDK用于電梯、驅(qū)動和牽引用電容器

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采用TDK無線充電方案的智能手表

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TDK的電子元件應(yīng)用于工業(yè)伺服驅(qū)動系統(tǒng)

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