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高通要怎么把英特爾擠出服務(wù)器市場

2015/10/15
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  • 高通計劃進軍服務(wù)器市場,最近它測試了其SDP(服務(wù)器開發(fā)平臺);
  • 鑒于英特爾在服務(wù)器領(lǐng)域的戰(zhàn)略清晰明確,高通的潛力可能會受到很大制約;
  • 即使高通最終在服務(wù)器市場站穩(wěn)腳跟,英特爾的股東們也沒什么好擔(dān)心的,因為高通至少需要整整十年才能建立起完整的生態(tài)系統(tǒng)。


高通正計劃憑借其SDP(服務(wù)器開發(fā)平臺)從英特爾的x86服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)那里虎口奪食。根據(jù)高通公司的聲明,高通過去兩年來一直在開發(fā)SDP,并已經(jīng)在業(yè)界一流的數(shù)據(jù)中心上進行了測試驗證。行業(yè)觀察者相信,經(jīng)過測試后,高通將會根據(jù)用戶反饋調(diào)整其服務(wù)器芯片的設(shè)計。高通聲稱:

“現(xiàn)在經(jīng)過測試的SDP運行整個軟件協(xié)議棧:包括集成了KVM虛擬化功能的Linux內(nèi)核V4.2、用于OpenStack云業(yè)務(wù)流程的OpenStack DevStack、運行一標(biāo)準(zhǔn)的Linux發(fā)布版本和Apache Web服務(wù)器及WordPress的客戶虛擬機?!?/em>

SDP采用了一個試制版的基于ARMv8-A架構(gòu)的24核 SoC。高通稱它將與Xilinx、Mellanox Technologies公司一起合作開展服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。在本文中,我將試著評估高通在這個當(dāng)前由英特爾寡頭壟斷的服務(wù)器市場上的潛力。

為什么高通還算不上對英特爾的嚴(yán)重威脅?

首先讓我們先深入探究一下高通在這個不斷增長的服務(wù)器市場的機會。高通的CEO Steve Mollenkopf在將近一年前首次提到說,到2020年時,數(shù)據(jù)中心的市場規(guī)模預(yù)計將超過150億美金,現(xiàn)在,高通公司終于正式進入服務(wù)器市場,由于服務(wù)器市場進展緩慢,與臺式機市場比起來尤是如此,所以在擴大生產(chǎn)之前,高通有足夠的準(zhǔn)備時間。

幾年前,Calxeda公司借助其現(xiàn)有的32位SoC及其互連技術(shù)冒險開發(fā)了低功耗ARM架構(gòu)密集服務(wù)器,它本來可以挑戰(zhàn)英特爾在x86服務(wù)器市場上的寡頭壟斷和統(tǒng)計地位,可惜的是,該公司遇到了財務(wù)危機,最終于2013年12月份關(guān)門告終。

盡管與英特爾的Xeon相比,ARM CPU的單核性能較低,使得它現(xiàn)在并不是非常適合服務(wù)器市場,但是Calxeda的曇花一現(xiàn)已經(jīng)表明了ARM架構(gòu)的服務(wù)器在該市場有很好的發(fā)展?jié)摿ΑS⑻貭柕腦eon以其優(yōu)異的單核性能和適度的功率水平,以多核的方式繼續(xù)統(tǒng)治服務(wù)器市場。ARM架構(gòu)的服務(wù)器肯定可以以超低的功耗水平和不俗的每瓦性能挑戰(zhàn)Xeon。這就使得高通進入服務(wù)器市場的決定具備了商業(yè)可行性,但盡管如此,在可以挑戰(zhàn)英特爾之前,高通面前還有好幾個攔路虎需要克服。

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英特爾的服務(wù)器戰(zhàn)略保證了自身的競爭優(yōu)勢

對于服務(wù)器市場,英特爾有一個明確的戰(zhàn)略。它非常清楚,在云端進行的HPC(高性能計算)和大數(shù)據(jù)正在衍生出一種新的數(shù)據(jù)中心,這種趨勢需要高效的服務(wù)器處理器支撐海量存儲以及超高的計算能力。英特爾的戰(zhàn)略是將這些需求謹(jǐn)記在心。英特爾去年發(fā)布的基于Haswell的Xeon芯片在部分程度上解決了這些問題。它將處理器內(nèi)核數(shù)增加到18核,同時加入了先進的turbo機制和緩存監(jiān)控,它同時還把整個平臺升級到了DDR4。

英特爾預(yù)計將于2016年第一季度向市場供應(yīng)基于Broadwell的Xeon芯片,該芯片預(yù)計將提供許多增強功能,以解決未來的虛擬化數(shù)據(jù)中心將大數(shù)據(jù)和HPC放在云端的需求。這些增強功能將包括頁面修改記錄、用于高級虛擬化的中斷發(fā)布功能。此外,英特爾為這種數(shù)據(jù)中心建立了軟件生態(tài)系統(tǒng),如果高通不能建立一個可持續(xù)發(fā)展的軟件生態(tài)系統(tǒng),它怎么可能從英特爾那里搶走哪怕一小部分市場呢,而這個投資相當(dāng)巨大,需要近乎十年的時間。

Calxeda倒閉后,把接力棒傳給了AMD公司、Applied Micro Circuits和Cavium Networks公司。在這里需要關(guān)注的是AMD公司,這家x86-64架構(gòu)的先行者,最近以其代號為Zen的新型架構(gòu)重返x86服務(wù)器芯片市場。不過把話說回來,這些公司沒有任何一家對英特爾的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)造成過像樣的長期威脅。現(xiàn)在的ARM服務(wù)器芯片還不能支持Xeon的存儲器控制器能夠支持的那么多DIMM內(nèi)存插槽。如果高通也不能制造支持大量DIMM插槽的芯片,那它與英特爾的競爭將會困難重重,不只是DIMM插槽的問題,差距還體現(xiàn)在英特爾在其Xeon產(chǎn)品家族中已經(jīng)提供和將會提供的一系列上述的先進功能。我相信,在未來幾年的服務(wù)器芯片市場中,高通和其它公司將會面臨來自英特爾的巨大挑戰(zhàn)。

今年年初,英特爾發(fā)布了基于Broadwell的Xeon SoC,英特爾市場部門將其納入到Xeon D品牌下。它是首款以優(yōu)異的每瓦性能指標(biāo)滿足低端服務(wù)器市場需求的Xeon芯片。之前在低端服務(wù)器市場,英特爾有兩款基于Atom的服務(wù)器芯片與ARM架構(gòu)的低功耗SoC競爭,但有些力不從心。現(xiàn)在,新款Xeon D系列和現(xiàn)有的Atom C2000的組合,將會令A(yù)RM架構(gòu)的服務(wù)器芯片制造商陷入窘境。

結(jié)論

高通是否能夠從英特爾服務(wù)器市場份額攫取一個稍微體面一些的市場份額呢?比如說20%。以高通的實力,肯定可以,但是至少需要十年的時間,從英特爾的股東的角度來看,在目前沒必要有任何擔(dān)心。想象一下,英特爾正在飛速開發(fā)其工作負(fù)載優(yōu)化的處理器,發(fā)展其定制芯片業(yè)務(wù),那么在未來十年中,英特爾憑借其Xeon和Atom平臺能夠達到什么成就呢?我認(rèn)為,高通需要立即收購Cavium或Applied Micro公司(以其巨大的現(xiàn)金儲備,這是完全可能的)的互連和網(wǎng)絡(luò)資產(chǎn)。否則,高通對于服務(wù)器市場雄心勃勃的計劃可能會被耽誤而錯失良機。

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