過(guò)去的12個(gè)月中,半導(dǎo)體行業(yè)涌現(xiàn)并購(gòu)浪潮,已經(jīng)宣布的并購(gòu)案總額超過(guò)780億美元,現(xiàn)在投資者們都想知道:誰(shuí)是下一個(gè)被并購(gòu)的目標(biāo)。
如今此風(fēng)愈演愈烈,本周半導(dǎo)體行業(yè)的頭條新聞都被并購(gòu)傳聞?wù)碱I(lǐng)。市場(chǎng)傳聞ADI與美信(Maxim Integrated Products)在就并購(gòu)進(jìn)行洽談,因此兩家股票都大幅上漲。
后面又有消息稱(chēng)飛兆半導(dǎo)體(Fairchild)與閃迪(Sandisk)都有意出售,已經(jīng)聘請(qǐng)了銀行進(jìn)行評(píng)估。
今年6月英特爾宣布以167億美元收購(gòu)Altera,5月安華高(Avago)宣布以370億美元收購(gòu)博通。
有分析師稱(chēng),經(jīng)過(guò)了數(shù)十年的高速增長(zhǎng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成熟。Gartner預(yù)測(cè)2015年全球個(gè)人電腦、平板與智能手機(jī)出貨量總和為25億部(譯者注:這個(gè)數(shù)據(jù)可能有問(wèn)題,智能手機(jī)2014年出貨量為12億部左右,個(gè)人電腦與平板的出貨量均不超過(guò)3億臺(tái),總數(shù)應(yīng)該達(dá)不到25億),增長(zhǎng)僅有1.5%。
終端設(shè)備增長(zhǎng)放緩意味著對(duì)于芯片的需求減少,所以Gartner副總裁Mark Hung表示,2015年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)在3380億美元左右,同比下降1%。
Mark Hung強(qiáng)調(diào),雖然市場(chǎng)需求變緩,但是芯片的制造成本依然高企,開(kāi)發(fā)制造一顆最先進(jìn)工藝制程的芯片,現(xiàn)在的成本差不多要到1億美元(譯者注:流片費(fèi)用在千萬(wàn)美元級(jí)別,1億美元應(yīng)該把所有開(kāi)發(fā)費(fèi)用都算在里面)。
為應(yīng)對(duì)增長(zhǎng)放緩與成本上揚(yáng)的雙重壓力,越來(lái)越多的芯片廠商試圖通過(guò)并購(gòu)來(lái)破解這種困局。這些公司寄期望于并購(gòu)以后可以擴(kuò)大規(guī)模效應(yīng)、降低成本從而提升毛利率。
那么還有哪些半導(dǎo)體公司是潛在的被并購(gòu)目標(biāo)呢?
RBC的Amit Daryanani認(rèn)為,接下來(lái)毛利高(例如60%左右)的公司將成為并購(gòu)標(biāo)的,因?yàn)檫@些公司還有削減運(yùn)營(yíng)成本的空間。
根據(jù)這個(gè)標(biāo)準(zhǔn),Daryanani列出了一個(gè)名單:美信、Semtech、Power Integrations與賽普拉斯(Cypress)。
Power Integrations與美信拒絕就此做出評(píng)論,其余兩家目前尚未回復(fù)。
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