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聯(lián)發(fā)科再次在智能手機市場興風作浪。最近，該公司旗艦級移動系統(tǒng)級芯片(SoC)-Helio X20- 正向蘋果、高通、三星等對手發(fā)起強勁的挑戰(zhàn)。根據(jù)泄露的 Geekbench 跑分結果，該芯片在某些性能指標上具備領先優(yōu)勢。
聯(lián)發(fā)科這款即將推出的性能強大的 SoC 的報告泄露于兩個大型行業(yè)展會即將開幕之際 - 消費電子展（CES）和移動世界大會（MWC），相信有心人不會認為這僅僅是一個巧合吧？
Helio X20 移動處理器在多核性能上一馬當先
不管有心還是無意，Helio X20 這款處理器，搭載 10 個內(nèi)核，在多核性能測試上錄得 7037 分的優(yōu)異成績，秒殺蘋果的 A9、驍龍 810 和 Exynos 7420。聯(lián)發(fā)科的 X20 系列處理器是移動計算領域首款 10 內(nèi)核的芯片組，它有兩個主頻為 2.5GHz、應對高性能需求的 Cortex-A72，四個主頻為 2.0GHz、能取得最佳的性能功耗平衡的 Cortex-A53，以及四個主頻為 1.4GHz、用于提高系統(tǒng)能效的 Cortex-A53。
聯(lián)發(fā)科于 2015 年發(fā)布了首款 Helio X20 架構的 MT6797，預計將于 2016 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，預計魅族和小米的新款智能手機將會搭載這款處理器。
多核性能測試跑分
在本次泄露的性能基準測試報告中，聯(lián)發(fā)科雄心勃勃的 10 核 SoC 被稱為“alps mt6797”。這份散布在各大科技媒體上的報告顯示了各大旗艦級移動芯片在 Geekbench 3 上進行的 CPU 壓力測試和在 GFXBench 上進行的 GPU 性能測試的跑分結果。下面是這些芯片的多核性能測試結果：
Helio X20: 7,037
麒麟 950: 6,245
驍龍 820: 5,400
蘋果 A9: 4,578
值得一提的是，一些媒體報道表示，三星最新的 Exynos 8890 芯片的多核性能測試結果要高出 Helio X20，遺憾的是，Geekbench 上并沒有 Exynos 8890 的測試結果。
Helio X20 在一個三層集群架構中實施了 10 個內(nèi)核
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單核性能測試
單核性能測試結果和多核性能測試結果有些出入。在單核指標上，蘋果的 A9 一騎絕塵，尾追其后的是高通的驍龍 820。一些行業(yè)觀察家認為，根據(jù)這次單核性能測試比較，使用在聯(lián)發(fā)科 Helio X20 芯片組中的 ARM 全新的 A72 內(nèi)核在性能上不敵蘋果 A9 的 Twister 內(nèi)核。
下面是部分測試結果：
Apple A9: 2,576
驍龍 820: 2,320
Helio X20: 2,103
麒麟 950: 1,871
圖形性能測試
在圖形性能測試上，聯(lián)發(fā)科也落后于高通、三星和蘋果。其 X20 移動芯片組很有可能采用了四核的 ARM Mali-T880 GPU。在圖形性能上，驍龍 820 憑借自家的 Adreno530 GPU 傲視群雄，緊隨其后的是 Exynos 8890 的 Mali-T880，和聯(lián)發(fā)科用在 X20 上的 GPU 相同。
聯(lián)發(fā)科在 GPU 性能上落后于高通、三星和蘋果，這一事實表明，聯(lián)發(fā)科的工作重點并沒有放在顯卡方面。不過，所有的跡象都表明，X20 芯片組將是移動計算領域的一個大殺器。
聯(lián)發(fā)科引起的這次騷動以及關于聯(lián)發(fā)科在“2016 年移動 SoC 大戰(zhàn)”中的地位的討論，表明了這家中國臺灣新竹的芯片制造商已經(jīng)從早期低價手機芯片供應商成長為手機處理器領域不容忽視的一頭巨獸。
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