對(duì)比美國(guó)政府的半導(dǎo)體研發(fā)計(jì)劃，中國(guó)集成電路大基金能學(xué)到點(diǎn)什么？

繼 33 年前美國(guó)推出 Sematech 計(jì)劃之后，美國(guó)人現(xiàn)在開(kāi)始著手一項(xiàng)新的半導(dǎo)體研發(fā)計(jì)劃，該計(jì)劃和 Sematech 同樣重要。

1985 年，日本人在存儲(chǔ)器制造技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)份額上雙雙超過(guò)美國(guó)，相比之下，今天來(lái)自中國(guó)的威脅就不是那么迫切而直接了。

但是，如果中國(guó)人真正采取進(jìn)攻性的行動(dòng)，美國(guó)當(dāng)前的電子復(fù)興計(jì)劃（ERI）將會(huì)起到恰到好處的反制作用。

美國(guó)人通常情況下都很聰明，他們給那些充滿(mǎn)聰明才智的家伙提供微不足道的資助 - 幾百萬(wàn)美金，讓他們執(zhí)行一些看起來(lái)相當(dāng)古怪的科技計(jì)劃。

比如，他們就曾經(jīng)向 Symetrix、ARM 和美國(guó)應(yīng)用材料公司提供了 670 萬(wàn)美金，用于開(kāi)發(fā)相關(guān) RAM。

還有，他們給伊利諾伊大學(xué)、格羅方德和雷神公司撥款 8300 萬(wàn)美金，用于開(kāi)發(fā)基于 MRAM 的處理器。

奇怪的是，他們給英特爾資助了 450 萬(wàn)美金，用于開(kāi)發(fā)可重新配置的處理器，還給高通 200 萬(wàn)美金干同樣的事情。一般人都想知道，為什么一家市值 6000 億美金和一家市值 3000 億美金的公司需要這種微不足道的資金支持？需要美國(guó)政府出資誘導(dǎo)它們進(jìn)行國(guó)家認(rèn)為有意義的研發(fā)？

ERI 計(jì)劃已經(jīng)向大約 40 個(gè)項(xiàng)目撥款 3.2 億美金，這和中國(guó)試圖支出幾千億美金尋求收購(gòu)少數(shù)存儲(chǔ)器芯片公司形成了鮮明對(duì)比。

而且，在這 3.2 億美金的資助項(xiàng)目中中，還包括 6100 萬(wàn)美金，資助使用碳納米管(CNT)基場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)開(kāi)發(fā) 3D SoC 的技術(shù)。

這是一個(gè)令人興奮、雄心勃勃同時(shí)又略顯瘋狂的技術(shù)，但是，隨著許多主流技術(shù)逐步成熟走向市場(chǎng)，這個(gè)行業(yè)可能需要一些瘋狂的想法。

3D SoC 的外觀如下圖所示。

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