5G 時(shí)代到來，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì)面臨哪些機(jī)遇？

與非網(wǎng) 9 月 17 日訊，反觀我國集成電路產(chǎn)業(yè)，在中興事件之后，國內(nèi)也出現(xiàn)了一股集成電路產(chǎn)業(yè)熱潮，各地政府也出臺(tái)了多項(xiàng)扶持政策，國產(chǎn)替代正在逐步進(jìn)行。

4G 時(shí)代，高通一家獨(dú)大，占有高比例的 CDMA 專利。而 5G 的到來，卻為中國企業(yè)的發(fā)展形成了一個(gè)多方面制衡的市場格局。

5G 使最先進(jìn)工藝提速增快。芯片的性能提升、晶體管數(shù)量、功耗 / 發(fā)熱降低，都依賴著制程工藝的提高。

臺(tái)積電擁有最先進(jìn)的制程，是全球 7nm 芯片代工市場的最大贏家。隨著 GF（格羅方格）退出 7nm 及以下工藝的爭奪，臺(tái)積電在 2018 年最早實(shí)現(xiàn)了 7nm 制程的突破并量產(chǎn)，斬獲華為、蘋果、AMD、高通等 7nm 芯片訂單，并且臺(tái)積電在 VSLI 峰會(huì)上表示，大多數(shù) TSMC 的客戶都表示將直接從 TSMC 16nm 節(jié)點(diǎn)工藝直接轉(zhuǎn)到 7nm 節(jié)點(diǎn)工藝。

半導(dǎo)體發(fā)展之路：遵循 or 超越摩爾定律。SoC 與 SiP 封裝都是實(shí)現(xiàn)在芯片層面上實(shí)現(xiàn)小型化和微型化系統(tǒng)的產(chǎn)物。隨著摩爾定律越來越接近尾聲， SoC 生產(chǎn)成本越來越高，易遭遇技術(shù)障礙，從而使 SoC 的發(fā)展遇到瓶頸，進(jìn)而 SiP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。

RF SiP 成長空間相當(dāng)大，未來以兩位數(shù)的速度增長。據(jù) Yole，2018 年，RF 前端模塊 SiP 市場（包括第一級(jí)和第二級(jí)）的總額為 33 億美元；五年后，即 2023 年，預(yù)計(jì) CAGR 將達(dá)到 11.3％，達(dá) 53 億美元。到 2023 年，用于蜂窩和連接的 RF 前端 SiP 市場將分別占 SiP 市場總量的 82％和 18％。

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