深度丨復(fù)盤日美芯片戰(zhàn)爭，地緣政治的博弈對產(chǎn)業(yè)的影響

日本從 1963 年開始，用了 22 年的時間，舉全國之力發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，卻被美國用了 10 年擊垮。然而憑借非實(shí)力因素贏下此次戰(zhàn)役的美國，也似乎沒那么光彩。

珍惜這日美同盟時刻吧

1945 年，日本宣布無條件投降，日本喪失了明治維新后所取得的全部擴(kuò)張果實(shí)，工業(yè)基礎(chǔ)也被摧毀大半。

雖然美國對扶持日本工業(yè)并沒有太大興趣，但為了能夠更好的牽制蘇聯(lián)，美國決定加強(qiáng)對日本的控制，同時給予日本大量技術(shù)和經(jīng)濟(jì)上的扶持。

戰(zhàn)敗后的日本并沒有太多選擇，在蘇聯(lián)和美國中，日本選擇了親美，于是日美同盟就誕生了。

日本人口增長大潮帶來的人口紅利加上美國的技術(shù)扶持，使得日本高科技行業(yè)迅猛發(fā)展。我們所熟知的東芝、三菱、松下、索尼、NEC、夏普等企業(yè)，都是在這個時間段建立起來的。

1960 年仙童半導(dǎo)體公司的羅伯特·諾伊斯團(tuán)隊(duì)發(fā)明了集成電路，是有史以來最重要電子器件集成電路的發(fā)明者之一，集成電路技術(shù)的誕生也代表著美國的技術(shù)領(lǐng)先日本一個時代。

縱向產(chǎn)業(yè)鏈讓日本份額攀升

在 20 世紀(jì) 70 年代，石油危機(jī)爆發(fā)，歐美經(jīng)濟(jì)停滯，電腦需求放緩，影響了整個半導(dǎo)體行業(yè)。此時的日本政府舉國之力，扶植科技財(cái)閥，讓本國電子產(chǎn)業(yè)迅速崛起，美國的科技霸權(quán)終遇勁敵。

松下、日立、索尼等知名電子廠商，以質(zhì)優(yōu)價廉的電子產(chǎn)品，控制了日本國內(nèi) 90％的電子市場，而且在國際市場上的份額不斷上升。

日本各大電子廠商都有自己的完整的縱向產(chǎn)業(yè)鏈，確保了研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的獨(dú)立自主，而不會依賴于美國的電子產(chǎn)業(yè)，不受美國電子產(chǎn)業(yè)的支配，這對美國的電子產(chǎn)業(yè)構(gòu)成了挑戰(zhàn)。

由日本政府出資 320 億日元，日立、NEC、富士通、三菱、東芝五大企業(yè)聯(lián)合籌資 400 億日元?？傆?jì)投入 720 億日元為基金，由日本電子綜合研究所，和計(jì)算機(jī)綜合研究所牽頭，設(shè)立國家性科研機(jī)構(gòu)“VLSI 技術(shù)研究所”。

日立領(lǐng)頭組織 800 多名技術(shù)精英，共同研制國產(chǎn)高性能 DRAM 制程設(shè)備，目標(biāo)是近期突破 64K DRAM 和 256K DRAM 的實(shí)用化，遠(yuǎn)期在 10-20 年內(nèi)，實(shí)現(xiàn) 1M DRAM 的實(shí)用化。

為了徹底擺脫美國的影響，實(shí)現(xiàn)從原料、設(shè)備到制造的全部自產(chǎn)自研，讓日本半導(dǎo)體行業(yè)追趕甚至超越美國，所以日本舉全國之力研發(fā) DRAM。

以 DRAM 為入口，依托于汽車和 PC 產(chǎn)業(yè)的繁榮，日本 DRAM 產(chǎn)業(yè)獲得了飛速發(fā)展，推動日本半導(dǎo)體走向了巔峰。

硅谷模式反造成終端衰弱

美國電子產(chǎn)業(yè)終端產(chǎn)品市場的衰弱，同時就是電子產(chǎn)業(yè)鏈里面所有環(huán)節(jié)市場的衰弱。其中，遭受打擊最大的就是芯片商，價廉質(zhì)優(yōu)的日本芯片在世界市場上與美國芯片逐鹿，后者陷入被日本廠家取而代之的困境。

美國的科技公司敗在了模式上，硅谷的發(fā)展模式是通過風(fēng)險投資為創(chuàng)業(yè)公司注入資金，創(chuàng)業(yè)公司獲得資金支持后，進(jìn)行持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新獲得市場，提升公司估值，然后上市，風(fēng)險資本賣出股票獲利退出。

這種模式以市場為導(dǎo)向，效率高，但體量小，公司之間整合資源難，畢竟大家都是一口鍋里搶飯吃的競爭對手。

美國的噩夢開始了，1980 年日本攻下 30%的半導(dǎo)體內(nèi)存市場，5 年后，日本的份額超過 50%，美國被甩在后面。

1985 年是第一個轉(zhuǎn)折點(diǎn)，日本第一次在市場占有率方面超越美國，成為全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)國，日本最高的時候 DRAM 坐擁全球 80%市場。這是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第一次轉(zhuǎn)移，由美國到日本，日本成為了新的全球半導(dǎo)體龍頭。

美國靠政治手腕開始的反擊

1985 年 6 月，美國半導(dǎo)體協(xié)會向美國貿(mào)易代表辦公室就日本電子產(chǎn)品的傾銷提起了訴訟，矛頭直指日本政府。鑒于對外國芯片業(yè)的依賴對美國安全的潛在威脅，美國國防部和中央情報(bào)局支持這個起訴。

1986 年春，日本被認(rèn)定只讀存儲器傾銷；同年 9 月，《美日半導(dǎo)體協(xié)議》簽署，日本被要求開放半導(dǎo)體市場，保證 5 年內(nèi)國外公司獲得 20%市場份額；不久，對日本出口的 3 億美元芯片征收 100%懲罰性關(guān)稅，并否決富士通收購仙童半導(dǎo)體公司。

美國人這一波操作至少開創(chuàng)了兩個記錄：第一次對盟友的經(jīng)濟(jì)利益進(jìn)行全球打擊；第一次以國家安全為由，將貿(mào)易爭端從經(jīng)濟(jì)學(xué)變成政治經(jīng)濟(jì)學(xué)問題。

《美日半導(dǎo)體協(xié)定》簽訂后，所有日本半導(dǎo)體企業(yè)都在琢磨，如何用更低的價格，做出更高質(zhì)量的產(chǎn)品，以便和強(qiáng)行插入國內(nèi)市場的美國半導(dǎo)體企業(yè)競爭。

這份《美日半導(dǎo)體協(xié)議》的主要內(nèi)容是：限制日本半導(dǎo)體對美出口數(shù)量、對第三方的出口價格，以及強(qiáng)制擴(kuò)大美國半導(dǎo)體在日本的市場份額。

這還不算完，1987 年 3 月，里根政府鑒于日本沒有執(zhí)行 1986 年的協(xié)議，決定對日本進(jìn)行高達(dá) 3 億美元的進(jìn)口限制，限制包括日本產(chǎn)的電視、計(jì)算機(jī)、電動工具及其他產(chǎn)品。

美國政府宣布，進(jìn)口限制將一直持續(xù)到日本完全遵守 1986 年條約為止，美國的這種進(jìn)口限制一直持續(xù)到 1991 年。

美國通過 301 起訴，換來了 1986 年的條約；通過進(jìn)口限制，推動條約的實(shí)施。連環(huán)戰(zhàn)術(shù)的背后，是日本經(jīng)濟(jì)對美國市場的依賴。

1989 年再次和日本簽訂了不平等條約《日美半導(dǎo)體保障協(xié)定》，開放日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)、專利。1991 年，日本的統(tǒng)計(jì)口徑美國已經(jīng)占到 22%，但是美國仍舊認(rèn)為是 20%以下，美國再次強(qiáng)迫日本簽訂了第二次半導(dǎo)體協(xié)議。

貿(mào)易摩擦給日本電子制造業(yè)造成了兩層分化，終端產(chǎn)品萎縮，零部件與設(shè)備占比提升；半導(dǎo)體領(lǐng)域 DRAM 開始衰敗，設(shè)備與材料興起。除了終端電子產(chǎn)品之外，日本半導(dǎo)體領(lǐng)域也同樣出現(xiàn)分化趨勢。

扶持韓國對抗日本

當(dāng)時在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展程度還比較低的韓國企業(yè)在美國的扶持下迅速發(fā)展，美國不僅對韓國授權(quán)技術(shù)，還指導(dǎo)韓國獲得了東芝生產(chǎn)線，并且瘋狂挖日本企業(yè)的人才。

由此，韓國在閃存半導(dǎo)體領(lǐng)域開始壯大。1990 年 8 月，三星正式成為世界上第三個擁有 16M DRAM 內(nèi)存芯片的企業(yè)。

美國還對韓日發(fā)動反傾銷，對日本企業(yè)征收了 100%的反傾銷稅，而對韓國只征收 0.74%，在美國的幫助下，韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速崛起，和美日呈三足鼎立之勢。

1995 年，在經(jīng)歷了 10 年的抗?fàn)幹螅毡咀罱K還是繳械投降，這是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最后的余暉，世界半導(dǎo)體企業(yè)前十中，NEC（第一）、東芝（第二）、日立制作所（第三）、富士通（第八）、三菱電機(jī)（第九）。

1996 年，盡管當(dāng)時的美國已經(jīng)在日本的半導(dǎo)體市場份額占到了 30%左右，在全球市場份額也在 30%以上，而日本已經(jīng)不足 30%，但美國還是想將日本吃干榨凈，想要簽訂第三次不平等半導(dǎo)體條約。

這次在日本政府的斡旋下，最終沒有成功，但是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)早已元?dú)獯髠n國已經(jīng)取代了日本成為了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心。

結(jié)尾：美國對中國實(shí)行的不同階段打擊

第一階段是 20 年前，中國資訊科技產(chǎn)業(yè)起飛，但中國未能生產(chǎn)芯片，美國限制芯片供應(yīng)，左右中國發(fā)展；

第二階段 2000 年中芯國際成立，中國開始規(guī)模生產(chǎn)芯片，美國則限制芯片制程，干預(yù)中國前進(jìn)；

第三階段，華為的海思半導(dǎo)體從無到有，自主設(shè)計(jì)芯片作為備胎，化解了美國去年《實(shí)體清單》出口管制，結(jié)果美國采取釜底抽薪，抽起中國半導(dǎo)體的全部供應(yīng)鏈。

但我國當(dāng)前雖有貿(mào)易摩擦，但基本卡位了科技創(chuàng)新的每一波潮流，而在這之前日本公司的一些經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)也值得我們學(xué)習(xí)。