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    • 最強(qiáng)團(tuán)隊(duì)組建的公司
    • 數(shù)千萬(wàn)融資布局趨勢(shì)
    • 市場(chǎng)趨勢(shì)下的新突破
    • 靈明光子的核心優(yōu)勢(shì)
    • 結(jié)尾:
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新銳丨最強(qiáng)陣容靈明光子獲千萬(wàn)元融資,打造第一代高性能dToF芯片

2020/07/06
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不論是 iToF 還是 dToF,市場(chǎng)對(duì)技術(shù)的需求最終將歸結(jié)到對(duì)先進(jìn)光電傳感芯片的需求,靈明光子掌握到了市場(chǎng)的痛點(diǎn),在光電領(lǐng)域上再一次布局。

最強(qiáng)團(tuán)隊(duì)組建的公司

靈明光子成立于 2018 年 5 月,總部位于深圳南山,并在美國(guó)硅谷設(shè)有研發(fā)中心,是一家單光子傳感器芯片公司。公司由畢業(yè)于斯坦福大學(xué)和荷蘭代爾夫特理工大學(xué)的四位海歸博士共同創(chuàng)立,公司在成立短短兩年內(nèi)聚集了高效率單光子探測(cè)器行業(yè)最頂尖的技術(shù)人才,包括 10 位國(guó)外一流高校博士以及多位 15 年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的資深研發(fā)、管理人員。

目前,公司已組建了國(guó)內(nèi)最強(qiáng)的行業(yè)團(tuán)隊(duì),積累了豐富的 dToF 技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),具備 dToF 系統(tǒng)所需的材料、光學(xué)、器件、工藝、集成電路、封測(cè)和算法的全堆棧設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力,技術(shù)全面程度遠(yuǎn)超一般芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),技術(shù)積累和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力在未來(lái)可與行業(yè)國(guó)際一線(xiàn)公司競(jìng)爭(zhēng)。

數(shù)千萬(wàn)融資布局趨勢(shì)

而最近獲得數(shù)千萬(wàn)人民幣 A1 輪融資,將主要用于研發(fā)和產(chǎn)品化,進(jìn)一步提升公司在消費(fèi)級(jí) dToF 成像芯片及高性能激光雷達(dá)接收芯片領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)品方案的優(yōu)勢(shì)。本次融資由光速中國(guó)領(lǐng)投,歐菲控股跟投。

靈明光子主要研發(fā)高效率單光子探測(cè)器(SPAD)的大規(guī)模集成芯片,目前主要有兩條產(chǎn)品業(yè)務(wù)線(xiàn):適用于高性能激光雷達(dá)光子接收方案的硅光子倍增管(SiPM)和適用于消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品的 SPAD 成像傳感器(SPADIS)及整體 dToF 解決方案。

dToF 技術(shù)改善了手機(jī)的 3D 傳感能力,使其能耗、抗環(huán)境光能力和精準(zhǔn)度達(dá)到了 AR 大規(guī)模在手機(jī)、平板電腦,以及 AR 眼鏡等應(yīng)用所需的水平。就像手機(jī)生物識(shí)別技術(shù)賦能了移動(dòng)支付一樣,dToF 也會(huì)促使手機(jī) 3D 技術(shù)賦能手機(jī) AR 市場(chǎng)。

市場(chǎng)趨勢(shì)下的新突破

3D 傳感器正迅速成為智能手機(jī)的重要部件?,F(xiàn)階段,靈明光子正積極與下游廠(chǎng)商密切合作,推動(dòng) dToF 應(yīng)用市場(chǎng)化。dToF 有別于 iToF 方案,iToF 并不直接測(cè)量飛行時(shí)間,通常做法是把發(fā)射的光波調(diào)制成一定頻率的周期性信號(hào),通過(guò)測(cè)量發(fā)射信號(hào)和該信號(hào)經(jīng)過(guò)被測(cè)物反射回來(lái)到達(dá)接收端時(shí)的相位差,間接計(jì)算出光的飛行時(shí)間。

而 dToF 方案相對(duì) iToF 來(lái)說(shuō),標(biāo)定相對(duì)簡(jiǎn)單,功耗低,理論精度更高且精度不隨距離下降,成像質(zhì)量更高,同時(shí)更適用于戶(hù)外場(chǎng)景。

但在具體實(shí)現(xiàn)上,dToF 相較于 iToF 來(lái)說(shuō)難度要大許多,其難點(diǎn)在于要檢測(cè)的光信號(hào)是一個(gè)脈沖信號(hào),在低功耗、高時(shí)間精準(zhǔn)度要求下檢測(cè)微弱光學(xué)回波信號(hào),因此對(duì)探測(cè)器性能要求非常高。dToF 常見(jiàn)檢測(cè)器是單光子雪崩二極管 SPAD,也就是說(shuō) SPAD 直接決定了 dToF 的性能。

靈明光子的核心優(yōu)勢(shì)

而靈明光子的核心優(yōu)勢(shì)在于掌握了 SPAD 核心技術(shù)和工藝,本次發(fā)布的產(chǎn)品包括 80x60 與 160x120 兩種分辨率規(guī)格的 SPADIS 芯片以及采用此款芯片的手機(jī)規(guī)格 dToF 模組,可實(shí)現(xiàn) 30FPS 以上的實(shí)時(shí) dToF 成像,基本滿(mǎn)足移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用對(duì)于 dToF 性能的需求??梢允固綔y(cè)效率大幅度增加,而成本基本不變,時(shí)間精確不變,探測(cè)效率較高意味著傳感器相應(yīng)探測(cè)距離也可以得到提升。

靈明光子的 dToF 產(chǎn)品與蘋(píng)果公司采用了相同的技術(shù)路線(xiàn)和產(chǎn)品思路,讓安卓在性能上甚至超越蘋(píng)果的深度信息感知的整體方案,填補(bǔ)了行業(yè)空白。

從目前深度感知技術(shù)和行業(yè)來(lái)看,dToF 作為下一代的技術(shù)路線(xiàn),業(yè)界已經(jīng)取得了共識(shí)。

結(jié)尾:

據(jù)悉,靈明光子產(chǎn)品客戶(hù)測(cè)試反饋良好,接下來(lái)該產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用在自動(dòng)駕駛、智慧交通及機(jī)器人領(lǐng)域,實(shí)力填補(bǔ)國(guó)內(nèi)在這一領(lǐng)域的研發(fā)及產(chǎn)品空白。

單光子探測(cè)器技術(shù)不僅在國(guó)內(nèi),在全球范圍都是非常前沿的領(lǐng)域,之前主要應(yīng)用在一些尖端領(lǐng)域,靈明光子正在致力于把這項(xiàng)技術(shù)用于更廣泛的消費(fèi)電子汽車(chē)電子領(lǐng)域,相信這在未來(lái)會(huì)有很大的發(fā)展空間。

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