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華天南京基地投產(chǎn),西部明珠“芯”耀浦口

2020/07/20
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2020 年 7 月 18 日,華天科技(南京)有限公司集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)基地(一期)項目正式投產(chǎn),以“芯起點、新征程”為主題,舉辦了盛大的投產(chǎn)儀式。

江蘇省工信廳副廳長池宇、浦口區(qū)區(qū)長曹海連、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會常務(wù)副理事長于燮康、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長徐偉、華天科技集團董事長肖勝利等數(shù)百名嘉賓和員工代表共同見證了華天南京基地這一里程碑式的重要時刻。

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華天南京項目的重大節(jié)點

華天南京基地項目從投資協(xié)議簽訂到正式投產(chǎn)僅僅只有兩年時間,而從項目開工到 2020 年正式投產(chǎn)的建設(shè)時間不足 18 個月。2020 年初項目雖然受到疫情影響,但在各級政府和華天集團的協(xié)調(diào)下,項目得以順利推進。

2018 年 7 月 6 日投資協(xié)議簽訂;2018 年 12 月 6 日完成規(guī)劃許可模擬報批。

2019 年 1 月 24 日舉行項目開工儀式;2019 年 10 月土建封頂、機電安裝進場。

2020 年 3 月 8 日設(shè)備進場;2020 年 4 月主體項目建設(shè)完成;2020 年 5 月完成動力調(diào)試;2020 年 6 月 30 日舉行項目竣工儀式;2020 年 7 月 18 日正式投產(chǎn)。

華天科技董事長肖勝利表示,華天南京基地項目作為華天電子集團最大的項目,是集團重要的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局,項目的竣工投產(chǎn)將譜寫新的篇章,為華天做大做強提供強勁動能。華天南京基地一期項目占地 300 畝,已竣工面積 16.3 萬平米,F(xiàn)C 和 BGA 系列產(chǎn)品年封測量可達 40 億只。目前封測廠房及配套設(shè)施已全部建成投入使用,設(shè)備和人員全部配置到位,已經(jīng)開始小批量生產(chǎn)。

華天南京基地

2018 年以來,華天科技開啟了進擊模式,全力備戰(zhàn) 5G、人工智能汽車電子等新興領(lǐng)域。2018 年 7 月,華天科技公告稱,公司擬在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目,項目總投資 80 億元,主要進行存儲器MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試。

華天南京基地

華天南京基地項目是公司布局未來的重要一環(huán)。為了確?;厝缙谕懂a(chǎn),在加強疫情防控的同時,集團積極協(xié)調(diào),2020 年 3 月 8 日,華天南京基地項目設(shè)備進場,開啟了設(shè)備安裝調(diào)試階段,并于 5 月開始產(chǎn)線試運行。

華天科技一直十分重視技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新,通過技術(shù)攻關(guān),逐步掌握了國際上先進的新型高密度集成電路封裝核心技術(shù),現(xiàn)有封裝技術(shù)水平及科技研發(fā)實力已處于國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先地位。目前已掌握了 MCM(MCP)、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory 等集成電路先進封裝技術(shù)。

2019 年華天科技持續(xù)加大在 5G、大數(shù)據(jù)、高性能計算、IoT、汽車電子等領(lǐng)域的研發(fā)布局及投入,完成三維垂直互連硅基埋入式扇出封裝技術(shù)(3D-eSiFO)的研發(fā),實現(xiàn) eSiFO 封裝技術(shù)的三維垂直互連集成封裝;完成基于 7nm 制程的高性能計算芯片的封裝量產(chǎn)導(dǎo)入,同時配合客戶開發(fā)基于 5nm 制程的高性能計算芯片的封裝技術(shù)。開發(fā)了三維集成和超薄封裝產(chǎn)品臨時鍵合技術(shù)、3D NAND 存儲器 16 層疊層封裝技術(shù)、基于嵌入式散熱片封裝工藝的高散熱要求的 BGA 封裝技術(shù)。TSV 封裝產(chǎn)品已通過安防及汽車電子客戶認證,消費及安防領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了批量供貨,汽車領(lǐng)域具備量產(chǎn)條件。在先進射頻市場產(chǎn)品上,5G PA 產(chǎn)品完成開發(fā)和驗證,進入小批量階段。完成 SAW 濾波器、BAW 濾波器產(chǎn)品導(dǎo)入,實現(xiàn)批量生產(chǎn)。FO 產(chǎn)品進入市場推廣階段,LPDDR4 存儲器已進入封裝量產(chǎn)階段。

浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)主任童金洲表示,華天科技(南京)集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地竣工投產(chǎn),這既是華天集團投資浦口,創(chuàng)“芯”驅(qū)動未來進程中的一件大事,也是開發(fā)區(qū)搶抓“四新行動”機遇,打造千億級集成電路產(chǎn)業(yè)集群征程中的一件喜事,標志著浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)集成電路地標產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入了新的階段。浦口經(jīng)開區(qū)人員介紹,華天南京基地項目占地面積約 500 畝,將分三期建設(shè),投資強度不低于 1000 萬元 / 畝,項目達產(chǎn)運營后每年在園區(qū)知識產(chǎn)權(quán)、專利授權(quán)數(shù)不低于 30 件,有望帶動本地就業(yè)人口 3000 人。華天南京基地項目還進一步完善了浦口區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,實現(xiàn)了區(qū)域內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的閉合,將助推區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前浦口經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)以臺積電(總投資 30 億美元)項目為核心,拉長產(chǎn)業(yè)鏈,大力建設(shè)發(fā)展包括華天科技(總投資 80 億元)、欣銓等項目在內(nèi)的集成電路設(shè)計、封裝、測試以及智能終端產(chǎn)業(yè)。同時,依托南京市集成電路行業(yè)協(xié)會、臺積電晶圓制造服務(wù)聯(lián)盟等組織,進一步擴大集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。未來將逐步構(gòu)建“一港兩廊三園多平臺”的集成電路產(chǎn)業(yè)總體布局,努力做成千億級規(guī)模形成集成電路千億級產(chǎn)業(yè)集群,朝著三千億規(guī)模奮進,目標打造全南京市“產(chǎn)業(yè)鏈最完整、相關(guān)企業(yè)集聚數(shù)量最多、產(chǎn)業(yè)產(chǎn)出規(guī)模占比最高、產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境最優(yōu)、產(chǎn)業(yè)交流活動影響力最大”的產(chǎn)業(yè)高地,成為全省第一、全國前三、全球有影響力的產(chǎn)業(yè)地標。

“十二五”期間,公司開始通過收購實施走出去的戰(zhàn)略。通過投資、并購西安天勝、昆山西鈦、美國 FlipChip International LLC(FCI)公司及其附屬公司上海紀元微科(MMC)和紀元富晶(FCMS),公司實現(xiàn)了華麗轉(zhuǎn)身。隨著南京基地的投產(chǎn),目前,華天已完成天水、西安、昆山、上海、美國、深圳、南京等七大基地布局,分別開展集成電路封裝、LED 封裝的業(yè)務(wù),充分利用了各地的勞動力成本、人才以及客戶的優(yōu)勢,縱深戰(zhàn)略布局明顯,有助于公司獲利能力的提升。

雄關(guān)漫道真如鐵,而今邁步從頭越。激情和汗水成就了過去,智慧和堅韌鑄就著未來。祝愿華天的明天一定更加美好!

華天科技

華天科技

華天科技成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代碼:002185)。主要從事集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。作為全球集成電路封測知名企業(yè),華天科技為客戶提供封裝設(shè)計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等一站式服務(wù)。憑借先進的技術(shù)能力,系統(tǒng)級生產(chǎn)和質(zhì)量把控,已成為集成電路封測業(yè)務(wù)首選品牌。

華天科技成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代碼:002185)。主要從事集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。作為全球集成電路封測知名企業(yè),華天科技為客戶提供封裝設(shè)計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等一站式服務(wù)。憑借先進的技術(shù)能力,系統(tǒng)級生產(chǎn)和質(zhì)量把控,已成為集成電路封測業(yè)務(wù)首選品牌。收起

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