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隨著全球硅片市場增度減緩，壟斷95%市場的先進硅片廠商選擇穩(wěn)健擴產、推動硅片價格持續(xù)抬升。我國廠商受政府政策的支持和推動，選擇逆勢加速擴產。
隨著5G，智能汽車，物聯(lián)網等終端需求增長，全球硅片出貨量將緩慢增長預計在2023年達新高13,761百萬英寸。
硅片行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷局面，海外廠商占據(jù)主要份額，截止2021年3月全球前六大廠商占比高達95%。
據(jù)報道，環(huán)球晶圓宣布同意以37.5億歐元收購德國硅片制造商 Siltronic AG，此次收購合并完成后，環(huán)球晶圓將從全球第三大硅片生產商一躍成為全球第二大硅片制造商，全球市場集中度將進一步提高。
目前中國已經在ATP，組裝和封測以及部分原材料上取得了一定成就，并且在設計和制造上面有所提高，但是在SME,EDA,核心IP和主要原材料等領域仍處于弱勢。
在原材料方面我國看似具備較為完善的上游供應鏈，但其產品質量較于國際水平仍處于劣勢，尤其是在芯片核心材料硅片。
目前美國控制全球半導體供應鏈總價值的39%，并與日本，歐洲（尤其是荷蘭，英國和德國），中國臺灣和韓國掌控著全球53%的半導體供應鏈，而中國占據(jù)7%左右的供應鏈價值。
與發(fā)達國家和地區(qū)相比，目前中國大陸在芯片產業(yè)鏈的分工仍處于成長期，半導體材料和設備行業(yè)將成為未來增長的重點。
我國作為半導體消費市場和半導體材料消費增長區(qū)， 并于2020年超中國臺灣地區(qū)成為全球最大半導體設備市場可見我國半導體產業(yè)鏈升級刻不容緩，尤其是對與原材料市場的掌控，即對高端硅片技術的把握。
5G通訊，新能源汽車，3C產品以及物聯(lián)網的需求拉動芯片的需求，同時對國產硅片的供給以及工藝水平的提升提出要求。
芯片產業(yè)鏈的完善不僅僅是關乎軍事發(fā)展，其對日常生活意義非凡是實現(xiàn)云時代，智能化的基石；而實現(xiàn)芯片國產化的基礎是實現(xiàn)硅片國產化。
我國的硅片需求正以8.6%年均增長率增長，我國作為主要的硅片消費市場，缺少對于高端硅片的掌控，這必然是對我國未來發(fā)展埋下不定時炸彈。
以下是《2021年中國硅片市場行業(yè)研究報告》部分內容：
部分資料參考、圖片源自：艾瑞咨詢
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