光速成員企業(yè)靈明光子發(fā)布國內(nèi)首款3D堆疊技術(shù)dToF傳感芯片

光速中國A輪領(lǐng)投企業(yè)靈明光子科技有限公司今日（7月13日）發(fā)布了國內(nèi)首款采用全球先進背照式3D堆疊工藝技術(shù)的dToF單光子成像傳感器(SPAD image sensor, SPADIS)，這一突破意味著高端消費電子、激光雷達，以及其它3D感知應(yīng)用有望迎來全新的劃時代解決方案。

光速中國創(chuàng)始合伙人宓群表示，“隨著3D傳感技術(shù)逐步走向應(yīng)用和普及，未來智能終端對真實環(huán)境的準(zhǔn)確感知變得尤為重要。靈明光子在單光子成像傳感器領(lǐng)域再次取得重大突破，意味著新一代產(chǎn)品在分辨力、低功耗和綜合性能上都有了新的飛躍，我們相信這將為消費電子和工業(yè)電子級別的3D傳感應(yīng)用帶來更優(yōu)質(zhì)的解決方案?！?/p>

據(jù)靈明光子介紹，此次自主研發(fā)的最新傳感器芯片代號為ADS3003，物理分辨率達到了240*160，面陣尺寸0.35英寸采用背照式3D堆疊工藝，室內(nèi)環(huán)境下測量距離可達15米，室外環(huán)境下可達5米，幀率最高可達50fps，可實現(xiàn)全量程亞厘米級的測距精度和深度分辨力，充分滿足從智能手機、AR設(shè)備，到掃地機、智能家居IOT，以及工業(yè)測量領(lǐng)域的需求。靈眀光子也與歐菲微電子同步推出了基于此款芯片的dToF模組解決方案。

搭載靈眀光子ADS3003的dToF 3D成像模組。該模組由靈眀光子與歐菲微電子聯(lián)合研制開發(fā)

“我們發(fā)現(xiàn)3D堆疊技術(shù)是實現(xiàn)高性能、大分辨率、低功耗的關(guān)鍵，是充分發(fā)揮dToF傳感潛力的先決條件。靈明光子投入3D堆疊技術(shù)研發(fā)超過兩年，是目前全球極少數(shù)可以提供基于背照式3D堆疊工藝的成熟高性能dToF芯片和整體方案的公司。我們希望通過這款產(chǎn)品幫助我們的客戶真正開啟從2D成像到3D感知的跨越，”靈明光子首席執(zhí)行官臧凱表示。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的單光子傳感器芯片公司，靈明光子是光速中國繼中際旭創(chuàng)(300308.SZ)與禾賽科技之后，在光電領(lǐng)域的又一次布局。目前公司的各主要參數(shù)指標(biāo)均在行業(yè)內(nèi)處于國際領(lǐng)先水平。

光速中國助理合伙人朱嘉表示，“研究數(shù)據(jù)顯示2023年，全球3D傳感器市場的規(guī)模將達到近百億美元。靈明光子出色的技術(shù)研發(fā)能力使得他們能夠在3D堆疊技術(shù)的dToF傳感芯片上不斷快速迭代，推出在抗環(huán)境光、能耗、復(fù)雜環(huán)境精度等方面均具有顯著優(yōu)勢的高精尖產(chǎn)品，未來一定能為消費和工業(yè)場景帶來更好的用戶體驗?！?/p>

3D傳感技術(shù)正擴展至消費電子、汽車電子和工業(yè)控制等尖端應(yīng)用領(lǐng)域，而其中直接飛行時間（direct time of flight, dToF）技術(shù)作為3D傳感領(lǐng)域的最前沿，其優(yōu)越的測距能力、功耗經(jīng)濟性和抗干擾能力近年來受到產(chǎn)業(yè)界越來越多的矚目。特別是在2020年Apple發(fā)布搭載dToF成像方案（Lidar Scanner）的手機生態(tài)系統(tǒng)，及Sony發(fā)布了搭載dToF方案的車載激光雷達方案之后，市場對于先進dToF成像芯片的需求開始爆發(fā)。

據(jù)靈眀光子介紹，此次新品采用的3D堆疊技術(shù)允許將傳感器芯片的光子探測器部分和邏輯電路部分別在兩片晶圓上加工，并通過金屬混合鍵合并成一塊完整的芯片。這樣的設(shè)計可使得芯片在不增加面積的前提下獲得更大的電路面積，允許光子探測器和邏輯電路分別采用最適合的工藝節(jié)點，從而實現(xiàn)更高的SPAD光子檢測效率PDE，更高的分辨力、更低功耗以及更好的綜合性能。

左側(cè)為靈眀光子ADS3003的人物成像，右側(cè)為同一場景的RGB成像，供參考?？梢夾DS3003對于人臉、手勢有著良好的傳感質(zhì)量，并對頭發(fā)等低反射率物體有著卓越的細(xì)節(jié)捕捉能力。