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芯華章宣布朱洪辰出任副總裁,強(qiáng)化技術(shù)解決方案的開發(fā)與部署

2021/11/17
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芯華章科技股份有限公司宣布朱洪辰(Joyee Zhu)于2021年11月2日加盟芯華章,出任芯華章科技驗(yàn)證工程副總裁一職。他將專注為客戶項(xiàng)目需求,提供系統(tǒng)驗(yàn)證領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)解決方案,并加速芯華章產(chǎn)品升級(jí)迭代導(dǎo)入前沿市場(chǎng)需求的開發(fā)與部署。

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Joyee Zhu

芯華章科技

驗(yàn)證工程副總裁

朱洪辰擁有20余年的EDA技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),是高速高容量FPGA、ASIC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作領(lǐng)域的專家,在OVM、UVM,硬件加速器(accelerator/emulator)和軟硬件協(xié)同驗(yàn)證技術(shù)等方面都有深厚造詣。同時(shí),他還深諳自動(dòng)駕駛領(lǐng)域最為關(guān)鍵的系統(tǒng)驗(yàn)證,擅長(zhǎng)場(chǎng)景建模和仿真,曾帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)為汽車芯片與算法設(shè)計(jì)提供系統(tǒng)級(jí)解決方案。

在加入芯華章之前,朱洪辰曾在Synopsys、Cadence等世界領(lǐng)先的EDA企業(yè)擔(dān)任工程負(fù)責(zé)人和應(yīng)用工程總監(jiān)。他成功組建并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)為跨國的客戶提供全面技術(shù)支持和項(xiàng)目管理,打造了開創(chuàng)性的研發(fā)管理和客戶服務(wù)模式,構(gòu)建的智能技術(shù)分析系統(tǒng),能在極短的時(shí)間內(nèi)完成分析,并調(diào)度研發(fā)資源為客戶項(xiàng)目給予支持。他憑借對(duì)不同市場(chǎng)客戶需求的深刻洞察與先進(jìn)的技術(shù)管理理念,得到海思、三星、博通等眾多前沿IC設(shè)計(jì)公司的大力推崇。

朱洪辰對(duì)于人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域也有極為深入的研究與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。他曾擔(dān)任智能調(diào)試項(xiàng)目的主要負(fù)責(zé)人,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研究如何將人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)應(yīng)用于驗(yàn)證調(diào)試階段,該項(xiàng)目是國際集成電路驗(yàn)證領(lǐng)域的領(lǐng)先研究,其成果能為IC設(shè)計(jì)前端調(diào)試效率帶來顯著提高,對(duì)EDA應(yīng)用工程及芯片研發(fā)有著深遠(yuǎn)影響。

朱洪辰接受任命時(shí)表示:

“我非常認(rèn)同公司提出的下一代集成電路智能設(shè)計(jì)流程EDA 2.0目標(biāo),如何把人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云計(jì)算等新技術(shù)結(jié)合在驗(yàn)證EDA系統(tǒng)中,將是EDA未來發(fā)展的重要方向。非常榮幸能加入芯華章這樣具備強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力和先進(jìn)技術(shù)理念的公司,我將不遺余力地幫助客戶提高驗(yàn)證效率,縮短整體研發(fā)周期,并將最先進(jìn)的市場(chǎng)需求帶給我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì),共同打造出面向未來的EDA產(chǎn)品和系統(tǒng),為行業(yè)和EDA技術(shù)的發(fā)展做出更多貢獻(xiàn)?!?/p>

芯華章創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓表示:

“朱洪辰的加盟將為芯華章構(gòu)建起強(qiáng)大的研發(fā)技術(shù)能力,為提供全球化的驗(yàn)證解決方案打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。隨著芯華章多款產(chǎn)品即將面世,他深厚的經(jīng)驗(yàn)、獨(dú)到的技術(shù)和市場(chǎng)洞察,將為公司下一步技術(shù)及業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略部署帶來獨(dú)一無二的價(jià)值?!?/p>

芯華章成立一年多,目前已經(jīng)集結(jié)了一支近300人的全球化精英團(tuán)隊(duì),其中八成為尖端研發(fā)人員,碩博比例高達(dá)80%。核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)由全球知名的、具有多年豐富集成電路設(shè)計(jì)工具研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)領(lǐng)袖和國際知名專家組成。

未來,芯華章將持續(xù)聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才,以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座,提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線,包括:硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能驗(yàn)證、形式驗(yàn)證以及邏輯仿真,為合作伙伴提供開創(chuàng)性地芯片驗(yàn)證解決方案與專家級(jí)顧問服務(wù)。同時(shí),芯華章致力于面向未來的EDA 2.0 軟件智能化電子設(shè)計(jì)平臺(tái)的研究與開發(fā),以技術(shù)革新加速芯片創(chuàng)新效率,讓芯片設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單、更普惠。

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