賀利氏Welco LED131榮獲Mini&MicroLED材料年度產(chǎn)品金獎(jiǎng)

近日,在中國深圳舉行的2021行家極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上,賀利氏電子的WelcoTM LED131榮獲Mini & Micro LED材料年度產(chǎn)品金獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)由行家說產(chǎn)業(yè)研究中心組織評(píng)選,以表彰在LED和顯示領(lǐng)域的優(yōu)秀供應(yīng)鏈企業(yè)和具備突出貢獻(xiàn)的產(chǎn)品。由于WelcoTM LED131出色地解決了客戶生產(chǎn)過程中的工藝問題,同時(shí)提升了良率,因此贏得LED芯片及封裝廠商的最多投票。

WelcoTM LED131是一種免清洗型無鉛焊錫膏,擁有出色的潤濕性,并充分減少焊接缺陷。LED131助焊劑體系已針對Sn/Ag/Cu等無鉛合金焊料進(jìn)行了明確的優(yōu)化。該配方在各種類型表面上都具有卓越的性能表現(xiàn),焊接完成后,助焊劑殘留物透明接近無色,尤其適合光學(xué)相關(guān)應(yīng)用。獨(dú)特的超細(xì)粉末技術(shù)在MiniLED焊盤中具有出色的印刷和焊接性能,非常適合MiniLED直顯和背光、照明及汽車用LED倒裝芯片封裝。

賀利氏電子擁有超過20年為LED行業(yè)提供材料的經(jīng)驗(yàn),能夠從容面對LED芯片封裝由鍵合正裝封裝向倒裝封裝形式的轉(zhuǎn)變。此外,越來越多的Mini/Micro LED開始使用更加兼容的焊接材料。面對上述趨勢,賀利氏電子開發(fā)了WelcoTM超細(xì)粉專利技術(shù),為未來的LED封裝提供一站式材料解決方案。

“我們對材料的精深了解、對Mini LED封裝技術(shù)需求的敏銳反應(yīng)、對研發(fā)持續(xù)的投入與執(zhí)著,使得我們能夠不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品,滿足Mini和Micro LED行業(yè)各種新的技術(shù)要求。此次榮獲Mini & Micro LED材料年度產(chǎn)品金獎(jiǎng)是客戶對我們的肯定,賀利氏將繼續(xù)以推動(dòng)微間距顯示時(shí)代的發(fā)展為目標(biāo)。”賀利氏電子中國區(qū)銷售副總裁沈仿忠總結(jié)道。