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進(jìn)擊的國產(chǎn)功率器件“大佬”現(xiàn)隱憂

原創(chuàng)
2022/02/23
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在“雙碳”的背景下,節(jié)能降耗成為行業(yè)應(yīng)用的主旋律。隨著電能逐步替代化石能源,電力電子技術(shù)也越發(fā)顯得重要,尤其是在功率器件板塊。行業(yè)內(nèi),國內(nèi)市場的生產(chǎn)和銷售的錯配一直存在著。目前,國內(nèi)市場占據(jù)了功率半導(dǎo)體近7成的銷量,卻只有3成左右產(chǎn)能來自中國大陸。隨著國內(nèi)相關(guān)新興企業(yè)的不斷冒出,以及原有廠商的持續(xù)成長,國內(nèi)功率半導(dǎo)體整體產(chǎn)能是逐步提升的。

如筆者曾經(jīng)分析過的IGBT龍頭公司斯達(dá)半導(dǎo)體(點擊查看),專注車規(guī)功率半導(dǎo)體的比亞迪半導(dǎo)體(點擊查看),均有一技之長——前者在工控領(lǐng)域國內(nèi)第一,而后者在車規(guī)SiC 模塊方面也穩(wěn)居榜首。那其他方面的機(jī)會還有嗎?今天,與非網(wǎng)就跟大家分享另一家國內(nèi)知名功率半導(dǎo)體企業(yè),常年霸占中國十大功率半導(dǎo)體企業(yè)前兩位的——揚(yáng)杰科技。

近20余年發(fā)展簡史

揚(yáng)杰科技自 2000 年成立從事半導(dǎo)體貿(mào)易業(yè)務(wù),2006 年設(shè)立橋堆二極管產(chǎn)線進(jìn)軍功率器件業(yè)務(wù),2009 年設(shè)立 4 英寸芯片產(chǎn)線,2015年收購美國MCC品牌并設(shè)立DFN、QFN產(chǎn)線,2016 年設(shè)立 6 英寸SKY產(chǎn)線。2017、2018年分別設(shè)立小信號產(chǎn)線、汽車電子產(chǎn)線,2020年設(shè)立IGBT產(chǎn)線。

圖1、揚(yáng)杰科技分立器件產(chǎn)品品類  來源:公司官網(wǎng)

簡而言之,從2000年貿(mào)易業(yè)務(wù)起家,逐步轉(zhuǎn)型功率器件設(shè)計和生產(chǎn),實現(xiàn)二極管、三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT、第三代半導(dǎo)體功率器件的全覆蓋,廣泛應(yīng)用于電源、安防、通信、工控、汽車電子等領(lǐng)域,是國內(nèi)為數(shù)不多“貿(mào)工技”企業(yè)——從貿(mào)易企業(yè)成功轉(zhuǎn)型的功率半導(dǎo)體公司。


  
圖2、揚(yáng)杰科技近20年發(fā)展歷程  來源:公司官網(wǎng)

 

揚(yáng)杰科技采用IDM、Fabless并行的經(jīng)營模式。其中4英寸和6英寸線主要系自建,而未來8英寸產(chǎn)能(IGBT和MOS)則主要采用Fabless模式,且暫無自建計劃,主要是跟中芯紹興合作。

2021亮眼業(yè)績背后的隱憂

2022年1月,揚(yáng)杰科技發(fā)布業(yè)績預(yù)告,2021年營收預(yù)計同比增長60%以上(即超41.87億元);歸母凈利潤預(yù)計7.19-7.94億元(取中值為7.57億元),同比增長90%-110%(取中值為100%);扣非利潤預(yù)計為7.04億元,同比增長約91.30%。

如圖3所示,近五年的業(yè)績中,揚(yáng)杰科技的營收持續(xù)增長,除2019年增速為8.39%外,其余年份增速均超20%,近兩年更是呈現(xiàn)加速增長趨勢,2020、2021年營收增速達(dá)30.39%、60%。利潤方面,除2018年有所下降外,其余年份也保持了20%以上的增速,近兩年隨著營收呈現(xiàn)加速趨勢,2020、2021年歸母凈利潤增速達(dá)到68%、100%。

 圖3、揚(yáng)杰科技2017-2021年度營業(yè)收入、歸母凈利潤及同比增長率 ?來源:與非網(wǎng)整理圖3、揚(yáng)杰科技2017-2021年度營業(yè)收入、歸母凈利潤及同比增長率  來源:與非網(wǎng)整理

對應(yīng)地,可以看到揚(yáng)杰科技股價的波動也近乎跟隨業(yè)績波動。股價波動的本質(zhì)是市值大小的波動,對應(yīng)的是市場對于上市公司盈利能力的定價,那本質(zhì)上還是與公司的盈利能力或者說盈利能力的預(yù)期相關(guān)聯(lián)。

從2021全年整體來看,業(yè)績頗為亮眼。主要有以下幾點原因:

1、受益于利好政策的出臺及下游市場拉動,揚(yáng)杰科技抓住市場窗口期,在國產(chǎn)化加速期大力提升并釋放產(chǎn)能;
2、旗下子公司宜興杰芯半導(dǎo)體、成都青洋、四川雅吉芯受益于市場需求快速增長,實現(xiàn)了銷售收入的大幅增長,分別同比增長230%、65%、330%;
3、揚(yáng)杰科技自身多項產(chǎn)品業(yè)績突出,MOSFET、小信號產(chǎn)品、IGBT產(chǎn)品、模塊產(chǎn)品分別同比增長130%、82%、500%、35%;
4、揚(yáng)杰科技內(nèi)部管理優(yōu)化,人效得到進(jìn)一步提升。

但從圖4所示近兩年單季度的業(yè)績來看,2021四個季度的業(yè)績顯示,增速有放緩趨勢。營收方面,雖然單季度持續(xù)增長至2021年三季度11.61億元,但其實單季度的同比增速最高點在2021年一季度即出現(xiàn),為93.37%,此后一路向下。歸母利潤方面,情況類似,2021年一季度利潤的同比增速達(dá)到最高點179.70%,此后逐漸下坡。

圖4、揚(yáng)杰科技2020-2021年各季度營業(yè)收入、歸母凈利潤及同比增長率(單季度) ?來源:與非網(wǎng)整理圖4、揚(yáng)杰科技2020-2021年各季度營業(yè)收入、歸母凈利潤及同比增長率(單季度)  來源:與非網(wǎng)整理

雖然2020上半年有疫情的因素,對于部分受影響較為嚴(yán)重的半導(dǎo)體企業(yè)來說,2020年一季度甚至二季度業(yè)績出現(xiàn)斷崖式下滑,從而導(dǎo)致2021年同期的同比增速顯得極高,有失真的情況。但稍微深入了解就會發(fā)現(xiàn),揚(yáng)杰科技2020年一季度、二季度業(yè)績,無論是營收還是歸母凈利潤,都未出現(xiàn)明顯的大幅下滑,單季度營收同比2019年有19.17%、34.29%的增速,單季度歸母凈利潤同比增速高達(dá)58.56%、72.03%,可以說2020年初疫情對揚(yáng)杰科技整個上半年業(yè)績的影響有限。

揚(yáng)杰科技2021全年業(yè)績在以年度為單位的數(shù)據(jù)上,顯示出的增長非常強(qiáng)勁,但從單季度的數(shù)據(jù)來看,營收和業(yè)績的雙雙放緩甚至單季度有可能在2021第四季度出現(xiàn)環(huán)比下滑的情況,似乎可以看到揚(yáng)杰科技高速增長之下的隱憂。

當(dāng)然,一家企業(yè)不可能一直持續(xù)高速增長,增速的逐漸放緩,意味著管理層可能會騰出更多精力在優(yōu)化上,在下一個業(yè)績爆點出現(xiàn)前,盡可能把每個環(huán)節(jié)都處理好。在營收放緩的同時,也完全有可能通過提升管理來維持凈利潤的增加。

業(yè)績對股價(市值)的影響

結(jié)合圖4、圖5來看,2017年揚(yáng)杰科技股價跟隨業(yè)績增長,全年有所上漲,并在第四季度呈現(xiàn)加速狀;進(jìn)入2018年,營收依然保持著穩(wěn)定增長,但歸母凈利潤出現(xiàn)下滑,最終在三四季度,股價連續(xù)大幅下行。2019年,營收有所放緩,但歸母凈利潤反而恢復(fù)增長,股價也因2018年底的過度反應(yīng),并沒有再度下殺,全年在底部震蕩,并在第三季度觸底12.76元(前復(fù)權(quán))。

2020年的營收、歸母凈利潤驅(qū)動股價持續(xù)上行,市值毫無懸念進(jìn)一步擴(kuò)大。2021年,業(yè)績增速繼續(xù)擴(kuò)大,從全年來看,股價在分歧中上揚(yáng),第一季度和第三季度的陰線,顯示了資金對待公司的預(yù)期不同,博弈程度也更加激烈,而2021年第四季度,股價更是從47元左右最高到達(dá)81.5元,也就是說,市值近乎增長一倍。2022年初,股價再度出現(xiàn)下滑,相信已經(jīng)有不少投資者都注意到了2021全年單季度業(yè)績增速放緩的情況,因此分歧較大。

 圖5、揚(yáng)杰科技2017-2021年股價K線圖(季線,前復(fù)權(quán))  來源:Choice數(shù)據(jù)

從2020年初至2021年底,營收增漲108.62%,歸母凈利潤增長236.44%,而股價漲幅達(dá)293.10%,遠(yuǎn)超營收漲幅,也高于歸母凈利潤的增長。究其原因,除了業(yè)績本身之外,便是對估值的預(yù)期不同,最終通過股價表現(xiàn)出來,管中窺豹。未來,如果上市公司一旦無法保持高速的增長,或許股價下跌的幅度也會大于業(yè)績下滑的幅度,經(jīng)歷戴維斯雙殺,這也是筆者之前提到業(yè)績背后隱憂的原因。

上市后,在擴(kuò)張中尋找新的增長點

揚(yáng)杰科技早期以貿(mào)易起家,上市之后,便持續(xù)擴(kuò)張擴(kuò)產(chǎn),夯實技術(shù)基礎(chǔ),并向產(chǎn)業(yè)鏈上下游延申。于2014、2016年分別對整流橋及二極管、智慧型電源芯片封測、節(jié)能型功率器件芯片等項目進(jìn)行升級改造。

2018年初,揚(yáng)杰科技通過收購成都青洋電子60%的股權(quán),切入上游單晶硅片的業(yè)務(wù),向IDM又邁近了一步。截至2020年12月,揚(yáng)杰科技已擁有年產(chǎn)能為2500萬片(4-6寸)的單晶硅片產(chǎn)線。

圖6、揚(yáng)杰科技晶圓產(chǎn)品品類 ?來源:公司官網(wǎng)
圖6、揚(yáng)杰科技晶圓產(chǎn)品品類  來源:公司官網(wǎng)

2020年9月,隨著超薄微功率半導(dǎo)體市場需求不斷擴(kuò)大,相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能、產(chǎn)量均呈現(xiàn)穩(wěn)定提升的趨勢,產(chǎn)能利用率也已處于較高水平,因此,揚(yáng)杰科技通過定增融資15.8億元,用于智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測項目。

其中,智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測項目采用FBP平面凸點式封裝、SOT小外形晶體管封裝、SOD小外形二極管封裝等封裝形式生產(chǎn)功率半導(dǎo)體分立器件。相比原有500KK的SOT、SOD月產(chǎn)能,將新增2000KK的月產(chǎn)能,并加入了FBP的封裝形式。擴(kuò)建完成后,超薄微功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能將得到大幅提升。

如表1所示,超薄微功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)能從2017年的50KK,增長至2019年的3860KK,2020年上半年繼續(xù)爬升至2545KK。如此看來,500KK的月產(chǎn)能幾乎要打滿。同時,產(chǎn)銷率也升至94.91%,可以說訂單增長比產(chǎn)能更快。銷量方面,一定程度上歸功于揚(yáng)杰科技與主要客戶的穩(wěn)定合作,使得在手訂單充裕,新增產(chǎn)能消化有保障

 表1、超薄微功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)銷量情況 ?來源:公司公告
表1、超薄微功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)銷量情況  來源:公司公告

揚(yáng)杰科技在超薄微功率半導(dǎo)體的銷售客戶既包含了國際知名通路商:Arrow、Future、DIGI-KEY、Mouser等,也包含了國內(nèi)外電子電器企業(yè):Flex、Foxconn、中興通訊、美的集團(tuán)、??低?、Honeywell、Philips等。這也是揚(yáng)杰科技多年以來,積累的產(chǎn)品質(zhì)量及市場品牌轉(zhuǎn)化出來的銷售渠道,充分體現(xiàn)了“貿(mào)工技”的典范。

未來的主要發(fā)力方向

超薄微功率半導(dǎo)體項目
伴隨揚(yáng)杰科技“智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測項目”的順利推進(jìn),小信號產(chǎn)品、MOSFET產(chǎn)品、IGBT產(chǎn)品等封測產(chǎn)能將會在2022年持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。同時通過產(chǎn)線的持續(xù)優(yōu)化,晶圓產(chǎn)能也將在2022年得到擴(kuò)充。揚(yáng)杰科技將有足夠的產(chǎn)能去支持新業(yè)務(wù)成長所需要的配套資源。

IGBT
揚(yáng)杰科技于2019年開始對IGBT進(jìn)行規(guī)?;季?,建立了獨立的IGBT事業(yè)部。在自身技術(shù)和客戶需求基礎(chǔ)上,通過技術(shù)合作和人才引進(jìn)等方式,在新產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)能釋放及終端推廣上均取得突破性進(jìn)展,2021年IGBT產(chǎn)品營收已然實現(xiàn)500%的同比增長,預(yù)計在2022年將在新能源、光伏、工控等領(lǐng)域有較快等推廣和應(yīng)用。

新能源車
揚(yáng)杰科技聚焦新能源汽車領(lǐng)域,2017 年成立了車規(guī)部門,同時也設(shè)立新能源芯片生產(chǎn)專線,匹配專業(yè)的研發(fā)設(shè)計、質(zhì)量和制造人員。2020年和2021年進(jìn)行客戶的體系認(rèn)證、產(chǎn)品驗證,當(dāng)前的二、三極管產(chǎn)品、小信號產(chǎn)品及MOSFET產(chǎn)品等均實現(xiàn)批量供貨,可廣泛應(yīng)用于空調(diào)、車燈、娛樂等系統(tǒng)。同時,IGBT也在客戶認(rèn)證進(jìn)程推進(jìn)中。

第三代半導(dǎo)體發(fā)展規(guī)劃
揚(yáng)杰科技近五年來一直致力于研究和儲備第三代半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù),目前聚焦在產(chǎn)品設(shè)計流片和驗證推廣的階段,后續(xù)將繼續(xù)推進(jìn)第三代半導(dǎo)的技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化布局。

綜合而言,揚(yáng)杰科技始終專注于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的深耕,一方面沿著硅基4寸、6寸并進(jìn)一步規(guī)劃8寸晶圓廠和對應(yīng)的中高端功率二極管、MOSFET、IGBT封裝工廠路徑,持續(xù)投資擴(kuò)充晶圓制造及先進(jìn)封測產(chǎn)能;另一方面,將視野投向整個半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,努力實現(xiàn)4-6寸研磨片、中小尺寸外延片的產(chǎn)能擴(kuò)充,最終實現(xiàn)功率器件和半導(dǎo)體硅材料雙輪驅(qū)動。

碳化硅項目難產(chǎn)始末

2015年7月,揚(yáng)杰科技發(fā)行定增,對第三代半導(dǎo)體SiC芯片有所布局。定增于2016年3月獲證監(jiān)會發(fā)審委通過,并于2016年8月份上市。但公司稱關(guān)于SiC芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目并不產(chǎn)生直接的經(jīng)濟(jì)效益,更多的是研發(fā)平臺的建設(shè),當(dāng)時預(yù)計于2017年完成SiC芯片、器件的量產(chǎn)??梢哉f,這個時間對碳化硅的布局及對量產(chǎn)的計劃,在業(yè)內(nèi)是非常領(lǐng)先的。

表2、揚(yáng)杰科技2015年非公開發(fā)行股票預(yù)案中對于募集資金的規(guī)劃 ?來源:公司公告
表2、揚(yáng)杰科技2015年非公開發(fā)行股票預(yù)案中對于募集資金的規(guī)劃  來源:公司公告

遺憾的是,2018年6月,揚(yáng)杰科技碳化硅項目仍處于封裝與流片的技術(shù)積累階段,號稱為建線進(jìn)行前期的研發(fā)準(zhǔn)備,與非網(wǎng)也曾有相關(guān)報道(點擊查看)

2020年5月,揚(yáng)杰科技在回復(fù)深交所問詢函時透露,已成功開發(fā)出多款碳化硅產(chǎn)品,其中部分產(chǎn)品處于主流客戶端的認(rèn)證階段,報告期內(nèi)(2019年報)暫未實現(xiàn)銷售收入。2020年,碳化硅JBS產(chǎn)品實現(xiàn)650V/1200V全系列小批量生產(chǎn),銷售出貨20萬元。

另外,在碳化硅產(chǎn)品的經(jīng)營模式上,實際以Fabless為主,而非其他功率器件的IDM模式。根據(jù)揚(yáng)杰科技公開資料顯示,碳化硅芯片由公司自行開發(fā)設(shè)計,提供技術(shù)支持,但由戰(zhàn)略合作伙伴提供工藝平臺和芯片生產(chǎn)。最后用委外生產(chǎn)的芯片自行完成封裝。

揚(yáng)杰科技認(rèn)為對于碳化硅JBS產(chǎn)品存在技術(shù)難點,高電流密度的溝槽JBS受限于工藝難度;而對于碳化硅MOSFET產(chǎn)品,技術(shù)難點在于如何提高器件Vth(開啟電壓)和高質(zhì)量柵氧化層,從而獲得高溝道遷移率問題。

對于碳化硅市場,尤其是國內(nèi),整體規(guī)模依然不算大,甚至還有部分企業(yè)通過不計成本的傾銷模式搶占市場份額,沖擊了市場價格。對于“貿(mào)易出身”的揚(yáng)杰科技來說,或許是敏銳的市場的嗅覺,導(dǎo)致了其近幾年的“按兵不動”,尋找更合適的發(fā)力時機(jī)。畢竟從2015年就開始布局SiC芯片,而如今的業(yè)績意味著過去的近兩年發(fā)力點并未落在碳化硅上。

結(jié)語

縱觀揚(yáng)杰科技多年來的業(yè)績狀況,表現(xiàn)出來的更多的還是穩(wěn)扎穩(wěn)打,向下波動的情況很少;這與揚(yáng)杰科技貿(mào)易出身不無關(guān)系;換一種說法,揚(yáng)杰科技并不是一家過于激進(jìn)的企業(yè),沒有在某項技術(shù)上孤注一擲,研發(fā)費(fèi)用率長期保持在3-4%也印證了這一點。這顯得企業(yè)的風(fēng)格更“商人化”,有利有弊。好處是企業(yè)更希望去通過相對成熟的技術(shù)為股東賺取利益,為公司積累資本,在產(chǎn)業(yè)升級中持續(xù)尋找機(jī)會。弊端則體現(xiàn)在對于先進(jìn)技術(shù)、產(chǎn)業(yè),做“第一個吃螃蟹人”的意愿不會特別強(qiáng)烈。就像對待碳化硅項目,早在2015年就認(rèn)識到碳化硅作為第三代半導(dǎo)體的重要性,開始逐步布局,但在后續(xù)的發(fā)展中徐徐圖之,對于量產(chǎn)也一再推遲。 

揚(yáng)杰科技把更多的精力花在了其他更容易變現(xiàn)的產(chǎn)品上,如2021年增長5倍的IGBT產(chǎn)品、增長130%的MOSFET、增長82%的小信號產(chǎn)品等等,或許在碳化硅方向上花費(fèi)同等精力,并不會收獲如此規(guī)模的業(yè)績增長。這就是揚(yáng)杰科技的風(fēng)格,一家穩(wěn)中進(jìn)擊的國產(chǎn)功率半導(dǎo)體企業(yè)。
 

揚(yáng)杰科技

揚(yáng)杰科技

揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司是國內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化(IDM)的杰出廠商。產(chǎn)品線含蓋分立器件芯片、整流器件、保護(hù)器件、小信號、MOSFET、功率模塊、碳化硅等,為客戶提供一攬子產(chǎn)品解決方案。

揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司是國內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化(IDM)的杰出廠商。產(chǎn)品線含蓋分立器件芯片、整流器件、保護(hù)器件、小信號、MOSFET、功率模塊、碳化硅等,為客戶提供一攬子產(chǎn)品解決方案。收起

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