在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)、儲(chǔ)存、運(yùn)輸和使用的環(huán)節(jié)中,產(chǎn)品表面常會(huì)因自然或人為的原因容易受到污染、腐蝕、氧化等影響,帶來諸多意想不到的麻煩。無形的表面問題猶如不可捉摸的新冠病毒,要想實(shí)施有效控制,檢測(cè)排查至關(guān)重要。ZESTRON? Flux Test、ZESTRON? Resin Test和ZESTRON? Coating Layer Test是ZESTRON針對(duì)電子零部件常見的表面殘留物和敷形涂覆特別開發(fā)的便攜式快速測(cè)試套裝。相對(duì)于目前市面上其他的檢測(cè)手段和儀器設(shè)備,三款產(chǎn)品集便攜、快速、精準(zhǔn)、可視化、低成本等優(yōu)勢(shì),在排查表面問題上已受到越來越多客戶的青睞。
1)ZESTRON? Flux Test 助焊劑活性物分布快檢套裝
ZESTRON? Flux Test借助顯色反應(yīng)可以清楚地將污染物的分布呈現(xiàn)出來,標(biāo)識(shí)出羧酸型助焊劑中的活化劑,對(duì)于離子污染度檢測(cè)是非常重要的補(bǔ)充,有利于進(jìn)行組件的可靠性快速評(píng)估。
2)ZESTRON? Resin Test 樹脂殘留物分布快檢套裝
ZESTRON? Resin Test借助于顯色反應(yīng)可以標(biāo)識(shí)出電子組裝件上的樹脂型殘留物的分布。在生產(chǎn)中及時(shí)檢測(cè)出來自助焊劑的松香或合成樹脂型殘留,通過合適手段將其去除,可以有效避免敷形涂覆粘附力的減弱和分層現(xiàn)象的出現(xiàn)。
3)ZESTRON? Coating Layer Test 涂覆層失效的化學(xué)測(cè)試快檢套裝
ZESTRON涂覆分層測(cè)試,利用顯色反應(yīng)可視化地顯示出涂覆層的缺陷,甚至適用于微米涂覆層。涂覆工藝是否可靠主要取決于涂覆層的均一性。該測(cè)試可用于生產(chǎn)過程中的低成本采樣監(jiān)控,及時(shí)防御涂覆層空洞或分層等失效風(fēng)險(xiǎn),降低對(duì)最終電路板組裝的不良影響。
此外,ZESTRON R&S通過尖端的儀器分析技術(shù)及在工藝技術(shù)及可靠性領(lǐng)域豐富的經(jīng)驗(yàn)積累,能夠?qū)υ嚇颖砻孢M(jìn)行全面而精準(zhǔn)的表征和評(píng)價(jià),幫助客戶解決各種復(fù)雜的可靠性及表面技術(shù)難題。ZESTRON R&S采用的技術(shù)手段包括但不限于:高清數(shù)碼顯微鏡目檢、離子色譜法(IC)、離子污染度測(cè)試(ROSE)、傅里葉變換紅外光譜法(FTIR)、涂覆可靠性測(cè)試(CoRe Test)、顆粒物測(cè)定/技術(shù)清潔度(Technical Cleanliness)、掃描電子顯微鏡/X射線能譜分析儀(SEM/EDX)、X射線光電子能譜(XPS)、俄歇電子能譜(AES)、涂覆層測(cè)試(Coating Layer Test)、助焊劑測(cè)試/樹脂測(cè)試(Flux/Resin Test)、接觸角測(cè)量(Contact Angle)、表面絕緣電阻測(cè)量(SIR)、差熱分析(DTA)等。