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瑞薩電子汽車級半導(dǎo)體被Honda用于其ADAS系統(tǒng)

2022/03/03
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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布,擴大與Honda在高級駕駛輔助系統(tǒng)ADAS)領(lǐng)域的合作。

Honda公司宣布已采用瑞薩汽車級R-Car片上系統(tǒng)(SoC)和RH850 MCU,用于其2021年3月上市的車型“Legend”中的Honda SENSING Elite系統(tǒng)。Honda SENSING Elite應(yīng)用了符合3級自動駕駛要求(在有限區(qū)域內(nèi)有條件的自動駕駛)的先進技術(shù)?,F(xiàn)在,Honda再次選擇R-Car和RH850用于Honda SENSING 360全向安全和駕駛輔助系統(tǒng)。這一系統(tǒng)基于先前技術(shù)研發(fā)工作中所獲得的專業(yè)知識。首款配備Honda SENSING 360的車型計劃于2022年在中國發(fā)布,隨后將在更廣泛的車型中采用。

此外,對于下一代Honda SENSING 360系統(tǒng),Honda已選擇R-Car S4作為ADAS核心電子控制單元 (ECU)中的主要SoC。由此,瑞薩和Honda正在擴大在ADAS領(lǐng)域的合作,以推進安全技術(shù)。

瑞薩電子高級副總裁、汽車電子解決方案事業(yè)本部本部長片岡健表示:“瑞薩很榮幸能夠為Honda先進安全駕駛技術(shù)的創(chuàng)新做出貢獻。瑞薩與Honda有著共同的設(shè)計理念,即強調(diào)安全性和可靠性高于一切。我們計劃進一步擴大雙方的合作,在不久的將來把復(fù)雜的駕駛輔助系統(tǒng)帶入所有量產(chǎn)車型?!?/p>

Honda汽車事業(yè)部Monozukuri中心電子控制開發(fā)監(jiān)督部門運營執(zhí)行官兼負責(zé)人玉川裕氏表示:“Honda作為全球安全技術(shù)研究與開發(fā)領(lǐng)域的創(chuàng)新者,旨在實現(xiàn)交通事故零死亡的社會。瑞薩針對汽車應(yīng)用進行優(yōu)化的半導(dǎo)體產(chǎn)品非??煽?,擁有堅實的軟件和支持系統(tǒng)作為后盾,并提供卓越的功率效率。我們雙方合作范圍的擴大將加速Honda SENSING的發(fā)展,并推動其更廣泛的應(yīng)用?!?/p>

在先進的Honda SENSING Elite旗艦技術(shù)系統(tǒng)中,瑞薩汽車級R-Car SoC處理來自攝像頭毫米波雷達激光雷達的傳感數(shù)據(jù),以及3維高清地圖和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)的數(shù)據(jù)。該SoC還監(jiān)測車輛的位置和路況,并實時計算路線規(guī)劃。RH850汽車控制MCU通過接收R-Car的信號并對加速、制動和轉(zhuǎn)向系統(tǒng)進行高級控制,為駕駛操作和避免碰撞提供支持。

Honda SENSING 360的應(yīng)用有望在全球范圍內(nèi)擴展,瑞薩的R-Car通過360度感知以及處理攝像頭和毫米波雷達的傳感數(shù)據(jù),幫助實現(xiàn)全方位的安全與駕駛輔助系統(tǒng)。

展望未來,瑞薩將致力于與Honda的合作開發(fā),推動下一代Honda SENSING系統(tǒng)更廣泛的應(yīng)用。
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瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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